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  • 臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

    2016年除了蘋果(Apple)是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包。 近期聯(lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，面對(duì)國(guó)際移動(dòng)設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息，加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者不僅在臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單比重增加，未來(lái)臺(tái)積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者扮演要角。 2015 年聯(lián)發(fā)科、海思及展訊在全球IC設(shè)計(jì)公司排名分居第三、七及九名，且市占率呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，龍頭芯片廠高通(Qualcomm)轉(zhuǎn)向三星電子 (Samsung Electronics)14納米制程投單，博通(Broadcom)加計(jì)Avago營(yíng)收居第二大，第四、五名的輝達(dá)(NVIDIA)、超微(AMD)仍 以全球PC相關(guān)芯片為主，在臺(tái)積電先進(jìn)制程投單均難見(jiàn)起色。 至于聯(lián)發(fā)科、海思及展訊仍持續(xù)擴(kuò)大全球手機(jī)芯片市占率，擁有繼續(xù)投入臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的本錢，且投片量一路攀升，在此消彼長(zhǎng)的過(guò)程中，2016年臺(tái)積電16納米先進(jìn)制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果外，其他幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者包下。 目前包括聯(lián)發(fā)科新款P20、海思Kirin 950及展訊SC9860等新一代手機(jī)芯片，均采用臺(tái)積電16納米制程量產(chǎn)，可說(shuō)是臺(tái)積電首次由兩岸IC設(shè)計(jì)公司擔(dān)任先進(jìn)制程主要客戶的重任，而不再是由其他國(guó)際芯片廠扮演要角。 臺(tái)積電過(guò)去幾乎絕大多數(shù)客戶是國(guó)外芯片供應(yīng)商，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司很難被看上眼，然隨著兩岸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力在各個(gè)芯片市場(chǎng)崛起，加上全球移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)漸趨成熟，芯片殺價(jià)戰(zhàn)火趨烈，讓不少國(guó)際芯片供應(yīng)商開(kāi)始淡出市場(chǎng)，更助漲兩岸IC設(shè)計(jì)公司的成長(zhǎng)空間。 臺(tái)積電前兩個(gè)世代先進(jìn)制程產(chǎn)能總是被國(guó)際芯片大廠包下的情景，幾乎已走入歷史，臺(tái)積電先進(jìn)制程客戶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，不僅凸顯兩岸IC設(shè)計(jì)公司在全球芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)力持續(xù)崛起，亦顯示臺(tái)積電加快腳步在大陸南京興建12吋晶圓廠的原因。

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  • 世強(qiáng)簽約全球化電子集團(tuán)TT Electronics

    全球先進(jìn)元件分銷商世強(qiáng)(Sekorm)日前宣布簽下全球化電子集團(tuán)TT Electronics，負(fù)責(zé)TT Electronics旗下BI technologies和OPTEK兩大品牌傳感器和工業(yè)控制等產(chǎn)品在中國(guó)區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。 世強(qiáng)代理的TT產(chǎn)品主要包括光電開(kāi)關(guān)、微調(diào)和精密電位計(jì)、位置傳感器、刻度式可變電阻器，編碼器以及多種傳感器。兼具高品質(zhì)、高可靠性，高穩(wěn)定，尤其適合工業(yè)自動(dòng)化，醫(yī)療，新能源，汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。 另外，絕大部分TT產(chǎn)品可“量身”定制，滿足攻城獅們?cè)谠O(shè)計(jì)上的獨(dú)特要求，提供更多元的產(chǎn)品選擇。 全球電子集團(tuán)TT Electronics專注于向工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車、能源市場(chǎng)的領(lǐng)先制造商提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)，它的技術(shù)產(chǎn)品組合是業(yè)內(nèi)最全面的技術(shù)產(chǎn)品組合之一。 而本土最優(yōu)秀的電子元件分銷商世強(qiáng)，已為工業(yè)、汽車市場(chǎng)中超過(guò)13000家優(yōu)質(zhì)客戶提供了優(yōu)質(zhì)服務(wù)，有著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的市場(chǎng)開(kāi)拓、技術(shù)支持 TT Electronics與世強(qiáng)有著共同的目標(biāo)市場(chǎng)，在未來(lái)將為廣大攻城獅們提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與最專業(yè)的服務(wù)，滿足攻城獅們多元化的需求!

    半導(dǎo)體 傳感器 工業(yè)控制 世強(qiáng) electronics tt

  • 氮化鎵功率技術(shù)大熱，Transphorm創(chuàng)新HEMT結(jié)構(gòu)“劍走偏鋒”高壓器件

     氮化鎵技術(shù)因其在低功耗、小尺寸等特性設(shè)計(jì)上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和成熟規(guī)模化的生產(chǎn)能力，近年來(lái)在功率器件市場(chǎng)大受歡迎。在前不久舉辦的EEVIA第五屆ICT技術(shù)趨勢(shì)論壇上，這個(gè)主題受到國(guó)內(nèi)媒體的集體“圍觀”。富士通電子元器件高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理蔡振宇(Eric)的“氮化鎵產(chǎn)品主要的應(yīng)用場(chǎng)景和未來(lái)的趨勢(shì)”主題分享，將富士通電子旗下代理產(chǎn)品線Transphorm公司獨(dú)特GaN技術(shù)和產(chǎn)品方案第一次帶到中國(guó)媒體面前，采用創(chuàng)新的Cascode結(jié)構(gòu)的HEMT高壓產(chǎn)品讓Transphorm在氮化鎵功率表技術(shù)領(lǐng)域劍走偏鋒，成為該陣營(yíng)的領(lǐng)頭羊。   富士通電子元器件高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理蔡振宇(Eric)主題演講中 高壓GaN技術(shù)的領(lǐng)頭羊是如何煉成的? 最近一年多以來(lái)，一個(gè)中國(guó)工程師和媒體社群極少聽(tīng)到的品牌——美國(guó)Transphorm公司——以一種“穩(wěn)秘模式”異軍突起，已成為電子能源轉(zhuǎn)換行業(yè)開(kāi)發(fā)與供應(yīng)GaN解決方案業(yè)務(wù)的國(guó)際公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)廠商。據(jù)Eric介紹，基于知名投資公司的資金支持(其中包括富士通、谷歌風(fēng)投、索羅斯基金管理公司以及量子戰(zhàn)略合作伙伴資助等)，Transphorm成為了一家快速成長(zhǎng)的公司，尤其是在高壓GaN解決方案方面是國(guó)際公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，Transphorm致力實(shí)現(xiàn)高效且緊湊的電源轉(zhuǎn)換。 “事實(shí)上，Transphorm已經(jīng)是GaN技術(shù)的行業(yè)‘老兵’。”Eric指出，“Transphorm創(chuàng)始人與核心工程團(tuán)隊(duì)在電源和GaN半導(dǎo)體方面，有超過(guò)20年的直接經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先地位。”據(jù)悉，自1994年以來(lái)，Transphorm的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)率先推出了最早的GaN晶體管的開(kāi)發(fā)，幾經(jīng)合并后的團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了卓越的垂直整合經(jīng)驗(yàn)，其中包括GaN材料和器件、制造與測(cè)試、可靠性和應(yīng)用工程，以及制造和電力行業(yè)知識(shí)。“這種垂直專業(yè)技術(shù)保證了能夠以最快的速度響應(yīng)客戶的需求，并且確保了重要的知識(shí)產(chǎn)權(quán)地位，同時(shí)還提供符合客戶的要求專用電源解決方案。”Eric表示。 Transphorm公司的GaN專業(yè)知識(shí)和垂直整合使其能夠快速開(kāi)發(fā)出高性能、可靠并且強(qiáng)勁的產(chǎn)品。Transphorm是重要戰(zhàn)略性知識(shí)產(chǎn)權(quán)的初創(chuàng)者，擁有超過(guò)400項(xiàng)國(guó)際專利，包括收購(gòu)富士通的功率GaN設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)。Transphorm的專利實(shí)現(xiàn)了成功將GaN商業(yè)化的方方面面，包括材料生長(zhǎng)、器件結(jié)構(gòu)、器件制造方法、電路的應(yīng)用、架構(gòu)和封裝等。 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，HEMT改善的不僅僅是效率 據(jù)Eric介紹，Transphorm HEMT 氮化鎵產(chǎn)品的獨(dú)特性源于其獨(dú)特的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。從半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)來(lái)看，HEMT 氮化鎵產(chǎn)品跟普通MOSFET不一樣，電流是橫向流，它是在硅的襯底上面長(zhǎng)出氮化鎵，它是S極垂直往上的，上面是S極流到D極，與傳統(tǒng)的MOS管流動(dòng)不一樣。 HEMT器件獨(dú)特的Cascode結(jié)構(gòu)剖析 目前所有的產(chǎn)品在技術(shù)和研發(fā)上有兩個(gè)方向，一個(gè)是上電的管子是關(guān)著的，還有一種是上電以后管子是打開(kāi)的?；旧锨懊娴漠a(chǎn)品是沒(méi)有辦法用的，因?yàn)橐簧想姽茏泳完P(guān)了。“有友商在第一個(gè)管子上面人為地做成Normally off(常關(guān))。但隨著時(shí)間的推移，原來(lái)5伏可以打開(kāi)，慢慢時(shí)間久了可能6伏才能打開(kāi)。”Eric指出，“對(duì)這個(gè)問(wèn)題，Transphorm給出了解決辦法——通過(guò)增加一個(gè)低壓MOS管，這個(gè)結(jié)構(gòu)就是前面提到的Cascode結(jié)構(gòu)，用常開(kāi)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)常閉產(chǎn)品一樣的性能。” 據(jù)Eric解釋，此結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)首先是它的閾值非常穩(wěn)定地設(shè)定在2V，即給5伏就可以完全打開(kāi)，一旦到0V會(huì)完全關(guān)閉。而且這個(gè)結(jié)構(gòu)還帶來(lái)另一個(gè)優(yōu)勢(shì)：氮化鎵的驅(qū)動(dòng)和現(xiàn)在的硅基是兼容的，可以無(wú)縫地連接到氮化鎵的功率器件上，沒(méi)有必要改成新的結(jié)構(gòu)。這為工程師設(shè)計(jì)會(huì)帶來(lái)一些便利，GaN橫向結(jié)構(gòu)沒(méi)有寄生二極管更小的反向恢復(fù)損耗和器件高可靠性， GaN是常開(kāi)器件Vgs為負(fù)壓時(shí)關(guān)斷，實(shí)際上Transphorm在GaN上串聯(lián)一個(gè)30V的Si MOS解決0V關(guān)斷5V導(dǎo)通的問(wèn)題。 HEMT結(jié)構(gòu)的氮化鎵產(chǎn)品確實(shí)有很多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，但到底好到什么程度呢?能不能對(duì)其與主要的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品進(jìn)行特性對(duì)比?Eric給出了一組數(shù)據(jù)——Transphorm找了一個(gè)市場(chǎng)上比較流行的某友商的產(chǎn)品進(jìn)行了關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比：該廠商的正向?qū)ㄋ璧臇艠O電荷是44，而Transphorm是6.2，約七分之一;友商產(chǎn)品的QRR一般是5300，Transphorm是54，只約為其1%。 幾個(gè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)的對(duì)比，HEMT GaN技術(shù)特性優(yōu)勢(shì)明顯 創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)讓HEMT GaN功率器件可以在極高的dv / dt(>100 V / NS)條件下進(jìn)行開(kāi)關(guān)，同時(shí)具有低振鈴和小反向恢復(fù)。清潔和快速過(guò)渡大大降低開(kāi)關(guān)損耗，從而提高了高頻應(yīng)用中的效率，通過(guò)使用較小的磁性元件，可實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。尤其是Transphorm公司600V的GaN功率晶體管的推出，使得之前不切實(shí)際的非常規(guī)電路能夠得以實(shí)現(xiàn)。此外，來(lái)自這些高性能GaN-on-Si HEMT的同步低導(dǎo)通電阻和低反向恢復(fù)電荷，具有低共模EMI的出色特性，這種基于GaN的PFC具有最小數(shù)字的快速功率器件，并且為主電流提供最小阻抗的路徑，可以實(shí)現(xiàn)從230Vac到400Vdc電源變換達(dá)到99%的效率。 現(xiàn)場(chǎng)展示的基于HEMT器件的電源模塊方案與業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)解決方案的對(duì)比 在演講現(xiàn)場(chǎng)，富士通電子展示了兩款基于HEMT器件的電源模塊方案。“我們的PFC+LLC電源與類似的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，電路板尺寸可以縮減45%，在滿載和10%的負(fù)載下，我們可以分別提高1.7%和3%的效率。對(duì)于很多效率要求苛刻的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)非常大的提升。”Eric指出。 嚴(yán)格的JEDEC認(rèn)證保證創(chuàng)新結(jié)構(gòu)安全性 “盡管性能參數(shù)很不錯(cuò)，但作為系統(tǒng)的‘心臟’，電源模塊的設(shè)計(jì)工程師通常還是很謹(jǐn)慎的，到底怎么保證你這個(gè)結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品可靠性呢?”在聽(tīng)完Eric的介紹后，現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)工程師對(duì)HEMT氮化鎵產(chǎn)品的性能產(chǎn)生了極高的關(guān)注，但也有部分人提出類似的顧慮。“這確實(shí)是個(gè)很重要的問(wèn)題，但工程師可以非常放心選擇HEMT功率解決方案，我們600V的氮化鎵產(chǎn)品是第一個(gè)也是目前唯一一個(gè)通過(guò)JEDEC業(yè)界認(rèn)證的氮化鎵產(chǎn)品。”Eric介紹道。 獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)、更小的電路板尺寸受到與會(huì)者的關(guān)注 據(jù)Eric介紹，要通過(guò)這個(gè)認(rèn)證，需要通過(guò)一系列的嚴(yán)格測(cè)試，比如高、低溫測(cè)試、高濕測(cè)試。每個(gè)測(cè)試項(xiàng)要經(jīng)過(guò)77個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)，放在三個(gè)不同的地方做這些不同的測(cè)試，而且必須是全部231顆芯片完全沒(méi)有問(wèn)題才能通過(guò)該認(rèn)證。“可靠性是電源工程師非常重要的指標(biāo)。我們做了那么多實(shí)驗(yàn)都完全沒(méi)有問(wèn)題，所以我們產(chǎn)品的可靠性也獲得了全球客戶的信賴。”Eric對(duì)現(xiàn)場(chǎng)工程師和媒體表示。 事實(shí)上，Transphorm已經(jīng)實(shí)施了美國(guó)最先進(jìn)的質(zhì)量管理體系，并通過(guò)了ISO 9001：2008認(rèn)證，所有產(chǎn)品均符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JESD47。作為唯一一家通過(guò)JEDEC認(rèn)證的氮化鎵產(chǎn)品，Transphorm展示了高電壓GaN功率器件固有的生命周期性能，電場(chǎng)和溫度加速測(cè)試已經(jīng)證明了在600V(HVOS測(cè)試超過(guò)1,000伏，150°C)條件下超過(guò)1,000萬(wàn)個(gè)小時(shí)的續(xù)航時(shí)間，以及在200°C的結(jié)溫條件下，超過(guò)1,000萬(wàn)小時(shí)的壽命。 兼顧高壓與低壓，技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行時(shí) Transphorm依據(jù)基本發(fā)展路線圖進(jìn)行開(kāi)發(fā)，首先是合格的600 V器件和1000V器件。Transphorm的研究和開(kāi)發(fā)還在繼續(xù)，現(xiàn)在推出了600V的擴(kuò)展系列，采用更低的R(ON)設(shè)備和高功率封裝(含模塊)，然后是繼150V器件之后的1200 V器件。據(jù)Eric透露，今年會(huì)推出900V和1200V的產(chǎn)品，低壓方面會(huì)提供150V的產(chǎn)品。據(jù)悉，未來(lái)Transphorm還將推出代替Cascode的E-Mode創(chuàng)新結(jié)構(gòu)技術(shù)，將會(huì)把當(dāng)前結(jié)構(gòu)中存在的不利因素解決掉，實(shí)現(xiàn)更卓越的功率器件性能。將提供更大功率的產(chǎn)品，從2014年推出第一顆TO240，電流從30、40，逐步往60、70、80的方向發(fā)展。

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  • Lauterbach TRACE32工具的新增支持功能可簡(jiǎn)化MIPS和ARM CPU結(jié)合設(shè)計(jì)的調(diào)試工作

    Imagination Technologies和領(lǐng)先的微處理器開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商Lauterbach宣布，兩家公司已開(kāi)始合作使Lauterbach廣受歡迎的TRACE32工具能夠更輕松地為MIPS異構(gòu)CPU系統(tǒng)或結(jié)合MIPS CPU與ARM CPU的系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試。Lauterbach將在即將舉行的全球嵌入式大會(huì)(Embedded World Conference and Exhibition)上展示這套解決方案。 Lauterbach的TRACE32是一套模塊化微處理器開(kāi)發(fā)工具，可為嵌入式設(shè)計(jì)提供整合調(diào)試環(huán)境。TRACE32現(xiàn)可支持多款MIPS Release 6 CPU，其中包括新的M 級(jí) M6250，這是首款采用靈活的片上CPU調(diào)試架構(gòu) ─ MIPS On-Chip Instrumentation (MIPS OCI) ─ 開(kāi)發(fā)的嵌入式MIPS CPU。廠商可利用MIPS OCI來(lái)確保在高度集成的異構(gòu)SoC調(diào)試過(guò)程中，將可能的風(fēng)險(xiǎn)與沖擊降至最低。 Lauterbach全球營(yíng)銷經(jīng)理Norbert Weiss表示：“許多年來(lái)，Lauterbach一直支持廣受歡迎的MIPS架構(gòu)與內(nèi)核。通過(guò)TRACE32®，采用MIPS內(nèi)核設(shè)計(jì)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)人員能夠獲得從輔助程序碼(bootstrap code)到中斷程序(interrupt routine)與驅(qū)動(dòng)器(driver)的完整調(diào)試功能?，F(xiàn)在，開(kāi)發(fā)人員甚至能利用TRACE32®來(lái)為結(jié)合了MIPS與ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)試。” Imagination公司MIPS業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)副總裁Jim Nicholas表示：“鑒于我們的許多客戶都采用Lauterbach工具，因此TRACE32能與MIPS OCI合作是非常重要的。這一新進(jìn)展持續(xù)擴(kuò)展了MIPS的生態(tài)系統(tǒng)，能為設(shè)計(jì)人員提供更豐富的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)工具選擇。我們對(duì)于持續(xù)推動(dòng)MIPS的發(fā)展藍(lán)圖與生態(tài)系統(tǒng)投入了大量的精力，這將能使?jié)撛诳蛻艨紤]在其系統(tǒng)中選用MIPS CPU，以作為支持性的控制器或是取代其SoC中的ARM或其他CPU。目前已有多家客戶要求使用這套多重架構(gòu)調(diào)試的解決方案。” 具備交叉觸發(fā)功能的整合即時(shí)追蹤串流 TRACE32能通過(guò)“混合模式”追蹤串流(trace stream)功能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中多顆CPU的即時(shí)調(diào)試作業(yè)。使用者能在單一的追蹤視窗中檢查交叉存取的結(jié)果，并有系統(tǒng)級(jí)的時(shí)間標(biāo)記可用來(lái)校準(zhǔn)這些串流。延伸的觸發(fā)器邏輯可實(shí)現(xiàn)CPU追蹤邏輯間的交叉觸發(fā)(cross-triggering)，讓處理器相關(guān)性的調(diào)試作業(yè)更為容易。 通過(guò)TRACE32調(diào)試器產(chǎn)品，Lauterbach可為多款MIPS處理器提供開(kāi)發(fā)工具支持。 在 Embedded World 的展示 在2016年2月23-25日于德國(guó)紐倫堡舉行的全球嵌入式大會(huì)(Embedded World Conference and Exhibition)上，與會(huì)者將能看到TRACE32對(duì)“混合模式”設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)試的現(xiàn)場(chǎng)展示。Lauterbach的展位號(hào)為#4-210。 關(guān)于TRACE32工具 TRACE32調(diào)試工具可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的JTAG界面為整個(gè)調(diào)試過(guò)程提供快速、有效的處理器調(diào)試，包括運(yùn)行控制、作業(yè)系統(tǒng)支持、多核調(diào)試以及片上追蹤。這些工具能通過(guò)USB 3.0或快速乙太網(wǎng)端口與主機(jī)連接。內(nèi)置的TRACE32 PowerView軟件可為C和C++語(yǔ)言提供高效、友好的高級(jí)語(yǔ)言(HLL)調(diào)試。 TRACE32的追蹤工具可與目標(biāo)內(nèi)核上的整合式追蹤端口相連，并即時(shí)地從內(nèi)核記錄編程流程信息。這些記錄可為開(kāi)發(fā)人員提供快速且邏輯性的疑難排除能力，以檢測(cè)只會(huì)在運(yùn)行時(shí)間(run-time)情況下發(fā)生的復(fù)雜錯(cuò)誤。此外，時(shí)間標(biāo)記編程流程也可用于分析，來(lái)提供系統(tǒng)性能以及代碼覆蓋和緩存分析等保證品質(zhì)特性的整體檢視。 關(guān)于MIPS CPU MIPS CPU 是包含低功耗、高性能微處理器 IP 內(nèi)核與架構(gòu)的完整組合，適用于開(kāi)發(fā)從高級(jí)應(yīng)用處理器到極精巧的嵌入式微控制器等各種解決方案，并已內(nèi)置于全球數(shù)十億臺(tái)的產(chǎn)品中。64 位MIPS 架構(gòu)已廣泛布署于多項(xiàng)產(chǎn)品中，20 多年來(lái)一直擁有活躍且持續(xù)成長(zhǎng)的生態(tài)系統(tǒng)支持。

    半導(dǎo)體 調(diào)試器 trace32

  • ARM放豪言：移動(dòng)設(shè)備圖形運(yùn)算性能2017年超PS4/XB1

     英國(guó)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運(yùn)算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說(shuō)，只需要再過(guò)一年多時(shí)間，智能手機(jī)和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機(jī)上運(yùn)行的游戲。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會(huì)上表示，該公司將與英偉達(dá)、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動(dòng)硬件已經(jīng)很強(qiáng)大，”羅姆丹說(shuō)，“如果你考慮當(dāng)今的高端智能手機(jī)平板電腦，目前的性能已經(jīng)超過(guò)了Xbox 360 和 PlayStation 3，很快還將追趕 Xbox One 和 PlayStation 4。” 羅姆丹指出，虛擬現(xiàn)實(shí)可以消除這種外形差異，佩戴一個(gè)眼罩后，無(wú)論使用 PC 還是智能手機(jī)，效果都完全一樣。“我們認(rèn)為，移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)可以釋放出移動(dòng)硬核玩家的潛力。”當(dāng)然，這并不等于未來(lái)我們可以像在主機(jī)上玩《古墓麗影：崛起》那樣玩手機(jī)大作，畢竟手機(jī)和家用游戲機(jī)在操作方式和視角上有著巨大的差別。     ARM的豪言壯語(yǔ)主要是著眼于未來(lái)移動(dòng) VR 領(lǐng)域——移動(dòng)設(shè)備在性能上的躍升不但會(huì)為游戲市場(chǎng)吸引更多的玩家，還會(huì)加速移動(dòng) VR 軟件的發(fā)展，專家表示到 2020 年移動(dòng) VR 游戲市場(chǎng)將創(chuàng)造 150 億美元的產(chǎn)值。“移動(dòng) VR 會(huì)從根本上釋放手游用戶的潛力，借助該技術(shù)未來(lái)移動(dòng)設(shè)備能獲得與 PC 和家用機(jī)相同的游戲體驗(yàn)。雖然續(xù)航時(shí)間等問(wèn)題依然是移動(dòng)設(shè)備的硬傷，但此類設(shè)備在性能上的發(fā)展足以改變整個(gè)游戲產(chǎn)業(yè)。”

    半導(dǎo)體 移動(dòng)設(shè)備 ARM ps4/xb1

  • e絡(luò)盟針對(duì)安全應(yīng)用推出恩智浦Freedom K82F開(kāi)發(fā)板

    e絡(luò)盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F開(kāi)發(fā)板，進(jìn)一步豐富其面向基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom開(kāi)發(fā)板庫(kù)存。 K8x系列開(kāi)發(fā)板集成了Kinetis系列微控制器，專為安全應(yīng)用的開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì)，具備多種先進(jìn)的安全特性，包括使用引導(dǎo)ROM進(jìn)行加密固件升級(jí)、外部串行NOR閃存自動(dòng)解密、擁有邊帶攻擊防護(hù)功能的AES硬件加密引擎及公鑰加密硬件支持。只要與前代Kinetis MCU保持高度兼容，這些先進(jìn)特性均可實(shí)現(xiàn)。 通過(guò)新增FRDM-K82F開(kāi)發(fā)板，e絡(luò)盟進(jìn)一步豐富了其嵌入式解決方案產(chǎn)品庫(kù)存，適用于需要可擴(kuò)展性能及高級(jí)安全性的應(yīng)用領(lǐng)域，如銷售終端及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此外，恩智浦為FRDM-K82F開(kāi)發(fā)板配置了豐富的擴(kuò)展方案，包括兼容Arduino R3的引腳布局、FlexIO頭、大量可接入藍(lán)牙和無(wú)線電擴(kuò)展模塊的接頭，以及各種其他擴(kuò)展板方案，因而可以提供更大的靈活性。 其他特性包括： 最高運(yùn)行頻率達(dá)150 MHz、256 KB閃存、256 KB RAM 帶無(wú)晶體運(yùn)行的全速USB控制器 板載六軸數(shù)字加速傳感器和磁力計(jì) 三色LED OpenSDAv2.1，兼容飛思卡爾mbed™ HDK的開(kāi)源硬件嵌入式串行和調(diào)試適配器 可用于評(píng)估K80、K81及 K82 Kinetis K 系列設(shè)備 e絡(luò)盟匯集了種類豐富的科技產(chǎn)品，并通過(guò)e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心單個(gè)資源平臺(tái)為全球用戶提供大量開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)全新資源中心可為工程師提供業(yè)內(nèi)最全面的開(kāi)發(fā)工具信息及產(chǎn)品數(shù)據(jù)資料。 亞太區(qū)用戶現(xiàn)可通過(guò)e絡(luò)盟購(gòu)買恩智浦FRDM-K82F開(kāi)發(fā)板，售價(jià)約為人民幣342元。敬請(qǐng)于3月15-17日蒞臨上海慕尼黑電子展e絡(luò)盟展臺(tái)(E2館2246號(hào)展位)。屆時(shí)，您可親自體驗(yàn)來(lái)自e絡(luò)盟及其主要供應(yīng)商伙伴的大量最新產(chǎn)品技術(shù)和解決方案，其中包括開(kāi)發(fā)板、半導(dǎo)體、連接器、無(wú)源元件、機(jī)電產(chǎn)品、測(cè)試與測(cè)量工具等，從而助力從研發(fā)到生產(chǎn)制造階段的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。

    半導(dǎo)體 恩智浦 e絡(luò)盟 freedom k82f開(kāi)發(fā)板

  • 外資“盯上”中國(guó)西部 三星微軟已開(kāi)始布局

    繼2015年我國(guó)實(shí)際使用外資金額同比增長(zhǎng)6.4%并創(chuàng)下新高之后，這種強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭在今年1月份得到延續(xù)，其中西部地區(qū)吸引外資的表現(xiàn)尤為搶眼，1月份同比增長(zhǎng)16.9%。專家指出，我國(guó)吸收外資的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)再一次有力地回?fù)袅送饨绯ブ袊?guó)經(jīng)濟(jì)的看法，外資對(duì)于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的信心依然有增無(wú)減，同時(shí)在投資領(lǐng)域開(kāi)始走向“高端”，開(kāi)始不斷加強(qiáng)對(duì)于西部地區(qū)的投資。而這也將會(huì)成為一個(gè)大的趨勢(shì)。 數(shù)據(jù)駁斥“跑路潮” 近來(lái)，國(guó)際上出現(xiàn)了不少質(zhì)疑中國(guó)經(jīng)濟(jì)的聲音，一些外媒聲稱中國(guó)吸引外資的能力正不斷下降、出現(xiàn)了外企“跑路潮”的現(xiàn)象。然而，這些說(shuō)法在客觀數(shù)據(jù)面前卻顯得十分無(wú)力。商務(wù)部15日公布的數(shù)據(jù)顯示，今年1月我國(guó)實(shí)際使用外資882.5億元人民幣，同比增長(zhǎng)3.2%。其中，美國(guó)、歐盟、日本對(duì)華投資增幅較大，分別為463.6%、30.9%和22.8%。 國(guó)家發(fā)改委對(duì)外經(jīng)濟(jì)研究所國(guó)際合作室主任張建平指出，雖然現(xiàn)在很多外媒在唱衰中國(guó)經(jīng)濟(jì)，但是外資實(shí)際上卻加緊了在中國(guó)的投資布局。應(yīng)該說(shuō)，外資現(xiàn)在總體上對(duì)中國(guó)的投資環(huán)境是認(rèn)可的，仍然看好中國(guó)經(jīng)濟(jì)。 “在吸引外資方面，中國(guó)有突出的比較優(yōu)勢(shì)，中國(guó)仍是重要的投資聚集地。一方面，在全球范圍內(nèi)，中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增速仍名列前茅，而美、歐、日的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)并不好，許多其他新興經(jīng)濟(jì)體表現(xiàn)也不佳;另一方面，就宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境而言，中國(guó)的營(yíng)商環(huán)境、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及市場(chǎng)發(fā)展空間等方面優(yōu)勢(shì)明顯。”國(guó)家發(fā)改委對(duì)外經(jīng)濟(jì)研究所副研究員李大偉在接受本報(bào)記者采訪時(shí)說(shuō)。 投資日趨“高端化” 我國(guó)吸引外資正走向“量質(zhì)齊升”。商務(wù)部外資司負(fù)責(zé)人指出，1月份，我國(guó)服務(wù)業(yè)實(shí)際使用外資596億元人民幣，同比增長(zhǎng)5.7%，在全國(guó)總量中的比重為67.6%;其中高技術(shù)服務(wù)業(yè)實(shí)際使用外資72億元人民幣，同比增長(zhǎng)123.4%。 李大偉表示，去年以來(lái)，外商投資結(jié)構(gòu)的改善已逐漸成為一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。具體而言，生物醫(yī)藥、智能裝備等高端制造業(yè)正在成為外資“新寵”，而服務(wù)業(yè)中，研發(fā)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)以及高端物流等領(lǐng)域也在加強(qiáng)吸引外資。這些高端領(lǐng)域的合作，將會(huì)成為我國(guó)使用外資方向的一個(gè)大趨勢(shì)。 在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化的同時(shí)，外商投資的方式也在悄然轉(zhuǎn)變。數(shù)據(jù)顯示，2015年，并購(gòu)在實(shí)際使用外資中所占比重由2014年6.3%上升到2015年的14.1%;今年1月，該比重由上年同期的34.7%上升到39%。 專家指出，中國(guó)過(guò)去更多的是采用綠地投資，綠地投資就是很多地方愿意拿出土地來(lái)讓外資開(kāi)發(fā)利用。但這種模式受限于土地資源的有限性，是不可持續(xù)的;而并購(gòu)則不會(huì)受此約束。目前，外資正不斷朝著并購(gòu)的方向發(fā)展。而隨著越來(lái)越多的外資企業(yè)對(duì)中國(guó)國(guó)企改革產(chǎn)生興趣，并以并購(gòu)的方式加入其中，未來(lái)并購(gòu)會(huì)逐漸成為一種主流的方式。 西部潛力“搶眼球” 在吸引外資“全面開(kāi)花”的過(guò)程中，西部對(duì)于外資的利用尤為搶眼。商務(wù)部數(shù)據(jù)顯示，西部地區(qū)引資明顯增長(zhǎng)，1月份，西部地區(qū)實(shí)際使用外資58.7億元人民幣，同比增長(zhǎng)16.9%。 近幾年，多個(gè)重磅級(jí)、平臺(tái)級(jí)的外資項(xiàng)目在西部落地。在西安，總投資達(dá)75億美元的三星高端閃存芯片項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營(yíng);在重慶，微軟公司與當(dāng)?shù)睾炇鸷献鲄f(xié)議，共建微軟重慶互聯(lián)網(wǎng)研發(fā)產(chǎn)業(yè)基地;在新疆，德國(guó)巴斯夫公司啟動(dòng)了總面積達(dá)1700畝的可生物降解農(nóng)用地膜試驗(yàn)項(xiàng)目;在成都，世界最大獨(dú)立醫(yī)療器械企業(yè)美敦力已選擇其作為一項(xiàng)新技術(shù)的全球首個(gè)生產(chǎn)基地。 為什么外資如此青睞西部?李大偉表示，西部在吸引外資方面具有多方面優(yōu)勢(shì)：首先，在傳統(tǒng)領(lǐng)域，西部地區(qū)的勞動(dòng)力、土地成本方面的優(yōu)勢(shì)十分明顯;其次，西部在承接現(xiàn)代服務(wù)業(yè)方面也有優(yōu)勢(shì)，像成都、重慶等西部城市的城鎮(zhèn)化發(fā)展、消費(fèi)需求升級(jí)等方面的巨大投資空間正不斷吸引著外資;再者，國(guó)家政策為西部引資創(chuàng)造了一定的空間，“一帶一路”等經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略以及眾多國(guó)家級(jí)新區(qū)的成立都為外商投資西部地區(qū)提供了良好基礎(chǔ)。 “西部地區(qū)在吸引外資方面有很大的潛力，發(fā)展空間也很大?？傮w而言，西部吸引外資的持續(xù)增長(zhǎng)將是大勢(shì)所趨，而且大有作為。這對(duì)于我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展以及外商都是有好處的。”李大偉說(shuō)。

    半導(dǎo)體 投資 科技 中國(guó)西部

  • 美國(guó)否決中資收購(gòu)飛利浦照明資產(chǎn)

     今年1月中旬，苦等近一年的中國(guó)買家，被美國(guó)否決了其收購(gòu)荷蘭飛利浦旗下Lumileds公司80.1%的股份的交易，而否決原因始終不為外界所知。 近日，《參考消息》援引外媒消息稱，一名專家和另一名參與了交易討論的人士透露，對(duì)中國(guó)在芯片領(lǐng)域的野心存在擔(dān)憂是美國(guó)官員拒絕批準(zhǔn)這一并購(gòu)交易的主要原因。 不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，美國(guó)方面否決該交易，并非因?yàn)槠鋼?dān)憂單純的LED芯片技術(shù)領(lǐng)域，而是因?yàn)長(zhǎng)ED芯片屬于半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，若該芯片技術(shù)用于各種精密電子設(shè)備以及軍工領(lǐng)域，則不利于其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的保護(hù)。 否決原因被揭秘 1月22日，飛利浦宣布，由于美國(guó)監(jiān)管部門的反對(duì)，停止向中國(guó)投資者出售其照明組件和汽車照明業(yè)務(wù)。飛利浦稱，雖然公司通過(guò)做大量的工作試圖消除相關(guān)監(jiān)管部門的顧慮，但仍未獲批準(zhǔn)飛利浦出售Lumileds公司80%股份的計(jì)劃。 資料顯示，飛利浦旗下Lumileds公司是全球領(lǐng)先的照明設(shè)備制造商，產(chǎn)品包括照明組件、通用照明、汽車照明和移動(dòng)電子設(shè)備照明，公司業(yè)務(wù)覆蓋全球30多個(gè)國(guó)家。 美國(guó)監(jiān)管部門否決飛利浦旗下從事民用照明行業(yè)的Lumileds公司股權(quán)交易，令業(yè)內(nèi)大感意外，且執(zhí)行否決該交易的美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)并未透露原因。 2月14日，《參考消息》援引美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》消息稱，一名專家和另一名參與了交易討論的人士透露，對(duì)中國(guó)在芯片領(lǐng)域的野心存在擔(dān)憂，尤其是一種叫氮化鎵的半導(dǎo)體材料，這是美國(guó)官員拒絕批準(zhǔn)一宗并購(gòu)交易的主要原因。目前為止，這是最早揭秘該交易被否決原因的消息。 “拿氮化鎵做基底，再做外延做LED產(chǎn)品，目前只知道美國(guó)科銳(Cree)公司在這樣做，商業(yè)化也比較成功，飛利浦旗下的Lumileds公司是否掌握這塊技術(shù)，還不確定。”LEDinside中國(guó)區(qū)首席分析師王飛對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示。 王飛介紹，目前市場(chǎng)上最常用的LED芯片襯底材料，主要是藍(lán)寶石襯底、碳化硅襯底和硅襯底三種。其中，前兩種由日本、美國(guó)發(fā)起掌握，而中國(guó)的晶能光電和南昌大學(xué)研發(fā)的硅襯底LED芯片技術(shù)也獲得國(guó)家技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)，打破了國(guó)外壟斷大功率LED技術(shù)封鎖，但掌握氮化鎵做襯底材料LED芯片技術(shù)的公司較少。 “氮化鎵材料技術(shù)如果僅用于LED芯片技術(shù)這塊，是不值得被美國(guó)否決中國(guó)買家的。”王飛認(rèn)為，氮化鎵屬于第三代半導(dǎo)體，由于氮化鎵材料在半導(dǎo)體技術(shù)中能夠比其他材料承受高溫高壓，工藝密度更高，廣泛用于電動(dòng)車、通訊領(lǐng)域甚至軍工領(lǐng)域，對(duì)方比較敏感可能因此否決，但不確定Lumileds公司是否已掌握這一技術(shù)。 不僅是LED芯片技術(shù) 此外，廣東凱西歐照明有限公司總經(jīng)理吳育林對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，若僅是LED芯片技術(shù)不至于被否決，收購(gòu)飛利浦子旗下Lumileds公司所延伸的隱形附加成果，才可能是交易被否決的原因。 “國(guó)內(nèi)的LED芯片技術(shù)實(shí)際上并不比國(guó)外差多少，飛利浦管理層也是意識(shí)到這塊已經(jīng)沒(méi)有很大優(yōu)勢(shì)了，才會(huì)希望把這塊資產(chǎn)賣掉，因此很難說(shuō)我國(guó)LED芯片技術(shù)有太大差距。”高工LED董事長(zhǎng)張小飛告訴記者，國(guó)內(nèi)南昌大學(xué)江風(fēng)益教授和晶能光電研制的硅襯底LED芯片技術(shù)也積累的了大量專利優(yōu)勢(shì)，在行業(yè)內(nèi)另辟蹊徑。 “收購(gòu)一家公司，除技術(shù)外，更重要的是技術(shù)檔案。”吳育林表示，飛利浦作為一家百年公司，掌握世界上最先進(jìn)照明技術(shù)，甚至和美國(guó)軍工企業(yè)都有配套照明技術(shù)服務(wù)，若把飛利浦子公司收購(gòu)了，前期飛利浦子公司給客戶如飛機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航等做的燈光系統(tǒng)，相關(guān)原始配套設(shè)計(jì)圖紙和流程都將被買家得到，這是對(duì)方比較忌憚的。 吳育林還稱，和中國(guó)相比，美國(guó)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)所剩不多，下游的制造業(yè)中國(guó)都趕上來(lái)了，只是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和IT產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域還有不少差距，中國(guó)想買走這么大的企業(yè)，若是涉及到兩國(guó)半導(dǎo)體材料技術(shù)，美國(guó)可能會(huì)卡得比較嚴(yán)格。

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  • 仙童半導(dǎo)體拒絕華潤(rùn)等收購(gòu) 擔(dān)憂難獲監(jiān)管批準(zhǔn)

    北京時(shí)間2月18日消息，美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司本周四拒絕了中國(guó)國(guó)有企業(yè)26億美元的收購(gòu)要約，因?yàn)樗鼡?dān)心交易會(huì)被美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)阻撓。最終仙童選擇了美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，它的出價(jià)比中國(guó)企業(yè)低。向仙童發(fā)起收購(gòu)的中國(guó)企業(yè)是華潤(rùn)(China Resources)和清芯華創(chuàng)(HuaCapital)，交易的失敗說(shuō)明中國(guó)企業(yè)想收購(gòu)美國(guó)安全資產(chǎn)仍然面臨很大的困難。 安森美半導(dǎo)體將以每股20美元的價(jià)格收購(gòu)仙童，中國(guó)財(cái)團(tuán)出價(jià)為21.70美元，交易都以現(xiàn)金支付。由此計(jì)算，安森美的出價(jià)為24億美元，而中國(guó)企業(yè)出價(jià)為26億美元。仙童在公告中表示，中國(guó)企業(yè)的報(bào)價(jià)雖然高一些，但是仍然無(wú)法補(bǔ)償美國(guó)海外投資委員會(huì)(Committee on Foreign Investment)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。如果交易失敗，中國(guó)財(cái)團(tuán)需要支付1.08億美元的分手費(fèi)，仙童認(rèn)為相比風(fēng)險(xiǎn)而言費(fèi)用仍然太低。 消息人士透露說(shuō)，仙童董事會(huì)對(duì)中國(guó)企業(yè)再次報(bào)價(jià)保持開(kāi)放態(tài)度。 仙童的決定可能會(huì)打擊中國(guó)化工集團(tuán)，它已經(jīng)同意以440億美元收購(gòu)瑞士農(nóng)業(yè)綜合企業(yè)Syngenta，這將是中國(guó)企業(yè)史上最大的海外并購(gòu)交易。為了保證交易的順利進(jìn)行，中國(guó)化工集團(tuán)向華盛頓作出保證，收購(gòu)不會(huì)對(duì)美國(guó)的國(guó)家安全構(gòu)成危險(xiǎn)。Syngenta在美國(guó)擁有業(yè)務(wù)。 上個(gè)月，中國(guó)財(cái)團(tuán)準(zhǔn)備31億美元收購(gòu)飛利浦照明業(yè)務(wù)，美國(guó)海外投資委員會(huì)以安全為由阻止交易。去年，清華紫光集團(tuán)曾計(jì)劃230億美元收購(gòu)芯片制造商美光，最后交易流產(chǎn)，清華紫光沒(méi)有信心達(dá)成交易是原因之一。 紐約資深銀行家表示：“中國(guó)企業(yè)渴望在海外購(gòu)買資產(chǎn)，但是它們深知要讓交易在美國(guó)獲得批準(zhǔn)是相當(dāng)不容易的事。”一位和中國(guó)買家合作的顧問(wèn)說(shuō)：“中國(guó)企業(yè)會(huì)繼續(xù)嘗試……他們有購(gòu)買海外資產(chǎn)的任務(wù)，他們會(huì)繼續(xù)尋找辦法。”

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  • 中國(guó)超六成半導(dǎo)體上市公司業(yè)績(jī)預(yù)增

     2014年的高歌猛進(jìn)過(guò)后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2015年開(kāi)始出現(xiàn)下滑。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額同比下滑0.2%，不過(guò)，中國(guó)區(qū)仍然保持銷售增長(zhǎng)。據(jù)證券時(shí)報(bào)·蓮花財(cái)經(jīng)記者統(tǒng)計(jì)，目前A股市場(chǎng)六成以上半導(dǎo)體上市公司預(yù)計(jì)2015年利潤(rùn)增長(zhǎng)或扭虧，但產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)表現(xiàn)成色不一。 全球半導(dǎo)體銷售下滑,中國(guó)區(qū)獨(dú)增7.7% 從美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)2月公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，由于稀缺內(nèi)存芯片價(jià)格上漲，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下2014年史上最高紀(jì)錄，但是2015年發(fā)生逆轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為3352億美元。SIA首席執(zhí)行官約翰·諾弗爾表示，需求疲軟、美元走強(qiáng)以及市場(chǎng)趨勢(shì)和周期性因素，限制了2015年增長(zhǎng)。但即便如此，約翰·諾弗爾預(yù)計(jì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會(huì)保持溫和增長(zhǎng)。 從區(qū)域劃分來(lái)看，作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)區(qū)是唯一保持增長(zhǎng)的地區(qū)，2015年銷售額同比增長(zhǎng)7.7%。其他地區(qū)中，美洲地區(qū)銷售額下降0.8%，歐洲下降8.5%，日本下降11%。具體銷售情況來(lái)看，邏輯芯片在半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額最大，去年銷售額達(dá)908億美元，占市場(chǎng)總額的27%，儲(chǔ)存類芯片位居前三。 象征半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度的北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值顯示，指數(shù)自11月份低點(diǎn)到12月已經(jīng)有所回升。 東興證券 分析師張濟(jì)在研報(bào)中指出，這象征半導(dǎo)體行業(yè)景氣度已經(jīng)開(kāi)始好轉(zhuǎn)，目前行業(yè)估值已經(jīng)達(dá)到歷史高位水平，未來(lái)提升空間有限，所以2016年行業(yè)的投資機(jī)會(huì)主要來(lái)自能帶來(lái)實(shí)際業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)預(yù)期的價(jià)值板塊。 2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購(gòu)活躍程度也是達(dá)到歷史峰值。成本上升背景下，巨頭也開(kāi)始抱團(tuán)取暖。據(jù)美國(guó)調(diào)查公司Dealogic統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)交易總規(guī)模達(dá)到1200億美元以上，創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄，全球半導(dǎo)體行業(yè)的平均交易規(guī)模也達(dá)到去年同期水平三倍以上。在中國(guó)國(guó)內(nèi)，去年11月 同方國(guó)芯 推出800億元定增，用于投資存儲(chǔ)芯片工廠、收購(gòu)臺(tái)灣力成25%股權(quán)以及收購(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司，如果實(shí)施成功，將成為A股最大的定增方案，目前入股臺(tái)灣力成已經(jīng)獲標(biāo)的公司股東大會(huì)通過(guò)。 超六成A股半導(dǎo)體公司,2015年業(yè)績(jī)預(yù)增 半導(dǎo)體上市公司2015年年報(bào)多集中在今年3、4月份披露，從目前業(yè)績(jī)預(yù)告情況來(lái)看，超過(guò)六成上市公司業(yè)績(jī)預(yù)增或者有望扭虧。除了依靠主營(yíng)業(yè)務(wù)，投資和匯兌損益以及收購(gòu)標(biāo)的并表，成為影響業(yè)績(jī)變動(dòng)的主要因素。 從各行業(yè)劃分來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)類上市公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)多歸因于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場(chǎng)開(kāi)拓成為重要推手。 全志科技 業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2015年公司持續(xù)加大產(chǎn)品開(kāi)拓力度，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)2015年凈利潤(rùn)達(dá)到約1.16億元至1.32億元，增長(zhǎng)5%～20%。1月，公司推出定增方案，擬募資11.6億元投資虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片、消費(fèi)級(jí)智能識(shí)別、車聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品應(yīng)用等項(xiàng)目。 在2015年三季報(bào)中，同方國(guó)芯預(yù)計(jì)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)開(kāi)始貢獻(xiàn)利潤(rùn)，2015年公司凈利潤(rùn)有望達(dá)到3.35億元至4.11億元，同比增長(zhǎng)10%至35%。 中穎電子 受益于節(jié)能應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)歸屬上市公司凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)最高有望達(dá)到70%。 業(yè)績(jī)?cè)龇畲蟮氖?國(guó)民技術(shù) ，2015年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)超7倍，最高有望實(shí)現(xiàn)8700萬(wàn)元。對(duì)此，公司歸因于經(jīng)營(yíng)強(qiáng)化，費(fèi)用同比下降以及投資收益同比增加。其中，報(bào)告期內(nèi)非經(jīng)常性損益預(yù)計(jì)達(dá)到4059.31萬(wàn)元。 相比較而言，集成電路分立器件、材料、封裝測(cè)試類上市公司業(yè)績(jī)分化比較明顯。 以封裝行業(yè)為例， 華天科技 表示，集成電路市場(chǎng)發(fā)展平穩(wěn)，預(yù)計(jì)2015年利潤(rùn)變動(dòng)在2.98億元至3.88億元之間，凈利潤(rùn)預(yù)增最高30.00%。 而同行業(yè)的 晶方科技 2015年凈利潤(rùn)預(yù)降約40%-45%，公司表示，由于全球PC、智能手機(jī)等市場(chǎng)增速放緩，行業(yè)整體需求疲軟，去庫(kù)存壓力較大，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，導(dǎo)致利潤(rùn)規(guī)模隨之下降，加上折舊等運(yùn)營(yíng)費(fèi)用增加、并購(gòu)協(xié)同效應(yīng)待顯現(xiàn)等，導(dǎo)致業(yè)績(jī)下滑。 長(zhǎng)電科技 則明確表示，并購(gòu)標(biāo)的業(yè)績(jī)拉低公司業(yè)績(jī)。去年公司完成收購(gòu)新加坡星科金朋，長(zhǎng)電科技表示，標(biāo)的公司近兩年尚處于虧損狀態(tài)，合并報(bào)表后對(duì)公司業(yè)績(jī)有一定影響，另外，收購(gòu)事項(xiàng)導(dǎo)致標(biāo)的公司控股股東變更，觸發(fā)了存量債務(wù)需提前贖回的條款，標(biāo)的公司必須債務(wù)重組，從而增加了一次性費(fèi)用。長(zhǎng)電科技表示，公司將制定并采取了一系列整合措施，但整合的協(xié)同效應(yīng)需要時(shí)間。目前，公司因籌劃重大資產(chǎn)重組尚在停牌。

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  • Intel處理器性重效能輕性能，摩爾定律說(shuō)，怪我咯？

     雖然Tick-Tock升級(jí)周期變長(zhǎng)了，但I(xiàn)ntel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節(jié)奏，但在頻繁更換LGA接口及架構(gòu)之外，大家對(duì)Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒(méi)什么興奮了，哪怕是四五年前的SNB處理器現(xiàn)在都可以再戰(zhàn)三年。為什么出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題?之前大家調(diào)侃說(shuō)這是因?yàn)锳MD不給力，Intel沒(méi)動(dòng)力升級(jí)，但I(xiàn)ntel心里其實(shí)也有苦說(shuō)不出，這幾年處理器發(fā)展明顯是重效能超過(guò)了重性能，背后則是摩爾定律逐漸失效，不太可能每次都大幅提升性能了。     Intel公司是摩爾定律的提出者，也是摩爾定律50年來(lái)最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者，但這只是Intel不能服輸?shù)谋硐蟆０雽?dǎo)體工藝經(jīng)過(guò)這么多年的高速發(fā)展，已經(jīng)無(wú)法再保持每2年晶體管規(guī)模翻倍、性能翻倍之類的逆天增長(zhǎng)了，Intel作為半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)頭羊，內(nèi)部對(duì)這一點(diǎn)是心知肚明的，只是不能公開(kāi)承認(rèn)摩爾定律失效罷了。 在今年初的ISSCC會(huì)議上，Intel執(zhí)行副總、技術(shù)及制造部門主管William Holt也談到了半導(dǎo)體技術(shù)瓶頸的問(wèn)題，表示Intel很快就會(huì)轉(zhuǎn)向全新的制造技術(shù)，只不過(guò)現(xiàn)在還不確定最終會(huì)選擇哪種技術(shù)。 他提到了兩種新的技術(shù)選擇，包括量子隧道晶體管(quantum tunneling transistor)及自旋電子(spintronic)，之前我們介紹Intel在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的黑科技時(shí)也提到了這些技術(shù)，此外還有銦鎵砷及應(yīng)變鍺新型半導(dǎo)體材料等等，這都是業(yè)界正在考慮的新一代半導(dǎo)體技術(shù)及材料。 Holt表示很快就能看到重大變化，新的技術(shù)將是完全不同的。不過(guò)現(xiàn)有的硅基半導(dǎo)體還會(huì)持續(xù)兩代，大約4到5年左右時(shí)間，屆時(shí)硅基半導(dǎo)體的尺寸會(huì)小到7nm左右。(這也意味著7nm之后的半導(dǎo)體會(huì)啟用全新的技術(shù)?) 但是，全新的技術(shù)也有自己的問(wèn)題，Holt表示這些技術(shù)會(huì)幫助改善晶體管能耗，但會(huì)降低速度。說(shuō)白了就是未來(lái)的新半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)大幅改善芯片的效率，但性能方面很難再提升了。 雖然上述內(nèi)容只是技術(shù)人員的交流探討，但回顧這幾年的處理器發(fā)展，它確實(shí)跟William Holt的表態(tài)相符，Intel這幾代的工藝進(jìn)步帶來(lái)的明顯變化是處理器功耗降低，但性能方面也真的沒(méi)多少改變，IPC同頻性能更難說(shuō)有質(zhì)變，因此很難讓發(fā)燒友提起興趣來(lái)。 功耗降低其實(shí)也符合目前的趨勢(shì)，比如IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這些設(shè)備對(duì)功耗的要求遠(yuǎn)高于對(duì)性能的要求，續(xù)航時(shí)間才是王道。

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  • 擔(dān)憂難獲監(jiān)管批準(zhǔn) 仙童拒華潤(rùn)等收購(gòu)

     美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)周二表示，已拒絕了中國(guó)華潤(rùn)集團(tuán)旗下華潤(rùn)微電子有限公司和清芯華創(chuàng)投資管理有限公司聯(lián)合提出的收購(gòu)要約，原因是擔(dān)心美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)可能以擔(dān)憂國(guó)家安全為由拒絕批準(zhǔn)交易。此舉突顯了中國(guó)企業(yè)和投資者在尋求收購(gòu)美國(guó)科技公司時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。 仙童半導(dǎo)體在向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交的一份文件中表示，這起交易有很大可能會(huì)被美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)否決。 CFIUS負(fù)責(zé)在國(guó)家安全層面評(píng)估跨國(guó)交易，該委員會(huì)近期收緊了對(duì)涉及中國(guó)買家的跨國(guó)技術(shù)交易的審查。上個(gè)月，荷蘭皇家飛利浦公司就是因?yàn)镃FIUS的反對(duì)而決定終止向中資財(cái)團(tuán)出售照明業(yè)務(wù)。  

    半導(dǎo)體 仙童 華潤(rùn)

  • 新材料技術(shù)有望為摩爾定律“續(xù)命”

     近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)總是籠罩在摩爾定律難以為繼的陰霾之下，但是新材料的出現(xiàn)，或可讓它迎來(lái)又一個(gè)拐點(diǎn)。美國(guó)猶他州大學(xué)的工程師們，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一種由一氧化錫制成、只有單原子厚度的新型平面材料。這種材料可讓電荷以更快的速度通過(guò)，遠(yuǎn)勝硅與其它3D材料。相比之下，在傳統(tǒng)電子設(shè)備上，電荷會(huì)以各個(gè)方向穿過(guò)晶體管、以及玻璃襯底上其它由硅層組成的部件。       采用錫氧材料打造的更快的半導(dǎo)體器件 直到近年，工程師們才更多地將目光放到了諸如石墨烯(graphene)、二硫化鉬(molybdenum disulfide)、硼墨烯(borophene)等2D材料上。 領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)研究的Ashutosh Tiwari教授稱其強(qiáng)制電子“僅在單層上以快得多的速度通過(guò)”，是加快填補(bǔ)電子新材料缺口的一個(gè)重要組成部分。 與石墨烯和其它近似原子厚度的材料不同，其同時(shí)允許負(fù)電子和正正電荷穿過(guò)，因此研究團(tuán)隊(duì)將之描述為“現(xiàn)有首種穩(wěn)定P型2D半導(dǎo)體材料”。 我們現(xiàn)在已經(jīng)擁有了一切，事物將會(huì)以快得多的速度推進(jìn)。 團(tuán)隊(duì)認(rèn)為這種材料可用于制造比當(dāng)前所使用的更小、更快的晶體管，讓計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的運(yùn)行速度提升百倍，同時(shí)溫度更低、效率更高，并且延長(zhǎng)電池的續(xù)航。 當(dāng)前該領(lǐng)域異?；馃幔藗儗?duì)它深感興趣。有鑒于此，我們有望在2到3年內(nèi)看到一些原型設(shè)備。 這項(xiàng)研究已經(jīng)發(fā)表于本周出版的《先進(jìn)電子材料》(Advanced Electronic Materials)期刊上。

    半導(dǎo)體 摩爾定律 半導(dǎo)體器件 錫氧材料

  • 摩爾定律大限將至，半導(dǎo)體行業(yè)路在何方？

     [摘要]下個(gè)月即將出版的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，不再以摩爾定律為目標(biāo)了。     2月16日消息，下個(gè)月，全球半導(dǎo)體行業(yè)將正式認(rèn)可一個(gè)已經(jīng)被討論許久的問(wèn)題：從上世紀(jì)60年代以來(lái)一直在推動(dòng)IT行業(yè)發(fā)展的摩爾定律正在走向終結(jié)。正式拋棄摩爾定律的半導(dǎo)體行業(yè)將何去何從?《自然》雜志近日發(fā)表文章對(duì)此進(jìn)行了探討。 以下為文章主要內(nèi)容編譯： 摩爾定律可以說(shuō)是整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)最重要的定律，它其實(shí)是一個(gè)預(yù)言：每?jī)赡晡⑻幚砥鞯木w管數(shù)量都將加倍——意味著芯片的處理能力也加倍。這種指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)，促使上世紀(jì)70年代的大型家庭計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)化成80、90年代更先進(jìn)的機(jī)器，然后又孕育出了高速度的互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)和現(xiàn)在的車聯(lián)網(wǎng)、智能冰箱和自動(dòng)調(diào)溫器等。 這個(gè)看起來(lái)自然而然的進(jìn)程，實(shí)際很大程度也是人類有意控制的結(jié)果，芯片制造商有意按照摩爾定律預(yù)測(cè)的軌跡發(fā)展：軟件開(kāi)發(fā)商新的軟件產(chǎn)品日益挑戰(zhàn)現(xiàn)有設(shè)備的芯片處理能力，消費(fèi)者需要更新為配置更高的設(shè)備，設(shè)備制造商趕忙去生產(chǎn)可以滿足處理要求的下一代芯片。上世紀(jì)90年代以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)每?jī)赡昃蜁?huì)發(fā)布一份行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖，協(xié)調(diào)成百上千家芯片制造商、供應(yīng)商跟著摩爾定律走，這樣的戰(zhàn)略，有時(shí)也被稱之為“更多摩爾”(More Moore)，由于這份規(guī)劃藍(lán)圖的存在，整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)才跟著摩爾定律按部就班地發(fā)展。 但現(xiàn)在，這種發(fā)展軌跡要告一段落了。由于同樣小的空間里集成越來(lái)越多的硅電路，產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，這種原本兩年處理能力加倍的速度已經(jīng)慢慢下滑。此外，還有更多更大的問(wèn)題也慢慢顯現(xiàn)，如今頂級(jí)的芯片制造商的電路精度已經(jīng)達(dá)到14納米，比大多數(shù)病毒還要小。但是，全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖協(xié)會(huì)主席保羅·加爾吉尼( Paolo Gargini)表示：“到2020年，以最快的發(fā)展速度來(lái)看，我們的芯片線路可以達(dá)到2-3納米級(jí)別，然而在這個(gè)級(jí)別上只能容納10個(gè)原子，這樣的設(shè)備，還能叫做一個(gè)‘設(shè)備’嗎?” 恐怕不能。到了那樣的級(jí)別，電子的行為將受限于量子的不確定性，晶體管將變得不可靠。在這樣的前景下，盡管這方面已經(jīng)有無(wú)數(shù)研究，但目前人們?nèi)匀粺o(wú)法找到可以替代如今的硅片技術(shù)的新的材料或技術(shù)。 下個(gè)月發(fā)布的行業(yè)研究規(guī)劃藍(lán)圖將史無(wú)前例地不以摩爾定律為中心，相反，新的戰(zhàn)略可能是“超越摩爾”(More than Moore )：與以往首先改善芯片、軟件隨后跟上的發(fā)展趨勢(shì)不同，以后半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將首先看軟件——從手機(jī)到超級(jí)電腦再到云端的數(shù)據(jù)中心——然后反過(guò)來(lái)看要支持軟件和應(yīng)用的運(yùn)行需要什么處理能力的芯片來(lái)支持，由于新的計(jì)算設(shè)備變得越來(lái)越移動(dòng)化，新的芯片中，可能會(huì)有新的一代的傳感器、電源管理電路和其他的硅設(shè)備。 這種局勢(shì)的轉(zhuǎn)變，也改變了半導(dǎo)體行業(yè)圍繞摩爾定律不再團(tuán)結(jié)一致。“大家都不確定新的研究規(guī)劃藍(lán)圖意味著什么，” 愛(ài)荷華大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)家丹尼爾·里德(Daniel Reed)表示。位于華盛頓DC的 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(The Semiconductor Industry Association, SIA)代表所有美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，已經(jīng)表示不再參與全球半導(dǎo)體行業(yè)研究規(guī)劃藍(lán)圖的章程，而是自行決定研發(fā)進(jìn)度。 盡管摩爾定律已經(jīng)走向黃昏，但這并不意味著半導(dǎo)體行業(yè)停止了發(fā)展。丹尼爾·里德將之與飛機(jī)制造行業(yè)進(jìn)行比較：“現(xiàn)在的波音787并不比上世紀(jì)50年代的波音707快多少——但這兩個(gè)型號(hào)的飛機(jī)可差太多了，波音787的創(chuàng)新體現(xiàn)在其他地方，比如全電子控制、碳纖維機(jī)身等，計(jì)算機(jī)行業(yè)也是如此，創(chuàng)新將會(huì)繼續(xù)，但是會(huì)體現(xiàn)在更細(xì)小和更復(fù)雜的地方。” 摩爾定律的誕生 在1965年那篇著名的論文發(fā)表之前，戈登·摩爾(Gordon Moore) 是位于加州圣何塞的仙童半導(dǎo)體公司的研發(fā)總監(jiān)，他已經(jīng)預(yù)測(cè)了家用計(jì)算機(jī)、電子腕表、自動(dòng)駕駛汽車以及“個(gè)人可移動(dòng)溝通設(shè)備”——手機(jī)的誕生，但1965年那篇關(guān)于后來(lái)被稱為“摩爾定律”的預(yù)測(cè)的論文真正使他名聲大噪，這篇論文的核心是關(guān)于未來(lái)計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展的時(shí)間表，基于對(duì)仙童以及其他半導(dǎo)體企業(yè)的了解，摩爾預(yù)計(jì)每年每芯片的晶體管和其他電子元件的數(shù)量都將加倍。 摩爾隨后在加州圣塔克拉拉創(chuàng)辦了英特爾，不過(guò)，在上述論文里，他顯然高估了芯片更新?lián)Q代的速度，1975年，他將這個(gè)預(yù)測(cè)修改到更為現(xiàn)實(shí)的兩年加倍，隨后，上世紀(jì)70年代和80年代，隨著惠普個(gè)人電腦、Apple II計(jì)算機(jī)和IBM PC等個(gè)人消費(fèi)產(chǎn)品的誕生，行業(yè)對(duì)芯片的處理能力要求越來(lái)越高，體積要求越來(lái)越小，摩爾的預(yù)言開(kāi)始成真。     這樣的發(fā)展是很昂貴的，芯片處理能力的提升意味著將更多的電路集成到芯片中來(lái)，從而電子可以從中移動(dòng)地更快，這也對(duì)影印石版術(shù)(即將電路等微元件蝕刻到硅表面的技術(shù))的要求越來(lái)越高。但是，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的鼎盛時(shí)期，這并不是特別大的問(wèn)題，企業(yè)發(fā)展出了一個(gè)可謂“自動(dòng)升級(jí)”的循環(huán)流程：通過(guò)大規(guī)模制造和銷售少數(shù)種類的芯片——主要是處理器和存儲(chǔ)芯片——獲得大量收入，然后投錢去改進(jìn)工廠和設(shè)備，結(jié)果是在提升芯片性能的同時(shí)仍能降低價(jià)格，因此市場(chǎng)的需求也獲得進(jìn)一步提升。 不過(guò)，很快這個(gè)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的模式也無(wú)法維持摩爾定律的高速度發(fā)展，芯片制造的過(guò)程變得過(guò)于復(fù)雜，常常包含幾百個(gè)步驟，產(chǎn)品的升級(jí)意味著整個(gè)供應(yīng)商和設(shè)備商需要在對(duì)的時(shí)間同時(shí)完成升級(jí)。“如果你需要40個(gè)家供應(yīng)商而只有39家的產(chǎn)品有所升級(jí)，那么所有的事情都得停下來(lái)。” 德克薩斯州大學(xué)奧斯汀分校研究計(jì)算機(jī)行業(yè)的經(jīng)濟(jì)學(xué)家肯尼思·弗拉姆( Kenneth Flamm)表示。 為了完成產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始制作了第一次的行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖，目的是“讓所有人都能大致知道他們的進(jìn)度應(yīng)該到哪，如果在發(fā)展過(guò)程中遇到問(wèn)題也可以警告所有同行，” 保羅·加爾吉尼表示。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)1991年推出了這項(xiàng)藍(lán)圖和戰(zhàn)略，時(shí)任英特爾技術(shù)戰(zhàn)略總監(jiān)的加爾吉尼成為該協(xié)會(huì)主席，1998年，來(lái)自歐洲、日本、臺(tái)灣和韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也都紛紛加入，該協(xié)會(huì)變成了國(guó)際組織。 “熱死亡” 全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)遇到的第一個(gè)大的問(wèn)題并非突然出現(xiàn)，加爾吉尼在1989年就曾經(jīng)對(duì)此進(jìn)行過(guò)警告，然而問(wèn)題來(lái)臨之時(shí)對(duì)行業(yè)還是造成了不小的沖擊：芯片變得太小。 “曾經(jīng)只要我們可以將所有的東西都縮小，問(wèn)題就會(huì)自動(dòng)解決，” 加州圣塔克拉拉第三個(gè)千年測(cè)試解決方案(Third Millennium Test Solutions)公司的CEO比爾·鮑特姆斯(Bill Bottoms)表示：“芯片會(huì)變得更快，耗能更少。” 但是到了本世紀(jì)初，微電路縮小到90納米以下的時(shí)候，上述“自動(dòng)解決”的方式開(kāi)始不再靈光，隨著越來(lái)越小的硅電路里的電子移動(dòng)越來(lái)越快，芯片開(kāi)始變得過(guò)熱。 這是一個(gè)很嚴(yán)重的問(wèn)題，處理器運(yùn)行產(chǎn)生的熱量很難消除，所以，芯片制造商選擇了他們僅有的解決辦法，加爾吉尼說(shuō)，設(shè)備商不再追求絕對(duì)的計(jì)算次數(shù)，也就是處理器執(zhí)行指令的速度。這樣等于給芯片的電子運(yùn)行速度加了上限，同時(shí)限制了產(chǎn)生的熱量，2004年以來(lái)，這個(gè)運(yùn)行速度的上限從沒(méi)變過(guò)。 第二，雖然速度無(wú)法再提升，但為了將芯片性能按照摩爾定律進(jìn)行提升，制造商對(duì)芯片內(nèi)部電路重新進(jìn)行了設(shè)計(jì)，每個(gè)芯片不再僅有一個(gè)處理器(或“內(nèi)核”)，而是兩個(gè)、四個(gè)甚至更多(現(xiàn)在的電腦和手機(jī)的芯片很多都是四核或者八核處理器)?？偟膩?lái)說(shuō)，原本一個(gè)千兆赫的內(nèi)核現(xiàn)在可以分為四個(gè)250兆赫的內(nèi)核。不過(guò)，在現(xiàn)實(shí)中，要使用八個(gè)處理器，意味著一個(gè)問(wèn)題需要被分成八個(gè)部分，很多算法很難甚至無(wú)法做到這一點(diǎn)，“如果有部分沒(méi)被利用，等于你的處理速度升級(jí)還是受到了限制，” 加爾吉尼說(shuō)。 盡管如此，上述兩大措施的結(jié)合，還是保證了制造商在發(fā)展進(jìn)度上跟上了摩爾定律，現(xiàn)在的問(wèn)題是，到2020年，當(dāng)微電路縮小到會(huì)受到量子效應(yīng)影響的時(shí)候會(huì)發(fā)生什么情況?下一步會(huì)是什么樣子?“我們還沒(méi)有解決方案，”參與制作新的行業(yè)規(guī)劃藍(lán)圖的一名工程師陳安(音譯)表示。 對(duì)此，行業(yè)內(nèi)并不是沒(méi)有想法，一種可能是去發(fā)展完全新的范式，比如量子計(jì)算，或者神經(jīng)形態(tài)計(jì)算(neuromorphic computing)，前者對(duì)于某些計(jì)算有潛力達(dá)到指數(shù)級(jí)的提升，后者則是模擬大腦神經(jīng)元的計(jì)算和處理方式。但是，這兩種范式目前仍還都存在實(shí)驗(yàn)室研究階段，而且很多研究人員認(rèn)為，量子計(jì)算只對(duì)某些特定領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)，而處理日常任務(wù)仍然是電子計(jì)算更優(yōu)。“想想吧，用量子計(jì)算去記賬是什么概念?” 加州伯克利勞倫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的負(fù)責(zé)人約翰·莎爾福(John Shalf)說(shuō)。 尋找其他材料 如果一定要保留電子計(jì)算的范式，也有辦法，那就是尋求一種“毫伏開(kāi)關(guān)”——一種在計(jì)算速度上不亞于硅晶片，但發(fā)熱量顯著低于硅的材料。可行的方案包括了2D類石墨烯復(fù)合材料到自旋電子材料(spintronic materials )，后者可以通過(guò)讓電子快速旋轉(zhuǎn)來(lái)進(jìn)行計(jì)算(現(xiàn)在的硅材料是電子發(fā)生移動(dòng)來(lái)計(jì)算)。“當(dāng)你跳出現(xiàn)有的技術(shù)的限制，就會(huì)發(fā)展可供研究開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域非常多。”半導(dǎo)體研究聯(lián)合體(Semiconductor Research Corporation，src)的物理學(xué)家托馬斯·西斯 (Thomas Theis)表示。 然而，這些方案目前也都僅限于實(shí)驗(yàn)室研究階段，目前行業(yè)里仍未找到可以完全替代硅的材料，于是，不少研究人員開(kāi)始在保留硅材料的前提下想辦法，也就是從架構(gòu)的角度將硅材料以全新的方式進(jìn)行配置，比如走向3D：既然可以將電路蝕刻到硅平面的表面，為何不試試打造成“摩天大樓”，將表面已經(jīng)蝕刻進(jìn)電路的薄硅片堆積起來(lái)呈立體的形狀?然而，現(xiàn)實(shí)中，這種方式目前只能用于純存儲(chǔ)類芯片，因?yàn)榇鎯?chǔ)類芯片不存在發(fā)熱過(guò)度的問(wèn)題， 它們的電路只在與存儲(chǔ)單元( memory cell )接觸的時(shí)候才產(chǎn)生能耗，而這種接觸發(fā)生的并不多。目前存儲(chǔ)芯片的一些設(shè)計(jì)就采用了這種方式，比如已經(jīng)被三星、美光科技使用的“混合存儲(chǔ)立方體”(Hybrid Memory Cube，類似“夾心餅干” )設(shè)計(jì)，就是將多層存儲(chǔ)硅晶片堆起來(lái)。 微處理器要做成3D的難度就大很多，將一層又一層的發(fā)熱物體堆積起來(lái)，只會(huì)讓它們變得更熱，一種解決方案是將存儲(chǔ)和微處理器芯片完全分開(kāi)，至少可以分走50%的熱量(雖然在兩者之間傳遞數(shù)據(jù)依然會(huì)產(chǎn)生新的熱量)，將它們?cè)诩{米級(jí)別上一層一層堆起來(lái)做成3D。 這在現(xiàn)實(shí)中依然很難實(shí)現(xiàn)，因?yàn)槟壳拔⑻幚砥骱痛鎯?chǔ)芯片的制造流程完全不同，無(wú)法在同一條流水線上進(jìn)行生產(chǎn)，要將它們堆起來(lái)，需要對(duì)芯片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行全面重新設(shè)計(jì)。但是，已經(jīng)有不少研究機(jī)構(gòu)正在朝這個(gè)方向努力并且有希望可以成功，比如斯坦福大學(xué)的電子工程師蘇哈斯施·米特拉(Subhasish Mitra )和他的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)出一種混合的芯片架構(gòu)，可以將存儲(chǔ)單元和碳納米管做成的晶體管上下堆到一起，每層之間可以傳遞電流，米特拉的團(tuán)隊(duì)認(rèn)為這種架構(gòu)的耗能將只有現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)芯片耗能的千分之一或更低。 移動(dòng)化 除了發(fā)熱，摩爾定律遇到的第二大挑戰(zhàn)是，計(jì)算設(shè)備走向移動(dòng)化。 25年前，計(jì)算機(jī)的概念只包括臺(tái)式電腦和筆記本電腦，超級(jí)電腦和數(shù)據(jù)中心基本上使用的是和臺(tái)式和筆記本電腦一樣的微處理器，不過(guò)就是數(shù)量多了些。但是現(xiàn)在，計(jì)算機(jī)的概念早已進(jìn)行了延伸，智能手機(jī)、平板電腦、智能手表和其他可穿戴設(shè)備等都是新的計(jì)算設(shè)備，而這些新式計(jì)算設(shè)備對(duì)處理器的需求與其前輩電腦差別非常大。 移動(dòng)應(yīng)用和數(shù)據(jù)都已經(jīng)向云端的服務(wù)器轉(zhuǎn)移，云服務(wù)器對(duì)于微處理器的要求更高更嚴(yán)格，這對(duì)傳統(tǒng)的芯片制造商產(chǎn)生了很大影響，里德舉例說(shuō)：“谷歌(微博)和亞馬遜要買什么，對(duì)于英特爾決定制造什么產(chǎn)品有巨大的影響。” 對(duì)于移動(dòng)設(shè)備，電池續(xù)航能力的重要性更加凸顯，典型的智能手機(jī)的語(yǔ)音電話、Wi-Fi連接、藍(lán)牙、GPS、感知觸摸、磁場(chǎng)甚至指紋識(shí)別都是要耗電的，而且，移動(dòng)設(shè)備還需要內(nèi)置特殊功能的電路，用來(lái)管理電源和能耗，以保證以上各個(gè)功能不快速把電池耗盡。 對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，這些特殊要求破壞了原本半導(dǎo)體行業(yè)的“自動(dòng)升級(jí)”的經(jīng)濟(jì)循環(huán)流程，從而對(duì)摩爾定律產(chǎn)生挑戰(zhàn)。“原本的市場(chǎng)是你只需制造幾種產(chǎn)品，但是每樣的銷量都有非常巨大的規(guī)模，”里德稱，“新的市場(chǎng)里，你需要制造巨多種類的產(chǎn)品，每種只能買個(gè)幾十萬(wàn)件，所以，只有在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)非常便宜的情況下才可以持續(xù)下去。” 而現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，將不同的技術(shù)放到同一設(shè)備中和諧運(yùn)行簡(jiǎn)直就是噩夢(mèng)，鮑特姆斯稱：“要將不同的配件，不同的材料、電子、光子等，打包到一起和諧運(yùn)行，需要新的架構(gòu)、新的模擬、新的開(kāi)關(guān)等等來(lái)解決。” 對(duì)于那些能源管理的特殊功能電路，設(shè)計(jì)的流程更是無(wú)比緩慢和昂貴。在加州大學(xué)伯克利分校，電子工程師阿爾伯托·圣喬瓦尼-文森特利(Alberto Sangiovanni-Vincentelli )及其團(tuán)隊(duì)正在對(duì)此進(jìn)行改變，他們覺(jué)得人們應(yīng)該通過(guò)組合各種現(xiàn)有的帶有各種功能的電路創(chuàng)造新的設(shè)備，“就像搭樂(lè)高積木。” 阿爾伯托說(shuō)，其挑戰(zhàn)就在于如何讓這些積木搭起來(lái)之后能夠各自運(yùn)營(yíng)工作，但是“如果你使用舊的設(shè)計(jì)方法的話，成本就太大了。” 芯片商如今最關(guān)心的可能就是成本問(wèn)題了，“摩爾定律的終結(jié)不是技術(shù)問(wèn)題，而是經(jīng)濟(jì)問(wèn)題。” 鮑特姆斯說(shuō)，包括英特爾在內(nèi)的一些公司，依然試圖在達(dá)到量子效應(yīng)之前繼續(xù)縮小元件體積，但是，產(chǎn)品縮得越小，成本越高。 每次產(chǎn)品體積縮小一半，生產(chǎn)商就需要全新的更準(zhǔn)確的影印石版機(jī)器。如今，建立一條全新的生產(chǎn)線往往需要投入幾十億美元，這個(gè)成本僅有少數(shù)幾家廠商可以承受。而由移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)的市場(chǎng)碎片化，使得籌集這樣的資金更加困難。“一旦下一代的每晶體管成本超過(guò)現(xiàn)有的成本，產(chǎn)品更新就會(huì)停止。”很多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)非常接近這個(gè)“產(chǎn)品更新停止”的階段。 是的，過(guò)去十年芯片行業(yè)成本的提升導(dǎo)致了企業(yè)間大量的重組并購(gòu)，如今，世界上絕大多數(shù)的芯片生產(chǎn)線都屬于少數(shù)幾家企業(yè)比如英特爾、三星和臺(tái)積電等，這些芯片制造巨頭與原材料和設(shè)備供應(yīng)商的關(guān)系密切，互相之間也開(kāi)始協(xié)調(diào)發(fā)展，世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)制造的行業(yè)研發(fā)藍(lán)圖也因此不再至關(guān)重要 。 美國(guó)的行業(yè)研究機(jī)構(gòu)src曾經(jīng)長(zhǎng)期支持行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，但是，三年前，src對(duì)此熱情不再，“因?yàn)槲覀兊臅?huì)員公司覺(jué)得這個(gè)藍(lán)圖沒(méi)那么有用了，”src的副總裁斯蒂文·希勒尼斯( Steven Hillenius)表示。src和美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA一起，希望推動(dòng)更加長(zhǎng)期的、基本的研究日程，并且爭(zhēng)取獲得聯(lián)邦基金的支持，最好是通過(guò)去年七月白宮發(fā)布的“國(guó)家戰(zhàn)略計(jì)算倡議”(National Strategic Computing Initiative)。 src和SIA自己的研究日程于去年九月份發(fā)布，提到了未來(lái)行業(yè)面臨的幾大問(wèn)題，首先是能源效率——特別是“物聯(lián)網(wǎng)”帶來(lái)的耗能比較大的各類智能傳感器;其次設(shè)備聯(lián)網(wǎng)也是同等重要，連接云端的各類設(shè)備互相溝通需要大量的帶寬;最后是安全性，src和SIA呼吁行業(yè)開(kāi)發(fā)新的抵御網(wǎng)絡(luò)攻擊和數(shù)據(jù)盜竊的安全措施。 英特爾的高級(jí)微處理器研究負(fù)責(zé)人謝加·博卡爾(Shekhar Borkar)對(duì)這一切卻持樂(lè)觀態(tài)度，他說(shuō)：“雖然由于硅晶片的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)無(wú)法持續(xù)，摩爾定律正在走向終結(jié)，但是，從消費(fèi)者的角度來(lái)說(shuō)，摩爾定律的含義其實(shí)表達(dá)的是他們將產(chǎn)品買到手中獲得的價(jià)值每?jī)赡暝诜?，從這個(gè)意義上講，只要這個(gè)行業(yè)不斷為設(shè)備增加新的功能，摩爾定律就能持續(xù)下去。” “而且，各種想法都已經(jīng)有了，我們要做的只是去實(shí)現(xiàn)它們。”

    半導(dǎo)體 摩爾定律 半導(dǎo)體行業(yè)

  • 手機(jī)應(yīng)用如何在地震5秒后就提醒你

     最近，加州大學(xué)伯克利分校一批地震學(xué)家和計(jì)算機(jī)科學(xué)家研發(fā)的手機(jī)應(yīng)用 MyShake 上線了。他們想在地震發(fā)生的幾分鐘內(nèi)，順著地震波，找到身處危機(jī)中的你。 你只需要后臺(tái)運(yùn)行這個(gè)軟件就行了。MyShake 會(huì)通過(guò)手機(jī)中的加速計(jì)感知震動(dòng)。第一層算法根據(jù)震動(dòng)波形的振幅和頻率來(lái)區(qū)分：你在晃還是地在震。為了設(shè)計(jì)這個(gè)算法，該團(tuán)隊(duì)拿了 50 個(gè)樣機(jī)放在晃動(dòng)的桌面上，模擬地震測(cè)試。 模擬地震測(cè)試 一旦分析出該時(shí)間點(diǎn)下，某個(gè)地點(diǎn)是震源，就會(huì)觸發(fā)第二層算法。地震強(qiáng)度、震動(dòng)波形，波及范圍等信息都會(huì)上傳到數(shù)據(jù)中心進(jìn)行分析。這時(shí)，MyShake 會(huì)自動(dòng)啟用 GPS，校準(zhǔn)你的定位，并告訴你，“還有 XX 分鐘，地震會(huì)到來(lái)。請(qǐng)緊急避難。” 他們進(jìn)行了一千次模擬試驗(yàn)。MyShake 第一次認(rèn)出地震，花了 5 秒鐘。但通常情況下，它需要搜集分析震源發(fā)生地震前 1 分鐘和后 4 分鐘的波形數(shù)據(jù)。這比你在社交網(wǎng)絡(luò)上看到地震消息還是要及時(shí)一點(diǎn)。 整個(gè)項(xiàng)目的初衷也是爭(zhēng)取一點(diǎn)搶險(xiǎn)救災(zāi)的時(shí)間?？墒?，樣本不夠?qū)е?MyShake 的精準(zhǔn)度還不如地震局。在美國(guó)，每隔 10 千米才有一個(gè)基站的地震觀測(cè)網(wǎng)絡(luò)，觸發(fā)誤差控制在 0.2 秒以內(nèi)。而目前 MyShake 差不多是它的 8 倍。 MyShake 倒也管得沒(méi)那么寬，它只負(fù)責(zé)預(yù)警城區(qū)內(nèi)的強(qiáng)震。這多少讓它看起來(lái)靠譜了些。 在智能手機(jī)還沒(méi)有這么普及的桌面電腦時(shí)代，這種地震監(jiān)測(cè)其實(shí)已經(jīng)存在。有人曾經(jīng)往電腦里裝置加速度計(jì)。這種傳感器內(nèi)置了 Quake Catcher Network 和 Community Seismic Network 。兩個(gè)分布式網(wǎng)絡(luò)將利用全球各地電腦的傳感器數(shù)據(jù)來(lái)偵測(cè)、研究地震現(xiàn)象。 MyShake 想做同樣的事情，至少成為現(xiàn)有地震預(yù)警系統(tǒng)的補(bǔ)充。但剛上線 2 天，用它的人還是太少了。 總之，地震還是沒(méi)法預(yù)測(cè)。

    半導(dǎo)體 地震 應(yīng)用

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