由于終端市場需求趨緩,在供給提升速度大于需求成長速度下,TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估 2016 年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅 2.1%,半導(dǎo)體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較 2015 年成長 5.4%,其中,英特爾調(diào)升 30% 達(dá) 95 億美元、臺(tái)積電調(diào)升 17% 達(dá) 95 億美元,三星則逆勢調(diào)降 15%,來到 115 億美元。拓墣表示,今年半導(dǎo)體大廠的資本支出預(yù)計(jì)至 2017 年才有機(jī)會(huì)對營收產(chǎn)生貢獻(xiàn)。 臺(tái)積電:專注制程開發(fā)、深耕 InFO 技術(shù)、中國南京廠建置為 2016 年三大重點(diǎn) 拓墣表示,半導(dǎo)體三巨頭中臺(tái)積電是唯一的純晶圓代工廠,與客戶無直接競爭關(guān)系,可專注于制程技術(shù)的開發(fā)。2016 年臺(tái)積電資本支出約 70% 用于先進(jìn)制程的開發(fā),其中大部分用在 10 納米制程技術(shù),可見臺(tái)積電對 10 納米制程研發(fā)的重視。資本支出的 10% 則持續(xù)投入 InFO 技術(shù)的開發(fā),InFO 技術(shù)有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩(wěn)定度高的優(yōu)勢,已有少數(shù)大客戶開始投單,預(yù)期未來將有更多客戶陸續(xù)投入。 為了就近服務(wù)廣大的中國市場,臺(tái)積電規(guī)劃 30 億美元用于中國南京 12 寸廠的建置,預(yù)期在 2018 年投產(chǎn)。今年南京廠計(jì)劃先投入 5 億美元,2017 與 2018 年將增加投資力道。 三星:智能手機(jī)業(yè)務(wù)前景不明,2016 年半導(dǎo)體事業(yè)將是重心 智能手機(jī)是三星最重要的業(yè)務(wù),在終端市場需求趨緩、手機(jī)差異化縮小的情況下,三星受到蘋果與中國品牌的激烈競爭。根據(jù)三星財(cái)報(bào)顯示,2015 年?duì)I收年衰退 2.6%,凈利下滑 20.6%。相較智能手機(jī),2015 年三星的半導(dǎo)體營收年成長 20%、內(nèi)存年成長 17%,大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務(wù)年成長約 27.7%,表現(xiàn)十分亮眼。 拓墣指出,2016 年三星的智能手機(jī)業(yè)務(wù)拓展仍不樂觀,除加速開發(fā)創(chuàng)新業(yè)務(wù),將更加重視晶圓代工業(yè)務(wù),采取積極搶單的策略。2016 年三星 115 億美元的資本支出中,大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)會(huì)維持與 2015 年 35 億美元的相同水準(zhǔn)。 英特爾:維持制程領(lǐng)先地位,擴(kuò)展內(nèi)存相關(guān)業(yè)務(wù) 英特爾雖然在 14 / 16 納米制程技術(shù)開發(fā)上領(lǐng)先,但臺(tái)積電與三星若在 10 納米的技術(shù)上趕超,將使英特爾在 CPU 產(chǎn)品上面臨強(qiáng)大的競爭壓力,嚴(yán)重挑戰(zhàn)英特爾自 1995 年來的領(lǐng)先地位。2016 年英特爾將持續(xù)擴(kuò)大資本支出以維持制程領(lǐng)先,相關(guān)資本支出約達(dá) 80 億美元。 在數(shù)據(jù)中心的競爭中,2015 年英特爾與美光聯(lián)合發(fā)布包含 3D-NAND 與 Xpoint 等用于內(nèi)存的技術(shù),此外更宣布投資 25 億美元把大連廠打造成內(nèi)存制造廠。2016 年英特爾的資本支出中約有 15 億美元將投資在內(nèi)存相關(guān)業(yè)務(wù)。
春節(jié)之前,我國臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生了一次 6.4 級的強(qiáng)烈地震,引起了國際社會(huì)的關(guān)注。對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,全球最大的合約芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)是否在這一次地震中遭受重大損失牽動(dòng)著多家廠商的 心。目前臺(tái)積電是蘋果 A 系列芯片的主要供應(yīng)商之一,如果他們因?yàn)楸敬蔚卣鸲y以按照原定計(jì)劃進(jìn)行芯片生產(chǎn)工作,對于蘋果來說顯然不是一個(gè)好消息。 那么,臺(tái)積電受到的地震影響到底有多大呢?臺(tái)積電官方近日對外表示,蘋果的芯片生產(chǎn)工作的確因?yàn)榈卣鸲艿搅擞绊?,但目前還難以評估芯片出貨量會(huì)因此而下滑的幅度。當(dāng)前,臺(tái)積電和三星電子共同分享 iPhone 6s/6s Plus 的 A9 芯片訂單,而且近日不斷有傳聞稱 A10 芯片的生產(chǎn)工作將由臺(tái)積電完全包攬。在一系列利好消息的包圍下,地震對于臺(tái)積電來說可能是一次重大打擊。
南臺(tái)灣地震,南科園區(qū)的科技廠普遍受創(chuàng),其中又以臺(tái)積電及群創(chuàng)災(zāi)損最嚴(yán)重,臺(tái)積電在第8天產(chǎn)能才全面恢復(fù),群創(chuàng)迄今只恢復(fù)7成5,預(yù)估2家損失都在20~30億元,2月營收因此大幅減少。另外,由于臺(tái)積電、聯(lián)電,加上剛發(fā)生斷電的中芯都有大量晶圓要重新投片或重做,預(yù)期一直到下季在12寸產(chǎn)能都會(huì)吃緊,恐會(huì)引爆客戶提前下單搶產(chǎn)能。 臺(tái)積電企業(yè)訊息處長孫又文昨重申,此次地震對第1季晶圓出貨量影響大約1%左右,且公司對于第1季營運(yùn)目標(biāo)1980~2010億元,很有信心可以達(dá)成;不過,公司目前不會(huì)公布受損晶片數(shù)量或是災(zāi)損金額。 本季影響約2萬多片 孫又文表示,目前公司與受影響客戶持續(xù)進(jìn)行密切聯(lián)系,除回報(bào)產(chǎn)品毀損狀況外,也與客戶密切溝通毀損產(chǎn)品的重新投片,要盡快趕工補(bǔ)足客戶的晶圓,不影響客戶出貨需求。 業(yè)界人士指出,從目前所知訊息來看,臺(tái)積電南科廠區(qū)晶圓受損相當(dāng)嚴(yán)重,以臺(tái)積電本季出貨大約200萬片(以12寸計(jì)算)來看,在臺(tái)積電緊急趕工下,對本季出貨還有1%的影響,等于2萬多片,所以預(yù)期在地震受損的晶圓保守估計(jì)在5、6萬片。 Q1毛利率恐難達(dá)標(biāo) 所幸,目前是產(chǎn)業(yè)淡季,臺(tái)積電產(chǎn)能并沒有全滿下,還有空間追加投片或重做,如果是在旺季滿載,可能就會(huì)像九二一地震時(shí)一樣,造成全球供應(yīng)鏈大亂了。 不過,因地震毀損大量產(chǎn)線上的晶圓,而趕工生產(chǎn)的晶圓都在落在3、4月出貨,加上2月天數(shù)少2天,因此臺(tái)積電2月營收恐怕會(huì)相當(dāng)難看,營收將會(huì)大幅減少,但大部分短少的會(huì)在3月補(bǔ)回來,部分在4月,整體影響不致于太大。 另外,因地震損失的晶圓、耗材及攤提將會(huì)影響到第1季毛利率,首季毛利率恐有低于公司展望的疑慮。 中芯斷電雪上加霜 由于臺(tái)積電、聯(lián)電12寸產(chǎn)能在地震中受損,臺(tái)積電損失數(shù)萬片、聯(lián)電也有數(shù)千片損失,加上中芯(SMIC)北京廠2月1日發(fā)生無預(yù)警斷電30小時(shí),報(bào)廢 7000片12寸晶圓,這些受損的晶圓都要重新投片,將會(huì)使得原本產(chǎn)能寬松的12寸晶圓再度緊俏,也讓銷售網(wǎng)路、通訊、電腦晶片的IC設(shè)計(jì)公司,已經(jīng)開始 緊張。 業(yè)界人士指出,目前是在半導(dǎo)體庫存調(diào)整末期,全球半導(dǎo)體公司手上庫存并不高,一連串意外事件造成產(chǎn)能緊俏,原本要在下季回補(bǔ)庫存的客戶,恐會(huì)擔(dān)心屆時(shí)搶不到足夠產(chǎn)能,可能引爆客戶提前下單搶產(chǎn)能,未來幾個(gè)月晶圓代工廠會(huì)有好幾個(gè)月的榮景。
e絡(luò)盟日前宣布將擴(kuò)充來自全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity (TE)公司的Micro-MaTch電纜組件的庫存。這些電纜組件是TE公司Micro-MaTch連接器系列產(chǎn)品組合的最新版本。Micro-MaTch彈簧觸點(diǎn)設(shè)計(jì)可防止接觸腐蝕,能夠限制與之配接部件之間的移動(dòng),從而建立氣密連接,而不像鍍錫設(shè)計(jì)那樣容易磨損。 該連接器在母頭端采用了一個(gè)附加定位彈簧,可以承受由于振動(dòng)和熱膨脹引起的偏移。這有利于消除接觸點(diǎn)的運(yùn)動(dòng),從而使連接更穩(wěn)固。 該系統(tǒng)通過均衡密封和位置公差減少自由運(yùn)動(dòng)。這也適用于需要高觸點(diǎn)壓力的鍍錫系統(tǒng),無論是否有鎖存器,都能夠提供強(qiáng)大的外殼保護(hù)。 這些電纜組件可用于各種應(yīng)用,適用行業(yè)也極其廣泛。以汽車市場為例,這些電纜組件可用于發(fā)動(dòng)機(jī)、收音機(jī)、GPS、氣候控制、導(dǎo)航系統(tǒng)以及安全氣囊等方面。其他應(yīng)用還包括生產(chǎn)和材料處理設(shè)備、警報(bào)設(shè)備、建筑表面控制、AV設(shè)備以及機(jī)頂盒等。這種堅(jiān)固的多功能產(chǎn)品能夠給予工程師更強(qiáng)的靈活性,以實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)項(xiàng)目。
美國福祿克公司隆重推出Fluke902 FC真有效值HVAC鉗型表,一款支持無線Fluke Connect®的鉗型表,大大提高了暖通空調(diào)(HVAC)技術(shù)人員的工作效率。利用Fluke 902 FC,技術(shù)人員可以在現(xiàn)場記錄存檔測量值,通過電子郵件將結(jié)果發(fā)送給客戶,并在工作現(xiàn)場與同事們直接實(shí)時(shí)協(xié)作。 堅(jiān)固的CAT III 600V / CAT IV 300V級鉗型表,可進(jìn)行基本的HVAC系統(tǒng)測量——具備用于測試火焰?zhèn)鞲衅鞯暮涟补δ?、高達(dá)60 kΩ的電阻、交流電流、交流/直流電壓、電容和接觸測溫等功能——無需攜帶多種工具。其體積小巧、易于握持,鉗口非常適合用于緊湊的工作空間。 902 FC作為福祿克最大的測試系統(tǒng)Fluke Connect(涵蓋40多種無線測試工具)的一部分,可以將測量值傳輸至智能手機(jī)或平板電腦,供事后進(jìn)行詳細(xì)分析,也可以將這些測量值上傳至云端。技術(shù)人員可以合并來自多個(gè)Fluke Connect測試工具的測量數(shù)據(jù),在工作現(xiàn)場創(chuàng)建報(bào)告并通過電子郵件進(jìn)行分享,還可以利用ShareLive™視頻通話功能或電子郵件與同事進(jìn)行協(xié)作,從而提高工作效率。 使用該鉗形表技術(shù)人員,降低了操作高電壓/大電流配電柜時(shí)需要穿戴個(gè)人防護(hù)用品的頻率。只需關(guān)閉配電柜,利用標(biāo)準(zhǔn)安全規(guī)程驗(yàn)證配電柜斷電,放置好鉗型表,并利用Fluke Connect移動(dòng)應(yīng)用程序?qū)⑵渑c智能手機(jī)進(jìn)行同步,然后再關(guān)上配電柜,通電,并在安全距離進(jìn)行測量即可。
全球先進(jìn)電子元件分銷商世強(qiáng)日前與國際橋堆制造領(lǐng)軍企業(yè)Shindengen簽訂分銷協(xié)議,前者正式代理包括橋堆、二極管、電源模塊、可控硅、IGBT、MOS等在內(nèi)的新電元全線產(chǎn)品。 新電元工業(yè)株式會(huì)社于1949年成立以來,主要從事功率半導(dǎo)體和開關(guān)電源、電裝制品的制造和銷售,并以電力電子技術(shù)為主要領(lǐng)域。旗下的電源用肖特基二極管、 橋堆等分立器件產(chǎn)品的市場占有率穩(wěn)居世界前列,在日本國內(nèi)占95%的市場份額。其整流橋在全世界占有接近40%的市場份額,素有“橋王”之稱。 新電元的主打產(chǎn)品——橋堆及其重磅新品電源模塊(橋堆+IGBT),與世強(qiáng)現(xiàn)有的產(chǎn)品配合使用,將更加適合功率模塊小型化、輕量化和高效率化的研發(fā)和制造需 求,為世強(qiáng)數(shù)以千計(jì)的工業(yè)客戶,包括伺服,變頻器,太陽能和新能源,電動(dòng)汽車,充電樁,超級電容等客戶的新一代產(chǎn)品提供重要的功率器件。 新電元香港總經(jīng)理小柳浩之表示:“我們非常高興能與世強(qiáng)建立合作伙伴關(guān)系,工業(yè)與汽車市場是新電元未來重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域,而世強(qiáng)已在此領(lǐng)域深耕細(xì)作二十多 年,積累了豐富的市場開拓和技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn),我們有理由相信世強(qiáng)能幫助我們進(jìn)一步打開中國市場,成為新電元實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì)創(chuàng)造高效的低碳產(chǎn)品這一目標(biāo)最出色的 推進(jìn)者。” 世強(qiáng)總裁肖慶先生也對雙方的合作充滿期待:“世強(qiáng)非常愿意和與我們一樣有著前瞻性市場愿景的企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系。新電元擁有性能優(yōu)異的產(chǎn)品,而我們專注于開拓市場渠道與高質(zhì)量的技術(shù)支持。此次合作相信能為國內(nèi)研發(fā)工程師帶來有競爭力的產(chǎn)品和解決方案。”
香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)宣布為了支持客戶對已停產(chǎn)電子元器件長期需求,購買了以前由Analog Devices公司(ADI)收購Hittite Microwave公司所提供的最近停產(chǎn)的產(chǎn)品。 ADI RF和微波業(yè)務(wù)副總裁Greg Henderson表示:“我們很高興與艾睿電子的供應(yīng)保障業(yè)務(wù)部合作,延長這些元件的供應(yīng),并在元件最后一次購買日期后,仍能為我們的共同客戶提供最透明和最有效的支持。” 艾睿的供應(yīng)保障業(yè)務(wù)部購買了2015年正式停產(chǎn)的Hittite廣泛的高性能射頻(RF)和微波產(chǎn)品。艾睿以成品形式購買的所有產(chǎn)品保持了每個(gè)元件的工廠直營功能和特性。 艾睿供應(yīng)保障業(yè)務(wù)部總監(jiān)Tyler Moore表示:“艾睿和ADI合作最大限度延長了已停產(chǎn)元件的長期供應(yīng),以支持在重新設(shè)計(jì)或長期庫存方面選擇有限的客戶。過去二十年中,艾睿一直在努力完善其供應(yīng)保證工具,并使這樣的長期客戶投資成為可能。”
美國微芯科技(Microchip)已簽訂協(xié)議,收購Atmel。Atmel上周表示,Microchip提出的收購方案好于該公司此前與Dialog Semiconductor達(dá)成的協(xié)議。 Dialog去年9月提出以價(jià)值約46億美元的現(xiàn)金加股票收購Atmel。然而在消息宣布后,Dialog股價(jià)出現(xiàn)了下跌,因此收購方案的價(jià)值也隨之下降。 在Atmel宣布,微芯科技提出的每股8.15美元現(xiàn)金加股票的收購價(jià)格更高之后,Dialog表示不會(huì)再提高出價(jià)。 本周二,微芯科技宣布,收購Atmel交易的股權(quán)價(jià)值約為35.6億美元。微芯科技提出的收購方案中包括每股7美元的現(xiàn)金,而Dialog的方案中每股現(xiàn)金僅為4.65美元。 Atmel此前也吸引了加州芯片廠商塞普銳思半導(dǎo)體的興趣。該公司開發(fā)微控制器,為多種消費(fèi)類硬件和企業(yè)硬件提供計(jì)算能力。 微芯科技目前預(yù)計(jì),去年第四季度,不包括一次性項(xiàng)目在內(nèi),每股收益將為62至63美分,而此前的預(yù)期為每股收益58至64美分。營收將約為5.52億美元,而此前的預(yù)期為5.397億至5.635億美元。 該公司表示:“截至12月的這一季度,盡管宏觀環(huán)境出現(xiàn)動(dòng)蕩,但微芯科技的核心業(yè)務(wù)仍保持強(qiáng)勁。” 多家媒體去年報(bào)道稱,Atmel正考慮包括出售在內(nèi)的多種戰(zhàn)略選擇。該公司去年8月表示,將延長CEO史蒂芬·勞布(Steven Laub)的退休時(shí)間,以“完成正在進(jìn)行的戰(zhàn)略評估流程”。 由于利潤率面臨壓力,去年全球半導(dǎo)體行業(yè)正在整合。例如,恩智浦半導(dǎo)體以118億美元的價(jià)格收購了飛思卡爾,英特爾以167億美元收購了Altera,安華高科技以370億美元收購博通的交易將于2月1日完成,而微芯科技還于去年8月以8.39億美元收購了Micrel。
e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其電纜電線與電纜配件的產(chǎn)品范圍,以Pro-Power為代表,用于設(shè)計(jì)、教育、制造、維修及維護(hù)。超過5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括:設(shè)備線纜、數(shù)據(jù)傳輸電纜、工業(yè)及自動(dòng)化電纜、同軸電纜和電纜配件,用戶可訪問http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長裁剪的相關(guān)產(chǎn)品。 Pro-Power 三級(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲,其設(shè)計(jì)適用于電氣柜、開關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設(shè)備的接線。該電纜有100多種顏色和型號,有彈性易彎曲(5級)、耐高溫、阻燃單芯單絕緣、耐熱PVC保護(hù)套,符合三大標(biāo)準(zhǔn):英國標(biāo)準(zhǔn)、美國保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室(UL)以及加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(CSA),因此可滿足全球眾多應(yīng)用需求。 e絡(luò)盟產(chǎn)品運(yùn)營全球負(fù)責(zé)人Marc Grange談到,“我們涵蓋了電子設(shè)計(jì)和生產(chǎn)所需的最常用電纜,包括Tri Rated和LSZH電纜。這些產(chǎn)品質(zhì)量有口皆碑,經(jīng)久耐用,可滿足客戶更高的采購標(biāo)準(zhǔn)。” 此外,廣泛的Pro-Power同軸電纜均已面市;它們可用于射頻信號傳輸,包括電視天線連接、閉路電視圖像和寬帶信號。 Pro-Power的 Twinflex PVC 電池電纜 系列分別擁有1毫米厚度的絕緣層和保護(hù)套,無論室內(nèi)室外,還是潮濕干燥環(huán)境,無論是機(jī)動(dòng)車輛還是叉車和輸送機(jī)等電池供電設(shè)備,該產(chǎn)品都是理想之選。 敬請于3月15-17日蒞臨上海慕尼黑電子展e絡(luò)盟展臺(tái)(E2館2246號展位)。屆時(shí),您可親自體驗(yàn)來自e絡(luò)盟及其主要供應(yīng)商伙伴的大量最新產(chǎn)品技術(shù)和解決方案,其中包括開發(fā)板、半導(dǎo)體、連接器、無源元件、機(jī)電產(chǎn)品、測試與測量工具等,從而助力從研發(fā)到生產(chǎn)制造階段的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。
無論從技術(shù)還是從收入角度講,Intel都是當(dāng)之無愧的全球半導(dǎo)體行業(yè)霸王,但是如果看看產(chǎn)能這個(gè)問題,也就是誰出產(chǎn)的晶圓和芯片多,Intel就差很多了,甚至已經(jīng)被從AMD分離出去的GlobalFoundries給超越了! IC Insight今天公布了2015年度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能排行,統(tǒng)一折算成200毫米晶圓計(jì)算。 十大廠商其實(shí)還是那些家,其中美國四家、韓國和中國臺(tái)灣各兩家、日本和歐洲各一家。 三星繼續(xù)遙遙領(lǐng)先,平均月產(chǎn)能達(dá)253.4萬塊等效200毫米晶圓,年增8%,市場份額15.5%。 三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)很豐富,涵蓋了處理器、內(nèi)存、閃存等不同類型,特別是后面兩種產(chǎn)量巨大。 第二名是純代工廠臺(tái)積電,月產(chǎn)能189.1萬塊,全球份額11.6%,天字一號代工廠的地位牢不可破。 美光、東芝(閃迪)、SK海力士繼續(xù)分列第三到第五,其中美光憑借陸續(xù)收購而來的日本爾必達(dá)、臺(tái)灣瑞晶(Rexchip)、華亞(Inotera),2013年開始就坐穩(wěn)了季軍位置。 但是,第六名變成了GlobalFoundries,也是唯一發(fā)生變動(dòng)的。雖然它在新工藝研發(fā)方面一直不靠譜,坑了AMD好幾次,但技術(shù)實(shí)力仍然不容小覷,而且客戶還是很多的,再加上14nm工藝上找到了三星,狀態(tài)日漸良好,已經(jīng)完全接下了AMD的下一代GPU。 現(xiàn)在,GlobalFoundries的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到76.2萬塊,18%的增幅也是TOP10里最高的,市場份額因此升至4.7%。 相比之下,Intel的產(chǎn)能略微下滑了1%(也是除了意法半導(dǎo)體唯一倒退的),結(jié)果跌到了第七名,就這么被AMD的“女朋友”給超越了。 去年,Intel位于中國大連的Fab 68晶圓廠被下線,同時(shí)在向3D NAND、3D XPoint等下一代工藝芯片轉(zhuǎn)換,影響了產(chǎn)能,而且Intel生產(chǎn)最多的是自家處理器,以及芯片組、閃存等,規(guī)模其實(shí)并沒那么大。 聯(lián)電、德州儀器、意法半導(dǎo)體繼續(xù)排在后邊。 以上十大巨頭合計(jì)月產(chǎn)能1635萬塊,占據(jù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)的72%。
英特爾公布財(cái)報(bào)稱,該公司第四財(cái)季凈利潤同比下滑1%,主要由于其在PC市場上繼續(xù)表現(xiàn)疲弱,而PC業(yè)務(wù)仍是這家芯片巨頭的主要業(yè)務(wù)。財(cái)報(bào)公布后,英特爾股價(jià)在美股市場的盤后交易中大幅下跌逾5%。 在這一財(cái)季,英特爾的凈利潤為36.1億美元,每股收益為74美分,這一業(yè)績不及去年同期,但超出分析師預(yù)期。在上一財(cái)年第四季度,英特爾的凈利潤為36.6億美元,每股收益為74美分。湯森路透調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期英特爾第四財(cái)季每股收益為63美分。英特爾第四財(cái)季營收為149.1億美元,比去年同期增長1.3%,相比之下該公司此前預(yù)期這一財(cái)季的營收為148億美元,上下浮動(dòng)5億美元。湯森路透調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期英特爾第四財(cái)季營收為148億美元。 英特爾第四財(cái)季毛利率為64.3%,低于去年同期的65.4%,但超出該公司此前預(yù)期的62%。 英特爾預(yù)計(jì)2016年P(guān)C需求將有所改善,原因是該公司將推出代號名為“Skylake”的最新芯片系列,而微軟Windows10操作系統(tǒng)也將起到提高需求的作用。 對于2016財(cái)年,英特爾預(yù)計(jì)其年度營收的增幅將在1%到9%區(qū)間的中到高段,相比之下此前預(yù)期為該區(qū)間的中段。對于當(dāng)前財(cái)季,英特爾預(yù)測其營收約為140億美元,經(jīng)某些并購相關(guān)項(xiàng)目調(diào)整后約為141億美元,超出分析師預(yù)期。湯森路透調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期英特爾第一財(cái)季營收為138.9億美元。 在英特爾公布財(cái)報(bào)的兩天以前,業(yè)內(nèi)研究公司IDC和Gartner均公布報(bào)告稱,去年第四季度PC銷售量大幅下降,而導(dǎo)致其下降的原因則包括中國經(jīng)濟(jì)增長速度放緩、美元匯率上漲以及用戶繼續(xù)轉(zhuǎn)向智能手機(jī)和其他設(shè)備等。 PC市場的滑坡已經(jīng)促使英特爾采取措施來尋求在其他領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)增長,如面向數(shù)據(jù)中心的高價(jià)芯片以及面向所謂“物聯(lián)網(wǎng)”的芯片等。 另外,英特爾在第四財(cái)季結(jié)束兩天以后完成了167億美元收購可編程芯片(FPGA)制造商Altera的交易,因此后者的業(yè)績并未計(jì)入英特爾財(cái)報(bào)。去年10月,英特爾稱其可能花費(fèi)最多55億美元資金,對旗下位于中國東北的一座工廠進(jìn)行轉(zhuǎn)型,使其可生產(chǎn)用于智能手機(jī)和服務(wù)器的閃存芯片。 當(dāng)日,英特爾股價(jià)在納斯達(dá)克常規(guī)交易中上漲0.83美元,報(bào)收于32.74美元,漲幅為2.60%。財(cái)報(bào)公布后,截至美國東部時(shí)間17:07(北京時(shí)間15日6:07)為止,英特爾股價(jià)在隨后進(jìn)行的盤后交易中下跌1.64美元,至31.10美元,跌幅為5.01%。過去52周,英特爾的最高價(jià)為37.03美元,最低價(jià)為24.87美元。在財(cái)報(bào)公布以前,英特爾股價(jià)在過去一年時(shí)間里下跌了近10%。
經(jīng)過數(shù)年的延遲,AMD今日正式推出了首個(gè)基于ARM架構(gòu)的處理器Opteron A1100,希望在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場挑戰(zhàn)英特爾的霸主地位。2012年10月,AMD突然宣布將采納ARM架構(gòu)自主設(shè)計(jì)相關(guān)處理器產(chǎn)品。2014年初,AMD發(fā)布了首款A(yù)RM架構(gòu)處理器Opteron A1100(代號為Seattle)。該款處理器主要面向網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、Web服務(wù)器和軟件開發(fā)等領(lǐng)域。 經(jīng)過數(shù)年的延遲,AMD今日宣布,Opteron A1100將正式批量出貨。AMD也承認(rèn),這款64位ARM處理器的上市日期確實(shí)晚于公司預(yù)期。AMD數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品高級主管丹·邦德斯(Dan Bounds)稱,為了確保這款處理器為客戶帶來最大價(jià)值,AMD必須要培育一套由硬件和軟件合作伙伴組成的完整生態(tài)系統(tǒng)。 AMD希望利用Opteron A1100來挑戰(zhàn)英特爾在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器市場的主導(dǎo)地位。調(diào)研公司Gartner數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)前英特爾每年來自該市場的營收約為140億美元。對于AMD而言,這款處理器也是AMD走向個(gè)性化的開始。 Opteron A1100采用了專為服務(wù)器設(shè)計(jì)的ARM Cortex-A57 64位架構(gòu),最多八個(gè)核心,每兩個(gè)核心共享1MB二級緩存,總計(jì)4MB,同時(shí)所有核心共享8MB三級緩存。內(nèi)存支持同時(shí)雙通道DDR3-1600、DDR4-1866,I/O方面包括八條PCI-E 3.0、十四個(gè)SATA 6Gbps和兩個(gè)10GbE等。 今日,Opteron A1100系列首發(fā)三款型號,旗艦級Opteron A1170主要針對高性能需求;Opteron A1150面向存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,高性價(jià)比;而Opteron A1120面向軟件開發(fā)和低性能應(yīng)用。
中國芯崛起!龍芯終于賺錢了 收入破億 一眾所謂國產(chǎn)處理器芯片中,龍芯是走得比較踏實(shí)的一個(gè),新產(chǎn)品不斷,公司運(yùn)營也逐漸走上了正軌。 龍芯中科公司今天宣布,2015年公司銷售收入增長率繼續(xù)保持50%以上的水平,總收入首次突破1億元大關(guān),并實(shí)現(xiàn)了盈利,完成了歷史性的跨越。 龍芯中科透露,在安全應(yīng)用領(lǐng)域,其銷售收入已經(jīng)連續(xù)兩年保持50%的高速增長。在通用應(yīng)用領(lǐng)域,2015年的銷售收入更是翻了一番還多。在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域,銷售收入連續(xù)兩年保持成倍增長。
判斷一顆移動(dòng)SoC芯片的好壞主要看三點(diǎn)——架構(gòu)、制程以及集成的GPU,基于這三點(diǎn),2015年11月5日,華為正式發(fā)布了新一代旗艦級芯片麒麟950,這一芯片也被視為海思的咸魚翻身之作。 華為在會(huì)上表示,麒麟950在業(yè)內(nèi)首次使用了ARM A72+ A53架構(gòu),而且終于用MaliT880替下了從2014年6月開始就一直沿用下來的祖?zhèn)鱃PU Mali T628。 最重要的是,此次海思使用上了臺(tái)積電的16FF+制程工藝,終于再一次勉強(qiáng)追上了三星、高通的14nm FinFET制程工藝。 縱觀海思的發(fā)展歷程,似乎總也是逃不出一個(gè)“遲”字 從首顆“高端”(至少是官方宣稱)智能手機(jī)芯片K3V2面世開始,海思每一代產(chǎn)品無論是在制程、架構(gòu)還是GPU都會(huì)比其他芯片廠慢上半拍。 2012年1月發(fā)布的K3V2所使用的是臺(tái)積電40nm的制程工藝,雖然在當(dāng)時(shí)這項(xiàng)技術(shù)還正處于成熟期,但是,移動(dòng)處理器本身更迭就非???,在錯(cuò)誤的局勢判斷下,海思選擇了在接下來繼續(xù)等待臺(tái)積電的28nm制程工藝。 而臺(tái)積電28nm初期產(chǎn)能不足,訂單完全被高通、NVIDIA、AMD霸占,導(dǎo)致這一等就是兩年。在這兩年間28nm處理器市場早已經(jīng)被高通和聯(lián)發(fā)科搶占殆盡,反觀三星旗下的處理器則果斷先使用32nm工藝,Galaxy S III和Note 2立即壓制了市場上一眾40nm處理器的產(chǎn)品。K3V2也因此也落得了個(gè)“祖?zhèn)餍酒?rdquo;的名號。 這還沒完,2013年11月到2015年11月這兩年,又是由于臺(tái)積電20nm工藝產(chǎn)能不足,被蘋果和高通瓜分殆盡,根本輪不到海思插足。再加上16nm又一再跳票,海思再次卡在了28nm這一制程上。如果比委屈,海思跟錘子真有的一拼。 那么,祖?zhèn)鱏oC的悲劇會(huì)再次在麒麟950上重演嗎? 在今年,自主研發(fā)架構(gòu)將成為一種趨勢,現(xiàn)在已有的消息表明,已經(jīng)被曝光的高通驍龍820開始使用64位自有架構(gòu)“kryo”,三星下一代的Exynos M1也將首次使用其自主架構(gòu)“貓鼬”。 顯然,自有架構(gòu)的研發(fā)將成為下一代移動(dòng)芯片的核心競爭力。 雖然隨著麒麟950到來,海思終于再一次跟上了大部隊(duì),但是,要想不讓歷史再次重演,海思勢必也需要自主研發(fā)SoC架構(gòu)。 話雖如此,海思如果想效仿三星或是高通將要付出成倍的研發(fā)成本。畢竟,整個(gè)手機(jī)的研發(fā)過程是一體的,牽一發(fā)而動(dòng)全身。 就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖?zhèn)魉暮诵?rdquo;這一大槽點(diǎn)來說,假設(shè)海思想要升級到八核心,那么SoC的封裝面積就會(huì)增大,同時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)生更大的發(fā)熱量。華為就需要進(jìn)一步尋找發(fā)熱的解決方案,這其中的每一步都會(huì)疊加成本,這些成本都需要更高的出貨量來攤銷。 想要降低成本,需要摒棄自產(chǎn)自銷模式 那么問題就轉(zhuǎn)移到了如何提高芯片出貨量上。想要提高芯片產(chǎn)能無非有兩種方式,一種是效仿三星自建晶圓廠生產(chǎn);另一種就是尋找代工廠生產(chǎn)。 華為官方數(shù)據(jù)顯示,前三季度的手機(jī)出貨量為7740萬部,而據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),三星僅Q3一個(gè)季度的銷量就達(dá)到了8450萬部。也就是說,華為手機(jī)的出貨量,僅能達(dá)到三星的三分之一。再加上海思芯片只在華為手機(jī)上使用,而三星還向諸如魅族等友商提供芯片,具體到芯片上這一差距將進(jìn)一步拉大。 華為官方數(shù)據(jù)顯示,海思麒麟在這幾年的出貨量只有5000萬,均攤到單個(gè)芯片所需承擔(dān)的研發(fā)成本已經(jīng)就夠高了,如果華為再強(qiáng)行建造晶圓廠或是收購晶圓廠將導(dǎo)致生產(chǎn)成本進(jìn)一步提升,而這也違背了海思提升利潤空間的初衷。 所以華為只能繼續(xù)找代工廠生產(chǎn)芯片。目前,出貨量大且制程先進(jìn)的代工廠無非三星和臺(tái)積電兩家。由于三星和華為本身作為手機(jī)廠商就存在利益沖突,而且此前在屏幕上曾坑過華為的Ascend P1,臺(tái)積電就順理成章的成為了華為的最佳選擇。 但是,正如上文所說,臺(tái)積電為了獲得更高的收入,每當(dāng)產(chǎn)能不足時(shí),都會(huì)優(yōu)先為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商供應(yīng)芯片。 所以,摒棄自產(chǎn)自銷的模式,向外出售麒麟芯片以提升訂單量,似乎就成為了華為降低成本的唯一選擇。 海思需要提升自己的競爭力 如果想讓其他手機(jī)廠商購買自己的芯片,要么像聯(lián)發(fā)科一樣在售價(jià)上有十足的競爭力,要么就要像高通那樣擁有強(qiáng)悍的性能。 華為堅(jiān)持在中高端機(jī)型上使用K3V2長達(dá)兩年之久的事例已經(jīng)證明,華為并不愿意讓海思SOC的定位低于高通,海思一開始就是走高端路線。但同時(shí)華為又需要有一定的出貨量來分?jǐn)傃邪l(fā)成本,所以華為一直扛著性能上的劣勢用自己的中高端手機(jī)孵化海思的SoC。 聯(lián)發(fā)科X10處理器的境遇已經(jīng)證明,在擁有絕對的技術(shù)優(yōu)勢前,芯片廠商的議價(jià)能力有限。 在X10發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖就曾直言,Helio X系列定位高端,具備強(qiáng)悍機(jī)智的運(yùn)算能力和出色的多媒體功能,擺明了就是想要借X10沖擊高端市場。然而,不到半年之后,就被紅米NOTE 2用799的價(jià)格無情打臉。 這樣的事情,同樣也可能發(fā)生在海思上,更要命的是,華為作為搭載海思芯片的直系手機(jī)廠商,將面臨著一榮俱榮一辱俱辱的尷尬局面。 雖然海思麒麟950的性能和功耗已經(jīng)足以和一線芯片看齊,但其所使用的仍然是公版ARM A72的架構(gòu)和公版ARM MaliT880的GPU,以目前的情況來看,海思也并不具備議價(jià)能力。 自有架構(gòu)的研發(fā)將成為下一代移動(dòng)芯片的核心競爭力 海思現(xiàn)在急需的是提升自己芯片的競爭力。芯片這一行業(yè),盡管影響其性能和功耗的因素有很多,但起決定作用的無非兩點(diǎn)——架構(gòu)和制程的創(chuàng)新。隨著麒麟950的到來,海思的制程終于進(jìn)入了16nm時(shí)代,但是海思所使用的架構(gòu)仍然是ARM的公版架構(gòu)。 公版架構(gòu)自然有著節(jié)省時(shí)間成本和研發(fā)成本的優(yōu)勢,但ARM的“big.LITTLE”架構(gòu)仍不足以把握性能與功耗之間的平衡。去年高通驍龍810之所以功耗和發(fā)熱問題如此嚴(yán)重,除了臺(tái)積電20nm的鍋以外,另一個(gè)原因就是高通為了盡快趕制出64位處理器,放棄了自家的架構(gòu),“討巧”使用了ARM的公版架構(gòu)。 而蘋果的A9之所以能夠在性能上大幅領(lǐng)先對手,也是因?yàn)槠鋼碛凶灾髟O(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)。能夠自主設(shè)計(jì)架構(gòu),也就意味著能夠以最大的自由度去優(yōu)化任意一個(gè)應(yīng)用程序的性能或者功耗表現(xiàn)。 所以,這樣一來問題又重新回到了自主研發(fā)SoC架構(gòu)上。華為能否在這一年中加大研發(fā)投入,自主設(shè)計(jì)架構(gòu)將成為關(guān)鍵。 借用老羅的一句話,“資本市場不會(huì)給錘子科技第三次機(jī)會(huì)”,同樣這個(gè)世界也不會(huì)給海思第三次機(jī)會(huì)。如果海思麒麟950再一次淪為祖?zhèn)鱏oC,恐怕終將和德州儀器、博通一樣慢慢淡出人們的視線。
此前一款未知型號的華為新機(jī)由于跑分成績突出,而被推測有可能搭載了新款麒麟955處理器。而現(xiàn)在,跑分網(wǎng)站GeekBench上再次出現(xiàn)了這款神秘新機(jī)的跑分成績,并且單線程的跑分已經(jīng)突破2000分,而多線程的表現(xiàn)也高達(dá)7313分,與麒麟950處理器直接拉開了1000分的差距,再次創(chuàng)造了新的紀(jì)錄。 跑分再創(chuàng)紀(jì)錄 最近華為一款未知型號的神秘新機(jī)頻繁出現(xiàn)在跑分網(wǎng)站GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,不僅顯示搭載Android 6.0系統(tǒng)和擁有4GB內(nèi)存,而且處理器跑分成績也屢次改寫麒麟950處理器的紀(jì)錄。而現(xiàn)在,這款神秘新機(jī)再次造訪跑分網(wǎng)站GeekBench,并且所搭載的處理器再次刷新了以往的紀(jì)錄,單線程的跑分高達(dá)2018,而多線程的成績也達(dá)到了7313,與麒麟950處理器當(dāng)初的成績直接拉開了1000分的差距。 而在目前的手機(jī)處理器,單線程跑分最出色的是蘋果A9處理器的2400多分,而多線程跑分跑分紀(jì)錄則由麒麟950保持,所以此次神秘新機(jī)高達(dá)7313分的成績,不僅再次創(chuàng)造了新的紀(jì)錄,而且也再次被認(rèn)為有可能是傳說中的麒麟955處理器強(qiáng)勁性能的表現(xiàn)。 主頻大幅提升 由于如此突出的跑分成績已經(jīng)超越了驍龍820和三星 Exynos 8890處理器傳聞中的成績,所以微博爆料人@i冰宇宙認(rèn)為這款麒麟處理器基本上發(fā)揮出了A72架構(gòu)和16nmFF+工藝的極限性能。不過,這位爆料人根據(jù)浮點(diǎn)Mandelbrot子項(xiàng)成績給出的提示推測,這款海思神秘處理器已被超頻至 2.7GHz~2.8GHz,有可能是為了實(shí)現(xiàn)高跑分而進(jìn)行了特殊處理。 盡管現(xiàn)在還不能完全確定此次曝光的跑分成績是否為麒麟955處理器所為,還是專門為超高跑分而進(jìn)行的超頻測試,但根據(jù)網(wǎng)友的推測,如果華為確實(shí)在測試麒麟955處理器的話,那么有可能會(huì)采用升級版的A72架構(gòu)獲得更高的CPU頻率,而GPU的配置不會(huì)改變,但有可能會(huì)加入速率更快的LTE Cat.9技術(shù)。 或榮耀新機(jī)首發(fā) 盡管傳說中的麒麟955處理器有著出色的跑分表現(xiàn),但根據(jù)網(wǎng)友的推測該款處理器有可能會(huì)首先裝載到即將登場的榮耀新機(jī)上,具體機(jī)型不排除是榮耀7 Plus或是榮耀X3。雖然現(xiàn)在還不清楚榮耀旗下新機(jī)將在何時(shí)發(fā)布,但根據(jù)此前曝光的中國移動(dòng)今年新品PPT泄露的信息顯示,榮耀將有一款定位在1500-3000元的新機(jī)在今年四月份及后續(xù)時(shí)間段推出,所以預(yù)計(jì)在接下來的日子里應(yīng)該會(huì)有相關(guān)信息被陸續(xù)曝光。 當(dāng)然,以上說法未必有多高的準(zhǔn)確度,畢竟跑分測試出現(xiàn)的成績,有時(shí)候或許因?yàn)槔m(xù)航等原因,未必會(huì)在量產(chǎn)機(jī)型上出現(xiàn),所以華為是否真的在測試麒麟955處理器仍需進(jìn)一步證實(shí)。