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  • 電子信息產(chǎn)品將禁用6種材料

    　　本報實習記者 李壯 報道 　　記者獲悉，《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》(以下簡稱《辦法》)的論證工作已結(jié)束，信息產(chǎn)業(yè)部已完成部內(nèi)程序，正與相關部委進行會簽。同時，污染防治標準制定工作也已啟動，明確將在電子信息產(chǎn)品中限期禁止或限制使用6種有毒有害材料。 　　政府將給予必要的支持 　　《辦法》即將出臺反映了政府對電子產(chǎn)品環(huán)境污染問題的高度重視，但業(yè)內(nèi)人士更愿意把《辦法》理解為“是對歐盟‘兩個指令’的積極適應”。 　　2003年，歐盟公布的《報廢電子電氣設備指令》和《關于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》對含鉛標準等進行了細致規(guī)定。目前，歐盟已成為我國家用電器出口的主要市場，約占我國家電出口市場的1/4。然而，我國目前只對電視機、電冰箱、洗衣機、空調(diào)器、電腦五種產(chǎn)品提出了強制回收處理要求。有分析認為，歐盟的“兩個指令”將嚴重影響我國的家電產(chǎn)品出口，并將會增加企業(yè)的相關成本。 　　信產(chǎn)部經(jīng)濟運行司相關負責人表示，發(fā)達國家作出這方面的限制，既有環(huán)保上的考慮，也有在關稅壁壘之外設立“綠色壁壘”的意圖。我國加緊制定、出臺相應的法規(guī)，對電子企業(yè)提出環(huán)保要求，目的是促進我國電子信息產(chǎn)品的出口，同時更好地保護我國的生態(tài)環(huán)境和人體健康。 　　這位負責人還指出，信息產(chǎn)業(yè)部對積極開發(fā)、研制新型環(huán)保電子信息產(chǎn)品的單位，可以給予必要的政策支持，確保我國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康的發(fā)展。 　　一批企業(yè)將被淘汰出局 　　目前，歐美等發(fā)達國家在電子產(chǎn)品無鉛化法律的制定上保持了相當?shù)膹椥?。在美國，鉛仍被允許在電子產(chǎn)品焊料中使用，但迫于日本、歐盟的壓力，美國國家電子制造協(xié)會已經(jīng)成立了一個無鉛特別工作組，研究含鉛合金的替代品。歐盟經(jīng)過幾年的準備后，于2003年2月正式公布了《關于廢棄電子電氣設備指令》和《關于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》，并于2004年8月13日起開始實施。 　　我國要不要走無鉛化道路，走怎樣的無鉛化道路，在理論界一直存在爭論，而《辦法》的出臺將為這種爭論畫上句號。不過，業(yè)界對《辦法》的認識依然不盡相同。 　　“電子無鉛化是個漸進的過程?！背修k電子類展會的深圳多人行實業(yè)有限公司經(jīng)理張建文認為，由于電子生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展情況不盡相同，因此在一項政策制定后，政府應給企業(yè)一個過渡期，并針對不同類型的企業(yè)給予不同的要求。 　　中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員謝曉明也表示：“對可靠性要求高的電子部件，對鉛的使用期限應該延長，一次性的器件則可以使用替代品?！彼瑫r也指出，隨著無鉛工藝的技術要求提高，相關的組件精加工、焊料回收等將耗費大量的能源，從而導致污染加劇。“這與環(huán)保要求背道而馳，如何解決兩者之間的矛盾，需要有關部門考慮”。 　　有專家分析認為，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中，鉛含量在1%-2%左右，如果通過改變工藝把鉛含量降低，水電等能源消耗將增大，環(huán)境壓力將加重。目前與國外相比，國內(nèi)電子產(chǎn)品的加工制造工藝還很落后，短時間內(nèi)還無法達到有關要求，因此，倉促實施無鉛化將會使很多小企業(yè)陷入困境，使全行業(yè)的整體效益出現(xiàn)下滑。 　　企業(yè)無動于衷 　　與理論界熱火朝天的爭論相比，企業(yè)界對《辦法》卻一知半解，甚至不知道無鉛是怎么回事。西安賽博電子有限公司經(jīng)理馬元明確表示對《辦法》不太清楚，并認為“這是生產(chǎn)廠家的事情，和我們銷售商沒什么關系”。 　　記者在對一些元器件生產(chǎn)商采訪時，得到的回答同樣是“不太了解”。事實上，在《辦法》的征求意見稿第二條已經(jīng)寫明，電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)者是指在中華人民共和國境內(nèi)從事生產(chǎn)、銷售、進口所有電子信息產(chǎn)品的單位或個人。 　　謝曉明說，許多公司高層不了解無鉛的概念，他們理解的無鉛就是把鉛拿掉。“這讓人不可理解”。據(jù)介紹，這其中包括了許多高工，他們對無鉛的理解還在字面上。 　　有專家認為，這類現(xiàn)象之所以發(fā)生，既有企業(yè)的原因，也有行業(yè)協(xié)會的原因?！半娮宇悈f(xié)會沒能發(fā)揮好應有的作用，協(xié)會應該是各個企業(yè)的牽頭人，把行業(yè)的特點、需要等傳達到政府。這次，協(xié)會顯然沒起應有的作用”。 　　某電子協(xié)會有關人士向記者表示，《辦法》是信產(chǎn)部主持的，該協(xié)會并沒有參與。記者在該協(xié)會的網(wǎng)站上看到，其宗旨是“在政府部門和企(事)業(yè)之間發(fā)揮橋梁和紐帶作用；促進企(事)業(yè)間的橫向聯(lián)系，增強企(事)業(yè)的活力”。 　　但這樣的宗旨與協(xié)會的實際作用相差甚遠。“協(xié)會錯位對政策的正確性有消極影響。”謝曉明說。

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  • LSI Logic的SAS設計方案使其保持領先

        LSI Logic公司于2005年1月24日宣布，全球五大服務器生產(chǎn)商中有四家已成功地選用LSI邏輯的SAS設計方案，并準備推出第一代SAS企業(yè)級平臺，他們將使用LSI邏輯上SAS設計方案中的控制器IC、HBA、MegaRAID® 存儲適配器(http://lsilogic.com/sas )等。SAS設計方案的成功將使LSI邏輯繼續(xù)保持其在存儲市場中的領先地位，目前LSI邏輯已開始批量供應其4端口、8端口SAS 控制器IC和SASx12擴展器。     這些設計方案的成功進一步印證了LSI邏輯存儲技術的領先地位、率先向市場（first-to-market）推出解決方案的能力以及收購其它存儲公司策略的成功。目前這種服務器平臺的詳細情況尚處于保密之中，在未來與OEM廠商合作的幾個月內(nèi)、該服務器平臺面市后LSI邏輯將披露有關細節(jié)。     IDC預測2006年服務器市場將從2003年的530萬臺增加到790萬臺，預測市場數(shù)據(jù)的方法是統(tǒng)計主要的服務器供應商的出貨量，如HP、 Dell、 IBM、 Sun、FSC，IDC認為這些廠商的出貨量目前占全球服務器總量的77.2%。     LSI邏輯的基于RapidChip 平臺ASIC 和 標準 ASIC的 SAS產(chǎn)品也獲得了很大成功，尤其贏得了硬盤驅(qū)動器廠商如希捷、富士通美國公司等的青睞。     LSI邏輯已向市場供應4端口和8端口的SAS  控制器IC（LSISAS1064 和 LSISAS1068）、12端口SAS擴展器和SAS 主機總線適配器（HBA），所有的產(chǎn)品均使用Fusion-MPT™ (Message Passing Technology)架構(gòu)(http://lsilogic.com/fusion)，以縮短OEM的開發(fā)時間并增強產(chǎn)品的可靠性，LSI邏輯也將供應主板集成RAID（RAID on Motherboard， ROMB）解決方案用和MegaRAID SAS適配器。     SAS技術能夠使SCSI接口解決方案從Ultra320直接過渡到下一代直接連接存儲(Direct Attach Storage， DAS)企業(yè)服務器、存儲系統(tǒng)和高性能的工作站市場，并保持設備級（device-level）的向后兼容，SAS標準定義的設備級（device-level）的企業(yè)存儲接口支持SCSI命令集（SCSI command sets）、串行的點對點通信（serial point-to-point interconnections）、雙端口和增強的尋址能力（increased addressability），并適用于小型機箱的設計尺寸，由于SAS物理層兼容SATA，用戶將可以有選擇地使用SAS或SATA硬盤驅(qū)動器或者同時使用SAS和SATA組裝其系統(tǒng)。

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  • 瑞薩和卡西歐合作半導體封裝技術

        Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。     這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。      協(xié)議的要點如下：     1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。     2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。      WLP是半導體器件使用的新技術，實現(xiàn)了銅跡線的路線更改和環(huán)氧樹脂中的芯片的密封，而晶圓片完好無損。由于對更小型、性能更高的電子產(chǎn)品的需求不斷增長，WLP技術適用于移動電話和數(shù)碼相機等應用。Casio集團的CASIO Micronics已經(jīng)在其產(chǎn)品中使用瑞薩科技生產(chǎn)的WLP半導體器件。     瑞薩科技也具有內(nèi)部開發(fā)的晶圓片工藝封裝(WPP)技術。像WLP一樣，它實現(xiàn)了銅跡線的晶圓片級路線更改，用于CSP器件的制造。與Casio的許可協(xié)議通過提供更廣泛的封裝選項陣列，使瑞薩科技可以更好地滿足用戶的要求。     Casio和瑞薩科技預計，現(xiàn)在的協(xié)議將使兩家公司在將來具有更穩(wěn)固的合作關系。 注釋： 1.    芯片級封裝 (CSP) ：CSP是一種半導體封裝，其外部尺寸幾乎與裸芯片一樣。這種封裝用于所有的小型和輕型電子產(chǎn)品中。移動電話是典型的例子。

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  • 張汝京回應人才流失說 抱怨新加坡

    　　炮轟新加坡政策 　　人才逆流知多少？同一個問題，作為中芯國際總裁兼CEO，張汝京在不同場合被不同的人提起。 　　這一設問，來源于本報2004年10月13日的《上海芯片人才大逆流》一文。文章說，來自中芯國際、宏力、華虹NEC等滬上知名半導體企業(yè)的200名工程師群遷新加坡。報道一出，海內(nèi)外廣為傳播。 　　上海張江高科技園區(qū)有關官員透露，該報道引起國家最高決策部門的密切關注。2004年11月15日到17日，由相關部委專家組成的調(diào)研小組還為此專赴上海調(diào)研。 　　1月14日上午，在中芯國際總部寬敞的辦公室里，張汝京首次正面回應本報記者：“過去一年里，中芯國際有160多人去了新加坡，其中有80名熟練工程師和80名一般操作人員?！?　　“這對我們而言是一個失敗?”張汝京坦承，“雖然辭職的員工不足總員工人數(shù)的1%，但80人的熟練工程師在我們的工程師隊伍里比重很高?！?　　據(jù)最新統(tǒng)計，中芯國際現(xiàn)有7000多名員工，其中海外員工僅有1084人。中芯國際內(nèi)部人士介紹，在中芯國際設立以來，張汝京一直非常強調(diào)對大陸本地IC人才的培養(yǎng)，“但偏偏辭職的基本上都是本土人才”。 　　“根據(jù)國際經(jīng)驗，一個成熟的工程師至少需要打磨5到7年，而這些辭職的本土工程師剛有2-3年經(jīng)驗就跑掉，對中芯國際來說非?？上??！鄙虾０雽w行業(yè)協(xié)會一人士分析。 　　盡管新加坡的公司開出的薪水是中芯的5倍，但張汝京不承認是薪金問題造成大量的人才外流。他說，“5倍薪水的同時，相應的開支也增長了5倍，實際上是綠卡等特殊待遇，對一些大陸員工很有吸引力?！?　　張汝京對新加坡政府制定的相關吸納人才的政策表示不滿，而新加坡的公司正是在新加坡政府的支持下前往上海“挖墻腳”的。 　　“甚至其他公司的員工去新加坡，都拿中芯做擋箭牌?！睆埲昃┱f，“2004年9月人才大逆流期間，一家國內(nèi)半導體公司的老總還給我寫信，說‘過去你聘用了不少我們的人，這次一定要先給我們打個招呼啊，因為我的員工都說是去中芯國際的’。” 　　張汝京同時表示，在芯片行業(yè)里，人才流失是每個企業(yè)每年都必須面對的問題，“新加坡的幾家企業(yè)，不僅從我們這里，也從臺積電、聯(lián)電那里招攬人才，相對于整個臺灣地區(qū)同類廠商的人才流失率，我們的比例還是最低的?！?　　事實上，中芯國際一直在考慮應對策略。 　　張汝京說：“我和附近幾家同行談過，結(jié)論是不能在薪水上搞價格戰(zhàn)。因為拼價錢會抬高成本，會把整個行情搞壞。實在沒有辦法，我們就只有忍痛再招新人，他雇一個，我可以雇五個?！?　　“最重要的是良好的福利制度，我盡量對員工實行全面照顧?！睆埲昃┱f，按照中芯國際的經(jīng)驗，員工最看重的依次是：成就感、學習規(guī)劃、升遷機會、福利措施以及對老板的認同，“我們這5個方面都在做，并不只是特別強調(diào)高薪?！?　　令張汝京欣喜的是，流向新加坡的那部分員工，已經(jīng)有10%左右的又回來了。 　　張汝京還提到，去年中芯國際損失了一部分人，除了很大一部分去了新加坡外，還有一部分臺灣籍的員工在返回臺灣后，因未能獲得臺灣當局的批準目前無法回來工作。 　　“我們允許人才正常流動，在全球化背景下，人才也像其他商品一樣受價格波動影響，流向報酬較高的國家和地區(qū)，我們無法控制。但曾經(jīng)離開的，我也歡迎他們回來?！睆埲昃┖敛谎陲棇κ炀毠こ處煹目逝?。 　　中芯國際的人才需求更在于，今年下半年，中芯國際將有10個廠進入正式運營。 　　記者看到，在浦東新區(qū)張江路18號，中芯國際的八、九、十這三個新廠即將封頂。除了最早的一廠、二廠、三廠在上海外，四廠、五廠、六廠分布在北京，收購過來的七廠在天津。 　　與臺積電恩怨化解？  　　“請務必澄清一下。”采訪中，張汝京站起身來接連向記者作揖。 　　“先前有報道說我們0.18的邏輯芯片賣到1000美元以下，最近又說我們0.35微米芯片賣到500美元以下?！睆埲昃┍憩F(xiàn)得非常生氣，“過去一周，這些不實的消息已經(jīng)給我們和客戶造成了很多困擾，有客戶問我，為什么你們賣給別人是500塊以下，給我們卻那么高呢？” 　　據(jù)有關媒體報道：繼2004年第四季喊出0.18微米制程1200美元的優(yōu)惠價獲得臺灣IC設計業(yè)者熱烈回應之后，中芯國際進一步以0.35微米制程500美元的報價企圖吸引更多客戶，此舉已對臺灣芯片雙雄聯(lián)電與臺積電構(gòu)成威脅。 　　換句話說，中芯國際的代工價格比“影子對手”臺積電低30%-40%。 　　張汝京否認為搶客戶而大打折扣?！芭判锌壳暗倪@幾家公司的價格相差并不多，我們從來不打價格戰(zhàn)，我們與大客戶簽署的都是長期合同?！?　　他舉例稱，“比如我們與英飛凌的合同一簽就是5年，與日本一家大公司的合同也是5年，彼此都有一個互利的保護價格。” 　　張表示：“我們的生產(chǎn)成本比海外低5%-10%，但我們決不會用低價競爭來搞亂市場。我們的價格相對于臺積電還是有競爭優(yōu)勢的，如臺灣的水費是上海的2.5倍。在大陸建廠，電力、水以及場地、人力成本等方面支出的費用要低于競爭對手，同時我們還有政府的政策扶持，這才是我們真正的優(yōu)勢所在?！?　　上海半導體行業(yè)資深人士透露，張汝京極力想澄清的價格戰(zhàn)，是為了與臺積電的官司不再滋生波折。 　　張汝京笑稱，“我們已經(jīng)達成共識，彼此都不再講了?！钡芙^向記者進一步透露雙方具體的妥協(xié)。 　　此前，臺積電在美國加利福尼亞地方法院提起訴訟，指控中芯國際侵犯了該公司技術專利，其中包括生產(chǎn)技術和訓練手冊。 　　在獲得臺灣當局批準后，2004年下半年，臺積電在上海投資近10億美元開始修建一家晶圓工廠。張汝京對此的表態(tài)是：“我們絕對歡迎臺積電、聯(lián)電到大陸來，事實上他們的后端客戶在大陸的比例也很高。” 　　張汝京說，“大陸市場成長很快，我們只能滿足國內(nèi)市場的13%，剩余的87%基本上由國外公司占領。我們不想這個市場被海外競爭對手搶占，因此歡迎臺積電、聯(lián)電來跟我們共同服務大陸市場?！?　　張汝京對臺灣方面限制封裝測試廠到大陸表示不滿。他說，“這塊市場的需求非常大，臺商不來，于是國外的安靠、阿法泰克們就過來了。我們做過相關評估，在大陸做封裝測試比在臺灣的成本要低15%左右，因此我們也希望通過策略聯(lián)盟的形式，帶動伙伴們共同獲得市場空間?！?　　國內(nèi)市場仍將增長 　　對于2005年全球半導體已進入下滑的拐點，張汝京預計，全球半導體業(yè)的下降趨勢可能在上半年就會有所扭轉(zhuǎn)，因為去年圣誕期間電子產(chǎn)品出貨情況不錯，各廠商需要回補一些芯片，這樣就會看到全球的需求上升。 　　張汝京表示，由于全球芯片市場增長緩慢，中芯國際去年第四季半導體業(yè)務下滑，公司已調(diào)整擴張步伐，將2005年底的芯片產(chǎn)量目標由此前設定的每月18.5萬片減至14萬-15.5萬片。 　　他指出，中芯去年底芯片月產(chǎn)量為11萬片，低于原計劃的12.5萬片。今年的資本支出也由原來的13.7億美元下調(diào)到10億美元。 　　對于2005年全球半導體即將進入下滑的拐點，張汝京從容面對，“中國內(nèi)地芯片市場的迅速增長，足以幫助公司應付全球市場需求減緩帶來的負面影響?！?　　中芯國際成立于2000年，但截至2004年第三季度，該公司已經(jīng)超越了新加坡的特許半導體成為全球第三大芯片代工廠商。2004年3月，中芯國際成功登陸紐約證券交易所，通過首次公開招股融資18億美元。 　　張汝京說，“我們預測今年全球市場有可能持平，但國內(nèi)市場不會受到影響，還是將有所增長?！?　　他分析，一方面國內(nèi)的設計公司已經(jīng)快速成長起來，越來越多的客戶開始從0.35微米直接邁進0.18微米工藝；另一方面，國內(nèi)消費電子市場的持續(xù)需求旺盛，快速發(fā)展也將給半導體企業(yè)帶來相應的市場需求。 　　“消費市場和電信市場總是同步的?！睆埲昃┱f，“2003年手機產(chǎn)量雖很大，但只有不到5%的手機帶有攝像頭。2004年這一比例達到了20%到25%，今年這一比例將達到35%，今年我們的營收將持續(xù)增長?！?　　1月12日，摩根士丹利最新研究報告亦給張的話一些佐證。報告指出，今年將是半導體業(yè)下降的第一年，中芯國際產(chǎn)品平均價格將有明顯的壓力。由于全球芯片市場供大于求，摩根士丹利將中芯國際2004年第四季度的收益預期下調(diào)了39%，同時將該公司2004年全年的收益預期下調(diào)了17%。

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  • 摩爾定律的前70年

    　　集成電路發(fā)明之后的不久，美國人戈登·摩爾就提出了著名的摩爾定律。在1965年時摩爾曾這樣描述：“隨著芯片上電路的復雜度提高，元件數(shù)目必將增加，然而每個元件的成本卻每年下降一半”。 　　摩爾描繪的發(fā)展藍圖，果然在隨后的十年得到了映證：芯片上元器件的數(shù)量從1965年的2的6次方個增加到了1975年的2的16次方。而摩爾最初的假設也被1975年推出的一種包含了65，000個元器件的16K CCD所證實了。 　　按照摩爾1965年的描述，芯片上元件的數(shù)量每兩年增長一倍， Carve Mead首先將之稱為“摩爾定律”。后來，此定律被修正為“每18個月增長一倍”。 　　摩爾的預測看似非常簡單，實則對于半導體工業(yè)的發(fā)展的指導意義深遠。對摩爾定律的解釋也是多種多樣，一些分析家預測摩爾定律終將失效——電路的復雜程度最終會達到極限。而本文將探討的范圍是摩爾定律的頭70年，即1960年至2030年。 　　有關定義 　　當初摩爾并沒有給電路的“復雜程度”下一個準確的定義，而人們將其大致理解為芯片上的元件數(shù)量。1975年那片驗證了定律的16KCCD芯片，其每位CCD包含有4個元件。事實上隨著半導體工業(yè)技術的進步，要實現(xiàn)同樣的功能，使用的元器件數(shù)量會越來越少。 　　以下曲線是芯片復雜度變化的年表。圖表顯示，在1960~1970年間，“復雜程度”的發(fā)展確實表現(xiàn)為元器件數(shù)目的增長——正如摩爾最初描述的那樣。1970年以后，隨著DRAM及微處理器的發(fā)明，復雜程度便表現(xiàn)為DRAM的位數(shù)及微處理器中的晶體管數(shù)量。事實上，由于設備中集成了多種復雜電路，因此要使用單一的評價體系來判斷所謂“復雜成度”是非常困難的。 　　在1960~1970年間，“復雜程度”的發(fā)展確實表現(xiàn)為元器件數(shù)目的增長，而1970年以后，復雜程度便表現(xiàn)為DRAM的位數(shù)及微處理器中的晶體管數(shù)量。   　　歷史趨勢 　　在以上曲線的第一段，即1960~1975年間，基本上符合每12個月元器件成本下降一半的規(guī)律。而1970年以后，所謂的復雜程度逐步取決于DRAM的位數(shù)及微處理器中的晶體管數(shù)量,此時對于復雜度的含義便得到了如下的拓展： 　　● 第一代 DRAM的復雜度為每18個月增加一倍，時間從1970年直至2004年,預計可達4GbDRAM。 　　● 由Intel引入的第一代微處理器的復雜度為每24個月增加一倍，時間從1970年至少到2000年。 　　● 在1970年的開始階段，無論DRAM或是微處理器，其發(fā)展速率幾乎相同，之后才逐漸顯現(xiàn)區(qū)分，既按照DRAM為18個月、微處理器為24個月翻番的規(guī)律發(fā)展。 　　如果進一步觀察曲線就會發(fā)現(xiàn)直至八十年代初以前，Intel的微處理器一直按每18個月增加一倍發(fā)展，而后才慢慢減緩至24個月。到了九十年代未期，微處理器的復雜度發(fā)展又開始加速，但總的來說自1970年至2000年期間，微處理器的發(fā)展還是保持著每24個月翻倍的態(tài)勢。 　　復雜度定義的改變及DRAM和微處理器增加速率的不同，引發(fā)了半導體工業(yè)界究竟是18個月還是24個月發(fā)展翻倍的爭論。看來真正的答案只能按照不同的器件類別及時間段來分別解釋了。 　　當前趨勢 　　半導體工業(yè)協(xié)會SIA在2001年版的ITRS中引用了每24個月翻倍的論點，并將其一直延伸至2020年。 　　如果依照每24個月翻倍理論推算，那么到2020年時DRAM將達terabit級,即100Gbit，而微處理器中晶體管數(shù)量將多達100億個。難怪有人就會產(chǎn)生疑問：市場真的需要如此大容量的器件嗎？事實上，現(xiàn)在在高密度數(shù)字圖像處理領域或諸如天氣預報之類的大容量數(shù)據(jù)處理方面還是廣泛需要大容量的器件的。無論如何，半導體工業(yè)發(fā)展將繼續(xù)按照電路的復雜度提高、芯片尺寸縮小及芯片每位的成本下降的趨勢進行下去。 　　半導體工業(yè)的未來 　　2004年以后，半導體工業(yè)無論從技術上或者是成本上的挑戰(zhàn)都越來越激烈，各種關鍵問題綜合在一起，而且?guī)缀跻瑫r得到解決。如硅片尺寸的繼續(xù)擴大；新材料、新工藝和新電路結(jié)構(gòu)的采用都使得工業(yè)制造難度顯著提高。同時為了實現(xiàn)以上的要求，固定資產(chǎn)的投入必然加大，這就導致電路成本急劇增加且工業(yè)的風險程度明顯上升。現(xiàn)在的半導體設備工業(yè)也要從投資回報率的角度來考慮，跟隨ITRS的現(xiàn)實意義到底在哪里？ 　　2003年版的ITRS表明，由2004年起半導體工業(yè)還是按36個月翻倍的趨勢。由此，DRAM也不可能再維持每18個月翻倍的態(tài)勢。實際上無論DRAM或是微處理器的發(fā)展都有可能繼續(xù)遵循30～36個月翻倍的規(guī)律，當然技術和成本上都要克服許多難題。如果按30～36個月速度推算，要到2024～2029年才可能出現(xiàn)100Gb的DRAM。 　　另一大問題是市場的需求。即市場是否需要如此大的DRAM以及它的性價比能否滿足市場的要求。事實上，DRAM的發(fā)展速度最終將由市場決定。 　　所謂的摩爾定律實際上并不是一個物理定律(定律是放之四海而皆準)，而是一種預言。它鞭策工業(yè)界不斷地改進，并努力去實現(xiàn)它。從根本上講摩爾定律是一種自我激勵的機制，它讓人們無法抗拒，并努力追趕。當然，社會的實踐最終給摩爾定律打上了正確的標簽。 　　歸根結(jié)底，近40年的實踐證明摩爾定律有利于工業(yè)的發(fā)展及人類的需求。直至今日，半導體工業(yè)還是按照DRAM每18個月、微處理器每24個月翻倍的規(guī)律發(fā)展著。 　　結(jié)論 　　摩爾定律象一盞明燈照亮了全球半導體工業(yè)的前進的方向。對它人們己經(jīng)無法抗拒，只要半導體技術和經(jīng)濟的發(fā)展還能滿足市場的需要，摩爾定律就將繼續(xù)生存下去，需要改變的無非是速度的減緩，由18個月，24個月到30個月，36個月甚至48個月…… 　　至于半導體技術將會發(fā)展到22納米，16納米還是9納米，實際上己并不重要，定律終有盡頭,它也不可能無休止地下降成本。 　　相信當人們還沒來得及爭論清楚到底是“多少納米”或是“多少個月”之前，半導體工業(yè)就會有另一種新的材料或新的電路結(jié)構(gòu)來替代目前的硅器件了。不過，摩爾定律對于人類的巨大貢獻將永載史冊。

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  • 富士康將登陸香港主板 最高融資34億港元

    　　昨日(19日)，全球第一大專業(yè)制造服務商——臺灣鴻海精密(2317.TW，下稱“鴻?！?的子公司FIH(Foxconn International Holding，富士康公司)在香港披露的招股書顯示，該公司以每股3.06~3.88港元招股，發(fā)行8.694億股，集資26.6億~33.7億港元。該公司將于27日完成定價，2月于香港主板上市。 　　據(jù)了解，富士康此次上市計劃集資所得，其中16億港元用于擴大產(chǎn)能，亞洲及歐美各占半；約12億港元用作償還貸款，余額則用作一般營運資金及企業(yè)用途。 　　該公司稱，16億港元用于包括擴展現(xiàn)有深圳、北京、杭州和匈牙利、墨西哥及巴西廠房的現(xiàn)有產(chǎn)能，其中，70%用于購買機器，余下30%用于購買土地。 　　鴻海是臺灣地區(qū)最大的上市公司。這次，鴻海一改原計劃發(fā)行GDR(海外存托憑證)及ECB(海外可轉(zhuǎn)換公司債)的方式，改以子公司在海外掛牌的方式集資。 　　對于富士康將在港上市一事，鴻海發(fā)言人丁祈安并未表達過多的意見，只是指出外界的一切傳言時間表都不盡屬實，鴻海會選擇最適當?shù)臅r機說明，并尊重保薦人高盛證券的意見。鴻海目前持有富士康股權比重為85.1%，預料上市后股權會攤薄至74.29%。一旦富士康在港掛牌，對鴻海的潛在利益將有相當大的幫助。 　　投行指出，富士康的兩大主要客戶為摩托羅拉與諾基亞，兩者在全球手機市場占有率分別為15%及30%，兩大品牌加上UT斯達康，2004年上半年便占了富士康89%的營業(yè)收入。據(jù)高盛證券在IPO報告中指出，預期摩托羅拉及諾基亞在2005年將分別外包15%及60%手機生產(chǎn)給富士康。 　　根據(jù)該份報告，富士康去年凈利將跳增77%至1.8億美元，2005年將再增加26%至2.275億美元，營業(yè)收入可達45億美元，目前富士康擁有超過22600名員工。在2002年通過為諾基亞及摩托羅拉供應手機零件，開始踏入商業(yè)營運。并在2003年年底時收購摩托羅拉位于墨西哥的手機廠，2004年年初并收購Eimo集團——一家機殼供貨商，其70%營收來自諾基亞。 　　富士康公司注冊地在開曼群島，在深圳、北京和杭州，匈牙利和墨西哥均設有廠房，而其研發(fā)中心則分布在巴西、丹麥、芬蘭和美國。主要業(yè)務包括計算機系統(tǒng)組裝、無線通信組件及組裝、光通信組件以及消費性電子等等。 　　受收購的影響，外資預估，因一般及行政支出增加，預期富士康2004年營運利潤率將下滑至6.3%，2005年下滑至5.8%。高盛則預期，富士康凈利率在未來幾年內(nèi)將維持在4%以上，而2004年及2005年則分別為6%及5%。 

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  • 茂德擬斥資10億美元于大陸建廠

       DRAM合約價不斷下跌，05年卻可能是DRAM廠資本支出再創(chuàng)新高的一年。三星已決定提高半導體資本支出；在國內(nèi)，力晶、茂德與華亞科技也開始進行新的籌資建廠計劃；而在彼岸，據(jù)亞洲華爾街日報報導，一旦登陸案過關，茂德計畫在下半年斥資十億美元于大陸興建新廠。     英特爾的晶片組策略反覆，市場需求陷入觀望，OEM廠對于第一季中國農(nóng)歷春節(jié)需求已不抱太大期望，一月下旬采購數(shù)量減少，DRAM廠合約價雖然希望維持與上旬持平，但包括戴爾、惠普等報出采購價格已較上旬再降三％以上，二五六MB DDR模組介于三十三美元至三十五美元間。 據(jù)通路商表示，DRAM廠近來希望維持下旬合約價持平不跌，因為DRAM廠開始進行產(chǎn)能調(diào)配，許多DDR產(chǎn)能調(diào)撥生產(chǎn)DDR2或NAND快閃記憶體，沒有足夠的量可以供應OEM廠，但是OEM廠提出下旬需求量預估時，卻仍低于DRAM廠可提供的供給量，當然下旬合約價下調(diào)已是必然的事。     目前包括戴爾、惠普等的一月下旬DRAM采購價，二五六MB DDR模組介于三十三美元至三十五美元間，若與上旬三十四美元至三十七美元價格相較，跌幅介于三％至五％之間。所以日前通路商端傳出三星將大幅下修一月下旬合約價消息，顯然并非空穴來風。     盡管DRAM合約價不斷下跌，至今年卻可能是DRAM廠資本支出再創(chuàng)新高的一年。三星已決定提高今年半導體資本支出，國內(nèi)三家DRAM廠力晶、茂德、華亞科技也開始進行籌資計劃，今年新十二寸廠都將陸續(xù)完工投產(chǎn)，市場分析師就認為，十二寸廠的產(chǎn)能陸續(xù)開出，但需求面卻不如去年強勁，價格要像去年一樣維持在高檔不跌實在很困難。     十二寸廠成為DRAM廠生產(chǎn)重心，八寸廠轉(zhuǎn)入生產(chǎn)利基型產(chǎn)品已是趨勢，根據(jù)亞洲華爾街日報報導，茂德今年下半年就將花費十億美元在大陸興建半導體廠。不過茂德發(fā)言人林育中昨日解釋，茂德已經(jīng)向政府送件，若政府通過茂德登陸案，茂德八寸廠會移到大陸去，但不會生產(chǎn)DRAM，而是生產(chǎn)大陸當?shù)匦枨筝^強的低功率DRAM（low power DRAM）、NOR快閃記憶體等產(chǎn)品。 

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  • 飛思卡爾總裁離職 曾在摩托工作27年

    　　新浪科技訊 北京時間1月19日消息，飛思卡爾半導體公司(Freescale)于當?shù)貢r間周一宣布，該公司總裁兼首席運營長斯科特-安德森(Scott Anderson)將離職。 　　飛思卡爾此前曾是摩托羅拉的芯片部門，去年7月剛剛從摩托羅拉分拆出來，安德森已經(jīng)在摩托羅拉工作了27年的時間。安德森在一份聲明中表示，現(xiàn)在正是離開飛思卡爾的適當時機。飛思卡爾宣布將對管理結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，不過目前還沒有確定接替安德森的人選。 　　飛思卡爾同時宣布負責制造業(yè)務的高級副總裁克里斯-貝爾頓(Chris Belden)也將從公司離職，原公司副總裁兼32位嵌入式控制器部門總經(jīng)理阿列克斯-波佩(Alex Pepe)將接替貝爾頓的職位。(小帆) 

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  • 中國碟機公司在美國起訴3C聯(lián)盟 擺脫專利束縛

    　　兩家中國碟機公司狀告飛利浦為首的3C聯(lián)盟，認為其收取專利費的方式違反了美國法律 　　鄒蕓  　　被3C巨額專利費壓得喘不過氣來的中國碟機行業(yè)終于決定反擊。昨日下午，在北京國際俱樂部飯店，香港無錫多媒體和東強(無錫)數(shù)碼科技有限公司宣布，兩公司已將以飛利浦為首的3C聯(lián)盟”告上美國圣地亞哥市的加州南方地區(qū)法院，起訴其違反美國《謝爾曼法》。兩公司律師聲稱，希望判決能夠阻止飛利浦公司因?qū)＠M問題在全球各地海關扣貨，進一步將向3C要回至少過去3年的專利費用，并索賠3倍的賠償金。 　　“勝訴把握會非常大”，昨日，兩公司代理律師在接受記者采訪時稱，原告一旦勝訴，不僅將獲得巨額索賠，也為中國碟機行業(yè)討了個公道。 　　積怨多年 專利費影響中國碟機出口 　　讓中外企業(yè)本次對簿公堂的，是困擾中國碟機行業(yè)多年的“專利費”問題。 　　記者獲悉，目前，中國碟機制造企業(yè)的一項重要成本，是向各大“國際專利陣營”交納費用。根據(jù)中國電子音響工業(yè)協(xié)會提供的名單，向中國索要DVD專利費用的跨國企業(yè)、組織名單已有了長長的一串。其中，6C陣營由日立、松下、JVC、三菱、東芝、時代華納、IBM組成；而3C陣營則由索尼、先鋒、飛利浦、LG組成。 　　高額的專利費用，讓中國的DVD出口步履維艱。據(jù)悉，目前，中國年產(chǎn)DVD達6000萬臺，其中出口達4500萬～5000萬臺。而其中，每臺DVD專利費是20美元。向“3C聯(lián)盟”交納專利費后，中國碟機的利潤只有幾十元人民幣。正是由于傳統(tǒng)DVD出口市場利潤太低，目前，部分知名品牌已退出傳統(tǒng)DVD出口，轉(zhuǎn)向EVD液晶彩電一體機、移動DVD等液晶顯示產(chǎn)品的出口。 　　在美起訴 修訂申訴增加額外索賠 　　昨日，兩中國碟機公司代理律師安頓.漢多爾告訴記者，以飛利浦聯(lián)盟”為首的3CDVD專利聯(lián)盟”采用了固定費用而不是按照百分比的方式收取專利費，違反了美國法律。按照美國法律，專利費一般在3%～5%，這樣專利費用將大大減少。而3C聯(lián)盟”采用的捆綁銷售方式迫使專利使用者購買了許多沒有任何作用的專利也屬于違法行為，這種情況類似以前的微軟。不僅如此，3C聯(lián)盟”內(nèi)部免除專利費用的方式也造成了不正當競爭，其他公司產(chǎn)品價格將因此高出至少3.5美元。 　　“3C聯(lián)盟”通過違法行為企圖合謀控制DVD播放器市場，致使價格升高，產(chǎn)量減少，其代價最終要由消費者背負”，安頓說，3C必須改變其營運思維，不要再向制造商授予許可。而改為向芯片制造商以及品牌擁有者授權，而不是向制造商收取，原因是這些人在使用專利。 　　記者昨日獲悉，目前，原告代理律師行還就3CDVD專利許可政策違反了美國聯(lián)邦和州的多部法律的國家集體級訴訟提交了修訂申訴，加入新被告韓國的LG電子，并增加對飛利浦電子、索尼公司、先鋒公司提起的額外索賠。 　　勝算很大 我國臺灣兩廠去年曾勝訴 　　據(jù)安頓說，本次起訴的目的，是希望法院宣布3C所有專利對制造商是無效的，并能夠阻止飛利浦公司因?qū)＠M問題在全球各地海關扣貨，進一步將向3C要回至少過去3年的專利費用，索賠3倍的賠償金。一旦索賠成功，飛利浦便將面臨滅頂之災。而一旦結(jié)果成為庭外和解，3C也必須答應重新制定新的合作方式，大大降低專利金額，保證不再有任何海關扣貨行為。 　　安頓同時樂觀地表示，本次官司勝訴的可能性很大，因為在2004年，中國臺灣地區(qū)的兩家碟機企業(yè)，以同樣的理由起訴3C聯(lián)盟獲得勝訴。 　　記者注意到，目前起訴3C的兩家公司，在國內(nèi)碟機行業(yè)中并不太知名。而昨日，到其發(fā)布會現(xiàn)場進行“聲援”的，也僅僅有宏圖高科一家大牌企業(yè)。“這不是說中國碟機行業(yè)不團結(jié)，實際上，目前這兩家公司得到了行業(yè)內(nèi)多家知名企業(yè)的贊助”，昨日，一沿海知名碟機企業(yè)老總告訴記者，一旦本次起訴成功，中國碟機行業(yè)也會陸續(xù)獲得“松箍咒”。 

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  • 宏力半導體和SYNOPSYS開發(fā)參考設計流程

        Synopsys公司與位于中國上海的宏力半導體制造有限公司（Grace）日前宣布，Synopsys的專業(yè)服務部和宏力已經(jīng)聯(lián)合開發(fā)出了一個用于宏力的0.18微米的參考設計流程。這個RTL-to-GDSII的設計流程建立在經(jīng)Synopsys驗證的Galaxy™設計和Discovery™驗證平臺的基礎之上。最終用戶可以通過下載預先驗證的參考設計流程，迅速開始集成電路(IC)的設計和驗證，用戶相信使用這個設計流程能夠迅速達到預期的最優(yōu)結(jié)果。該參考設計流程將很快由宏力推出。     宏力半導體研究發(fā)展單位資深處長方浩博士表示：“在創(chuàng)建宏力首個參考設計流程時，我們選擇了Synopsys作為電子設計自動化(EDA)的合作伙伴，是因為這家公司擁有良好的市場聲譽以及經(jīng)過驗證的設計解決方案。這種合作能為宏力及我們的客戶帶來完全集成的、經(jīng)芯片生產(chǎn)驗證的設計和驗證流程，從而縮短復雜的0.18微米產(chǎn)品設計的開發(fā)時間。我們希望與Synopsys保持長期的合作，以確?？蛻粼诤炅ιa(chǎn)各種先進的集成電路時，得到他們所需要的相關支持?！?    這一流程得到了Synopsys的Galaxy設計平臺的支持。Galaxy設計平臺包括Design Compiler®綜合工具、Jupiter-XT™設計規(guī)劃工具、Physical Compiler®和Astro™物理綜合解決方案、DFT Compiler™測試工具、PrimeTime® 靜態(tài)時序分析解決方案、Star-RCXT™析取工具和Hercules™物理驗證解決方案。針對設計驗證，流程還采用了來自DiscoveryTM驗證平臺的VCS® RTL驗證解決方案和Formality®等同性核查工具。參考設計流程由經(jīng)驗豐富的為設計先進的ASIC建立和使用設計流程的Synopsys Professional Services來實現(xiàn)的。 Galaxy設計和Discovery 驗證流程針對宏力的流程技術進行了優(yōu)化，將幫助宏力的客戶縮短設計時間、降低集成成本，并將高級而復雜的IC設計所內(nèi)含的風險降至最低。     中國科學院EDA中心主任葉甜春先生說道：“宏力的0.18微米參考設計流程的完成，對科研成果向產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化起到積極的作用。中國科學院EDA中心將在其設計中采用此參考設計流程并提供長期的技術支持。”     作為中國的頂尖代工廠， 宏力通過擁有先進技術水平的制造廠向全球客戶提供綜合全面的制造工藝。宏力目前支持0.25微米、0.22微米、0.18微米和0.15微米技術，并將很快支持0.13微米。

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  • 上海先進半導體擬登陸香港 融資1.56億美元

    　　楊勣 上海報道 　　盡管市場環(huán)境有所變化，但上海先進半導體制造有限公司(ASMC)仍準備在香港聯(lián)交所進行首次公開招股。 　　據(jù)悉ASMC將于今年3月底前在主板上市，最多集資1.56億美元。目前ASMC赴港上市已進入倒計時，由高盛證券擔任保薦人。 　　不過，記者致電ASMC，公司工作人員均表示，對上市事宜不發(fā)表評論。 　　雖然近期IPO市場繁榮，眾多國際投行也表示，今年內(nèi)地企業(yè)將掀起新一輪的IPO熱潮。但集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)卻并不景氣。 　　自上市以來，內(nèi)地最大芯片代工廠中芯國際的股價已下跌了43%。而去年夏天，另一家內(nèi)地芯片企業(yè)華潤上華則干脆取消了上市計劃。 　　不過，來自ICinsights的一個報告稱，2005年內(nèi)地IC市場增長率為11%(而全球IC市場增長率為-2%)，達到343億美元，因此成為全球最大的地區(qū)性IC市場。 　　2001年~2004年，內(nèi)地IC市場的復合增長率高達46%。預計2005年內(nèi)地將占全球IC消費的20%，比2001年增長8%。 　　ASMC致力于為半導體公司提供專業(yè)的芯片制造服務。在模擬、功率和智能卡工藝領域ASMC優(yōu)勢明顯。 　　據(jù)了解，ASMC是中國大陸最大的芯片制造公司之一，擁有一座月產(chǎn)4萬片5英寸芯片的工廠和一座月產(chǎn)3.5萬片6英寸芯片的工廠，其新建的生產(chǎn)8英寸芯片的工廠月產(chǎn)能可達3萬片。飛利浦和上海貝嶺均是ASMC的股東。 

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  • 商業(yè)周刊:中國狼又來了 這次是晶圓廠

    　　三年前，由于半導體技術的迅猛發(fā)展，芯片業(yè)巨頭德州儀器需要花費3億到4億美元去升級他們的工廠。然而公司并不想這樣做，所以選擇采用折衷的方式，希望可以找到一家合約芯片制造商利用其新生產(chǎn)線去幫助德州儀器完成芯片的制造。  　　但德州儀器卻找不到合作者。一些出名的制造商如臺積電、聯(lián)華電子和特許半導體等公司由于TI的特殊要求而對此合作不屑一顧。德州儀器負責外包生產(chǎn)的副總裁Tom Thorpe表示，公司要求先在其達拉斯的工廠先制造出芯片的半制成品，然后才拿到合作者工廠中生產(chǎn)出成品。但這些工廠通常只會接受制造完整芯片的訂單，因為這樣能從中獲取更高的利潤。 　　但一家大陸新企業(yè)中芯國際卻愿意接受這個要求。Thorpe表示，像大部分的大陸芯片制造公司一樣，中芯國際是一家年輕而富有沖勁的公司。現(xiàn)在德州儀器和中芯國際已經(jīng)密不可分，在以后幾年中，中芯將會和德州儀器有更密切的合作。 　　由于多個方面的原因，中國的芯片制造廠商在國內(nèi)和國際都大展拳腳。其中一個原因是國內(nèi)的需求不斷飆升。IC Insight預測，今年中國會消化約值343億美元的芯片，成為世界上最大的芯片市場。 　　如今，大陸使用的大部分芯片都依靠進口。但受到利潤的吸引，許多公司都把半導體制造工廠搬到了中國大陸。德州儀器和中芯國際的聯(lián)姻取得成功，預計會有更多的公司愿意和中國大陸制造商進行合作。 　　中國大陸的芯片業(yè)成長非常迅速。第一代半導體工廠于四五年前投入生產(chǎn)。一開始，由于有很多條國際法例禁止國外公司將其先進的芯片制造技術移植到中國大陸，大陸的制造商經(jīng)營非常困難。他們似乎只能接一些臺灣廠商不愿意去做的低端芯片訂單。 　　但發(fā)展到如今，大陸的制造商已經(jīng)不落后于任何人。他們的產(chǎn)品價格通常都比競爭對手低10%到20%。iSuppli分析員Len Jelinek表示，由于這些企業(yè)通常都得到政府的津貼，可以承受大量的虧損，因此“只要能收回成本，他們就愿意把產(chǎn)品賣出去了?！?　　如此一來，中芯國際、上海新進、華微電子和上華半導體等公司名聲大振，在市場上占有一席之地。Jelinek表示，中芯國際的產(chǎn)品已經(jīng)成為了主流的選擇，而過去，消費者一般選擇的是臺積電和聯(lián)華電子的產(chǎn)品。 　　去年，大陸廠商生產(chǎn)了價值24億美元的芯片。2003年，占全世界產(chǎn)能的4%。但Jelinek估計，到2007年，這個數(shù)字將番倍為9%。雖然今年全球?qū)π酒男枨罅吭鲩L比去年慢很多，但大陸廠商所占的市場份額預計依然會有所增加。為了搶占市場，大陸廠商會將更多地在價格上做文章。中國大陸的低勞動成本和政府津貼是他們手上的王牌。 　　事實上，如臺積電和意法半導體等許多主要芯片制造商都已經(jīng)在中國大陸設廠，又或者是與大陸制造商進行合作。意法半導體的副總裁Laurent Bosson表示，“哪里的顧客多，我們就在哪里生產(chǎn)芯片。中國大陸已經(jīng)成為了世界的芯片制造車間。” 　　大陸制造商的低價策略對整個業(yè)界都構(gòu)成了不小的壓力。研究機構(gòu)Semico Research分析員Joanne Itow表示，那些沒有在中國大陸設廠的芯片制造商必須面對競爭對手的低價產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。 　　當然，這些大陸制造商也不能長期地賤賣產(chǎn)品。許多公司已經(jīng)上市，投資者不會像政府一樣，愿意看到虧損的局面。何況客戶看重的不僅僅是低廉的價格。臺積電的品牌管理總監(jiān)Chuck Byers表示，“價格只是其中一個因素。在中國大陸經(jīng)營企業(yè)，仍然要承擔許多風險?！?

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  • SiGe半導體公司銷售額翻5番

        加拿大 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 公布 2004 年業(yè)績，銷售額高達 2,010萬美元，與前一年相比增長了5倍。公司取得這個佳績主要由于市場對其集成電路產(chǎn)品的需求強勁，這些產(chǎn)品可為 WLAN、藍牙 (Bluetooth™) 和全球衛(wèi)星定位 (GPS) 等系統(tǒng)提供高性能和高制造效率。     在 2004 年，SiGe 半導體公司的產(chǎn)品付運量也達到了一個新里程碑，總共向全世界客戶交付了超過 3,000 萬個產(chǎn)品。其中大部分是中國的客戶，而且數(shù)量更不斷增加。中國已成為全球大型消費電子制造商的基地，這些消費類產(chǎn)品包括 PC 和筆記本電腦、個人數(shù)字助理 (PDA)、數(shù)碼相機、計算機外設、網(wǎng)絡接入點設備，以及手機等。     SiGe 半導體公司擁有 5 大產(chǎn)品系列、約 42 種不同的產(chǎn)品。用于 WLAN 設備的 RangeCharger 功率放大器和無線射頻 (RF) 前端模塊是其中最為成功的產(chǎn)品系列。這些產(chǎn)品的高性能、效率和集成度推動了巨大的產(chǎn)品需求，令 SiGe 在 Wi-Fi 功率放大器市場中坐擁 45% 的占有率。此外，公司還擴充了其藍牙功率放大器系列產(chǎn)品，而 GPS 無線產(chǎn)品也不斷贏得新的設計。     踏入 2005 年，SiGe 半導體公司將繼續(xù)擴展其產(chǎn)品系列，開發(fā)能滿足GSM/EDGE、CDMA、CDMA2000、W-CDMA 和 GPRS 移動通信業(yè)務需求的集成電路。

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  • NASA“深度撞擊”彗星探測器升空

        1月12日，在美國佛羅里達州卡納維拉爾角空軍基地，美國宇航局將“深度撞擊”彗星探測器成功發(fā)射升空。“深度撞擊”預定將發(fā)射一發(fā)“炮彈”于7月4日與彗星TEMPEL1在距地球1.32億公里處相撞。

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  • Freescale推出免費樣品申請服務

        飛思卡爾半導體(Freescale)現(xiàn)在推出免費樣品申請服務，面向全球的設計工程師。     樣品申請地址：     http://www.freescale.com.cn  

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