臺積電目標是2025年量產(chǎn)2納米(N2)制程,現(xiàn)階段是3納米(N3)產(chǎn)量和良率提升,是世界最先進芯片制造技術(shù)。臺積電強調(diào),2023年量產(chǎn)更具效益的N3E制程,滿足客戶需求。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,由于蘋果的訂單量增長,同時之前的主要供應(yīng)商樂金顯示公司的掩膜工藝出現(xiàn)問題,導(dǎo)致將部分訂單轉(zhuǎn)給了三星顯示器,導(dǎo)致三星顯示器公司的iPhone OLED需求突然增長,因此三星將增加與聯(lián)電合作來確保產(chǎn)能供給。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設(shè)備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
據(jù)報道,9月19日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)投票決定對特定戶外和半戶外電子顯示器及其下游產(chǎn)品和組件啟動337調(diào)查。
OLED顯示屏是利用有機電自發(fā)光二極管制成的顯示屏。由于同時具備自發(fā)光有機電激發(fā)光二極管,不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡單等優(yōu)異之特性。
9 月 7 日消息,2022 世界新能源汽車大會上,三星 SDI 對外透露了其 46 系列電芯開發(fā)的最新進展。 三星 SDI 中國區(qū)負責(zé)人崔勛稱三星 SDI 將確定其電池最終規(guī)格,其直徑為 46 毫米。
據(jù) ET News 報道,三星計劃 8 月推出的可穿戴式行走輔助機器人“GEMS Hip”的上市日程將推遲到年末。GEMS Hip 是三星在 CES 2019 上首次公開的可穿戴機器人。該機器人能夠戴在髖關(guān)節(jié)上,走路時可以為佩戴者提供 20% 以上的行走力量,步行速度可以提高 10%。
9月12日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產(chǎn),市場看好進度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。
存儲芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現(xiàn)多功能和高性能,以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設(shè)備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
在科技領(lǐng)域,很多突破都與“多”和“大”有關(guān),但是在集成電路領(lǐng)域,有一個部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展,那就是晶體管。當(dāng)我們覺得手機變得更好,汽車變得更好,電腦變得更好時,那是因為在背后,晶體管變得更好,我們的芯片中有更多的晶體管。
繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標準配置之后,AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內(nèi)存,并在9月27日正式上市。AMD表示,該平臺將不再支持DDR4,只支持DDR5產(chǎn)品,這無疑將進一步擴大DDR5內(nèi)存的需求。
三星電子(Samsung Electronics)副會長李在镕將于19日出席在京畿道龍仁市的器興園區(qū)舉行的研發(fā)園區(qū)動工儀式,重返經(jīng)營一線。這將是李在镕獲赦復(fù)權(quán)后的第一個公開日程。李在镕在光復(fù)節(jié)獲得赦免并恢復(fù)經(jīng)營權(quán),前兩天前往三星電子總部盤點經(jīng)營一線事務(wù)。這是三星電子自2014年以...
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S兩款概念折疊屏設(shè)備。這兩款設(shè)備是全新設(shè)計的雙折疊手機平板混合概念產(chǎn)品,主要是展示除了Galaxy Z Flip這種翻蓋式方案和Galaxy Z Fold這種內(nèi)折式設(shè)計之外的其他可折疊技術(shù)實現(xiàn)方案,三星不僅在之前申請注冊了Flex S商標,而且最近也申請注冊了Flex G設(shè)備商標。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天三星電子表示針對未來碳中和環(huán)境經(jīng)營的戰(zhàn)略公布2050年碳中和目標并宣布加入RE100環(huán)保倡議。為了達成目標,三星后期將逐步提高主力產(chǎn)品的能效,同時開始研發(fā)降低產(chǎn)品功耗的半導(dǎo)體并投入使用。
8月24日消息,據(jù)國外媒體報道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)表示,芯片市場規(guī)模今年仍有望超過6000億美元。該機構(gòu)將今年的芯片市場增長預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%。此外,該機構(gòu)預(yù)計,2023年芯片銷售額將僅增長4.6%,是自2019年以來的最低增速。
繼三星之后,又一家韓國大公司涌入NFT浪潮。9月4日,LG電子宣布推出一個基于Hedera區(qū)塊鏈的NFT平臺——LG Art Lab。根據(jù)官網(wǎng)公告,它將為用戶提供一種在電視上以NFT形式購買、銷售和展示數(shù)字藝術(shù)的方式。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,近日臺積電總裁魏哲家在今年臺積電技術(shù)論壇上表示,預(yù)計下半年3nm就會量產(chǎn),同時三星半導(dǎo)體也表明自己的3nm的芯片會在未來兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn),而且目前的計劃進度正常。隨著摩爾定律和半導(dǎo)體工藝的不斷推進,3nm芯片目前已成為兵家必爭之地,臺積電和三星這兩家半導(dǎo)體巨頭競爭激烈,而英特爾也表示會入局。
8月中旬,韓國政府為了促進民生和經(jīng)濟復(fù)蘇。三星掌門人李在镕獲得了特赦,不僅不用繼續(xù)服刑,也恢復(fù)了在三星工作的權(quán)利
集邦咨詢發(fā)布的一份資料顯示,三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑,SK 海力士則有所上升。三星電子第二季銷售額環(huán)比減少 5.4%,為 59.8 億美元。其市占率環(huán)比下滑 2.3 個百分點,為 33%。