三星
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和臺積電杠上了！三星重投5萬億擴產(chǎn)4nm
據(jù)外媒報道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。
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小米三星摩托齊發(fā)折疊屏，折疊屏手機市場的蛋糕在被逐漸做大
折疊屏手機誕生于2018年，柔宇的柔派FlexPai開創(chuàng)了新時代，但更像是個“炮灰”，在市場上沒有掀起什么波瀾，公司也陷入發(fā)不出工資的困境。
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創(chuàng)新顯示技術驅動力不斷加強 OLED市場迎來全新的格局
液晶電視簡稱LCD，也可以稱液晶顯示器，是一種電視種類，是采用一種介于固態(tài)和液態(tài)之間的物質(zhì)，具有規(guī)則性分子排列的有機化合物，加熱呈現(xiàn)透明狀的液體狀態(tài)，冷卻后出現(xiàn)結晶顆粒的混濁固體狀態(tài)的物質(zhì)。
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三星決定增加5萬億韓元投資4nm產(chǎn)能芯片產(chǎn)能
隨著3nm制程工藝的競爭大幕拉開，三星和臺積電著兩大巨頭實現(xiàn)雙雄爭霸的局面。兩家公司首次競爭已經(jīng)可以追溯到2015年，知道今天依家公司依然處于你追我趕的激烈角逐中。
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重磅！三星電子副會長李在镕獲特赦
據(jù)韓聯(lián)社8月12日報道，韓國司法部表示，三星電子副會長李在镕獲得特赦。李明博不在獲得特赦的人員之列。
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新思攜三星在低功耗工藝為先進節(jié)點5G/6G SoC提供更佳能效和質(zhì)量
新思科技攜手三星電子在低功耗工藝上為先進節(jié)點5G/6G SoC提供更佳能效和質(zhì)量 新思科技與三星聯(lián)合開發(fā)的端到端射頻設計參考流程和設計解決方案套件，并集成了Ansys的領先技術，以加快設計完成 加州山景城2022年8月11日 /美通社/——新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS...
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新思科技推出射頻設計參考流程和配套設計解決方案幫助提升三星8nm產(chǎn)能
（全球TMT2022年8月11日訊）新思科技近日宣布推出射頻（RF）設計參考流程和配套的設計解決方案套件（DSK），以加快三星電子（以下簡稱為"三星"）的8nm射頻低功耗FinFET工藝的設計并提高產(chǎn)能，從而幫助雙方客戶加速開發(fā)用于5G/6G應用中的射頻設計。8nm射頻設計參考...
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爆料稱三星新增3nm客戶,需求增加產(chǎn)品供不應求
臺積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經(jīng)翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。
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三星移動總裁：越來越多的消費者轉向使用可折疊智能手機
7月23日上午消息，三星即將在8月10日的Unpacked活動中連續(xù)第三年推出新的可折疊系列。同時，三星移動總裁TM Roh認為，越來越多的消費者轉向使用可折疊智能手機，折疊手機正在成為主流。
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三星計劃2030年建成無人工廠:機器人將取代人力
隨著自動化技術的不斷發(fā)展，現(xiàn)在很多工廠的流水線上都采用了大量的機器取代人類，精準度更高，不容易出錯。
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傳言稱三星將會放棄使用Exynos芯片,三星否認
近年來，三星在自家的旗艦機上增加了對高通驍龍芯片的依賴，在全球出貨的Galaxy S22旗艦中，超過70%的設備都采用了驍龍8芯片。
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2000億！三星擬未來20年于美國德州建11座芯片廠
據(jù)報道，三星正考慮未來20年在德克薩斯州建立11家芯片工廠，價值可能接近2000億美元，并創(chuàng)造超過1萬個就業(yè)機會。媒體援引文件指出，大多數(shù)新晶圓廠將在2034年投產(chǎn)，但有兩座晶圓廠可能要到2042年才能投產(chǎn)。三星最近宣布，計劃在德克薩斯州的泰勒建造一座170億美元的半導體工廠，同時這11家潛在的新工廠可能也會分布在該州。兩個在奧斯汀，剩下的九個在泰勒。
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曝韓國建議特赦三星掌舵人李在镕
三星集團對韓國經(jīng)濟極為重要，目前三星集團已經(jīng)被第三代家族人物李在镕掌管，但他此前被判刑兩年半，韓國官方正在考慮特赦李在镕。
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三星要造攝像頭：原始有效像素就是4.5億
HM3 1.08億像素、HP1/HP3 2億像素……三星在高像素攝像頭傳感器上一路狂奔，下一步似乎要直奔4.5億像素!
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科技巨頭于日前宣布：SmartThings Find在不到一年的時間里增加了2億個“查找節(jié)點”
三星的SmartThings Find是市場上尋找放錯地方的設備的有用服務之一，其采用率不斷提高，據(jù)悉，該服務現(xiàn)在有2億個節(jié)點。這家韓國科技巨頭于日前宣布，SmartThings Find在不到一年的時間里增加了1億個“查找節(jié)點”--或注冊設備。
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越來越多的大陸封測廠商已經(jīng)開始逐漸嶄露頭角，哪些先進封裝技術成為“香餑餑”？
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)
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三星3納米芯片用了怎樣的技術？3納米芯片制作難度大嗎？
這幾年人們對于芯片的關注度明顯提升，尤其是高精度的納米級芯片。目前，已知的手機芯片可以做到4納米的量產(chǎn)，就比如最近新發(fā)布的高通驍龍8+以及10月份要帶來的蘋果A16仿生芯片，都是4納米制作工藝，它們統(tǒng)一的特點就是性能強大。
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與3納米制程芯片相比，2納米芯片速度可以增加10%-15%,功耗可以降低25%-30%
7月14日，臺積電在投資者會議上表示，2納米制程將在2024年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。與3納米制程芯片相比，相同功耗下，2納米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下，功耗可以降低25%-30%。
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三星宣布首批3nm芯片正式出貨，客戶是中國
7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
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全球手機市場下滑，三星預計今年關閉印度手機業(yè)務
三星手機，是三星集團研發(fā)的智能手機，三星手機真正開始風靡全球是從A系列開始。A系列最初為折疊手機系列，最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(內(nèi)外雙屏)都是經(jīng)典之作。
