對(duì)于三星下一代旗艦 —— Galaxy S23 系列手機(jī),許多用戶都十分關(guān)注。今年 7 月 9 日,知名分析師郭明錤表示,高通公司將可能成為三星 Galaxy S23 系列的唯一處理器供應(yīng)商,這主要是因?yàn)?Exynos 2300 處理器無(wú)法與驍龍 8 Gen 2 芯片競(jìng)爭(zhēng)。
三星是蘋果手機(jī)主要的屏幕面板供給商之一,兩者之間一直都有著緊密的合作關(guān)系。不過(guò),三星和蘋果在大眾眼里,似乎更像是一對(duì)歡喜冤家。因?yàn)槿强偸菚?huì)在蘋果新機(jī)發(fā)布時(shí),發(fā)出各種有意思的調(diào)侃。
三星最新的兩款折疊屏產(chǎn)品 Galaxy Z Fold4 / Flip4 現(xiàn)已公開內(nèi)核源代碼,前者型號(hào)為 SM-F936,后者型號(hào)為 SM-F721,可前往三星開源發(fā)布中心下載。
此前,NVIDIA在2020年9月宣布斥資400億美元收購(gòu)ARM公司,此消息引發(fā)了全球震動(dòng),是近幾年科技領(lǐng)域關(guān)注度最高的事件之一,也幾乎是史上最大的芯片并購(gòu)案,折騰一年多之后在種種壓力之下不得不放棄收購(gòu)。
我們都知道,作為全球幾乎人手一部的智能手機(jī)已經(jīng)成為最新微科技的代表,小小的手機(jī)內(nèi)部集成了目前工藝最先進(jìn)的芯片。最新的手機(jī)芯片工藝制程已經(jīng)來(lái)到了5納米,華為麒麟9000晶體管數(shù)量達(dá)到了153億,蘋果A14的晶體管數(shù)量是114億。而最火的驍龍888
臺(tái)積電目標(biāo)是2025年量產(chǎn)2納米(N2)制程,現(xiàn)階段是3納米(N3)產(chǎn)量和良率提升,是世界最先進(jìn)芯片制造技術(shù)。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),2023年量產(chǎn)更具效益的N3E制程,滿足客戶需求。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,由于蘋果的訂單量增長(zhǎng),同時(shí)之前的主要供應(yīng)商樂(lè)金顯示公司的掩膜工藝出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致將部分訂單轉(zhuǎn)給了三星顯示器,導(dǎo)致三星顯示器公司的iPhone OLED需求突然增長(zhǎng),因此三星將增加與聯(lián)電合作來(lái)確保產(chǎn)能供給。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計(jì)的雙折疊屏手機(jī)-平板電腦混合設(shè)備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國(guó)注冊(cè)了“Flex G”商標(biāo)。
據(jù)報(bào)道,9月19日,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)投票決定對(duì)特定戶外和半戶外電子顯示器及其下游產(chǎn)品和組件啟動(dòng)337調(diào)查。
OLED顯示屏是利用有機(jī)電自發(fā)光二極管制成的顯示屏。由于同時(shí)具備自發(fā)光有機(jī)電激發(fā)光二極管,不需背光源、對(duì)比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡(jiǎn)單等優(yōu)異之特性。
9 月 7 日消息,2022 世界新能源汽車大會(huì)上,三星 SDI 對(duì)外透露了其 46 系列電芯開發(fā)的最新進(jìn)展。 三星 SDI 中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人崔勛稱三星 SDI 將確定其電池最終規(guī)格,其直徑為 46 毫米。
據(jù) ET News 報(bào)道,三星計(jì)劃 8 月推出的可穿戴式行走輔助機(jī)器人“GEMS Hip”的上市日程將推遲到年末。GEMS Hip 是三星在 CES 2019 上首次公開的可穿戴機(jī)器人。該機(jī)器人能夠戴在髖關(guān)節(jié)上,走路時(shí)可以為佩戴者提供 20% 以上的行走力量,步行速度可以提高 10%。
9月12日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電2nm制程將于2025年量產(chǎn),市場(chǎng)看好進(jìn)度可望領(lǐng)先對(duì)手三星及英特爾。
存儲(chǔ)芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片,都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計(jì)的雙折疊屏手機(jī)-平板電腦混合設(shè)備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國(guó)注冊(cè)了“Flex G”商標(biāo)。
在科技領(lǐng)域,很多突破都與“多”和“大”有關(guān),但是在集成電路領(lǐng)域,有一個(gè)部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展,那就是晶體管。當(dāng)我們覺(jué)得手機(jī)變得更好,汽車變得更好,電腦變得更好時(shí),那是因?yàn)樵诒澈?,晶體管變得更好,我們的芯片中有更多的晶體管。
繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標(biāo)準(zhǔn)配置之后,AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內(nèi)存,并在9月27日正式上市。AMD表示,該平臺(tái)將不再支持DDR4,只支持DDR5產(chǎn)品,這無(wú)疑將進(jìn)一步擴(kuò)大DDR5內(nèi)存的需求。
三星電子(Samsung Electronics)副會(huì)長(zhǎng)李在镕將于19日出席在京畿道龍仁市的器興園區(qū)舉行的研發(fā)園區(qū)動(dòng)工儀式,重返經(jīng)營(yíng)一線。這將是李在镕獲赦復(fù)權(quán)后的第一個(gè)公開日程。李在镕在光復(fù)節(jié)獲得赦免并恢復(fù)經(jīng)營(yíng)權(quán),前兩天前往三星電子總部盤點(diǎn)經(jīng)營(yíng)一線事務(wù)。這是三星電子自2014年以...
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S兩款概念折疊屏設(shè)備。這兩款設(shè)備是全新設(shè)計(jì)的雙折疊手機(jī)平板混合概念產(chǎn)品,主要是展示除了Galaxy Z Flip這種翻蓋式方案和Galaxy Z Fold這種內(nèi)折式設(shè)計(jì)之外的其他可折疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案,三星不僅在之前申請(qǐng)注冊(cè)了Flex S商標(biāo),而且最近也申請(qǐng)注冊(cè)了Flex G設(shè)備商標(biāo)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天三星電子表示針對(duì)未來(lái)碳中和環(huán)境經(jīng)營(yíng)的戰(zhàn)略公布2050年碳中和目標(biāo)并宣布加入RE100環(huán)保倡議。為了達(dá)成目標(biāo),三星后期將逐步提高主力產(chǎn)品的能效,同時(shí)開始研發(fā)降低產(chǎn)品功耗的半導(dǎo)體并投入使用。