三星
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三星培育高德市成第4大生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)
據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)將于京畿道平澤市高德國際新都市建立較水原數(shù)位城市(digital city)大2倍以上的三星專用產(chǎn)業(yè)區(qū)。繼器興、華城廠后，三星將于此地建設(shè)尖端半導(dǎo)體產(chǎn)線、太陽能電池等
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東芝外包芯片制造業(yè)務(wù)并出售生產(chǎn)線
東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星，并將長崎的一條生產(chǎn)線出售給索尼。東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商，但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損2800億日元
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AMOLED遭遇缺貨，挑戰(zhàn)AMLCD技術(shù)能否成功？
據(jù)iSuppli公司，有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)供應(yīng)短缺，正在妨礙其在智能手機(jī)市場挑戰(zhàn)AMLCD技術(shù)的主導(dǎo)地位。 AMOLED 成長迅速，用于手機(jī)和其它應(yīng)用的小尺寸AMOLED出貨量，預(yù)計(jì)到2014年將達(dá)到1.845億個(gè)，而2009
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大陸MOCVD市場景氣將繼續(xù)
在政府大力扶植下，大陸MOCVD市場規(guī)?？焖俦┰?，在2010年急速擴(kuò)張MOCVD機(jī)臺產(chǎn)能后，2011年還會(huì)持續(xù)倍數(shù)增加，近期市場更傳出，一家大陸廠向MOCVD設(shè)備廠開出400~500臺MOCVD機(jī)臺大單，造成機(jī)臺訂單供不應(yīng)求，業(yè)界預(yù)期，
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韓國LED照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析[1]
如今，照明產(chǎn)業(yè)正隨著LED的亮相以及全面普及而發(fā)生激烈變化。LED照明在日本的存在感日益增強(qiáng)，韓國也不例外。韓國提出了2012年“成為世界前三名的LED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國”的目標(biāo)，政府和企業(yè)等大力推進(jìn)LED。在韓國國內(nèi)，LED照明
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日媒爆東芝與三星簽訂高端邏輯芯片代工協(xié)議
昨日剛剛報(bào)道過東芝公司計(jì)劃將邏輯芯片部門的業(yè)務(wù)模式改為芯片制造外包為主的消息，而今天據(jù)路透社援引日本《日經(jīng)商業(yè)日報(bào)》的報(bào)道稱，日本東芝公司 已經(jīng)與韓國三星電子公司簽署了芯片代工合同。報(bào)道稱東芝公司將把一
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臺積 將獲東芝訂單
日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴(kuò)大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對象以南韓三星為主，臺積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。 明年
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分析稱三星LED將繼面板及DRAM后再度超越臺灣
平板計(jì)算機(jī)是LED背光繼電視與計(jì)算機(jī)熒幕之后的下一個(gè)產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)。預(yù)計(jì)明年起，平板計(jì)算機(jī)市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應(yīng)吃緊的狀況，提早在明年2月就發(fā)生。目前蘋果iPad的背光板主要是由日本
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三星搶晶圓代工 長期恐威脅晶圓雙雄
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
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美ITC裁定三星及其客戶未侵犯飛索閃存專利
據(jù)國外媒體報(bào)道，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（以下簡稱“ITC”）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四裁定，三星及其客戶沒有侵犯飛索半導(dǎo)體（以下簡稱“飛索”）的兩項(xiàng)芯片專利。如果三星及其客戶侵犯了飛索的專利，蘋果、RIM
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東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星
北京時(shí)間12月24日早間消息，日本《日經(jīng)商業(yè)日報(bào)》報(bào)道，全球第三大芯片廠商東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造環(huán)節(jié)外包給第二大芯片廠商韓國三星，以將資源專注于內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)。 對于下一個(gè)財(cái)年開始后的新訂單，東芝將設(shè)計(jì)系
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三星開拓新業(yè)務(wù) 10年?duì)I業(yè)收入達(dá)430億美元
韓國媒體報(bào)道，三星集團(tuán)業(yè)務(wù)已經(jīng)從3C電子日益向新領(lǐng)域擴(kuò)展，該公司表示，到2020年公司確定的銷售目標(biāo)為50萬億韓元，約合433.3億美元，而醫(yī)療和可再生能源領(lǐng)域的開發(fā)將成為三星集團(tuán)新的收入來源。 一向未曾有過大
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東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星
對于下一個(gè)財(cái)年開始后的新訂單，東芝將設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片，但將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給三星。為了滿足設(shè)備更小、更加節(jié)能的要求，東芝一直在提升各種系統(tǒng)芯片的功能，如手機(jī)、電視和汽車芯片，降低這些芯片的尺寸。由于生產(chǎn)設(shè)備昂
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東芝擬將系統(tǒng)芯片生產(chǎn)外包給三星以降低成本
據(jù)國外媒體報(bào)道，東芝將把系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給三星電子，從而將資源集中投入到內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)中。對于下一財(cái)年的新訂單，東芝將只負(fù)責(zé)系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)，而系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)則會(huì)外包給三星。東芝一直在不斷改善系統(tǒng)芯
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大陸政策扶植IC設(shè)計(jì) 臺灣廠商受威脅
隨著展訊、Maxlinear及銳迪科（RDA）在美國NASDAQ成功掛牌上市，正在崛起當(dāng)中的中國大陸IC設(shè)計(jì)公司已逐漸成為不能忽視的族群，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，國際芯片大廠如高通等在大陸降價(jià)搶市，
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三星搶晶圓代工 長期恐威脅晶圓雙雄
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
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IDM釋單/制程較勁 晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)攀升
結(jié)束2010年終端應(yīng)用所帶動(dòng)的強(qiáng)勁成長力道，全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)緩慢成長的步調(diào)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)測，隨成長力道趨緩，晶圓代工廠競爭勢必更加激烈，短期來看，整合元件制造商(IDM)釋單比重增加，將帶動(dòng)晶
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管制面板廠 5投資案勝算大
近半年來，大陸液晶面板生產(chǎn)線遍地開花，發(fā)改委早有意插手介入，對相關(guān)投資案與建廠進(jìn)行調(diào)控，以避免產(chǎn)能過剩，大陸中央更在去年12月到今年1月間拜訪面板上下游業(yè)者與相關(guān)的學(xué)界人士。而今年元旦前，國家發(fā)改委有關(guān)領(lǐng)
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大陸MOCVD數(shù)量2011年仍將猛沖
在政府大力扶植下，大陸MOCVD市場規(guī)模快速暴增，在2010年急速擴(kuò)張MOCVD機(jī)臺產(chǎn)能后，2011年還會(huì)持續(xù)倍數(shù)增加，近期市場更傳出，一家大陸廠向MOCVD設(shè)備廠開出400~500臺MOCVD機(jī)臺大單，造成機(jī)臺訂單供不應(yīng)求，業(yè)界預(yù)期，
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政策扶植 中國IC設(shè)計(jì)成威脅
隨著展訊、Maxlinear及銳迪科（RDA）在美國NASDAQ成功掛牌上市，正在崛起當(dāng)中的中國IC設(shè)計(jì)公司已逐漸成為不能忽視的族群，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，國際芯片大廠如高通等在大陸降價(jià)搶市，中國
