三星
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三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結(jié)構(gòu) 加速20nm工藝開發(fā)
IBM、三星聯(lián)合宣布，雙方將在新型半導(dǎo)體材料、制造工藝和其他技術(shù)的基礎(chǔ)性研發(fā)上展開廣泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先進的工藝。 三星已經(jīng)同時加入IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(SRA)，三星的研發(fā)人員也將于IBM
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友達登陸 本月可望放行
友達申請赴大陸投資7.5代廠，經(jīng)濟部今天晚間表示，申請案已經(jīng)合乎相關(guān)規(guī)定，目前正待排入投資審議委員會審查；預(yù)估最快12月底即可獲準(zhǔn)登陸投資。臺灣面板廠商遭歐盟以違反反托辣斯法重罰，奇美電子大股東、鴻海董事長
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2011LED照明大廠布局 朝集團化方向趨勢明顯
雖然LED TV為2010年LED應(yīng)用別成長最迅速的產(chǎn)品之一，然2011年許多業(yè)者開始著重在LED照明領(lǐng)域發(fā)展，主要原因為供應(yīng)鏈較前者開放、客群廣，且毛利率相對較高。 LED產(chǎn)業(yè)鏈型態(tài)近兩年亦產(chǎn)生很大變化。除原LED照明大廠仍具
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IBM三星共同開展智能手機芯片研究
北京時間1月13日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機、通信設(shè)備等產(chǎn)
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3D技術(shù)升級 不閃式主導(dǎo)2011年3D市場
3D電視，憑借著它對收看方式的顛覆被看作是2010年電視市場最大的亮點。雖然大多數(shù)人們出于各種理由對3D電視只是觀望或者心懷期待，但畢竟只有短短不足一年的時間，人們對3D電視的認(rèn)知度已經(jīng)陡然上升到很高的水平。伴
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五大趨勢，2011年DRAM市場走低
2011年DRAM市場將會是什么景況？以下是投資銀行BarclaysCapital分析師C.J.Muse收集產(chǎn)業(yè)界各方消息所歸納出的五項發(fā)展趨勢：1.DRAM市場走下坡Muse表示，2011年NAND市場前景不錯，但DRAM市場可能相反；主要是因為平板電
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IBM三星計劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機
IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來越多的消費
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IBM與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片
據(jù)路透社報道，IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機和其他新產(chǎn)品。兩家公司計劃研究新型芯片材料、改進生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 此舉到來之
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IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器
北京時間1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機和其他掌上設(shè)備的芯片。 三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計算機處理器。 IBM微電子部門總經(jīng)理
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詳解3D電視背后玄機 得技術(shù)者得天下
當(dāng)下，3D電視星火燎原，3D電視產(chǎn)品琳瑯滿目。在此形勢下，消費者如何煉就一雙火眼金睛，看透3D電視前世今生，從而理性面對3D誘惑，選擇真正適合自己的3D產(chǎn)品呢？ 全民皆兵推3D 目前，中國3D電視呈井噴式發(fā)展，
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我們需要怎樣的電視
電視這個物件出現(xiàn)在國人的生活中，不過也就二三十年的功夫，曾經(jīng)在許多人童年的記憶中留下深刻的回憶。從14寸的黑白小電視，到黑白電視前放一塊彩色板，到早期的彩色電視，很長一段時間，集體看電視是社交活動的
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3D電視上演市場爭奪戰(zhàn) 今年份額有望破30%
科技01-2011年3D電視將迎來黃金時代。 文/圖 信息時報記者 曾祥萍 中國電子商會調(diào)研預(yù)測：“3D電視放量增長，市場占比有望破30%大關(guān)?！倍?月上旬舉行的CES展(第44屆美國國際消費電子展)上，包括索尼、三星、松
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IBM三星計劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機
IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來越多的消費
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三星開發(fā)出采用氧化物半導(dǎo)體TFT驅(qū)動的70英寸液晶面板
韓國三星電子宣布，開發(fā)完成了驅(qū)動元件采用氧化物半導(dǎo)體TFT的70英寸液晶面板。在采用氧化物半導(dǎo)體TFT的液晶面板中，該產(chǎn)品的畫面尺寸為全球最大。此前一直是臺灣友達光電（AUO）開發(fā)的37英寸及32英寸產(chǎn)品尺寸為最大尺
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IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟
IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程。根據(jù)新聞稿，三星
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IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器
1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機和其他掌上設(shè)備的芯片。三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計算機處理器。IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(M
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IBM將與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片
IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機和其他新產(chǎn)品。兩家公司計劃研究新型芯片材料、改進生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此舉到來之時，正值越來越多的
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三星公司選擇IDT寬動態(tài)范圍電能計量芯片用于單相電能表
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ:IDTI）宣布，其單相電能計量芯片獲電能表領(lǐng)先制造商寧波三星電氣股份有限公司
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三星公司選擇IDT寬動態(tài)范圍電能計量芯片
日前IDT 公司（Integrated Device Technology, Inc.; ）宣布，其單相電能計量芯片獲電能表領(lǐng)先制造商寧波三星電氣股份有限公司采納，用于該公司的單相電能表。三星公司之所以選擇 IDT 的電能計量芯片是因為該產(chǎn)品具有
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三星唱高面板價格動機遭疑 可借機爭取定價權(quán)
可借機爭取定價權(quán) 并為整機漲價找理由 商報訊 (記者 孫聰穎) 連續(xù)七個月下滑的面板價格真的將止跌反彈了？昨日三星電子方面公開表示面板價格將有所增長，另外兩大面板巨頭LG和友達也表達了類似觀點。然而業(yè)內(nèi)人
