IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開(kāi)發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機(jī)和其他新產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料、改進(jìn)生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開(kāi)發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
此舉到來(lái)之時(shí)，正值越來(lái)越多的消費(fèi)者和上班族使用手機(jī)和平板電腦訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)，使對(duì)新型半導(dǎo)體技術(shù)的需求上升。這也是三星研究人員與IBM的科學(xué)家首次聯(lián)手。他們將研究新材料和晶體管結(jié)構(gòu)，以及為下一代芯片開(kāi)發(fā)革新內(nèi)連及封裝解決方案。
這種聯(lián)合研發(fā)行動(dòng)可帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的、針對(duì)性能、能耗及尺寸優(yōu)化的半導(dǎo)體解決方案。三星LSI系統(tǒng)部門(mén)技術(shù)研發(fā)高級(jí)副總裁ESJung表示：“很高興讓我們的頂級(jí)科學(xué)家參與AlbanyNanotechCenter的先進(jìn)技術(shù)研究，這將進(jìn)一步加強(qiáng)我們?cè)谖磥?lái)保持技術(shù)領(lǐng)先的努力?！?BR>兩家公司開(kāi)發(fā)的新工藝技術(shù)，將擴(kuò)大他們?cè)谝苿?dòng)技術(shù)及其他高性能應(yīng)用的領(lǐng)先地位。對(duì)于消費(fèi)者，新一代設(shè)備--更智能、聯(lián)網(wǎng)和更便攜--設(shè)備將要求實(shí)質(zhì)性的芯片技術(shù)突破，以保持與技術(shù)趨勢(shì)的同步。
IBM微電子部門(mén)總經(jīng)理邁克爾?卡迪根（MichaelCadigan）認(rèn)為：“如果半導(dǎo)體行業(yè)想繼續(xù)推動(dòng)新型消費(fèi)電子及新計(jì)算方法的發(fā)展，那么聯(lián)合創(chuàng)新將是至關(guān)重要的。這就是為什么我們很高興與三星科學(xué)家在研發(fā)過(guò)程的最基礎(chǔ)階段進(jìn)行合作的原因”。
IBM和三星計(jì)劃為半導(dǎo)體客戶開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)20納米級(jí)甚至更小的高性能、節(jié)能芯片。1月18日，在圣克拉拉會(huì)展中心舉行的公共平臺(tái)技術(shù)論壇會(huì)議上，將公布20納米級(jí)以下CMOS技術(shù)解決方案。