東芝
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東芝將投產(chǎn)配備32nm工藝NAND閃存的SSD
東芝發(fā)布了配備基于32nm級(jí)半導(dǎo)體工藝多值（MLC）NAND閃存的SSD（固態(tài)硬盤）。存儲(chǔ)容量分別為30GB和62GB。與原來的2.5英寸 SSD相比，除了體積縮小至1/7左右、重量減少至1/8左右之外，耗電量也削減了約1/2。預(yù)定2009年
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東芝Sandisk計(jì)劃明年下半年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片
據(jù)業(yè)者透露，東芝及其閃存合作伙伴SanDisk計(jì)劃要在明年下半年開始采用20nm級(jí)別制程來量產(chǎn)NAND閃存芯片。另外兩家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合資興建的閃存芯片廠將逐月增大閃存芯片的產(chǎn)能，直至達(dá)到20萬片的產(chǎn)
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東芝Sandisk計(jì)劃明年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片
據(jù)業(yè)者透露，東芝及其閃存合作伙伴SanDisk計(jì)劃要在明年下半年開始采用20nm級(jí)別制程來量產(chǎn)NAND閃存芯片。另外兩家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合資興建的閃存芯片廠將逐月增大閃存芯片的產(chǎn)能，直至達(dá)到20萬片的產(chǎn)
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東芝Sandisk明年下半年欲啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片
據(jù)業(yè)者透露，東芝及其閃存合作伙伴SanDisk計(jì)劃要在明年下半年開始采用20nm級(jí)別制程來量產(chǎn)NAND閃存芯片。另外兩家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合資興建的閃存芯片廠將逐月增大閃存芯片的產(chǎn)能，直至達(dá)到20萬片的產(chǎn)
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東芝開發(fā)出新型晶圓級(jí)制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級(jí)工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個(gè)部件，可使組裝時(shí)花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會(huì)”（MES 20
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東芝開發(fā)出新型晶圓級(jí)制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級(jí)工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個(gè)部件，可使組裝時(shí)花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會(huì)”（MES 20
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東芝公司欲通過收購?fù)卣购Ｍ釲ED市場(chǎng)
東芝公司的發(fā)言人最近表示，該公司正在考慮通過收購來提高海外市場(chǎng)的份額，它們認(rèn)為L(zhǎng)ED照明是一個(gè)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)。 東芝公司的新照明系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Kuniaki Kumamaru在“全球氣候和可替代能源論壇”上接受路透社記
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東芝延遲收購富士通硬盤業(yè)務(wù)
在全球硬盤市場(chǎng)，東芝擴(kuò)張速度再度放緩。最新消息顯示，因監(jiān)管機(jī)構(gòu)延遲批準(zhǔn)，東芝收購富士通硬盤業(yè)務(wù)的計(jì)劃再次延遲一個(gè)月，這已經(jīng)是該收購計(jì)劃第三次被迫延遲?！ |芝和富士通日前分別發(fā)表聲明稱，今年7月份公布的
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東芝收購富士通硬盤業(yè)務(wù)通過反壟斷審查
東芝今天表示，該公司收購富士通硬盤業(yè)務(wù)的交易已經(jīng)闖過最后一道反壟斷關(guān)。之前，東芝已三次推遲了交易完成時(shí)間。 東芝發(fā)言人Keisuke Ohmori今天表示，日本及其他國家和地區(qū)的反壟斷機(jī)構(gòu)都批準(zhǔn)了這一交易。東芝和富
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東芝或外包部分集成電路生產(chǎn)業(yè)務(wù)
據(jù)國外媒體報(bào)道，東芝可能外包大規(guī)模集成電路的部分生產(chǎn)以降低制造成本。 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社(Nikkei)報(bào)道，東芝可能向新加坡特許半導(dǎo)體公司或原屬AMD的美國芯片制造商Globalfoundries外包業(yè)務(wù)，但并未透露消息來源。
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傳東芝擬外包部分28納米系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)
據(jù)國外媒體報(bào)道，兩名東芝內(nèi)部消息人士透露，該公司正在就外包部分新一代系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽談，以降低成本。東芝發(fā)言人Hiroko Mochida表示，該公司計(jì)
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東芝堅(jiān)持28納米芯片計(jì)劃 稱產(chǎn)能不足將外包
據(jù)路透社報(bào)道，日本東芝公司周一稱,將繼續(xù)堅(jiān)持在自己位于日本的大分工廠生產(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃。但如果其產(chǎn)能不足,或?qū)巡糠稚a(chǎn)外包。 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》此前報(bào)道稱,東芝正與新加坡特許半導(dǎo)體和Advanced Micro Devic
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東芝TG02通過Wi-Fi認(rèn)證 或?qū)⒛甑装l(fā)售
9月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，東芝TG02已經(jīng)通過WIFI聯(lián)盟的認(rèn)真，將在今年年底發(fā)售。之前在東芝TG01發(fā)布時(shí)，先后出現(xiàn)了在日本國內(nèi)部分號(hào)碼不能識(shí)別以及在歐美市場(chǎng)手機(jī)攜帶病毒的尷尬事件，希望TG02能夠順利發(fā)售，不會(huì)
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