日經(jīng)新聞7日?qǐng)?bào)導(dǎo),為大幅壓低制造成本、提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,東芝(Toshiba)將于2009年上半年內(nèi),改用最先端設(shè)備生產(chǎn)手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等產(chǎn)品之核心零件CMOS傳感器(CMOS Sensor)。 報(bào)導(dǎo)指出,東芝在旗下系統(tǒng)整合芯片(
7月6日北京消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本第二大電信服務(wù)商KDDI與東芝合作推出以“Biblio”命名的手機(jī),以電子書(shū)瀏覽器作為最大賣(mài)點(diǎn)。該機(jī)內(nèi)建7GB內(nèi)存,3.5吋觸摸式液晶顯示屏,外型及包裝設(shè)計(jì)都和Amazon Kin
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,三星電子日前發(fā)表告示稱(chēng),與日本東芝就共享兩家半導(dǎo)體部門(mén)的專(zhuān)利達(dá)成了協(xié)議。 在NAND型閃存領(lǐng)域位居前二的三星電子和東芝,從2002年9月至今年3月,一直共享半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)@夹g(shù)。 此次達(dá)成的協(xié)議延長(zhǎng)了
6月26日消息,市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli周四公布蘋(píng)果新款智能手機(jī)iPhone 3GS的拆解分析結(jié)果,算出每支材料成本為172.46美元。其中最貴的零組件是每件要價(jià)24美元的16MB閃存模塊,由新任供貨商?hào)|芝搶下大餅。 iSuppli拆解結(jié)果顯
三星電子日前發(fā)表告示稱(chēng),與日本東芝就共享兩家半導(dǎo)體部門(mén)的專(zhuān)利達(dá)成了協(xié)議。 在NAND型閃存領(lǐng)域位居前二的三星電子和東芝,從2002年9月至今年3月,一直共享半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)@夹g(shù)。 此次達(dá)成的協(xié)議延長(zhǎng)了專(zhuān)利共享時(shí)
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布,將擴(kuò)大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的合作。 東芝公司發(fā)布新聞公報(bào)稱(chēng),三方將共同開(kāi)發(fā)28納米工藝CMOS處理技術(shù),該技術(shù)可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機(jī)器上。這項(xiàng)
全球NAND Flash需求仍相當(dāng)疲弱,盡管東芝(Toshiba)宣布增產(chǎn)重創(chuàng)市場(chǎng)信心,然存儲(chǔ)器業(yè)者透露,由于東芝43納米制程N(yùn)AND Flash芯片日前打入蘋(píng)果(Apple)iPhone供應(yīng)鏈,推測(cè)其增產(chǎn)系為蘋(píng)果供貨做準(zhǔn)備,近期更需關(guān)注的是,
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,三星電子日前發(fā)表告示稱(chēng),與日本東芝就共享兩家半導(dǎo)體部門(mén)的專(zhuān)利達(dá)成了協(xié)議。在NAND型閃存領(lǐng)域位居前二的三星電子和東芝,從2002年9月至今年3月,一直共享半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)@夹g(shù)。此次達(dá)成的協(xié)議延長(zhǎng)了專(zhuān)
第三代蘋(píng)果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機(jī)的集成度更高,而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說(shuō),iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達(dá)也首次打入iPhone
三星電子周一表示,已與日本東芝就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)簽署交*授權(quán)交易。 6月22日消息,據(jù)報(bào)道,三星電子周一表示,已與日本東芝就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)簽署交*授權(quán)交易。 東芝是繼三星電子之后,全球第二大NAND快閃記憶體(閃存)芯片制
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布,將擴(kuò)大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的合作,之前在最先進(jìn)的系統(tǒng)集成電路開(kāi)發(fā)上,日本松下和瑞薩已經(jīng)開(kāi)展合作。日本半導(dǎo)體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。 東芝公司發(fā)布新聞
NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議,允許聯(lián)合開(kāi)發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這三家公司18日表示,兩家日本公司將與IBM一起開(kāi)發(fā)28納米互
富士通公司稱(chēng)他們決定把設(shè)在美國(guó)硅谷的部分辦公部門(mén)遷往外地,目前美國(guó)富士通在硅谷地區(qū)共有450名員工,目前還不清楚這些員工中的哪些部分會(huì)被遷移到其 它地區(qū),不過(guò)此前富士通稱(chēng)7月1日前會(huì)裁掉54名員工.一位代表富士通
目前,世界內(nèi)存芯片和邏輯電路生產(chǎn)工藝普遍還處于30納米和42納米。近日,日本東芝公司表示,他們突破了目前芯片生產(chǎn)工藝的瓶頸,通過(guò)使用鍺元素生產(chǎn)出了厚度僅為16納米金屬絕緣半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,并且將來(lái)的產(chǎn)品可
東芝NEC與IBM合作 共同開(kāi)發(fā)28納米CMOS芯片
對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),制程的提升意味著性能、體積和功耗同時(shí)變得更好,所以很多半導(dǎo)體廠(chǎng)商都在制程提升上做出很多努力。近日,東芝提出了16nm制程工藝的方法。目前大多數(shù)存儲(chǔ)芯片處于30nm制程,而邏輯電路更是在42nm制
6月12日 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本最大的半導(dǎo)體制造商?hào)|芝公司將對(duì)長(zhǎng)期虧損狀態(tài)的半導(dǎo)體部門(mén)做出調(diào)整,關(guān)閉和壓縮6條體生產(chǎn)線(xiàn),并希望今年度(截至2010年3月)能縮減1000億日元(約10.2億美元)經(jīng)營(yíng)開(kāi)支。 而在此之前,東芝
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站最新消息,日本最大的半導(dǎo)體制造商?hào)|芝公司將著手對(duì)其處于虧損經(jīng)營(yíng)狀態(tài)的半導(dǎo)體部門(mén)動(dòng)大手術(shù),通過(guò)關(guān)閉、壓縮6條效率低下的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)壓縮開(kāi)支的目標(biāo)。 報(bào)道說(shuō),按照該公司的計(jì)劃,
5月31日消息,日本東芝公司表示,尚未決定是否增加芯片生產(chǎn),此前有報(bào)道稱(chēng)該公司計(jì)劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。 綜合外電報(bào)道,日本東芝公司(Toshiba)表示,尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。 日本媒體NHK此前報(bào)道
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前報(bào)道,為確保本財(cái)年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈的目標(biāo),東芝公司原來(lái)宣布的節(jié)支計(jì)劃預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大10%,目前公司內(nèi)部計(jì)劃實(shí)施的目標(biāo)是3300億日元(約94.5日元合1美元)。 由于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)嚴(yán)重惡化,