東芝
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傳東芝改用12吋產(chǎn)線生產(chǎn)CMOS
日經(jīng)新聞7日報導，為大幅壓低制造成本、提高價格競爭力，東芝（Toshiba）將于2009年上半年內(nèi)，改用最先端設備生產(chǎn)手機、數(shù)字相機等產(chǎn)品之核心零件CMOS傳感器（CMOS Sensor）。 報導指出，東芝在旗下系統(tǒng)整合芯片（
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日本推出“Biblio”看書手機（圖）
7月6日北京消息，據(jù)國外媒體報道，日本第二大電信服務商KDDI與東芝合作推出以“Biblio”命名的手機，以電子書瀏覽器作為最大賣點。該機內(nèi)建7GB內(nèi)存，3.5吋觸摸式液晶顯示屏，外型及包裝設計都和Amazon Kin
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三星與東芝就共享半導體專利期限延長
據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子日前發(fā)表告示稱，與日本東芝就共享兩家半導體部門的專利達成了協(xié)議。 在NAND型閃存領域位居前二的三星電子和東芝，從2002年9月至今年3月，一直共享半導體領域?qū)＠夹g。 此次達成的協(xié)議延長了
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iPhone 3GS成本拆解：東芝24美元占最多
6月26日消息，市調(diào)機構iSuppli周四公布蘋果新款智能手機iPhone 3GS的拆解分析結果，算出每支材料成本為172.46美元。其中最貴的零組件是每件要價24美元的16MB閃存模塊，由新任供貨商東芝搶下大餅。 iSuppli拆解結果顯
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三星東芝達成協(xié)議 延長半導體專利共享期限
三星電子日前發(fā)表告示稱，與日本東芝就共享兩家半導體部門的專利達成了協(xié)議。 在NAND型閃存領域位居前二的三星電子和東芝，從2002年9月至今年3月，一直共享半導體領域?qū)＠夹g。 此次達成的協(xié)議延長了專利共享時
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東芝和NEC擴大與IBM的半導體開發(fā)合作
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導體開發(fā)領域的合作。 東芝公司發(fā)布新聞公報稱，三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術，該技術可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機器上。這項
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NAND Flash再刮大風 30納米世代競賽起跑
全球NAND Flash需求仍相當疲弱，盡管東芝(Toshiba)宣布增產(chǎn)重創(chuàng)市場信心，然存儲器業(yè)者透露，由于東芝43納米制程NAND Flash芯片日前打入蘋果(Apple)iPhone供應鏈，推測其增產(chǎn)系為蘋果供貨做準備，近期更需關注的是，
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三星東芝延長半導體專利共享期限
據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子日前發(fā)表告示稱，與日本東芝就共享兩家半導體部門的專利達成了協(xié)議。在NAND型閃存領域位居前二的三星電子和東芝，從2002年9月至今年3月，一直共享半導體領域?qū)＠夹g。此次達成的協(xié)議延長了專
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iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏得訂單
第三代蘋果iPhone的拆機分析結果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達也首次打入iPhone
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三星電子與東芝就芯片業(yè)務達成交*授權交易
三星電子周一表示，已與日本東芝就半導體業(yè)務簽署交*授權交易。 6月22日消息，據(jù)報道，三星電子周一表示，已與日本東芝就半導體業(yè)務簽署交*授權交易。 東芝是繼三星電子之后，全球第二大NAND快閃記憶體(閃存)芯片制
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日本半導體業(yè)上演合縱連橫
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導體開發(fā)領域的合作，之前在最先進的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上，日本松下和瑞薩已經(jīng)開展合作。日本半導體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。 東芝公司發(fā)布新聞
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NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術協(xié)議
NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費者產(chǎn)品的28 納米半導體技術。 這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
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經(jīng)濟狀況每況愈下,美國富士通欲撤離硅谷
富士通公司稱他們決定把設在美國硅谷的部分辦公部門遷往外地,目前美國富士通在硅谷地區(qū)共有450名員工,目前還不清楚這些員工中的哪些部分會被遷移到其 它地區(qū),不過此前富士通稱7月1日前會裁掉54名員工.一位代表富士通
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東芝展示16納米芯片
目前，世界內(nèi)存芯片和邏輯電路生產(chǎn)工藝普遍還處于30納米和42納米。近日，日本東芝公司表示，他們突破了目前芯片生產(chǎn)工藝的瓶頸，通過使用鍺元素生產(chǎn)出了厚度僅為16納米金屬絕緣半導體場效應晶體管，并且將來的產(chǎn)品可
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東芝NEC與IBM合作 共同開發(fā)28納米CMOS芯片
東芝NEC與IBM合作 共同開發(fā)28納米CMOS芯片
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東芝提出16nm制程工藝
對于電子產(chǎn)品來說，制程的提升意味著性能、體積和功耗同時變得更好，所以很多半導體廠商都在制程提升上做出很多努力。近日，東芝提出了16nm制程工藝的方法。目前大多數(shù)存儲芯片處于30nm制程，而邏輯電路更是在42nm制
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東芝調(diào)整6條半導體生產(chǎn)線 壓縮10億美元開支
6月12日 據(jù)國外媒體報道，日本最大的半導體制造商東芝公司將對長期虧損狀態(tài)的半導體部門做出調(diào)整，關閉和壓縮6條體生產(chǎn)線，并希望今年度(截至2010年3月)能縮減1000億日元(約10.2億美元)經(jīng)營開支。 而在此之前，東芝
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東芝將關閉壓縮6條效率低下的半導體生產(chǎn)線
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站最新消息，日本最大的半導體制造商東芝公司將著手對其處于虧損經(jīng)營狀態(tài)的半導體部門動大手術，通過關閉、壓縮6條效率低下的半導體生產(chǎn)線實現(xiàn)壓縮開支的目標。 報道說，按照該公司的計劃，
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東芝回應傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平
5月31日消息，日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報道稱該公司計劃將生產(chǎn)水平恢復至1月之前的水平。 綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。 日本媒體NHK此前報道
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東芝本財年節(jié)支計劃將擴大至3300億日元
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》日前報道，為確保本財年實現(xiàn)扭虧為盈的目標，東芝公司原來宣布的節(jié)支計劃預計將進一步擴大10%，目前公司內(nèi)部計劃實施的目標是3300億日元（約94.5日元合1美元）。 由于半導體業(yè)務的業(yè)績嚴重惡化，
