今日早間,據(jù)路透社報(bào)道,日本松下公司周四表示,將遵守美國(guó)對(duì)華為的禁令,停止向華為出售部分組件。
中國(guó) 上海,2019年5月22日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,其九款光繼電器產(chǎn)品已通過(guò)美國(guó)安全標(biāo)準(zhǔn)UL 508的認(rèn)證,分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”;DIP6封裝系列“TLP3543A”、“TLP3545A”和“TLP3546A”以及DIP8封裝系列“TLP3547”、“TLP3548”和“TLP3549”等。
東芝正在回購(gòu)其內(nèi)存部門(mén)出售給蘋(píng)果、戴爾、金士頓和希捷的股份,這些出售的股份讓整個(gè)公司在一場(chǎng)金融危機(jī)中幸存下來(lái)?!度A爾街日?qǐng)?bào)》(Wall Street Journal)周一表示,東芝記憶體(Toshiba Memory)正朝著上市方向努力,它從日本銀行獲得118億美元的貸款。
截至今年Q2季度,NAND閃存始于2018年Q1季度的降價(jià)已經(jīng)持續(xù)了6個(gè)季度,此舉導(dǎo)致NAND閃存均價(jià)大幅下滑,消費(fèi)者買(mǎi)大容量手機(jī)、SSD硬盤(pán)倒是便宜了很多,只不過(guò)上游的NAND供應(yīng)商業(yè)績(jī)就難看多了。
據(jù)日?qǐng)?bào)道,日本老牌科技巨頭東芝13日宣布,將進(jìn)一步裁減半導(dǎo)體部門(mén)約350名員工,征集提前退休人員,以扭轉(zhuǎn)目前業(yè)務(wù)運(yùn)轉(zhuǎn)不佳的狀況。受半導(dǎo)體市場(chǎng)蕭條影響,東芝去年的整體虧損又高達(dá)84億美元,這是東芝143年歷史上業(yè)績(jī)最差的一年。東芝認(rèn)為需采取措施以使?fàn)I業(yè)利潤(rùn)陷入虧損的大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為盈利。
東芝(“東芝”)2019年5月9日宣布,推出“TCD2569BFG”,這是一款適用于辦公室自動(dòng)化和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的縮影鏡頭5340像素×3行彩色CCD線性圖像傳感器,能為A4幅面的文件提供24線每毫米的分辨率。今天開(kāi)始量產(chǎn)。
在為東芝希望小學(xué)揭牌的同時(shí),東芝(中國(guó))的回訪團(tuán)還為學(xué)生們帶來(lái)了愛(ài)心禮物,并在現(xiàn)場(chǎng)舉行了捐贈(zèng)活動(dòng)。
今年64層堆疊的3D TLC閃存已經(jīng)是SSD市場(chǎng)的絕對(duì)主流,用96層堆疊閃存的SSD也開(kāi)始上市了,廠商們已經(jīng)向更高層的128層堆疊進(jìn)軍,在年初的2019閃存峰會(huì)上SK海力士還有國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)宣布了他們的開(kāi)發(fā)計(jì)劃,現(xiàn)在東芝與西數(shù)的128層堆疊閃存計(jì)劃也泄露了出來(lái)。
據(jù)日本媒體周三引述消息人士報(bào)道稱(chēng),中國(guó)電信設(shè)備制造商華為公司已經(jīng)要求日本村田制作所和東芝存儲(chǔ)公司等供應(yīng)商增加智能手機(jī)零部件的供應(yīng)。
根據(jù)外媒的報(bào)道,東芝及其戰(zhàn)略盟友西部數(shù)據(jù)準(zhǔn)備推出更高密度128層3D NAND閃存。在東芝的命名法中,該芯片將命名為BiCS-5。
由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,美方對(duì)中國(guó)企業(yè)施加了極大壓力,華為此舉也被外界解讀為增加相關(guān)電子零組件的備貨量,以因應(yīng)將來(lái)的不時(shí)之需。
據(jù)AnandTech報(bào)道,昭和電工株式會(huì)社(SDK)宣布,已經(jīng)完成了下一代硬盤(pán)微波輔助磁記錄(MAMR)碟片開(kāi)發(fā),計(jì)劃向東芝發(fā)貨。東芝將在今年晚些時(shí)候,對(duì)18TB近線硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行采樣。
北京時(shí)間2月21日上午消息,路透社援引知情人士消息稱(chēng),貝恩資本(Bain Capital)已選中野村和三菱日聯(lián)摩根士丹利證券經(jīng)辦東芝存儲(chǔ)的首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)。IPO最早可能在9月進(jìn)行。
路透社援引知情人士消息稱(chēng),貝恩資本(Bain Capital)已選中野村和三菱日聯(lián)摩根士丹利證券經(jīng)辦東芝存儲(chǔ)的首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)。IPO最早可能在9月進(jìn)行。貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)去年以180億美元收購(gòu)
東芝公司專(zhuān)務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財(cái)報(bào)的記者會(huì)上表示,受中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速影響,2018財(cái)年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會(huì)進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制,以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃的業(yè)績(jī)目標(biāo)。
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布已開(kāi)始了“TB9058FNG”樣品的發(fā)貨?!癟B9058FNG”是一種具備LIN(局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò))從屬功能的車(chē)載直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC,能與車(chē)載網(wǎng)絡(luò)的LIN 2.0主IC通信。
東芝公司正準(zhǔn)備將其2018財(cái)年的利潤(rùn)預(yù)期下調(diào)至少一半,部分原因在于該公司能源業(yè)務(wù)支出增加。
據(jù)悉,東芝這次試產(chǎn)的是全球首款符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲(chǔ)方案,它們將基于東芝的 96 層堆疊 BiCS4 3D TLC 閃存技術(shù),其速度號(hào)稱(chēng)可媲美高端 PC SSD 固態(tài)硬盤(pán)的性能。