東芝日前正式宣布,公司已經(jīng)開始正式試產(chǎn)符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲方案,該方案主要將面向智能手機(jī)等移動設(shè)備。
2018年六月大事件
據(jù)日本共同社1月21日報(bào)道,東芝公司21日宣布,首次成功實(shí)現(xiàn)氧化亞銅太陽能電池的透明化。設(shè)想將應(yīng)用于可疊加在廣泛普及的晶硅太陽能電池上以提高發(fā)電效率的產(chǎn)品。氧化亞銅是銅的氧化物,由于銅的采購價(jià)格便宜,據(jù)稱可大幅降低成本。
沉舟側(cè)畔千帆過,病樹前頭萬木春。 相信沒有人會想到,當(dāng)初命在旦夕的東芝會有重獲新生的可能,畢竟商業(yè)江湖,一旦走了下坡路,想要來個(gè)轉(zhuǎn)折逐步走向復(fù)活,這絕對不是件易事。但凡事哪能一棒子打死,要么怎會有奇跡的存在呢?東芝家電就是那個(gè)例外的存在!
在過去的2019年,由于全球的NAND閃存全年一直處于供過于求的一個(gè)狀況,因此導(dǎo)致其價(jià)格一直在下跌,這也就導(dǎo)致了西數(shù)、東芝等閃存大廠毛利率大幅度的下滑。而如今已經(jīng)到了2019年,閃存價(jià)格將會怎么走呢。就在近日,調(diào)查機(jī)構(gòu)發(fā)布報(bào)告稱,2019年,閃存價(jià)格還將會保持下降的趨勢。
作為內(nèi)存解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一的東芝內(nèi)存公司近日宣布推出BG4系列,這是一款新的單封裝NVMe SSD產(chǎn)品系列,容量高達(dá)1024 GB,可同時(shí)提供創(chuàng)新的96層3D閃存和全新的控制器在一個(gè)軟件包中提供最佳的讀取性能。BG4系列目前僅向PC OEM客戶提供數(shù)量有限的樣品,預(yù)計(jì)將在2019年第二季度后期提供樣品。
據(jù)AnandTech報(bào)道,東芝宣布了旗下第四代的BGA SSD產(chǎn)品,即BGA4。該系列是對前代BG3的一次重大升級。
十一長假過后,新能源汽車市場放量,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,鋰電市場迎來新一波增長,新能源汽車充電市場也將啟動新的競爭圈地運(yùn)動,新能源汽車市場猛勁發(fā)展。下面就隨
日媒稱,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)4年來的首次下滑。其原因在于韓國和中國半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資,也有意見指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。
夏普公司近日公布消息稱,從東芝收購的電腦業(yè)務(wù)子公司“東芝顧客解決方案公司”(位于東京)的名稱將于明年1月變更為與其主打品牌同名的“Dynabook”。更名沒有加入“夏普”的名稱,而將有效利用知名度較高
“功率半導(dǎo)體在節(jié)約能源方面起著重要的作用,然而之前令人無奈的是市場卻很小,但是,2017年世界市場規(guī)模超過了2兆日元(約1,200億人民幣),特別是EV、混合動力汽車、燃料電池車等方面發(fā)展迅猛。尤其是SiC(碳化硅)被高度評價(jià)具有優(yōu)越的材料特性。”
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今天宣布,面向直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)推出雙H橋[1]驅(qū)動器IC系列的新產(chǎn)品“TC78H653FTG”,該新品可提供移動設(shè)備、家用電子產(chǎn)品及USB驅(qū)動器等干電池供電設(shè)備所需的低電壓(1.8V)和大電流(4.0A)[2]。
眾所周知,芯片業(yè)務(wù)是科技產(chǎn)業(yè)的最重要核心業(yè)務(wù),芯片是一款電子 產(chǎn)品的核心零部件,這個(gè)意義不亞于心臟對于人的意義,而在移動互聯(lián)網(wǎng)到來之際,芯片也成為了手機(jī),電腦,電子產(chǎn)品的最嚴(yán)格一環(huán),無論是蘋果三星還是華為都擁有自主研發(fā)的芯片產(chǎn)業(yè),而華為海思目前已經(jīng)蛻變?yōu)槿蚯拔宓氖謾C(jī)芯片制造商,和高通聯(lián)發(fā)科齊名,雖然小米也一度試圖打造屬于自己的高端芯片,無奈芯片產(chǎn)業(yè)不僅投入大,更是人才缺口巨大,不是一朝一夕能夠完成,所以我們看到4年了小米依然用的是高通芯片。
東芝的裁員措施主要以退休的自然減少為中心,另外還有一少部分選擇勸退。東芝員工中有很大一部分年齡在50歲或以上,預(yù)計(jì)每年將超過1,000人退休。該公司還將提供提前退休計(jì)劃,特別是在低增長潛力的部門,如電力系統(tǒng)。