導(dǎo)讀:日前,東芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出新款高電流光控繼電器“TLP241A”和“TLP241AF”.新產(chǎn)品也成為東芝公司采用DIP4封裝的“TLP240”產(chǎn)品系列中的最新成員
日前,中國電力建設(shè)集團(tuán)有限公司(以下稱“中國電建”)與株式會社東芝(以下稱“東芝”)于“中日第三方市場合作論壇”現(xiàn)場,在中日兩國領(lǐng)導(dǎo)人的見證下,簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在水力發(fā)電、地?zé)岚l(fā)電、火力發(fā)電等領(lǐng)域進(jìn)行深入合作。一直以來,雙方圍繞水電領(lǐng)域,積極溝通項(xiàng)目信息,共同開拓發(fā)電領(lǐng)域的新項(xiàng)目。為拓展業(yè)務(wù),此次雙方不僅將合作范圍擴(kuò)大至東芝集團(tuán)所研發(fā)的其他產(chǎn)品,就項(xiàng)目投融資的合作也達(dá)成了高度一致。
據(jù)日本共同社(Kyodo News)24日報(bào)道稱,全球第二大NAND閃存制造商東芝內(nèi)存公司(Toshiba Memory)最快將于2019年秋季IPO(首次公開招股)。
東芝內(nèi)存公司CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)上個月曾表示,公司計(jì)劃在2年至3年內(nèi)上市。但根據(jù)日本共同社的報(bào)道,東芝內(nèi)存公司最快將于未來一年內(nèi)上市。顯然,該公司也希望盡早上市。
Stacy Smith從英特爾退休了,本人并沒有閑下來,上周東芝存儲公司宣布Stacy Smith將從10月開始擔(dān)任公司執(zhí)行主席。從英特爾轉(zhuǎn)戰(zhàn)東芝,他并沒有離開半導(dǎo)體行業(yè),只不過是從處理器轉(zhuǎn)戰(zhàn)存儲芯片行業(yè)了。
導(dǎo)讀:日前,東芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出一款多輸出系統(tǒng)電源集成電路(IC) --“TB9043FTG”,此款電源集成電路IC集成了面向通用汽車應(yīng)用的多個DC-DC轉(zhuǎn)換器和串
蘋果新款iPhone周五正式上架銷售,兩家手機(jī)拆解團(tuán)隊(duì)iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時發(fā)現(xiàn),這兩款手機(jī)用到了英特爾和東芝部件,而沒有用三星或高通供應(yīng)。
近日,東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導(dǎo)體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。東芝于去年2月份開始建造Fab 6工廠,并于本月早些時候開始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門用于制造3D閃存,東芝與西數(shù)已經(jīng)為該工廠安裝了尖端的制造設(shè)備。
近年來內(nèi)存漲價,讓三星、東芝等公司嘗到了甜頭,長遠(yuǎn)看來,內(nèi)存市場仍然有很大的增長空間,東芝也未進(jìn)一步擴(kuò)展市場做好了準(zhǔn)備。
今天東芝、西數(shù)一起宣布他們位于日本四日市三重縣的Fab 6工廠正式啟用,配套的閃存研發(fā)中心今年3月份已經(jīng)運(yùn)轉(zhuǎn)了,新的研發(fā)及生產(chǎn)中心重點(diǎn)就是96層堆棧3D NAND閃存,QLC閃存也將是重點(diǎn),該工廠投產(chǎn)意味著東芝/西數(shù)的3D閃存產(chǎn)能進(jìn)一步提速。
東芝內(nèi)存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三稱,他并不擔(dān)心近期的內(nèi)存芯片價格下滑,并重申公司計(jì)劃在兩三年內(nèi)上市。
當(dāng)前全球范圍內(nèi)的存儲控制器廠家可分為兩大陣營,第一大陣營是或多或少擁有閃存資源的國際一線大廠,以三星、東芝、美光等為典型代表;另外一大陣營是獨(dú)立的Fabless設(shè)計(jì)公司,以Marvell、臺灣的慧榮和群聯(lián)等為典型代表,可以說大佬環(huán)伺。
東京-東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出一款ESD[1]保護(hù)二極管“DF2B7M3SC”,其電容為同類[2]最低的0.1pF,可保護(hù)USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、Thunderbolt
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)已推出兩款采用小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的新MOSFET產(chǎn)品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”,這兩款產(chǎn)品是汽車用40V N溝道功率MOSFET系列的最新產(chǎn)品。批量生產(chǎn)即日啟動。
東芝公司也在FMS 2018會議上公布了他們在96層堆棧BiCS 4閃存技術(shù)的情況,指出其QLC閃存在1500次P/E循環(huán)之后依然沒有變化,憑借1.33Tb的核心容量,QLC閃存可以輕松作出85TB容量的U.2硬盤。
東芝今天公布的財(cái)報(bào)顯示,由于旗下閃存芯片業(yè)務(wù)(全球第二大NAND芯片生產(chǎn)商)對外出售交易記入9660億日元收益,該公司4至6月份季度實(shí)現(xiàn)凈利潤1.02萬億日元(約合91.6億美元),高于上年同期的503.3億日元。
據(jù)國外媒體報(bào)道,日本東芝公司周三公布的財(cái)報(bào)顯示,得益于今年早些時候?qū)⑵溟W存芯片業(yè)務(wù)以180億美元出售給美國私募股權(quán)公司貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán),這家日本公司4-6月份季度凈利潤達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平。
希捷公司近日發(fā)布了2018財(cái)年Q4季度財(cái)報(bào),營收28.35億美元,凈利潤4.61億美元,同比大漲304%。在希捷的業(yè)務(wù)中,HDD硬盤依然占據(jù)絕對比重,非HDD業(yè)務(wù)營收只有1.83億元,這主要就是希捷的SSD硬盤業(yè)務(wù)了。在去年的東芝閃存業(yè)務(wù)180億美元的交易中,希捷公司也投入了13億美元,現(xiàn)在也獲得了穩(wěn)定的NAND閃存供應(yīng),不過希捷的重點(diǎn)是企業(yè)級市場,消費(fèi)級SSD雖然不會放棄,不過希捷暫時只能刷刷存在感。
存儲器解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者東芝存儲器株式會社(Toshiba Memory Corporation)昨日在日本東北部的巖手縣北上市舉行首個半導(dǎo)體制造工廠(晶圓廠)K1的奠基典禮。該工廠將于2019年秋季竣工,屆時將成為全球最先進(jìn)的制造工廠之一,專門從事3D快閃存儲器的生產(chǎn)。
參數(shù)方面,東芝XG6固態(tài)硬盤采用的是東芝TC58NCP090GSD主控,通過PCI-e 3.0X4通道,支持NVMe 1.3a規(guī)范,共有256GB、512GB以及1TB 3種規(guī)格。