隨著人工智能的落地和大規(guī)模應(yīng)用,AI芯片也成為了常見的芯片品類。AI芯片相比傳統(tǒng)芯片來說,主要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就在于高算力和高能效比。高算力是指能夠比傳統(tǒng)芯片更快地完成AI計(jì)算,而高能效比則是指能比傳
8月8日,紫光展銳市場(chǎng)高級(jí)副總裁周晨近日表示,受華為問題影響,中國(guó)企業(yè)大多都有憂患意識(shí),已經(jīng)開始針對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整,來避免可能被切斷供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。
先進(jìn)材料解決方案公司 Entegris 今日宣布,已任命張凱翔(Alan Chang)博士為中國(guó)銷售副總裁,他于 2019 年 1 月 1 日正式上任。
中國(guó)通信科技公司在美國(guó)似乎從來就沒交過好運(yùn),前面華為剛被擺一道,這邊中興陳谷子爛芝麻的舊事就被搬上臺(tái)面算賬,現(xiàn)在事態(tài)已演進(jìn)到比較難以收拾的局面。
近日,特朗普政府經(jīng)過長(zhǎng)達(dá) 8 個(gè)月的審查之后,以國(guó)家安全為由,正式拒絕了中國(guó)私募基金對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)的收購(gòu)。半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)論壇 SemiWiki 隨后發(fā)表了一篇分析文章,解讀了這一事件對(duì)半導(dǎo)
電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)。二十世紀(jì)九十年代起,通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車電子、機(jī)頂盒等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,同時(shí)伴隨著國(guó)際制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)數(shù)據(jù),我國(guó)電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值約占電子信息產(chǎn)業(yè)的五分之一,電子元器件產(chǎn)業(yè)已成為支撐我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。
一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們,2015年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元,占全球市場(chǎng)14%,而2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億人民幣,占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%,基本處于可忽略的地位,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”,包括如1),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人;2),巨頭壟斷,設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn):3),廠商技術(shù)分散,未形成集聚效應(yīng):4),出貨量少,產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證低效。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)以驚人的速度增長(zhǎng)。目前中國(guó)電子和電信行業(yè)的主要支柱——半導(dǎo)體公司正在推動(dòng)創(chuàng)新新趨勢(shì),如晶圓廠設(shè)備支出增加等。中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)和整體半導(dǎo)體制造業(yè)近幾年也呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。BizVibe預(yù)測(cè),中國(guó)將在未來五年內(nèi)超越美國(guó),成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。
面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)崛起,SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍日前在SEMICON WEST發(fā)表題為 “The Rise of China IC industry” 主題演講,他認(rèn)為,中國(guó)的崛起并不是所謂的“威脅”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將以積極地合作地心態(tài)促進(jìn)國(guó)際合作和產(chǎn)業(yè)的共同進(jìn)步。他也預(yù)告,這一點(diǎn)將在2018年SEMICON China會(huì)有充分的體現(xiàn),明年也是SEMICON China30周年,精采可期。
90分鐘航程之外的上海,我們看到在大基金的激勵(lì)之下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斗志昂揚(yáng),但除了跟著大勢(shì)唱和之外,能否找出關(guān)鍵數(shù)據(jù),觀察中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新局呢?
根據(jù)SEMI的調(diào)查,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模為462.5億美元,如果中國(guó)大陸想在全世界占有30%的市場(chǎng),相關(guān)的設(shè)備年投資金額,必須達(dá)到140億美元以上。
由于全球終端市場(chǎng)的嬗變和上游半導(dǎo)體市場(chǎng)的動(dòng)蕩,加上中國(guó)的攪局,2017年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)有多種不同的機(jī)遇與挑戰(zhàn),我們來看一下知名的分析機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體2017的看法:
前幾天,工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵通過《華爾街日?qǐng)?bào)》回應(yīng)說,針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局,美國(guó)沒必要太過緊張,中國(guó)不希望與美國(guó)發(fā)生沖突,畢竟目前許多相關(guān)計(jì)劃都還在初期擬定階段。
2017年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)料將由目前的半導(dǎo)體封測(cè)主導(dǎo)的全球分工格局逐步走向集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造,以及材料與設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展,不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整,集群效應(yīng)也開始顯現(xiàn),等同中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。
自從Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾在上世紀(jì)六十年代發(fā)布“摩爾定律”以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在這個(gè)規(guī)則指導(dǎo)下迅猛發(fā)展,人類社會(huì)也在技術(shù)的進(jìn)步中受益不淺。不過近年來隨著集成電路的發(fā)展,工藝、設(shè)備和材料的問題凸顯,歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展的半導(dǎo)體似乎步入了中年期,心事重重了。
中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極,近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁,先前國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國(guó),今 14 日 SEMI 再發(fā)布最新報(bào)告,預(yù)測(cè)至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠,而中國(guó)大陸地區(qū)就將占 26 座,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來大好年。
據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果,中國(guó)國(guó)有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者,竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此,各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對(duì)未來在華業(yè)務(wù)制訂新計(jì)劃。
研究顯示,綜合大陸相關(guān)法規(guī)政策目標(biāo)與支持方式,預(yù)估,十三五規(guī)劃期間,無論晶圓代工或封裝測(cè)試,大陸IC制造產(chǎn)能將大幅成長(zhǎng),結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國(guó)制造2025”概念,處理器、現(xiàn)場(chǎng)可程式化閘陣列(FPGA)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與信息安全相關(guān)芯片、存儲(chǔ)器等IC設(shè)計(jì)企業(yè)也將獲得政策大力支持。
中國(guó)大陸進(jìn)口半導(dǎo)體金額超過原油,近年視半導(dǎo)體為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),但誰才是全球半導(dǎo)體的大買家?
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中國(guó)積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),喊出2025年自制率要達(dá)70%。 IC Insights分析認(rèn)為,缺乏核心技術(shù)下,要實(shí)現(xiàn)2025年的目標(biāo)并不太實(shí)際,大基金奧援下資金面沒有問題,但核心技術(shù)會(huì)是障礙,且內(nèi)存專利上項(xiàng)目眾多,未來恐有專利戰(zhàn)的疑慮。