中芯國(guó)際
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深度剖析我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀
從iPhone鏈看芯片價(jià)值一部iPhone關(guān)鍵零配件可以創(chuàng)造187美元價(jià)值。芯片在制造業(yè)的價(jià)值鏈中有多重要？以iPhone手機(jī)為例，蘋果掌控產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)(第一環(huán)節(jié))及銷售(第三環(huán)節(jié))，一部iPhone對(duì)蘋果可創(chuàng)造360美元的價(jià)值；第二
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超石油！中國(guó)芯九成靠海外年進(jìn)口12000億
一向被全球稱為印鈔機(jī)的芯片產(chǎn)業(yè)，盡管中國(guó)政府十多年來(lái)出臺(tái)系列政策扶持，但因政策不到位、與市場(chǎng)脫節(jié)等，原本八成依賴進(jìn)口的芯片，在需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，進(jìn)口和自產(chǎn)的“剪刀差”(pricescissors)卻日益擴(kuò)大，增至目
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中國(guó)芯痛難醫(yī)：九成靠海外 今年進(jìn)口兩千億
向被全球稱為印鈔機(jī)的芯片產(chǎn)業(yè)，盡管中國(guó)政府十多年來(lái)出臺(tái)系列政策扶持，但因政策不到位、與市場(chǎng)脫節(jié)等，原本八成依賴進(jìn)口的芯片，在需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，進(jìn)口和自產(chǎn)的「剪刀差」(pricescissors)卻日益擴(kuò)大，增至目前
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中芯國(guó)際(00981)授出1950萬(wàn)份購(gòu)股權(quán)
中芯國(guó)際集成電路制造(00981)公布，該公司于今日根據(jù)其于2004年3月18日采納的2004年購(gòu)股權(quán)計(jì)劃，有條件授出合共1950萬(wàn)份可供認(rèn)購(gòu)該公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的購(gòu)股期權(quán)，惟須待承授人接納，以及遵守購(gòu)股
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中國(guó)“芯”痛:九成靠海外 今年進(jìn)口二萬(wàn)億
一向被全球稱為印鈔機(jī)的芯片產(chǎn)業(yè)，盡管中國(guó)政府十多年來(lái)出臺(tái)系列政策扶持，但因政策不到位、與市場(chǎng)脫節(jié)等，原本八成依賴進(jìn)口的芯片，在需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，進(jìn)口和自產(chǎn)的“剪刀差”(pricescissors)卻日益擴(kuò)大，增至目
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半導(dǎo)體需求勁商機(jī)大
受全球智能手機(jī)和平板電腦快速增長(zhǎng)帶動(dòng)，全球芯片業(yè)迎來(lái)巨大商機(jī)。資訊科技研究機(jī)構(gòu)IDC上調(diào)對(duì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長(zhǎng)預(yù)測(cè)至6.9%，預(yù)料明年行業(yè)收入將繼續(xù)增長(zhǎng)。臺(tái)積電、三星今年來(lái)業(yè)績(jī)亮麗，甚至持續(xù)虧損多年的中
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中國(guó)芯痛:九成靠海外 今年進(jìn)口萬(wàn)二億
——逾九成靠海外今年進(jìn)口萬(wàn)二億一向被全球稱為印鈔機(jī)的芯片產(chǎn)業(yè)，盡管中國(guó)政府十多年來(lái)出臺(tái)系列政策扶持，但因政策不到位、與市場(chǎng)脫節(jié)等，原本八成依賴進(jìn)口的芯片，在需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，進(jìn)口和自產(chǎn)的「剪刀差」（
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手機(jī)芯片九成靠海外 市場(chǎng)缺心芯痛幾時(shí)休？
逾九成靠海外 今年進(jìn)口萬(wàn)二億一向被全球稱為印鈔機(jī)的芯片產(chǎn)業(yè)，盡管中國(guó)政府十多年來(lái)出臺(tái)系列政策扶持，但因政策不到位、與市場(chǎng)脫節(jié)等，原本八成依賴進(jìn)口的芯片，在需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，進(jìn)口和自產(chǎn)的「剪刀差」（pri
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中國(guó)芯九成靠海外 年進(jìn)口12000億
一向被全球稱為印鈔機(jī)的芯片產(chǎn)業(yè)，盡管中國(guó)政府十多年來(lái)出臺(tái)系列政策扶持，但因政策不到位、與市場(chǎng)脫節(jié)等，原本八成依賴進(jìn)口的芯片，在需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，進(jìn)口和自產(chǎn)的“剪刀差”（price scissors
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中芯國(guó)際趙海軍：上海12寸芯片月產(chǎn)36000片
2013北京微電子國(guó)際研討會(huì)于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會(huì)的主題是“智能改變生活”。 在今天上午的會(huì)議上，中芯國(guó)際集成電路制造公司首席運(yùn)營(yíng)官趙海軍致辭，他稱，上海有12寸科研
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中芯國(guó)際：中國(guó)半導(dǎo)體沒(méi)有那么落后
2013北京微電子國(guó)際研討會(huì)于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會(huì)的主題是“智能改變生活”。在現(xiàn)場(chǎng)提問(wèn)環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際集成電路制造公司首席運(yùn)營(yíng)官趙海軍接受提問(wèn)。上午的高
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中芯國(guó)際趙海軍：中國(guó)半導(dǎo)體沒(méi)那么落后
元器件交易網(wǎng)訊2013北京微電子國(guó)際研討會(huì)于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會(huì)的主題是“智能改變生活”。在現(xiàn)場(chǎng)提問(wèn)環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際集成電路制造公司首席運(yùn)營(yíng)官趙海軍接受提問(wèn)。
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中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK)日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者
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中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
核心提示：年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK) 日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。
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中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK) 日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。昨日，《第
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上海新陽(yáng):新產(chǎn)品逐步貢獻(xiàn)利潤(rùn),費(fèi)用提升導(dǎo)致盈利下滑
事項(xiàng)公司2013年1-9月共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.05億元,同比增長(zhǎng)8.61%,凈利潤(rùn)2200萬(wàn)元,同比下降20.34%,EPS0.26元。主要觀點(diǎn)1.費(fèi)用提升導(dǎo)致盈利下降公司前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)8.61%,主要原因是公司原有產(chǎn)品訂單增加、新產(chǎn)品開
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中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者從德銀方面
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中芯發(fā)2億可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK) 日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者
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臺(tái)積電積極進(jìn)軍ic卡市場(chǎng) 中芯國(guó)際為銀聯(lián)代工
包括臺(tái)積電（TSMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。臺(tái)積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專為智能IC卡解決方案而
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中芯國(guó)際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集成度
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