中芯國際
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶
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中芯國際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或挑戰(zhàn)臺積電掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
訊：年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國際日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。記者從德銀方面獲悉，中芯國
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中芯國際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國際(00981.HK) 日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。 昨日，《第一財經(jīng)日報》
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
核心提示：作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提
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臺積電進軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達15億片。臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進到90nm，專
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臺積電進軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達15億片。臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進到90nm，專為智能IC卡解決方案而
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中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶體管集成度
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進一步提升晶體管集
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國浩資本：中芯國際買入評級 目標(biāo)價0.72元
中芯國際(981)業(yè)績正穩(wěn)步復(fù)?? 維持買入評級中國最大的半導(dǎo)體公司中芯國際(981, $0.57)公布2013年第3季業(yè)績達4,250萬美元，高于市場預(yù)期，主要原因是營運成本較預(yù)期低。雖然營業(yè)額及毛利率按季下跌，但撇除13年第2季因
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中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶
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中芯國際Q3財報的思考
中芯國際己經(jīng)連續(xù)六個季度實現(xiàn)盈利，之前業(yè)界擔(dān)心的”曇花一現(xiàn)”己被擊破,更重要的是外界有人把中國的半導(dǎo)體，叫作”半倒體”,如今也己不攻自破。中芯國際作為一家美國上市公司，它的財報中提供材料的國際化，正規(guī)化
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中芯國際Q3財報的思考
中芯國際己經(jīng)連續(xù)六個季度實現(xiàn)盈利，之前業(yè)界擔(dān)心的”曇花一現(xiàn)”己被擊破,更重要的是外界有人把中國的半導(dǎo)體，叫作”半倒體”,如今也己不攻自破。中芯國際作為一家美國上市公司，它的財報中提供
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臺積電進軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達15億片。臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進到90nm，專為智能IC卡解決方案而
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中芯國際第三財季財報:凈利4250萬美元
北京時間10月22日晚間消息，中芯國際今日發(fā)布了截至9月30日的2013財年第三季度財報，營收為5.343億美元，同比增長15.8%。凈利潤為4250萬美元，而上年同期為1200萬美元。第三財季業(yè)績：營收為5.343億美元，同比增長15
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中芯國際2013年Q3業(yè)績公布
2013年10月22日，國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要 包
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步
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中芯國際第三財季財報:凈利4250萬美元
北京時間10月22日晚間消息，中芯國際今日發(fā)布了截至9月30日的2013財年第三季度財報，營收為5.343億美元，同比增長15.8%。凈利潤為4250萬美元，而上年同期為1200萬美元。第三財季業(yè)績：營收為5.343億美元，同比增長15
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臺積電進軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達15億片。臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進到90nm，專為智能IC卡解決方案而
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中芯國際攻關(guān)3D集成電路 28nm即將上線
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶
