中芯國(guó)際
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中芯國(guó)際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝
中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)工藝已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該技術(shù)是中芯國(guó)際NVM非揮發(fā)性記憶體平臺(tái)的延續(xù)，為客戶提供了一個(gè)高性能、低功耗和低成本的
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本土收入高速增長(zhǎng) 中芯國(guó)際忙擴(kuò)產(chǎn)能
中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 溫婷）連續(xù)六個(gè)季度盈利，五年內(nèi)中國(guó)區(qū)銷售收入增長(zhǎng)8倍，基層經(jīng)理從幾乎全部來(lái)自海外到實(shí)現(xiàn)大多數(shù)的本土化——中芯國(guó)際的發(fā)展本身就是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。 坐落在上海張江高科技園區(qū)的
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獨(dú)家探秘中芯國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)基金
中芯國(guó)際獨(dú)資設(shè)立的中芯晶圓股權(quán)投資（上海）有限公司（下稱“中芯晶圓”）成立月余，其募集資金情況如何？運(yùn)作如何？日前，上證報(bào)記者獨(dú)家采訪了這一戰(zhàn)略的掌舵人——中芯國(guó)際執(zhí)行董事、CFO兼執(zhí)行副總裁高永崗，以及
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集成電路多領(lǐng)域獲突破 產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)曙光（附廠商解析）
據(jù)科技部網(wǎng)站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開。會(huì)上，總體組提出專項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破
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《半導(dǎo)體商情觀察室》：市場(chǎng)不穩(wěn)定因素或成獨(dú)立分銷商機(jī)會(huì)
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):90.82 漲跌值:0.84 漲跌幅:0.93%，集成電路價(jià)格指數(shù)進(jìn)入2014年以來(lái)一直處于跌宕起伏的不穩(wěn)定狀態(tài)，每周各功能板塊的價(jià)格都有漲有跌，極容易造成集成電路各功能單品的價(jià)
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中芯國(guó)際提供全套靜電保護(hù)服務(wù)
上海2014年3月25日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（「中芯國(guó)際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布為芯片設(shè)計(jì)客
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中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺(tái)
21ic嵌入式訊 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國(guó)際集成電路制造有限
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中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺(tái)
該合作協(xié)議旨在面向包括通信、連接性、圖像、視覺(jué)、音頻和語(yǔ)音一系列的應(yīng)用，利用CEVA DSP核心加快客戶設(shè)計(jì)進(jìn)程。國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”）
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高通反壟斷案有進(jìn)展 芯片國(guó)產(chǎn)化不斷加速
隨著高通反壟斷案的進(jìn)展，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。近日，美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示，高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。高通變相讓步國(guó)泰君安研報(bào)認(rèn)為
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高通變相讓步 芯片國(guó)產(chǎn)化正提速
【導(dǎo)讀】近日，美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示，高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。 隨著高通反壟斷案的進(jìn)展，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。 高通變相讓步 國(guó)
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展訊聯(lián)芯中芯國(guó)際助力 浦東IC業(yè)迎來(lái)“芯”發(fā)展
伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，在促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，也將增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段。目前，位于浦東的展訊通信、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等手機(jī)芯片廠商有望迎來(lái)“跨越
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中國(guó)“芯”崛起：IC業(yè)殺出黑馬、半導(dǎo)體迎二春
近幾年的發(fā)展中，中國(guó)集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績(jī)。我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極
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中芯國(guó)際去年凈利增長(zhǎng)近七倍
昨日，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(00981.HK)發(fā)布2013年業(yè)績(jī)報(bào)告，截至去年12月底，公司全年凈利潤(rùn)達(dá)1.73億美元，同比增長(zhǎng)660.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，中國(guó)業(yè)務(wù)年收益增長(zhǎng)45%。報(bào)告顯示，2013年公司銷售額達(dá)2
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高通反壟斷案有進(jìn)展 芯片國(guó)產(chǎn)化在不斷加速
隨著高通反壟斷案的進(jìn)展，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。近日，美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示，高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。高通變相讓步國(guó)泰君安研報(bào)認(rèn)為
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中芯國(guó)際去年凈利增長(zhǎng)近七倍
昨日，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(00981.HK)發(fā)布2013年業(yè)績(jī)報(bào)告，截至去年12月底，公司全年凈利潤(rùn)達(dá)1.73億美元，同比增長(zhǎng)660.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，中國(guó)業(yè)務(wù)年收益增長(zhǎng)45%。報(bào)告顯示，2013年公司銷售額達(dá)2
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開啟新篇章
【導(dǎo)讀】國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設(shè)想在未來(lái)，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費(fèi)者手中，
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國(guó)產(chǎn)芯片欲再次彎道超車？
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何“彎道超車”?工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2013年底中國(guó)手機(jī)用戶已突破12億部，而作為手機(jī)核心部件的芯片，有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀估計(jì)，“占比也不足兩成&rdq
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高通28nm引入中芯國(guó)際 助華大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
【導(dǎo)讀】如果說(shuō)過(guò)去十多年，高通公司對(duì)中國(guó)的通信與移動(dòng)終端市場(chǎng)的巨大幫助，讓中國(guó)廠商站到了世界同行前列，那么這一次，高通將最新的28nm工藝制造引入中芯國(guó)際，將是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)巨大利好，通過(guò)分享高通
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中芯國(guó)際二期進(jìn)入裝修階段 預(yù)計(jì)9月底竣工驗(yàn)收
本報(bào)訊（記者李惠欣）日前，記者從博大芯開發(fā)建設(shè)有限公司了解到，繼去年11月30日中芯國(guó)際二期完成主體結(jié)構(gòu)施工后，3月1日，已經(jīng)進(jìn)入內(nèi)部裝修施工階段，預(yù)計(jì)9月底竣工驗(yàn)收。 據(jù)了解，目前中芯國(guó)際二期屋面工程
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集成電路藍(lán)海開啟 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局龍頭顯現(xiàn)
由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2001-2012年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長(zhǎng)率均超過(guò)20%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電
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