3D打印技術(shù)(3D modeling)是一種數(shù)字化制造技術(shù),通過(guò)逐層堆積物料來(lái)創(chuàng)建三維物體。近年來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,3D打印技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。本文將探討3D打印技術(shù)在各領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r和趨勢(shì)。
羅克韋爾自動(dòng)化受邀參加2023世界人工智能大會(huì)兩大主題論壇
燧原曜圖?、SAIL之星獲獎(jiǎng)產(chǎn)品云燧智算集群及及眾多里程碑式展品齊聚一堂
7月7日消息,華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2023 ( Cloud )將在今天舉辦,在此次大會(huì)上華為將發(fā)布盤(pán)古大模型3.0。
7月6日消息,華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在2023世界人工智能大會(huì)開(kāi)幕式上表示,盤(pán)古大模型3.0將在7月7日的華為云開(kāi)發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布。
7月4日消息,在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,印度近年來(lái)也認(rèn)為抓到了戰(zhàn)略機(jī)遇,不斷拉攏美國(guó)、歐盟等地區(qū)的投資,甚至喊話未來(lái)5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國(guó)家,并推出了100億美元的科技補(bǔ)貼。
中國(guó)上海,2023年7月4日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將攜手全球連接與傳感器產(chǎn)品領(lǐng)先制造商TE Connectivity亮相2023慕尼黑上海電子展,并將重點(diǎn)展示一系列連接和傳感器解決方案。
數(shù)據(jù)是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“牛鼻子”,在產(chǎn)業(yè)鏈中起著價(jià)值倍增“放大器”的作用。在進(jìn)行模型訓(xùn)練中,許多模型企業(yè)均反映面臨訓(xùn)練數(shù)據(jù)匱乏、質(zhì)量難以保障等問(wèn)題。為積極搶抓人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,充分發(fā)揮得天獨(dú)厚的數(shù)據(jù)資源優(yōu)勢(shì),北京市積極引導(dǎo)各類市場(chǎng)主體加強(qiáng)數(shù)據(jù)要素流動(dòng),不斷夯實(shí)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。
2023年6月28日,上海東軟載波微電子有限公司在青島海爾集團(tuán)舉辦了一場(chǎng)針對(duì)智能家電行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品推介交流活動(dòng)。海爾集團(tuán)多個(gè)事業(yè)部超百位的工程技術(shù)人員到場(chǎng)參加。會(huì)議分享了東軟載波最新的白色家電產(chǎn)品線,ES32VF系列產(chǎn)品(RISC-V)、MCU ESD防護(hù)以及RT-Thread操作系統(tǒng)等,并探討智能家電的未來(lái)發(fā)展方向。
近日,普渡開(kāi)放平臺(tái)正式上線,向廣大機(jī)器人業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)者提供全方位的軟件服務(wù)和硬件控制。
7月13-14日,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))主辦,無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展(無(wú)錫)有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國(guó)集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)”即將在無(wú)錫盛大召開(kāi)。
上?!?023年6月28日 亞馬遜云科技一年一度的中國(guó)合作伙伴峰會(huì)在上海舉行。本屆峰會(huì)以“共見(jiàn)·價(jià)值成就” 為主題,面向合作伙伴發(fā)布 “亞馬遜云科技智薈出海計(jì)劃” 、 “亞馬遜云科技可持續(xù)發(fā)展伙伴計(jì)劃” 、合作伙伴解決方案工廠以及獲客激勵(lì)計(jì)劃等多項(xiàng)計(jì)劃,為處于不同發(fā)展階段、不同路徑的合作伙伴提供多元化的精準(zhǔn)賦能,助力提升云上創(chuàng)新能力、行業(yè)能力及獲客能力,成就更多價(jià)值。
阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和英特爾于近日宣布,Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)的 10,624 個(gè)刀片的安裝已經(jīng)完成,該系統(tǒng)將于 2023 年晚些時(shí)候上線。該機(jī)器使用數(shù)萬(wàn)個(gè) Xeon Max“Sapphire Rapids”處理器,配備 HBM2E 內(nèi)存以及數(shù)以萬(wàn)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 GPU Max“Ponte Vecchio”計(jì)算 GPU 可實(shí)現(xiàn)超過(guò) 2 FP64 ExaFLOPS 的性能。
6月26日消息,華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2023(HDC.Cloud 2023 )將于7月7日在東莞舉辦。
6月26日消息,今日早間,京東物流在港交所公告,董事會(huì)宣布余睿因個(gè)人身體原因,已辭任執(zhí)行董事、首席執(zhí)行官,整體戰(zhàn)略規(guī)劃及業(yè)務(wù)方向負(fù)責(zé)人胡偉接任,自6月26日起生效。
KBTG在越南建立了第三個(gè)資訊科技基地,尋求更多的人才來(lái)壯大其員工隊(duì)伍,以支持KBank的區(qū)域數(shù)字化擴(kuò)張戰(zhàn)略,為成為該地區(qū)最頂尖的科技公司做好準(zhǔn)備
LDM3D是業(yè)界領(lǐng)先的可創(chuàng)建深度圖的生成式AI模型,有望革新內(nèi)容創(chuàng)作、元宇宙和數(shù)字體驗(yàn)
為增進(jìn)大家對(duì)人工智能的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)人工智能的3種應(yīng)用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)人工智能的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)人工智能的一些應(yīng)用予以介紹,以便大家了解人工智能可以如何落地。
為增進(jìn)大家對(duì)人工智能的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)人工智能以及人工智能的2個(gè)應(yīng)用予以介紹。