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IC設(shè)計(jì)與制造
低功耗，拼的到底是什么？低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來(lái)，市場(chǎng)上一下子出來(lái)很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒?，?/p>
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電機(jī)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)低功耗無(wú)線節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計(jì)
摘要：提出了一種用于電機(jī)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計(jì)方案，利用LPC1114的省電耗模式配合Si4432集成芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線收發(fā)模塊的低功耗。另外，針對(duì)模塊硬件實(shí)現(xiàn)RF前端高頻電路設(shè)計(jì)和前期仿真做出詳細(xì)說(shuō)明，模
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到底拼什么？評(píng)2012年MCU低功耗之戰(zhàn)
低功耗一直是芯片廠商競(jìng)相爭(zhēng)奪的領(lǐng)域，今年戰(zhàn)況尤為激烈，從3月份以來(lái)，市場(chǎng)上出現(xiàn)各種基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大巨頭也都標(biāo)榜自己的產(chǎn)品在低功耗方面如何卓越，每個(gè)廠商對(duì)于降低功
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低功耗定時(shí)電路
低功耗定時(shí)電路
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MSP430單片機(jī)的中斷
中斷是MSP430微處理器的一大特色，有效地利用中斷可以簡(jiǎn)化程序和提高執(zhí)行效率。MSP430的幾乎每個(gè)外圍模塊都能夠產(chǎn)生中斷，為MSP430針對(duì)事件(即外圍模塊產(chǎn)生的中斷)進(jìn)行的編程打下基礎(chǔ)。MSP430在沒(méi)有事件發(fā)生時(shí)進(jìn)入低
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MSP430單片機(jī)的5種低功耗模式
5種低功耗模式分別為L(zhǎng)PM0~LPM4(LOW POWER MODE)，CPU的活動(dòng)狀態(tài)稱(chēng)為AM(ACTVE MODE)模式。其中AM耗電最大，LPM4耗電最省，僅為0.1uA。另外工作電壓對(duì)功耗的影響：電壓越低功耗也越低。系統(tǒng)PUC復(fù)位后，MSP430進(jìn)入AM狀態(tài)
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德州儀器推出兩款支持低功耗高性能的小型模擬前端
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向測(cè)量測(cè)試、無(wú)線通信及光學(xué)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備推出兩款支持低功耗高性能的小型模擬前端 (AFE)。其中 AFE7071 是一款完整的無(wú)線電發(fā)送器，與分立式實(shí)施方案相比，可將板級(jí)空間銳降達(dá) 80%。它
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意法半導(dǎo)體推出擁有高精度及低功耗的電壓比較器TS881
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)運(yùn)用其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力研發(fā)出新一代擁有高精度及低功耗的電壓比較器，大幅提高了氣體傳感器、醫(yī)療裝置、安全系統(tǒng)以及工業(yè)控制
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ST推出擁有高精度及低功耗的電壓比較器
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)運(yùn)用其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力研發(fā)出新一代擁有高精度及低功耗的電壓比較器，大幅提高了氣體傳感器、醫(yī)療裝置、安全系統(tǒng)以及工業(yè)控制等設(shè)備的能效和運(yùn)行速度。TS881是意
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英偉達(dá)接到美國(guó)防部7nm工藝低功耗處理器研究項(xiàng)目
美國(guó)英偉達(dá)（NVIDIA）從美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局（DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA）接到了總額2000萬(wàn)美元的嵌入式處理器技術(shù)研究項(xiàng)目（英文發(fā)布資料）。該項(xiàng)目是PERFECT（PowerEfficiencyRevolution
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英特爾推出6瓦服務(wù)器級(jí)處理器
英特爾公司日前宣布推出為高密度微型服務(wù)器以及新級(jí)別節(jié)能存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備打造的英特爾凌動(dòng)S1200產(chǎn)品家族，同時(shí)這也是全球首個(gè)低功耗64位服務(wù)器級(jí)片上系統(tǒng)(SoC)。該低功耗工業(yè)級(jí)微型處理器的強(qiáng)大功能能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器級(jí)
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英特爾低功耗低能耗 僅6W功率支持64位
英特爾今天推出數(shù)據(jù)中心芯片，它使用了智能手機(jī)中的低能耗技術(shù)，從而加入到新生的微服務(wù)器競(jìng)爭(zhēng)中。本周四，英特爾推出新Atom處理器，它比之前的服務(wù)器處理器更省電，英特爾的對(duì)手也在關(guān)注低能耗服務(wù)器領(lǐng)域。英特爾宣
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國(guó)際IC業(yè)：形態(tài)已變化,多屏SOC架構(gòu)融合
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出： 1、全球IC產(chǎn)業(yè)形態(tài)發(fā)生變化，虛擬IDM模式起步 以Intel的20nm生產(chǎn)線投產(chǎn)為標(biāo)志，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有走向類(lèi)IDM模式的趨勢(shì)。過(guò)去幾年，F(xiàn)rees
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英特爾低功耗數(shù)據(jù)中心芯片獲得Facebook青睞
英特爾低功耗數(shù)據(jù)中心芯片獲得Facebook青睞
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基于ARM的低功耗語(yǔ)音去噪系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM的低功耗語(yǔ)音去噪系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化
·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。第二，微型化的同時(shí)提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢(shì)。 目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車(chē)、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本
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基于ARM的低功耗語(yǔ)音增強(qiáng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM的低功耗語(yǔ)音增強(qiáng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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最低功耗僅7W Ivy Bridge Y系列殺進(jìn)平板領(lǐng)域
為了在迷你型和便攜式設(shè)備中站穩(wěn)腳跟，抵御ARM陣營(yíng)的侵襲，Intel可以說(shuō)用盡了手段降低處理器功耗，明年第一季度更是會(huì)新增加一個(gè)Ivy Bridge Y系列分類(lèi)，功耗標(biāo)稱(chēng)最低僅僅7W!事實(shí)上，Intel原本計(jì)劃在下代Haswell中才加
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低功耗有毒氣體探測(cè)器設(shè)計(jì)方案
中心議題：描述一種使用電化學(xué)傳感器的便攜式CO探測(cè)器某些常見(jiàn)工業(yè)有毒氣體的接觸限值使用電化學(xué)傳感器的便攜式氣體探測(cè)器介紹解決方案：可針對(duì)不同的氣體傳感器采用相同的結(jié)構(gòu)和材料本電路使用P溝道MOSFET安全第一!
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