亞德諾(ADI)發(fā)表具有訊號調節(jié)類比電壓輸出的ADXL206高精密度 低功率雙軸 iMEMS加速度計。單晶片的ADXL206以±5g的全域范圍量測加速度,且能量測傾斜的動態(tài)加速度及重力的靜態(tài)加速度。更重要的是,其提供 40~175℃的
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜應用MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出能夠檢測五個自由度的多傳感器
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出能夠檢測五個自由度的多傳感器模塊。新產品在一個器件內整合一個三軸數(shù)字加速度計和一個雙軸數(shù)字陀螺儀,可以提高產品的測量精確度和可靠性,降低尺寸和成本,為高精度運
MEMS技術基礎MEMS技術的目標是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域,幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域,如電子技術、機械技術、物理
為了方便采集汽車運動中的動力學數(shù)據(jù),設計了一種基于加速度計ADXL330的汽車動力學參數(shù)采集平臺。采用集成CAN協(xié)議模塊的MC9S12DJ256單片機作為控制器,可以及時、準確地對汽車運動的相關信息進行數(shù)據(jù)采集、分析和計算。在此平臺基礎上進行二次開發(fā),可應用于汽車自動變速器、汽車安全氣囊(Airbag)、ABS防抱死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定程序(ESP)等方面。
關鍵字: 加速度計 DC/DC轉換器 本屆IIC展會上Torex依然持續(xù)著自己的powerfully small精神,將低消耗電流,超小型封裝進行到底,LED驅
根據(jù)市場分析機構iSuppli『1』的調查報告,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)證明其在消費電子和便攜應用MEMS(微機電系統(tǒng))芯片企業(yè)中排名第一。該調查報告顯示,2010年意法半導體的消費電子MEMS芯片銷售
胡皓婷/臺北 晶圓代工廠聯(lián)電宣布CMOS-MEMS技術制造的麥克風元件已完成功能驗證,而在聯(lián)電投片的臺系IC設計業(yè)者鑫創(chuàng)科技其產品也計畫在2011年7月時進入正式出貨階段。法人預估,至2011年底時,鑫創(chuàng)MEMS麥克風單月出貨
先進的半導體技術正為體積越來越小、功能愈加強大的家用醫(yī)療設備的發(fā)展鋪平道路。對于病人來說,更小的便攜式設備帶來的好處是更容易進行保健、更少去醫(yī)院以及進一步降低醫(yī)療費用。為了能夠在家庭環(huán)境中發(fā)揮更有效
胡皓婷/臺北 近來市場上傳出,臺系面板驅動IC設計業(yè)者矽創(chuàng)電子將進軍微機電系統(tǒng)(MEMS)產業(yè),而公司首先將推出加速度計(Accelerometer),預期在2011年將可看到產品貢獻。惟矽創(chuàng)對此低調以對,不愿對發(fā)表評論。 市
互補式金屬氧化物半導體制程的微機電系統(tǒng)(CMOS MEMS)因能整合多元化功能,故掀起市場熱潮,國內不僅臺積電、聯(lián)電兩大半導體龍頭競相投入研發(fā),不少晶圓代工、MEMS廠商也對此市場亦躍躍欲試,日前,矽創(chuàng)電子即證實將
隨著車用零部件市場快速復蘇、以及感測組件供貨商補充存貨的需求帶動下,今年車用MEMS感測組件市場規(guī)??赏麆?chuàng)新高! 根據(jù)市調機構iSuppli的最新預估,今年全球車用MEMS組件出貨量將達6.62億組,比起去年2009年的5.01億
自2007年帶電容觸摸屏的移動電話問世以來,用戶與移動電話的交互方式發(fā)生了重大改變。事實上,這些新近推出的手機非常受市場歡迎,以至于國際數(shù)據(jù)公司(IDC)預測到2013年,基于電容式觸摸屏的手機的銷售量將增至4億臺
全球微機電系統(tǒng)(MEMS)大廠意法半導體(STMicroelectronics)宣布,公司的MEMS傳感器全球出貨量已突破10億顆大關。意法原預期在2010年底時,可以達到10億顆的目標,而受惠于消費性電子產品對于MEMS組件的需求日益增加,
隨著車用零部件市場快速復蘇、以及感測組件供貨商補充存貨的需求帶動下,今年車用MEMS感測組件市場規(guī)??赏麆?chuàng)新高! 根據(jù)市調機構iSuppli的最新預估,今年全球車用MEMS組件出貨量將達6.62億組,比起去年2009年的5
DIGITIMES Research指出,微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛,目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好,故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標,封裝高度均可降至1mm以