半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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從日月光e-Hub看供應(yīng)管理整合成效

日月光半導(dǎo)體為提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，從2008年開始評(píng)估e-Hub架構(gòu)，并在2010年正式進(jìn)行整合規(guī)劃與實(shí)際執(zhí)行，于2011年開始陸續(xù)見到成效。日月光半導(dǎo)體采購(gòu)管理處部經(jīng)理，同時(shí)也是供應(yīng)管理聯(lián)盟(SMA)執(zhí)行秘書陳榮宏表示，由于

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2011-09-19

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FOR 封裝
日月光上?？偛?動(dòng)起來

日月光集團(tuán)為鞏固全球最大封測(cè)廠寶座，加碼投資中國(guó)大陸市場(chǎng)，位在上海浦東張江工業(yè)區(qū)的上?？偛?，預(yù)定本周三（21日）舉行上梁典禮，藉此沖刺全球市占率倍增目標(biāo)，在2015年達(dá)到40%。日月光董事長(zhǎng)張虔生也將至現(xiàn)場(chǎng)主

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2011-09-19

元件研發(fā)中心供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)8月營(yíng)收受急單挹注，第三季成績(jī)可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢(shì)仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-15

半導(dǎo)體蘋果臺(tái)積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
今年半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)衰退抑或增長(zhǎng) 分析師各執(zhí)一詞

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值，預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率為6%，而其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也大多在6%左右

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-15

半導(dǎo)體晶片 AN 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
上海SMEE來臺(tái)推廣先進(jìn)封裝微影設(shè)備

上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開發(fā)的高階封裝微影設(shè)備引進(jìn)臺(tái)灣。據(jù)表示，其產(chǎn)品可因應(yīng)最新矽穿孔(TSV)技術(shù)需求，預(yù)計(jì)可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快

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2011-09-14

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
IC設(shè)計(jì)拖累臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示，第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%；展望全年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是

半導(dǎo)體
2011-09-13

半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) BSP 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2011年全球晶圓廠設(shè)備支出達(dá)411億美元

國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）公布全球晶圓廠全年資本支出預(yù)測(cè)，預(yù)估2011年資本支出將達(dá)到411億美元，將再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。 SEMI預(yù)估明年晶圓廠資本支出將稍微下跌，但仍將居史上第二高。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深

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2011-09-13

LED 晶圓廠 SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。SEMI預(yù)計(jì)2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項(xiàng)是專門

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-12

LED 晶圓廠 SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出上看440億美元

臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICON Taiwan2011在7日即將正式登場(chǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012

半導(dǎo)體
2011-09-09

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI BSP 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
善用優(yōu)勢(shì) 家登投入18寸晶圓

(中央社記者吳佳穎臺(tái)北8日電)先前從事模具制造，后轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體，且受到英特爾投資青睞的家登精密表示，臺(tái)灣模具產(chǎn)業(yè)完整、彈性強(qiáng)，加上12寸晶圓廠座數(shù)與產(chǎn)能全球第1，非常有優(yōu)勢(shì)發(fā)展18寸晶圓。英特爾投資(Intel

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2011-09-08

先進(jìn)制程晶圓晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺(tái)積電28nm訂單全到位 20nm明年9月量產(chǎn)

面對(duì)市場(chǎng)傳出經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩、恐使庫存調(diào)整拉長(zhǎng)，臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出，庫存調(diào)整與去化應(yīng)該一個(gè)季度就可以解決，臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義并透露，目前觀察到明年的市場(chǎng)需求穩(wěn)健，臺(tái)積電28奈米訂

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2011-09-08

臺(tái)積電晶圓廠 EUV 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SEMI：2011年全球晶圓廠設(shè)備投資將達(dá)411億美元

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計(jì)2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項(xiàng)是專

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2011-09-08

晶圓廠 SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FOR
全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出上看440億美元

臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場(chǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年

半導(dǎo)體
2011-09-08

AI 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年將維持430億~440億美元規(guī)模，預(yù)計(jì)SEMICON Taiwan2011論壇中

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-08

臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
日月光高管稱未來4年半導(dǎo)體業(yè)平均成長(zhǎng)率約7% 臺(tái)積電將跨足封測(cè)服務(wù)業(yè)

第3季半導(dǎo)體業(yè)景氣現(xiàn)處于旺季不旺，外界對(duì)于第4季也將不寄予希望。不過日月光高層觀察，第3季底庫存天數(shù)將比上季下滑，將有利于后續(xù)產(chǎn)業(yè)景氣。此外，根據(jù)過去長(zhǎng)期的季節(jié)性波動(dòng)及景氣循環(huán)，經(jīng)過2008~2009年產(chǎn)業(yè)泡沫、

半導(dǎo)體
2011-09-07

臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值248.5億美元

究竟2011下半年的晶片市場(chǎng)究竟將看到正常的季節(jié)性成長(zhǎng)，還是會(huì)受到經(jīng)濟(jì)發(fā)展不確定因素影響？新公布的7月份晶片產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)據(jù)看來無法為以上問題提供解答，一如分析師預(yù)期，表現(xiàn)平平。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引述世

半導(dǎo)體
2011-09-07

半導(dǎo)體晶片 ST 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺(tái)灣半導(dǎo)體黃金十年專屬臺(tái)積電

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)15周年慶上，發(fā)表最新的“黃金十年”說法，看似對(duì)未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景仍深具信心，但若把臺(tái)積電排除在外，則張忠謀的黃金十年說是否還能和臺(tái)灣半導(dǎo)體

消費(fèi)電子
2011-09-07

半導(dǎo)體英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
張忠謀承認(rèn)臺(tái)積電今年無法實(shí)現(xiàn)營(yíng)收目標(biāo)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀上周末在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇期間表示，由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)存在不確定因素，臺(tái)積電今年將無法實(shí)現(xiàn)20%的營(yíng)收漲幅目標(biāo)。受全球經(jīng)濟(jì)低迷影響，臺(tái)積電今年第二財(cái)季凈利潤(rùn)同比下滑10.7%。臺(tái)積電今年7月曾表

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2011-09-07

臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
《SEMICON》京元電：未感受旺季需求 Q4不樂觀

SEMICON Taiwan于6日舉行展前記者會(huì)，晶圓測(cè)試專業(yè)廠京元電(2499)總經(jīng)理梁明成于會(huì)中表示，全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)不明朗，終端消費(fèi)需求疲軟下，今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，全年則可能僅有零成長(zhǎng)的表現(xiàn)，現(xiàn)在都還未感

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2011-09-07

終端 IC SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
日本在7月芯片銷售上追趕上來

這還有待觀察，關(guān)于季節(jié)性增長(zhǎng)或經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩是否將鑒定的全球芯片市場(chǎng)在2011下半年7月受寵，雙方爭(zhēng)論的青睞到平板上,在網(wǎng)上與預(yù)期相符。全球半導(dǎo)體銷售額的三個(gè)月平均值為248.5億美元，在2011年7月，由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)

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2011-09-06

芯片 ST AN 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

從日月光e-Hub看供應(yīng)管理整合成效

日月光上?？偛?動(dòng)起來

瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

今年半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)衰退抑或增長(zhǎng) 分析師各執(zhí)一詞

上海SMEE來臺(tái)推廣先進(jìn)封裝微影設(shè)備

IC設(shè)計(jì)拖累臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

2011年全球晶圓廠設(shè)備支出達(dá)411億美元

2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出上看440億美元

善用優(yōu)勢(shì) 家登投入18寸晶圓

臺(tái)積電28nm訂單全到位 20nm明年9月量產(chǎn)

SEMI：2011年全球晶圓廠設(shè)備投資將達(dá)411億美元

全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出上看440億美元

SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元

日月光高管稱未來4年半導(dǎo)體業(yè)平均成長(zhǎng)率約7% 臺(tái)積電將跨足封測(cè)服務(wù)業(yè)

SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值248.5億美元

臺(tái)灣半導(dǎo)體黃金十年專屬臺(tái)積電

張忠謀承認(rèn)臺(tái)積電今年無法實(shí)現(xiàn)營(yíng)收目標(biāo)

《SEMICON》京元電：未感受旺季需求 Q4不樂觀

日本在7月芯片銷售上追趕上來

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