12月10日,上海新傲科技股份有限公司(簡稱新傲科技)北區(qū)新廠開業(yè)儀式在嘉定區(qū)隆重舉行。特邀嘉賓湯小川,嘉定區(qū)委書記金建忠,區(qū)委副書記、區(qū)長孫繼偉,副區(qū)長費小妹,中科院項目管理中心主任周也方,中國半導體行
正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群,資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問洪春暉表示,國際芯片大廠如高通等在大陸降價搶市,大陸十二五計劃也宣示將以政策扶植本地IC設計產業(yè),未來臺系業(yè)者
投資銀行BarclaysCapital調高了對2011年半導體產業(yè)資本支出金額的預測;該銀行分析師C.J.Muse表示:“我們看到廠商的共識是由持平朝增加5~10%接近。” “特別是,我們看到閃存廠商支出可望成長
12月10日,上海新傲科技股份有限公司(簡稱新傲科技)北區(qū)新廠開業(yè)儀式在嘉定區(qū)隆重舉行。特邀嘉賓湯小川,嘉定區(qū)委書記金建忠,區(qū)委副書記、區(qū)長孫繼偉,副區(qū)長費小妹,中科院項目管理中心主任周也方,中國半導體行
近十年,世界半導體市場、電子系統(tǒng)產品市場、GDP三者的比例關系約為1:6:200左右,隨著半導體產業(yè)的迅速發(fā)展,新的電子系統(tǒng)市場不斷開拓,以及半導體產品的不斷降價,半導體產業(yè)(80%為集成電路)在支撐經濟發(fā)展中對
全球半導體聯(lián)盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)日前宣布,著眼于日本于全球半導體產業(yè)的重要性,已將合作平臺擴展至該地區(qū);此次擴展行動包括:日本產業(yè)高階主管加入GSA董事會成員、新興IC設計公司執(zhí)行長加入亞太
隨著展訊、Maxlinear及銳迪科(RDA)在美國NASDAQ成功掛牌上市,正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群,資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問洪春暉表示,國際芯片大廠如高通等在大陸降價搶市,
據(jù)iSuppli公司,經過多年的發(fā)展之后,中國的射頻識別(RFID)半導體市場未來幾年將突飛猛進,達到巨大的規(guī)模,2009-2014年銷售額將增長一倍以上。 預計2010年中國RFID市場將增長到14億美元,比2009年的11億美元增長
隨著展訊、Maxlinear及銳迪科(RDA)在美國NASDAQ成功掛牌上市,正在崛起當中的中國IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群,資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問洪春暉表示,國際芯片大廠如高通等在大陸降價搶市,中國
近十年,世界半導體市場、電子系統(tǒng)產品市場、GDP三者的比例關系約為1:6:200左右,隨著半導體產業(yè)的迅速發(fā)展,新的電子系統(tǒng)市場不斷開拓,以及半導體產品的不斷降價,半導體產業(yè)(80%為集成電路)在支撐經濟發(fā)展中對
研究機構Gartner周三表示,2011年半導體產業(yè)全球資本設備支出料將與今年大體一致,預期今年支出為384億美元。“對于半導體設備產業(yè)來說,2010年將是其迄今成長最強勁的一年,在2009年這一最差年景的基礎上完成了漂亮
研究機構Gartner周三表示,2011年半導體產業(yè)全球資本設備支出料將與今年大體一致,預期今年支出為384億美元。“對于半導體設備產業(yè)來說,2010年將是其迄今成長最強勁的一年,在2009年這一最差年景的基礎上完成了
雖然至今大陸依然沒有IC設計公司位列全球20強,雖然中芯國際與臺積電、聯(lián)電、 GF相比依然弱小,雖然大陸最大的封測長長電科技只位列全球第十,十年后再回顧2010年,肯定會為2010年中國半導體所取得的業(yè)績矚目,2010年
據(jù)普華永道最新報告,在半導體產業(yè)過去八年的起落沉浮中,中國市場的表現(xiàn)一直好于全球其它市場。在過去四個季度中,中國企業(yè)占全球新上市半導體企業(yè)數(shù)量的一半還多。普華永道全球科技行業(yè)主管合伙人拉曼-奇特卡拉說:
據(jù)普華永道最新報告,在半導體產業(yè)過去八年的起落沉浮中,中國市場的表現(xiàn)一直好于全球其它市場。在過去四個季度中,中國企業(yè)占全球新上市半導體企業(yè)數(shù)量的一半還多。普華永道全球科技行業(yè)主管合伙人拉曼•奇特卡
IEK產業(yè)經濟與趨勢研究中心預估,2011年全球封測委外代工市場將成長9.3%,其中測試與封裝的產值將分別為62.76億美元、194.02億美元,年增率分別為15%、7.52%。若單就臺灣封測業(yè)來看,則有6.5%的成長幅度,略低于全球
IEK產業(yè)經濟與趨勢研究中心預估,2011年全球封測委外代工市場將成長9.3%,其中測試與封裝的產值將分別為62.76億美元、194.02億美元,年增率分別為15%、7.52%。若單就臺灣封測業(yè)來看,則有6.5%的成長幅度,略低于全球
工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢研討會”,資深產業(yè)分析師彭國柱以“金融風暴后臺灣IC制造業(yè)競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示,IDM公司轉型,在產品線的聚焦、
由工業(yè)和信息化部指導,中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦,《中國經濟和信息化》雜志社承辦,中國光伏產業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、賽迪網協(xié)辦,全國經信系統(tǒng)大力支持的2010中國經濟和信息化論壇在北京隆重召開。
據(jù)國外媒體報道,美國半導體產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,10月全球芯片銷售額為263億美元,與去年同期的220億美元相比,同比增長19.8%。到目前為止,今年全球芯片的銷售額已達2