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代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴張
模擬芯片是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是綠色節(jié)能關(guān)鍵器件。與國外公司相比，中國模擬芯片企業(yè)無論技術(shù)還是產(chǎn)能都有較大差距。中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何特點？代工企業(yè)如何與設(shè)計企業(yè)緊密合作？國家政策
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江上舟：中國IC將迎黃金期 國家扶持不可或缺
“十二五”期間，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設(shè)計、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。&mdash
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臺積電 張忠謀信心喊話 外資相挺
臺積電(2330-TW)董事長張忠謀日前表示，看好半導體產(chǎn)業(yè)前景，而且臺積電今(2010)年營收、獲利都會有創(chuàng)紀錄的表現(xiàn)，對于2011年的產(chǎn)業(yè)能見度也很清楚。臺積電股價也一掃3根黑K棒的陰霾，連續(xù)2日往上漲。 臺積電周
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SEMI:2010年硅晶圓供貨面積激增39％，2012年之前保持1位數(shù)增長
國際半導體制造設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）公布了半導體用硅晶圓供貨面積（不含非拋光晶圓）的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。 2009年硅晶圓供貨面積（按300mm晶圓換算）比上年降低17％、為5795萬
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張忠謀：臺積電今年獲利將創(chuàng)紀錄
半導體巨擘英特爾公布財報和財測皆優(yōu)于預(yù)期，替半導體產(chǎn)業(yè)注入一劑強心針！臺積電（2330）董事長張忠謀昨（13）日也不改之前樂觀的態(tài)度，強調(diào)「產(chǎn)業(yè)能見度和我之前看到的差不多清楚」。對于近期有「買半導體不如買泡
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IC China 2010博覽會“亮點閃爍”
IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點,亮點閃爍?！靶隆保緦?/p>
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨量成長率可達39%
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測， 2010年全球硅晶圓(silicon wafer)出貨量可望成長39%，但 2011年該成長率數(shù)字將縮水為6%。 根據(jù)SEMI近期完成的半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告，2010年硅晶圓出貨
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2010年度全球晶圓出貨預(yù)測將成長39%
根據(jù)SEMI發(fā)布的報告，該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%，不過明年 的成長趨緩，成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預(yù)估約為91億4200萬平方英寸，2 011年度預(yù)測將為97億200萬平方英寸
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2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預(yù)測，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
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SIA：全球8月芯片銷售額月比增長1.8%
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation)公布的數(shù)據(jù)顯示，8月份全球芯片銷售額達到256.9億美元，較前月增長1.8%，盡管有更多跡象顯示經(jīng)濟正在放緩，但該數(shù)據(jù)仍連續(xù)第六個月月比實現(xiàn)增長。8月芯片銷售額較上
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Castellano預(yù)測半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境再度急轉(zhuǎn)直下
市場研究機構(gòu)The InformatiON Network總裁RobertCastellano表示，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了
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巴克萊分析師稱半導體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因
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SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預(yù)測，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
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半導體產(chǎn)業(yè)景氣惡化庫存修正即將發(fā)生？
市場研究機構(gòu)TheInformationNetwork總裁RobertCastellano表示，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正；他指出，雖然2010年將會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。
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麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工
麥格理資本證券半導體分析師劉明龍昨（29）指出，半導體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風險高、競爭壓力加劇」狀況，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現(xiàn)將會優(yōu)于晶圓代工族群。
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晶圓封測具吸引力 美林喊進半導體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形
美林證券出具研究報告指出，半導體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39
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巴克萊分析師看空半導體
外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因
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巴克萊分析師看空半導體
外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因
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Castellano：半導體產(chǎn)業(yè)市場環(huán)境再度惡化
市場研究機構(gòu)The Information Network總裁RobertCastellano表示，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了
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半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？
2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。08-09這
