晶圓代工和DRAM產(chǎn)業(yè),雖然2010年將各成長40%和80%,不過由于全球景氣緩慢復(fù)蘇,加上2010年基期已高,2011年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估仍僅將小幅度增長5.5%。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員陳蘭蘭表示,2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年
晶圓代工廠聯(lián)電(2303-TW)今(8)日公布10月營收為107億元,較上個(gè)月減少2.23%,不過年增仍達(dá)到15.09%。累計(jì)今年1-10月營收為998.11億元,年增42.25%。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉日前出席法說會(huì)時(shí)指出,第4季高階產(chǎn)能將持續(xù)
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli,第三季度半導(dǎo)體庫存可能已進(jìn)入供應(yīng)過剩水準(zhǔn)。2010年第三季度,芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天,比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。
根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)引述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新報(bào)告顯示,9月全球半導(dǎo)體銷售較上月增加2.9%,這是連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長之姿,這也使得第3季全球半導(dǎo)體銷售額較上一季成長了6.1%。9月份全球半導(dǎo)體銷售額增加到265億美
根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)引述消息人士表示,大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際,目前正與大陸政府洽談注資事宜,借以擴(kuò)大北京晶圓廠的產(chǎn)能。中芯國際(0981.HK)美國貸款受阻產(chǎn)生的壓力暫時(shí)得到緩解。昨日(26日),該
IC封測(cè)龍頭廠硅品董事長林文伯認(rèn)為,半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好,隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能,而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長,硅品的成長幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示,根據(jù)國際Fabless大
時(shí)光荏苒,不知不覺中,成立于2000年的中芯國際已走過了10個(gè)年頭。作為中國規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的芯片制造企業(yè),在做大做強(qiáng)的道路上幾經(jīng)波折,而今她在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位似乎已不可撼動(dòng)。?10年是短暫而又漫長的
據(jù)了解,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日指出,2010年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元,已連續(xù)第7個(gè)月出現(xiàn)月成長局面,與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日指出,2010年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元,已連續(xù)第7個(gè)月出現(xiàn)月成長局面,與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。統(tǒng)
初聞涕淚滿衣裳!29號(hào)武漢政府和中芯國際簽訂協(xié)議,宣布對(duì)武漢新芯實(shí)施合資經(jīng)營,新芯正式成為中芯國際武漢廠。這也意味著之前我提的中國半導(dǎo)體的武漢保衛(wèi)戰(zhàn)勝利了。這是一個(gè)值得所有中國半導(dǎo)體人舉杯慶祝的一天
初聞涕淚滿衣裳!29號(hào)武漢政府和中芯國際簽訂協(xié)議,宣布對(duì)武漢新芯實(shí)施合資經(jīng)營,新芯正式成為中芯國際武漢廠。這也意味著之前我提的中國半導(dǎo)體的武漢保衛(wèi)戰(zhàn)勝利了。這是一個(gè)值得所有中國半導(dǎo)體人舉杯慶祝的一天:這
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli,第三季度半導(dǎo)體庫存可能已進(jìn)入供應(yīng)過剩水準(zhǔn)。2010年第三季度,芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天,比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。
一位華爾街分析師認(rèn)為,包括Altera、Xilinx等可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商在面臨景氣下滑與庫存修正時(shí),更能顯示其靈活性;尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正進(jìn)入“PLD轉(zhuǎn)折點(diǎn)(inflectiONpoint)”,可編程邏輯器件看來比傳統(tǒng)客制化AS
IC封測(cè)龍頭廠硅品董事長林文伯認(rèn)為,半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好,隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能,而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長,硅品的成長幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示,根據(jù)國際Fabless大
臺(tái)積電昨天舉辦法說會(huì),第三季營運(yùn)表現(xiàn)亮眼,合并營收及稅后凈利雙雙創(chuàng)下單季歷史新高水平,單季每股稅后盈余1.81元,累計(jì)前三季每股稅后盈余已達(dá)4.68元。 臺(tái)積電董事長張忠謀也樂觀看待明年產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),預(yù)估半導(dǎo)
臺(tái)積電董事長張忠謀透露,第四季公司客戶訂單仍在排隊(duì),對(duì)于明年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法也偏向樂觀,認(rèn)為明年晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值可望成長 14%。他也透露,臺(tái)積電今年會(huì)發(fā)出3元的現(xiàn)金股利,殖利率將可達(dá)到5%,優(yōu)于全球
中國集成電路產(chǎn)業(yè)走過輝煌十年2000年6月,國務(wù)院發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)18號(hào)文),在國務(wù)院“18號(hào)文”政策的鼓舞下,各地相繼制定本地區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的配套優(yōu)惠政策,
歐洲第一大半導(dǎo)體業(yè)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)財(cái)報(bào)結(jié)果,該公司第3季不僅轉(zhuǎn)虧為盈,凈利高達(dá)1.98億美元,超越分析師們?cè)阮A(yù)期,有鑒于汽車與消費(fèi)性電子芯片需求成長,以及強(qiáng)勁的未出貨
IC封測(cè)龍頭廠硅品(2325)董事長林文伯認(rèn)為,半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來的好,隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能,而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長,硅品的成長幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。 林文伯表示,根據(jù)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季財(cái)報(bào),第3季營收為新臺(tái)幣326.5億元,季增9.8%,年增 19.1%;本季毛利率為32.6%,符合公司預(yù)期,營業(yè)凈利率22%,稅后凈利為新臺(tái)幣87.2億元,每股獲利0.7元,累計(jì)前