盡管目前半導體市場看似十分火旺,但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復蘇是不一樣的。 由于半導體設備和材料市場爆出超乎尋常的增長,但是許多產業(yè)分析師認為工業(yè)己經看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售
瑞銀證券亞太區(qū)半導體分析師程正樺預估,2011年全球晶圓代工產業(yè)成長率僅有0%至5%、遠低于2010年的40%,且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大,2011年獲利表現將更為疲弱。 至于各大晶圓代工廠
瑞銀證券亞太區(qū)半導體分析師程正樺預估,2011年全球晶圓代工產業(yè)成長率僅有0%至5%、遠低于2010年的40%,且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大,2011年獲利表現將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠商
按全球半導體聯盟GSA經過調查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。為了支持與促進半導體產業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同
SEMI國際半導體展將于9月8日開跑,此次因應綠能議題愈趨火熱,特別增設綠色制程及綠色廠務管理專區(qū),并邀請聯電(2303)、旺宏(2337)分享綠色晶圓廠結果。臺積電(2330)副處長許芳銘表示,綠色制程有賴設備商與晶圓廠
今年以來瑞銀證券對半導體產業(yè)傾向保守,認為供給面出現大幅擴產,明年相關主要電子次產業(yè)需求又僅普通成長,因此持續(xù)「中立」看法,而臺積電(2330)與聯電(2303)二大晶圓廠,其中聯電今年以來股價跌幅已深,投
按全球半導體聯盟GSA經過調查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。為了支持與促進半導體產業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同
外電報導,SusquehannaFinancial分析師ChrisCaso30日發(fā)表研究報告指出,在亞洲參加會議后發(fā)現,半導體產業(yè)應該已進入經典的向下循環(huán)趨勢。Caso指出,PC業(yè)市況最為疲弱,而消費者導向的產業(yè)區(qū)塊大多數也頗為疲軟;該證
SusquehannaFinancial分析師ChrisCaso30日發(fā)表研究報告指出,在亞洲參加會議后發(fā)現,半導體產業(yè)應該已進入經典的向下循環(huán)趨勢。 英特爾(IntelCorp.)甫于8月27日發(fā)布新聞稿指出,由于成熟市場對家用個人計算機(PC)的
SusquehannaFinancial分析師ChrisCaso30日發(fā)表研究報告指出,在亞洲參加會議后發(fā)現,半導體產業(yè)應該已進入經典的向下循環(huán)趨勢。Caso指出,PC業(yè)市況最為疲弱,而消費者導向的產業(yè)區(qū)塊大多數也頗為疲軟;該證券認為這應
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮,但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出,別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力,預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增
大陸晶圓代工廠中芯國際由于第2季業(yè)外挹注,順利轉虧為盈,帶動整體上半年虧損縮小,業(yè)界預期在經營體質調整,以及半導體產業(yè)復蘇帶動訂單成長下,中芯國際第3季可望持續(xù)獲利,不過成長幅度可能會較同業(yè)來的小。
近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下,觀察未來的產業(yè)走勢,明導國際(MentorGraphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(WaldenC.Rhines)表示,未來10年內,制程微縮將遇到經濟效益上的考慮,半導體產業(yè)將不再完全依循摩爾
近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下,觀察未來的產業(yè)走勢,明導國際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示,未來10年內,制程微縮將遇到經濟效益上的考慮,半導體產業(yè)將不再完全依循摩
看好全球半導體產業(yè)發(fā)展前景,經濟部工業(yè)局于今年新增半導體設備及零組件相關輔導計劃,整合研發(fā)量能,透過技術輔導及籌組設備研發(fā)聯盟等措施,使業(yè)者可掌握此波成長契機,加速切入半導體產業(yè)供應鏈體系,提升國內自
8月24日,剛剛提出 “5年500億元”目標的創(chuàng)維集團投資建設的創(chuàng)維半導體設計中心正式開工,項目總投資9.1076億人民幣,而建設成功后其設計內容涵蓋:視頻芯片的設計與驗證、視頻處理芯片中集成DDR/SDRAM IP的設
8月25日,創(chuàng)維數碼(0751.HK)母公司創(chuàng)維集團通過郵件告訴記者,其半導體設計中心8月24日在深圳市開工,預計項目總投資9.11億元,占地1.7萬平方米,建筑面積8.5萬平方米。 郵件顯示,創(chuàng)維半導體設計中心是根據創(chuàng)維
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮,但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出,別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力,預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的
8月24日,剛剛提出“5年500億元”目標的創(chuàng)維集團投資建設的創(chuàng)維半導體設計中心正式開工,項目總投資9.1076億人民幣,而建設成功后其設計內容涵蓋:視頻芯片的設計與驗證、視頻處理芯片中集成DDR/SDRAM IP的設計與
本報訊 昨天,被列為深圳市十大產業(yè)項目之一的創(chuàng)維集團半導體設計中心正式開工建設,標志著創(chuàng)維正式向上游半導體產業(yè)進軍。這也是國內彩電行業(yè)在集中進軍液晶屏項目后,又開始向另一個稀缺資源半導體產業(yè)發(fā)起挑戰(zhàn)