受產(chǎn)業(yè)內(nèi)主要產(chǎn)品價(jià)格低迷狀況改善以及行業(yè)過剩庫存將得到消化、行業(yè)供需進(jìn)入平衡階段的影響,在行業(yè)景氣已經(jīng)調(diào)整了3個(gè)季度的情況下,電子元器件行業(yè)景氣大幅向下調(diào)整的可能性比較小。 且隨著消費(fèi)旺季的到來,下半年
很多知道并了解當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)不斷改變的專利狀況的公司高管和工程師,都處于一個(gè)特別的位置。他們處于公司的高層,能夠看到他們公司和別的公司的關(guān)系,知道別人都在做什么,以及怎樣能夠最好地保護(hù)并增加他們公司的
由于業(yè)界向65納米的過渡被延遲,以及2007年下半年以來的緩慢增長,某家投資銀行降低了對中國臺灣兩家領(lǐng)先級工廠的收入預(yù)算。 匯豐銀行降低了對臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)和聯(lián)合微電子公司(UMC)的收入預(yù)算。最近,匯豐
2006年累積的高額半導(dǎo)體庫存,有望在2Q07得到較大緩解。電腦芯片廠商降價(jià)力度的加大,以及Windows Vista系統(tǒng)上市帶動(dòng)PC相關(guān)芯片銷售的增長,將有效降低PC類芯片高額庫存的壓力。此外,從半導(dǎo)體廠商資本支出額、北美半
ARM上半年?duì)I收2.584億美元 實(shí)現(xiàn)11%的增長
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額496億元,同比增長44%,在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達(dá)到50.8%,是近幾年增長最快的一年,首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)于2007年5月28日在蘇州市會(huì)議中心召開了“中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)第二屆會(huì)員代表大會(huì)及二屆一次理事會(huì)”。按照協(xié)會(huì)章程的規(guī)定,會(huì)議對第一屆分會(huì)工作進(jìn)行了總結(jié),換屆選舉產(chǎn)生了新一屆
半導(dǎo)體制造業(yè)如何降低成本、縮短交期、提升成品率,都成為面對全球競爭的關(guān)鍵。由于成品率的損失造成成本的提升,因此各半導(dǎo)體廠商莫不急于藉由各種分析手法,針對生產(chǎn)過程進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控,以達(dá)到成品率提升的最終目的
市場研究公司AdvancedForecasting最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2007年年中遭遇下降的拐點(diǎn)。下降的深度取決于過熱的水平、雙倍訂貨的條款和夸大的收入等因素。這些因素都預(yù)示著這個(gè)市場的下降。 負(fù)責(zé)市場