國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)21日公布,2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來(lái)新低,連續(xù)第2個(gè)月低于1、且為連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1
2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大。在中國(guó)大陸、印度與東南亞等新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求激增帶動(dòng)下,2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望再次成長(zhǎng),而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,大舉爭(zhēng)搶此一中低價(jià)智慧
雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入連2季衰退的淡季,不過(guò),由于晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)制程投資,臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備商不受沖擊,其中,法人估漢微科(3658)本季營(yíng)運(yùn)受惠于美系大單挹注營(yíng)收還有望續(xù)創(chuàng)新高,辛耘(3583)也對(duì)第4季表現(xiàn)持審
2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大。在中國(guó)大陸、印度與東南亞等新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求激增帶動(dòng)下,2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望再次成長(zhǎng),而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,大舉爭(zhēng)搶此一中低價(jià)智慧
【導(dǎo)讀】據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近期數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長(zhǎng),2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng),2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。 據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.98,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元,接獲98美元的訂單。該報(bào)告
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.98,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元,接獲98美元的訂單。該報(bào)告
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì),滑落至0.98,為今年來(lái)首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
由于手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩,這將影響到全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資,使得今年上半年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資持續(xù)放緩。不過(guò),7月份之后半導(dǎo)體銷售的增長(zhǎng),又刺激其生產(chǎn)設(shè)備的投資者熱情,目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資開
近日,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了8月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98,為2013年來(lái)首度跌破1.0大關(guān),今年1~7月,該指標(biāo)分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比
近日,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了8月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98,為2013年來(lái)首度跌破1.0大關(guān),今年1~7月,該指標(biāo)分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比簡(jiǎn)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.98,訂單及出貨金額同步走跌,并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出,全球總體經(jīng)
昆山光電產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,已向上延伸至高端裝備制造領(lǐng)域。昨天,東電光電半導(dǎo)體設(shè)備(昆山)有限公司生產(chǎn)的第8.5代線新型液晶面板設(shè)備成功下線,該設(shè)備在東電集團(tuán)為首臺(tái),在國(guó)內(nèi)也是首臺(tái)。“可以自豪地說(shuō),這臺(tái)設(shè)備是
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.98,訂單及出貨金額同步走跌,并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出,全球總體經(jīng)
由于手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩,這將影響到全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資,使得今年上半年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資持續(xù)放緩。不過(guò),7月份之后半導(dǎo)體銷售的增長(zhǎng),又刺激其生產(chǎn)設(shè)備的投資者熱情,目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資開
由于手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩,這將影響到全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資,使得今年上半年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資持續(xù)放緩。不過(guò),7月份之后半導(dǎo)體銷售的增長(zhǎng),又刺激其生產(chǎn)設(shè)備的
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì),滑落至0.98,為今年來(lái)首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。分析
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.98,訂單及出貨金額同步走跌,并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出,全球總體經(jīng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì),滑落至0.98,為今年來(lái)首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
臺(tái)積電18日宣布獲得「道瓊永續(xù)指數(shù)(TheDowJonesSustainabilityIndexes,DJSI)」所屬半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備(SemiconductorsandSemiconductorEquipmentIndustry)產(chǎn)業(yè)組中產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者(GroupLeader)的肯定;臺(tái)積電是全臺(tái)