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顧能預測今年全球半導體設備成長12.2%
半導體大廠臺積電（2330）、三星及英特爾等持續(xù)擴大資本支出，顧能（Gartner）預估今年全年半導體設備支出總額將比去年成長12.2%，達到375億美元，透露今年全球半導體景氣穩(wěn)定成長。繼日前國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（S
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北美半導體B／B值 4個月新高
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布2014年2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為1.06，連續(xù)6個月維持在代表半導體市場景氣擴張的1以上，也來到去年11月以來的4個月新高。SEMI
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半導體B\\B值 連6個月逾1
3月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值1.06，連續(xù)6個月逾1。國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商3月份的3個月平均訂單金額為12.8億美元，較2月的13億美元減少1.2%，較去年同期的11億美元增加
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廣證恒生：可穿戴設備高速增長
板塊行情走勢：板塊行情走勢：板塊行情走勢：板塊行情走勢：本周滬深300上漲3.90%，SW電子行業(yè)板塊上漲2.03%，SW顯示器件上漲1.82%，SWLED上漲5.30%，SW其他電子下下上漲2.10%，SW電子制造下降-0.31%，SW印制電路板上
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日本3月份半導體B/B值由2月份的1.10降至0.82
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。這份數(shù)據(jù)顯示，3月份
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半導體B\\B值 連6個月逾1
3月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值1.06，連續(xù)6個月逾1。國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商3月份的3個月平均訂單金額為12.8億美元，較2月的13億美元減少1.2%，較去
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三月份北美半導體設備訂單出貨比1.06
半導體設備需求強勁，讓三月份北美半導體設備訂單出貨比達1.06的4個月新高。（圖／涂志豪）國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公佈2014年2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1
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半導體B\\B值 連6個月逾1
3月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值1.06，連續(xù)6個月逾1。國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商3月份的3個月平均訂單金額為12.8億美元，較2月的13億美元減少1.2%，較去年同期的11億美元增加
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SEMI：3月半導體B/B值達1.06 較2月上揚
鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲 臺北國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今(22)日公布3月北美半導體設備製造商訂單出貨值(B/B Ratio)，達1.06，較2月的1.01微幅上揚，也是連續(xù)6個月在1以上。SEMI統(tǒng)計，3月北美半導體設備商3個月平均訂單
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半導體行業(yè)2014年3月月報：2月BB值1.00，連續(xù)5個月維持1以上
美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)2月跑贏大盤：2月費城半導體指數(shù)上漲6.55%，道瓊斯指數(shù)上漲3.97%；臺灣電子零組件指數(shù)上漲3.0%，臺灣加權指數(shù)上漲2.09%；大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲3.36%，滬深300指數(shù)下跌1.07%。1月
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2013全球半導體設備開支下滑至338億美元
4月11日消息，據(jù)市場研究機構Gartner稱，2013年全球半導體資本設備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。晶圓級制造設備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領域的需求
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半導體設備廠ASML調降H1營收預估 稱邏輯客戶需求下滑
歐洲最大半導體設備商艾斯摩爾（ASMLHoldingNV）（ASML-NL）（ASML-US）周三（16日）公布財報，雖然第一季凈利倍增，但卻調降上半年預估，因部分客戶訂單需求已開始下滑。消息一出，在荷蘭掛牌的ASML周三開盤股價隨即
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華亞科：自DAINIPPON SCREEN MFG LTD.取得半導體設備一批。
第二條 第20款1.標的物之名稱及性質（如坐落臺中市北區(qū)ＸＸ段ＸＸ小段土地）:半導體設備。2.事實發(fā)生日:103/4/3~103/4/153.交易數(shù)量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:半導體設備一批，交易總
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半導體設備市場：大廠占利 小廠失利遇危機
據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，2013年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升5個百分點，這除意味小廠在競爭當中失利，同
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2013全球半導體設備開支下滑至338億美元
4月11日消息，據(jù)市場研究機構Gartner稱，2013年全球半導體資本設備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。晶圓級制造設備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領域的需求
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半導體設備市占往大廠傾斜 小廠漸失利
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競
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中國半導體設備與材料將組團赴日取經(jīng)
由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪日代表團即將成行。該代表團由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體
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2014全球半導體設備市場有望強勢反彈
根據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機
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全球半導體設備銷售316億美元 臺灣或再蟬連第一
根據(jù)SEMI(半導體設備材料協(xié)會)最新報告顯示，2013 年全球半導體設備銷售總金額達到315.8億美元，臺灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下，連續(xù)第二年成為設備銷售金額最高的地區(qū)，金額達到105.7億美元
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全球半導體行業(yè)2014年將強勢反彈
根據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)近日公佈資料顯示，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量
