【導讀】中微半導體設備有限公司 (AMEC) 今天在舊金山宣布他們已經(jīng)取得了一個又一個的階段性進展,并不斷增長在亞洲市場份額。 刻蝕設備的重復訂單;不斷擴展的亞洲布局;多元化的市場策略 中微半導體設備有限公司
【導讀】日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)的資料顯示,日本半導體生產(chǎn)設備制造商公布6月份日本半導體設備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時,據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計顯示,6月份,美國半
【導讀】據(jù)了解,韓國政府近日宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作,培育系統(tǒng)芯片和半導體設備,并計劃將系統(tǒng)芯片和半導體設備國產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。 據(jù)了解,韓國政府近日宣布往后5年將投資1.7兆韓
【導讀】臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2011年都將維持強勁的投資力道,持續(xù)擴充產(chǎn)能、大興土木,半導體無塵室與設備廠商已先受惠,訂單能見度達2011年上半,顯示雖然半導體2011年成長幅度將趨緩,然而半導體廠商仍看好長
【導讀】SEMI最新研究顯示,09年整體設備市場慘跌46%,2010年大幅反彈,半導體設備總營收將達375.4億美元,成長率高達136%,預計2011至2012年都將各有4%的成長。 SEMI最新研究顯示,09年整體設備市場慘跌46%,201
【導讀】據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米制程,總投資額約60~80億美元。目前,英特爾(Intel)已經(jīng)證實將在美國興建18寸晶圓技術廠。
【導讀】國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI近日報告指出,2010年全球半導體制造設備銷售總額達到395.4億美元,同比增長幅度創(chuàng)紀錄得達到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。 摘要: 國際半導
【導讀】記者近日在采訪應用材料公司相關高層后獲悉,這家全球最大的半導體設備巨頭已在中國開展一項創(chuàng)投計劃,尋找并投資一些早期型私營企業(yè)。該創(chuàng)投計劃與其自身業(yè)務也有著密切關聯(lián)。 摘要: 記者近日在采訪應
【導讀】報告指出,2010年半導體設備市場大幅成長148%,2011年將再度成長12.1%,而且有可能創(chuàng)下資本支出歷史第二高,僅次于 2000年的480億美元,這也將成為有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年。 摘要: 報告
【導讀】美國應用材料公司是全球最大的半導體設備制造商,在德國、以色列、意大利、瑞士、新加坡、美國等國家及臺灣地區(qū)擁有生產(chǎn)基地,在中國西安設有研發(fā)中心。該公司主要產(chǎn)品有半導體芯片設備、平板顯示器設備、太
【導讀】近日,應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術,進一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合,并為其帶來每年近15億美元的市場機遇
【導讀】國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測,2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模,將較2009年成長133%,并在2011年再度取得18%的成長率。 據(jù)了解,國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測,2010年全球晶圓廠
【導讀】國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)19日公布9月北美半導體設備商訂單出貨比(B/B值)僅0.81,連續(xù)第6個月下滑,下探近11個月來新低,也是連續(xù)4個月低于象征景氣擴張的「1」,顯示半導體投資設備意愿持續(xù)低迷。
【導讀】根據(jù)ITIS發(fā)布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響臺灣半導體產(chǎn)業(yè)甚巨,以下為其分析: 摘要: 根據(jù)ITIS發(fā)布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響臺灣半導體產(chǎn)業(yè)甚巨,以下為其分析:關鍵字:
【導讀】波士頓半導體設備公司(Boston Semi Equipment LLC, BSE 集團)宣布拓展位于亞利桑納州坦普市的廠房設施,以擴展半導體前端和后端設備業(yè)務。 摘要: 波士頓半導體設備公司(Boston Semi Equipment LLC, B
【導讀】盡管三月份全球半導體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%,且半導體設備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱,促使市場人士重申半導體領域「中和」評級。 摘要: 盡管三月份全
預計這次國家集成電路扶持基金總額度1,200億元,由財政撥款300億元、社保基金450億元、其他450億元組成,國開行負責組建基金公司統(tǒng)籌,其中40%投入芯片制造,其次以設備和封裝為重點。4月北美半導體設備B/B值1.03,連
近年來在半導體前段晶圓制程設備部分,晶圓制造業(yè)者,如臺積電、聯(lián)電等基于制造成本與服務效率的考量,對于設備耗材零組件的本土化已逐漸凝聚共識,起而推動并訂立自身本土化目標,臺灣LED產(chǎn)業(yè)者可借由其所
LED半導體照明網(wǎng)訊 近年來在半導體前段晶圓制程設備部分,晶圓制造業(yè)者,如臺積電、聯(lián)電等基于制造成本與服務效率的考量,對于設備耗材零組件的本土化已逐漸凝聚共識,起而推動并訂立自身本土化目標,臺灣
【導讀】在半導體制程朝20奈米及以下推進之下,晶圓代工廠和半導體制造商家數(shù)亦將急速縮減,連帶導致半導體設備商和IC設計業(yè)者的合作夥伴數(shù)量跟著驟減,將導致市場競爭加劇。 應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨