2005中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展將于明年3月21-23日在上海舉行國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMI)在上海宣布,“2005中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展”將于明年3月21-23日在上海新國際展覽中
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無鉛封裝提供對環(huán)境友好的產品的計劃時宣布,該公司眾多功率半導體的很多類型都將采用無鉛封裝或無鉛涂層進行生產。由東芝公司 (Toshiba Corp.
據香港特區(qū)媒體報道,半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公 布,北美2月半導體生產及測試設備訂單輕微上升,但過去六個月基本上持平。 協(xié)會指出,截止2月底的三個月,全球平均訂單金額 7.82億美元,相比截止1月
受日本NEC、東芝等大型半導體器件生產廠赤字的影響,日本生 產半導體設備的5大廠商均告赤字。NEC和東芝公司因半導體生產赤字,壓縮了60%的半導體設備 投資。而東京電子、尼康、先進測試、東京精密和迪斯克5家日
韓國兩家大型半導體公司三星電子和Hynix公司紛紛投入巨資, 增強其半導體芯片生產。在全球IT業(yè)不景氣潮流中,韓國廠商逆流而動,準備擴大其半導體器件的 市場份額。韓國三星公司2002年的半導體設備的投資為24984
東京消息:日本半導體制造設備協(xié)會日前公布2001年7月份 日本市場(含進口)半導體制造設備訂單額為399.14億日元,比去年同期大幅下跌72. 3%,連續(xù)六個月持續(xù)衰退。 與海外市場比較,日本國
計算機世界據 Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)本周四公布的資料稱,2000 年全球用于制造半導體的設備和材料的銷售總收入增長90%以上,將近翻一番。 SEMI是代表向全世界芯片制
據世界半導體生產能力統(tǒng)計會(SDICAS)發(fā)布的數(shù)據表明,2000年3季度全球主要半導體廠商均滿 負荷開工。其半導體設備的運行率高達96.4%,為近年來最高的開工率。 其中,生產用于移動電話的半導體設備的開