誰是推動(dòng)中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的主動(dòng)力

由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓

半導(dǎo)體設(shè)備投資上揚(yáng)走勢(shì)將在2007年出現(xiàn)拐點(diǎn)

Gartner公司日前發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，2007年半導(dǎo)體設(shè)備投資將面臨短暫停滯。根據(jù)Gartner研究報(bào)告，預(yù)計(jì)2006年資本支出達(dá)561億美元，比2005年增長18.8%。而2007年資本支出預(yù)計(jì)為566億美元，僅比上年增長1%。不過，到2008年

從中國半導(dǎo)體設(shè)備最新銷售預(yù)測(cè)看未來主宰

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表預(yù)測(cè)，2006年到2008年，中國半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)為66億美元，這比之前幾個(gè)月的預(yù)測(cè)略低。從半導(dǎo)體設(shè)備資本支出來看，SEMI預(yù)計(jì)2006年該數(shù)字將上升，但2007年基本與今年持平

中國晶圓代工業(yè)“大興土木”暗藏66億商機(jī)

半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織SEMI日前發(fā)表預(yù)測(cè)，2006年到2008年，中國半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)為66億美元，比之前幾個(gè)月的預(yù)測(cè)略低。 SEMI中國總裁Mark Ding表示，“中國的投資趨勢(shì)不斷進(jìn)化，相比之前的許多初級(jí)項(xiàng)目，

SEMI：上季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單紀(jì)錄刷新，總計(jì)超過百億美元

日前，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2006年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到115.3億美元，比上年同期增長60%，和上季度相比增長23%。SEMI表示，第二季度固定設(shè)備訂單總計(jì)達(dá)95.9億美元，比上年同期

全球芯片需求旺盛設(shè)備制造廠商沾光

日本一家行業(yè)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，受芯片需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)，全球芯片制造設(shè)備市場(chǎng)也格外紅火。今年6月份，全球芯片制造設(shè)備銷售總額比去年同期大增50%，為過去21個(gè)月以來的最大增幅。 美國《華爾街日?qǐng)?bào)》援引日

我半導(dǎo)體設(shè)備已現(xiàn)主流產(chǎn)業(yè)“雛形”

相對(duì)于集成電路制造業(yè)，我國的集成電路裝備制造業(yè)無論從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強(qiáng)度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。這一狀況導(dǎo)致我國目前所有已建

美國政府?dāng)M修改出口法規(guī) 影響半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口

美國半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口開綠燈

美國半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口開綠燈 但仍需改進(jìn)

近日，美國政府一名官員表示，美國在簡(jiǎn)化其IC制造設(shè)備對(duì)華出口政策方面正在穩(wěn)步推進(jìn)，但仍然“有改善的余地”?！? 　　美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局的官員David McCormick在出席中國大陸與臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體展望會(huì)議時(shí)表

設(shè)備翻新已初具規(guī)模降低我國IC制造業(yè)門檻

近年來，在全球電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)的推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，芯片生產(chǎn)線投資大多集中在8英寸以下。而在美國和日本的集成電路企業(yè)，8英寸以下的生產(chǎn)線已逐步被12英寸的生產(chǎn)線所替代，這為我國集成電路生產(chǎn)線

華虹CEO稱大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈5至10年內(nèi)成形

剛剛于9月1日由應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行副總裁轉(zhuǎn)跳到華虹集團(tuán)任CEO的王寧國，日前在硅谷玉山科技協(xié)會(huì)講座演講時(shí)表示，全球各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除中國外幾乎都在走下坡路，他預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)板塊遷移，過去

日本6月芯片訂單營收上漲訂單出貨比超過1

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)周三公布，日本6月芯片設(shè)備訂單出貨比為六個(gè)月來首度高于1，意味著半導(dǎo)體設(shè)備制造商未來獲利前景光明可期。 據(jù)路透東京報(bào)道，日本6月芯片設(shè)備訂單出貨比為1.09，意味著每完成100日元的銷售，即獲價(jià)

業(yè)界認(rèn)為中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料將快速發(fā)展

很多業(yè)界人士認(rèn)為，中國將建立自己的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)，它們最終將走向全球，這是中國自給自足戰(zhàn)略的一部分，能夠從中國快速發(fā)展的半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品市場(chǎng)得到更大的好處。 中國已經(jīng)有了自己的晶片供應(yīng)商，但是中國

SMG：全球硅晶片第一季度發(fā)貨量下降

業(yè)界組織“半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際”（SEMI）下屬的硅制造集團(tuán)（SMG）表示，全球硅晶片的發(fā)貨量第一季度比去年第四季度下降了1.4%，比去年第一季度減少了4.2%。 第一季度的硅晶片總發(fā)貨量為14.65億平方英寸，去年第四季

微軟計(jì)劃應(yīng)用.NET技術(shù) 涉足半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)

半導(dǎo)體淪為增長緩慢產(chǎn)業(yè) 利多無法帶動(dòng)股價(jià)

中芯國際獲0.13微米關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備