中國大陸“困芯“久矣,這并非華人不擅長做半導體。中國,嚴格地說是中國大陸,“困芯”久矣。至今,全球芯片行業(yè)依然是三種發(fā)展模式:●?第一種是從芯片設計到制造環(huán)節(jié)全部自主的,比如英特爾和三星等;●?第二種是只做芯片設計,制造由代工廠完成的,如ARM、AMD、高通、華為海思等;●?第三...
8月9日,臺灣媒體消息透露,晶圓代工龍頭臺積電28nm代工價格在上半年小漲一下后,將在下半年凍漲(即暫停漲價),更表示主要原因是為了維系長期的客戶關系。從目前情況來看,全球晶圓代工產能依舊吃緊,各大晶圓代工廠擴產重點也都鎖定在需求量最大的28nm上,臺積電此刻傳出暫停漲價,直接給...
日前,合肥頎中封測技術有限公司(下稱“頎中封測”)完成新一輪融資,芯海林基金參投。作為主要參投方,芯海林投資對此次投資表達了充足的信心,并將頎中封測視為其在半導體封測領域的重要落子。
摘要 :伴隨著物聯(lián)網的快速發(fā)展,物與物開始互聯(lián),半導體市場將快速擴大,預計 2020 年智能化領域的半導體市場規(guī)模相對于 2010 年將擴大 20 ~30 倍,由于半導體廠商處于各行業(yè)之間,故其已擔任起了聯(lián)結各方需求的協(xié)調員的角色。未來不遠的時間,由半導體構成的智能城市將像一個電子設備那樣運行。
科創(chuàng)板自開板以來,越來越多符合國家戰(zhàn)略、市場認可度高、突破關鍵核心技術的科技創(chuàng)新型企業(yè)掛牌上市。
博世授予Nexperia“采購直接材料 - 移動解決方案”名譽大獎,以此表彰Nexperia的精誠合作
一家地產公司要收購一家半導體公司,這跨界的步子邁得也太大了點。果不其然,該筆交易也引來了深交所重點關注。8月5日,深交所向皇庭國際下發(fā)關注函,并要求其對幾點問題進行說明。
智東西光刻膠的性能決定了集成電路的集成度,進而決定了芯片的運行速度、功耗等關鍵參數(shù),是集成電路制造工藝中最關鍵的材料。根據(jù)SEMI對于半導體光刻膠市場的統(tǒng)計,2015年全球市場規(guī)模約為13億美元,至2020年已經達到了21億美元,同比增長超過20%;在此之中中國半導體光刻膠市場從...
疫情影響之下,村田業(yè)績增長的邏輯在哪里?七十七年來,它的不敗之道是什么?對未來的發(fā)展有何規(guī)劃?帶著這些疑問,2021年6月11日,在村田位于上海的中國總部大樓里,南方人物周刊對村田(中國)投資有限公司總裁佐藤俊幸進行了深度訪談。
半導體裝備制造業(yè)是為我國集成電路和半導體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產業(yè),是提升我國半導體產業(yè)制造能力的高端裝備制造產業(yè),也是國家支持的重大技術裝備產業(yè)。
Intel宣布,10納米工藝還是10納米,但是該節(jié)點(代號SuperFin)的下一代,會叫做“Intel 7”,然后再來是“Intel 4”、“Intel 3”,不會出現(xiàn)“納米”這個字眼。
漲漲漲!漲價這把大火燒到晶圓代工頭上了。8月2日,據(jù)外媒報道,韓國晶圓代工大廠三星電子透露會調漲晶圓代工價格。值得一提的是,三星是目前唯一一家官方確認漲價的代工廠。此前媒體報道的臺積電、聯(lián)電、中芯國際等均未正式確認。三星本周表示,將調整其半導體晶圓的定價,以資助其在韓國平澤附近的...
國家出手了!針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高等突出問題,近日,市場監(jiān)管總局根據(jù)價格監(jiān)測和舉報線索,對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業(yè)立案調查,這意味著代理汽車芯片的代理商、貿易商將面臨稽查。下一步,市場監(jiān)管總局將持續(xù)關注芯片等重要商品市場價格秩序,進一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度,嚴厲查處囤...
由張汝京博士領銜的芯恩青島項目有了新進展!8月2日,芯恩(青島)集成電路有限公司(以下簡稱“芯恩”)在青島舉辦誓師大會,正式宣布8寸廠投片成功。在今天的誓師大會上,芯恩創(chuàng)始人張汝京告訴全體員工:“大家一定要有耐心、信心、決心,用更有毅力和堅韌不拔的心態(tài),一定把項目做成功,為中國半...
智東西從“華米OV”到蘋果谷歌和三星,如今全球科技巨頭們雖然稱不上是“談芯色變”,差不多也到了“提芯吊膽”的狀態(tài)。手機、電腦的產能被一顆芯片限制的死死的,缺芯潮之下,巨頭們拼命爭搶僅存產能,而小廠卻面臨生死危機,LG甚至徹底告別手機市場。但與此同時,三星5nm工藝“翻車”又讓不少...
泰克推出第二代IsoVu隔離示波器探頭推動第三代半導體發(fā)展,為電源行業(yè)帶來技術革新新的TektronixIsoVu?Generation2探頭提供了無與倫比的帶寬、動態(tài)范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合,為上管Vgs測量設置了新的標準,設計者終于能看到以前隱藏的信號特征...
國內本土廠商也迎來轉單潮!
2021年7月29號 –為了支持該公司在創(chuàng)造用于USB電源傳輸?shù)南冗M半導體技術方面的專業(yè)技能,F(xiàn)TDI芯片現(xiàn)在宣布了一個新的開發(fā)解決方案。該硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
華為P50核心國產供應商HUAWEI?P50系列,先睹為快
本期,我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。