摘要 :伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,物與物開始互聯(lián),半導(dǎo)體市場(chǎng)將快速擴(kuò)大,預(yù)計(jì) 2020 年智能化領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)于 2010 年將擴(kuò)大 20 ~30 倍,由于半導(dǎo)體廠商處于各行業(yè)之間,故其已擔(dān)任起了聯(lián)結(jié)各方需求的協(xié)調(diào)員的角色。未來不遠(yuǎn)的時(shí)間,由半導(dǎo)體構(gòu)成的智能城市將像一個(gè)電子設(shè)備那樣運(yùn)行。
科創(chuàng)板自開板以來,越來越多符合國(guó)家戰(zhàn)略、市場(chǎng)認(rèn)可度高、突破關(guān)鍵核心技術(shù)的科技創(chuàng)新型企業(yè)掛牌上市。
博世授予Nexperia“采購(gòu)直接材料 - 移動(dòng)解決方案”名譽(yù)大獎(jiǎng),以此表彰Nexperia的精誠(chéng)合作
一家地產(chǎn)公司要收購(gòu)一家半導(dǎo)體公司,這跨界的步子邁得也太大了點(diǎn)。果不其然,該筆交易也引來了深交所重點(diǎn)關(guān)注。8月5日,深交所向皇庭國(guó)際下發(fā)關(guān)注函,并要求其對(duì)幾點(diǎn)問題進(jìn)行說明。
智東西光刻膠的性能決定了集成電路的集成度,進(jìn)而決定了芯片的運(yùn)行速度、功耗等關(guān)鍵參數(shù),是集成電路制造工藝中最關(guān)鍵的材料。根據(jù)SEMI對(duì)于半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì),2015年全球市場(chǎng)規(guī)模約為13億美元,至2020年已經(jīng)達(dá)到了21億美元,同比增長(zhǎng)超過20%;在此之中中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)從...
疫情影響之下,村田業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的邏輯在哪里?七十七年來,它的不敗之道是什么?對(duì)未來的發(fā)展有何規(guī)劃?帶著這些疑問,2021年6月11日,在村田位于上海的中國(guó)總部大樓里,南方人物周刊對(duì)村田(中國(guó))投資有限公司總裁佐藤俊幸進(jìn)行了深度訪談。
半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是為我國(guó)集成電路和半導(dǎo)體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造能力的高端裝備制造產(chǎn)業(yè),也是國(guó)家支持的重大技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)。
Intel宣布,10納米工藝還是10納米,但是該節(jié)點(diǎn)(代號(hào)SuperFin)的下一代,會(huì)叫做“Intel 7”,然后再來是“Intel 4”、“Intel 3”,不會(huì)出現(xiàn)“納米”這個(gè)字眼。
漲漲漲!漲價(jià)這把大火燒到晶圓代工頭上了。8月2日,據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)晶圓代工大廠三星電子透露會(huì)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格。值得一提的是,三星是目前唯一一家官方確認(rèn)漲價(jià)的代工廠。此前媒體報(bào)道的臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等均未正式確認(rèn)。三星本周表示,將調(diào)整其半導(dǎo)體晶圓的定價(jià),以資助其在韓國(guó)平澤附近的...
國(guó)家出手了!針對(duì)汽車芯片市場(chǎng)哄抬炒作、價(jià)格高等突出問題,近日,市場(chǎng)監(jiān)管總局根據(jù)價(jià)格監(jiān)測(cè)和舉報(bào)線索,對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查,這意味著代理汽車芯片的代理商、貿(mào)易商將面臨稽查。下一步,市場(chǎng)監(jiān)管總局將持續(xù)關(guān)注芯片等重要商品市場(chǎng)價(jià)格秩序,進(jìn)一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度,嚴(yán)厲查處囤...
由張汝京博士領(lǐng)銜的芯恩青島項(xiàng)目有了新進(jìn)展!8月2日,芯恩(青島)集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯恩”)在青島舉辦誓師大會(huì),正式宣布8寸廠投片成功。在今天的誓師大會(huì)上,芯恩創(chuàng)始人張汝京告訴全體員工:“大家一定要有耐心、信心、決心,用更有毅力和堅(jiān)韌不拔的心態(tài),一定把項(xiàng)目做成功,為中國(guó)半...
智東西從“華米OV”到蘋果谷歌和三星,如今全球科技巨頭們雖然稱不上是“談芯色變”,差不多也到了“提芯吊膽”的狀態(tài)。手機(jī)、電腦的產(chǎn)能被一顆芯片限制的死死的,缺芯潮之下,巨頭們拼命爭(zhēng)搶僅存產(chǎn)能,而小廠卻面臨生死危機(jī),LG甚至徹底告別手機(jī)市場(chǎng)。但與此同時(shí),三星5nm工藝“翻車”又讓不少...
泰克推出第二代IsoVu隔離示波器探頭推動(dòng)第三代半導(dǎo)體發(fā)展,為電源行業(yè)帶來技術(shù)革新新的TektronixIsoVu?Generation2探頭提供了無與倫比的帶寬、動(dòng)態(tài)范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合,為上管Vgs測(cè)量設(shè)置了新的標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)者終于能看到以前隱藏的信號(hào)特征...
國(guó)內(nèi)本土廠商也迎來轉(zhuǎn)單潮!
2021年7月29號(hào) –為了支持該公司在創(chuàng)造用于USB電源傳輸?shù)南冗M(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的專業(yè)技能,F(xiàn)TDI芯片現(xiàn)在宣布了一個(gè)新的開發(fā)解決方案。該硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
華為P50核心國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商HUAWEI?P50系列,先睹為快
本期,我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。
在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程(上篇)》 中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。
– 公司總裁Matt Johnson將接任Tyson Tuttle從2022年1月起擔(dān)任首席執(zhí)行官 –
MJD系列現(xiàn)已上市,涵蓋2 – 8 A和45 – 100 V,且增強(qiáng)了Nexperia的功率產(chǎn)品組合