作為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)長晶科技(JSCJ)授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)電商為官方一級代理商,后者全線代理其頻率器件、二極管、MOSFET等產(chǎn)品。
作為第三代半導(dǎo)體,SiC憑借著多方面更優(yōu)異的性能正在向更多應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展,但不容回避,成本、易用性方面,傳統(tǒng)的SiC器件在某些方面仍然稍遜于硅器件,這也讓碳化硅器件取代硅器件的發(fā)展之路面臨挑戰(zhàn)。
蘋果M1芯片為行業(yè)帶來許多興奮,但它真如傳說的那樣強(qiáng)嗎?最好還是用評測來證明一下。在發(fā)布會(huì)上蘋果并沒有提及M1的具體頻率,也沒有談到TDP(熱設(shè)計(jì)功耗)。最近有許多媒體對新版Mac mini進(jìn)行測試,它搭載的正是M1處理器。我們來看看外媒都是如何評價(jià)M1的……
與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同的是,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅單晶材料上,必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長高質(zhì)量的外延材料,并在外延層上制造各類器件。碳化硅一般采用PVT方法,溫度高達(dá)2000多度,且加工周期比較長,產(chǎn)出比較低,因而碳化硅襯底的成本是非常高的。
華為海思、華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、安世半導(dǎo)體、吉林華微……
QUALCOMM 公司 CEO STEVE MOLLENKOPF 當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副主席
昨天聊過光伏老大哥隆基股份,今天聊聊跟隆基是競爭對手的中環(huán)股份。中環(huán)業(yè)務(wù)范疇有點(diǎn)特殊,它在半導(dǎo)體、新能源兩大塊通吃。
英唐智控?cái)M取得上海芯石40%股權(quán)并成為第一大股東,加碼SiC功率器件;新潔能接待百家機(jī)構(gòu)扎堆調(diào)研,自建封裝廠有利于保持產(chǎn)品的先進(jìn)性。
縱觀半導(dǎo)體行業(yè)的2020年,出現(xiàn)最多的關(guān)鍵詞是什么? 集成、整合、模塊、系統(tǒng)……筆者曾參加數(shù)十個(gè)電源管理芯片企業(yè)相關(guān)發(fā)布會(huì)和訪談,每次的靈魂拷問中,都會(huì)談及分立器件和模塊器件的關(guān)系。大多數(shù)受訪人均會(huì)毫不猶豫地說 兩者是會(huì)并存的,并且毫不沖突。 但提供模塊化產(chǎn)品顯然在功率密度、體積更具優(yōu)勢,模塊化產(chǎn)品也可為客戶提供一個(gè)可直接使用的產(chǎn)品,從而減少設(shè)計(jì)時(shí)間、提高可靠性。
近日,方正電機(jī)與四維圖新簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將充分發(fā)揮在汽車動(dòng)力控制領(lǐng)域和汽車電子芯片研發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢,圍繞國產(chǎn)汽車電子芯片領(lǐng)域進(jìn)行深度合作,共同推動(dòng)國產(chǎn)汽車電子技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)品應(yīng)用。
太陽能、電動(dòng)汽車充電樁、儲(chǔ)能、不間斷電源(UPS)等能源基礎(chǔ)設(shè)施,工業(yè)控制、人機(jī)接口、機(jī)器視覺等自動(dòng)化控制,工業(yè)伺服、變頻驅(qū)動(dòng)、暖通空調(diào)(HVAC)等電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及機(jī)器人和電動(dòng)工具等工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域是當(dāng)前市場的熱門應(yīng)用。在設(shè)計(jì)這些應(yīng)用時(shí),工程師都要求更高能效、功率密度和可靠性。作為全...
雖然大選已經(jīng)結(jié)束了,但特朗普在離任前對中國企業(yè)的“黑手”依然不想停止。據(jù)路透社消息,特朗普準(zhǔn)備再將4家中企列入五角大樓黑名單之中, 限制這些企業(yè)接觸美國投資者。原因是早已“用爛”的陳腔濫調(diào),即“這些企業(yè)得到中國軍方支持”。美國國防部可能將于下周公布此前未被報(bào)道的指認(rèn)。
近日,蘋果公司推出了首款自研基于ARM架構(gòu)的Mac M1芯片,首批搭載設(shè)備包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸,以及Mac mini。據(jù)悉,該芯片采用的是5nm制程工藝,配備了八核心CPU、八核心GPU,以及十六核心的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,集成晶體管數(shù)量達(dá)到160億個(gè),其性能、功耗等方面的表現(xiàn)均被認(rèn)為是能擔(dān)起蘋果“后Intel時(shí)代”的大旗。
紫光集團(tuán),本來不想聊的,不太喜歡一些負(fù)債太重、管理模式偏老套的集團(tuán),記得上一次聊子公司的紫光股份,應(yīng)該是一年多之前,當(dāng)時(shí)我就說紫光集團(tuán)負(fù)債太重了,這也導(dǎo)致自己一直沒聊紫光股份。不過,紫光國微、紫光展銳還是可以的。
近日,總投資額高達(dá)1280億元的武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目,已被當(dāng)?shù)卣庸堋?1月17日,蔣尚義通過律師發(fā)表聲明,宣稱已于今年6月因個(gè)人原因辭去武漢弘芯董事長、總經(jīng)理等一切職務(wù),且武漢弘芯已接受了蔣尚義遞降的辭呈。
BGA是PCB上常用的元器件,通常80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的封裝Footprint內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA 器件的走線,對重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。
光刻是當(dāng)前半導(dǎo)體、平板顯示、MEMS、光電子等行業(yè)的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。光刻技術(shù)是指在短波長光照作用下,以光刻膠為介質(zhì),將微納圖形制備到基片上的技術(shù)。
全球經(jīng)濟(jì)下行的趨勢抵擋不住科技向前邁進(jìn)的步伐,從全球半導(dǎo)體大廠英特爾、臺(tái)積電、三星等大增資本支出的情形看,國際大廠引領(lǐng)了整體市場預(yù)期。5G、人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)芯片等仍是推動(dòng)2020年半導(dǎo)體成長的主要契機(jī)。
在PCB設(shè)計(jì)中,晶振(晶體振蕩器)是非常重要的電子元器件,相信大部分的PCB工程師對它都不會(huì)陌生。而對于有源晶振與無源晶振,很多人卻是“傻傻分不清楚”。
?? 這幾年,天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡直是開掛一般的存在,7nm工藝全面普及,5nm工藝一路領(lǐng)先,3nm工藝近在眼前,2nm工藝也進(jìn)展神速。根據(jù)最新報(bào)道,臺(tái)積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項(xiàng)重大的內(nèi)部突破,雖未披露細(xì)節(jié),但是據(jù)此樂觀預(yù)計(jì),2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),2024年就能步入量產(chǎn)階段。