目前,全球制造業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程正在不可逆轉(zhuǎn)地進(jìn)行加速,國(guó)內(nèi)電子行業(yè)的供應(yīng)鏈數(shù)字化也在進(jìn)行之中。Sourceability將幫助國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行供應(yīng)鏈數(shù)字化的轉(zhuǎn)型,雙方合作共贏。
12月1日,時(shí)值華為CFO孟晚舟被捕兩周年,華為加拿大公司發(fā)聲:“華為仍然堅(jiān)信孟女士是清白的,并相信加拿大的司法體系也會(huì)得出同樣的結(jié)論。鑒于此,華為將繼續(xù)支持孟女士尋求正義和自由?!?
論壇上,與會(huì)專家圍繞國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的關(guān)鍵技術(shù)、實(shí)踐成果進(jìn)行討論,分享最新案例和成果,探討加快系統(tǒng)推進(jìn)半導(dǎo)體裝備制造的新思維、新路徑,為湖南打造“三個(gè)高地”、三智一芯”建言獻(xiàn)策。
近日,北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī),每小時(shí)300片以上的倒片速度指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平,可用于14納米集成電路制造,打破了國(guó)際壟斷。
11月30日,路透社最新消息顯示,特朗普政府正在準(zhǔn)備將中芯國(guó)際(SMIC)、中海油(CNOOC)、中國(guó)建筑技術(shù)有限公司和中國(guó)國(guó)際工程咨詢公司列入“與軍事活動(dòng)有聯(lián)系”的企業(yè)清單。
DTI和TSV都屬于精度和細(xì)度要求較高的先進(jìn)工藝,而實(shí)現(xiàn)此類工藝正是泛林集團(tuán)的專長(zhǎng)。
據(jù)鄂爾多斯人民政府消息,內(nèi)蒙古興洋科技有限公司年產(chǎn)1200噸芯片電子級(jí)高新硅基材料項(xiàng)目已于近日正式立項(xiàng)。
日前,蘋果在“返場(chǎng)”發(fā)布會(huì)“ One More Thing ”上隆重揭曉了其自研 5nm M1 芯片以及三款搭載此芯片的新 Mac 產(chǎn)品,此舉意味著蘋果正式開(kāi)啟了從英特爾架構(gòu)到 ARM 架構(gòu)的過(guò)渡。其中令人印象深刻的是,蘋果宣稱,M1 芯片是“世界最快的處理器”。
據(jù)《金融時(shí)報(bào)》消息,ARM中國(guó) (安謀中國(guó))CEO吳雄昂首次在“罷免風(fēng)波”后接受國(guó)際媒體采訪。吳雄昂稱,ARM及其中國(guó)合作伙伴厚樸投資沒(méi)有權(quán)利罷免其在ARM中國(guó)CEO職務(wù)。他否認(rèn)自己投資受益于ARM低價(jià)許可的公司存在利益沖突,他還表示ARM 和厚樸都知道他的計(jì)劃并予以支持。
8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多,但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用,產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。
創(chuàng)易棧致力于打造半導(dǎo)體行業(yè)芯直播和云FAE在線技術(shù)服務(wù)入口,再通過(guò)中小客戶集采協(xié)助芯片廠商直銷。本次融資資金將加大芯直播和云FAE投入,確保半導(dǎo)體行業(yè)芯直播入口和云FAE在線技術(shù)服務(wù)的行業(yè)領(lǐng)先地位,全力做重服務(wù),做輕交易!
半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 將于12月2日在中國(guó)深圳福田香格里拉大酒店舉辦2020工業(yè)峰會(huì)。
三安光電股份有限公司(證券代碼:600703)控股股東廈門三安電子有限公司向華夏銀行股份有限公司廈門分行質(zhì)押股份6650萬(wàn)股,用于生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。
半導(dǎo)體可以說(shuō)是華為卡脖子的關(guān)鍵領(lǐng)域,這兩年來(lái)華為已經(jīng)加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資,日前華為又入股了寧波潤(rùn)華全芯微電子,這是華為一年來(lái)投資的第17家半導(dǎo)體公司.據(jù)企查查信息,11月23日,寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司發(fā)生工商變更,新增股東哈勃科技投資有限公司,不過(guò)具體金額沒(méi)有披露。
半導(dǎo)體小羅羅最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”,大家見(jiàn)面不再問(wèn)“你,吃了嗎?”,而是變成了“你,有8英寸晶圓嗎?”。8英寸(200mm)晶圓到底有多缺?這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說(shuō)起:關(guān)于晶圓尺寸的演變,在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說(shuō)法是:1980年代是4英寸硅片占主流,199...
導(dǎo)讀:11月13日,當(dāng)原本身在香港的麥滿權(quán)博士來(lái)到立創(chuàng)商城直播間的時(shí)候,他早已經(jīng)隔離期滿出關(guān)。連續(xù)拜訪了多個(gè)客戶,通過(guò)演講和互聯(lián)網(wǎng)直播不遺余力地宣傳安森美半導(dǎo)體,以及鼓勵(lì)和褒獎(jiǎng)奮斗在一線的渠道合作伙伴們……畢竟他的“工作身份證”是——安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)分銷渠道及銷售與營(yíng)銷作業(yè)副總...
作為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)長(zhǎng)晶科技(JSCJ)授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)電商為官方一級(jí)代理商,后者全線代理其頻率器件、二極管、MOSFET等產(chǎn)品。
作為第三代半導(dǎo)體,SiC憑借著多方面更優(yōu)異的性能正在向更多應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展,但不容回避,成本、易用性方面,傳統(tǒng)的SiC器件在某些方面仍然稍遜于硅器件,這也讓碳化硅器件取代硅器件的發(fā)展之路面臨挑戰(zhàn)。
蘋果M1芯片為行業(yè)帶來(lái)許多興奮,但它真如傳說(shuō)的那樣強(qiáng)嗎?最好還是用評(píng)測(cè)來(lái)證明一下。在發(fā)布會(huì)上蘋果并沒(méi)有提及M1的具體頻率,也沒(méi)有談到TDP(熱設(shè)計(jì)功耗)。最近有許多媒體對(duì)新版Mac mini進(jìn)行測(cè)試,它搭載的正是M1處理器。我們來(lái)看看外媒都是如何評(píng)價(jià)M1的……
與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同的是,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅單晶材料上,必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延材料,并在外延層上制造各類器件。碳化硅一般采用PVT方法,溫度高達(dá)2000多度,且加工周期比較長(zhǎng),產(chǎn)出比較低,因而碳化硅襯底的成本是非常高的。