半導體
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半導體存儲行業(yè)的“東亞模式”
在半導體存儲器領域，韓國雙雄三星和海力士，日本的鎧俠半導體(KIOXIA 原東芝存儲)，再加上臺灣地區(qū)的中小廠商，東亞地區(qū)就是存儲器領域的超級存在。隨著SK海力士收購Intel存儲部門，行業(yè)的天平還會繼續(xù)向東亞傾斜。
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汽車半導體市場對高性能存儲的應用要求
隨著新能源汽車產業(yè)和自動駕駛技術的推廣，汽車半導體市場正迎來黃金發(fā)展時期。
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芯片中7nm代表什么？
芯片中的7nm、5nm指的是芯片的工藝制程，這是一個長度單位，納米為米的負9次方，數(shù)字越小所代表的工藝水平越高、性能越好?？萍际窃诎l(fā)展進步的，而芯片正是尖端科技的直接體現(xiàn)，高端芯片從28nm、14nm，發(fā)展到7nm以及要即將量產的5nm，這代表了科技的飛速發(fā)展和技術的不斷突破。
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國產芯片能否彎道超車，實現(xiàn)超越？
目前，所有的互聯(lián)網、云計算、人工智能、消費電子等都是基于芯片作為平臺的，沒有了芯片，這一切都不復存在。而高端芯片的研發(fā)設計能力，還主要掌握在歐美幾個國家的手中。
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沒了高通，國內手機廠商怎么生存？
高通在通信領域猶如霸主一樣的存在，除了CPU，還有基帶，光是這兩個服務就遠遠甩開其他的半導體廠商，再加上高通在通信領域的專利，想要完全拋開高通，目前還無法做到。如果禁掉了高通的CPU、基帶以及SoC等芯片的話，國內的安卓手機廠商日子會非常難過，生存會非常困難，但是還是有解決方案的。
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重磅，成立南京集成電路大學！
最近，一所大學吸引了整個南京乃至全國目光，那就是南京集成電路大學！
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雷軍押注的LPDDR5內存戰(zhàn)火再起：激烈較量中 美光再拋殺手锏
LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固態(tài)技術協(xié)會面向低功耗內存制定的通信標準，以低功耗和小體積著稱，設計之初即專門用于移動式電子產品應用。 JEDEC認為，LPDDR5有望對下一代便攜電子設備(手機、平板)的性能產生巨大提升。
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挽救生命的傳感器：半導體如何改變汽車安全
點擊藍字關注我們請私信我們添加白名單如果您喜歡本篇文章，歡迎轉載！作者：JosephNotaro安森美半導體汽車戰(zhàn)略及業(yè)務拓展副總裁隨著世界上人口增多和道路上行駛的車輛增多，交通安全的改善還不能很快實現(xiàn)。盡管自2000年以來死亡率已降低了一半以上，從每100,000輛車輛中的13...
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我國第一所芯片大學成立，稱為南京集成電路大學
在10月22日的華為Mate 40系列發(fā)布會最后，余承東表示，華為現(xiàn)在處在非常艱難的時刻。這令人十分痛心。艱難的不只是華為，還有中國芯片行業(yè)。美國正將黑手伸向越來越多的中國半導體企業(yè)，這都令人不得不提高警惕。
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MEMS行業(yè)的競爭壁壘與競爭格局
MEMS 的全稱是微型電子機械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System)，是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導體技術，融入超精密機械加工，并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米級的 MEMS 具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。
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南京集成電路大學，到底是個什么大學？
今天上午，備受關注的“南京集成電路大學”，正式成立了。在江蘇南京江北新區(qū)，政府舉行了隆重的揭牌儀式，還事先邀請了N多媒體圍觀。
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芯片的未來，靠這些技術了
人工智能學家除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，像是2.5D、3D和Chiplets等技術在近年來成為半導體產業(yè)的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關鍵角色？而2.5D、3D和Chiplets等封裝技術又有何特點？人工智能（AI）、車聯(lián)網、5G...
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華為建議否決英偉達收購ARM
據報道，消息人士稱，包括華為在內的中國科技公司已經向國內監(jiān)管機構表達了對英偉達收購 ARM 計劃的強烈擔憂，這有可能導致這筆 400 億美元的交易流產。
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威奇半導體推出業(yè)界首款千萬級IOPS高性能存儲加速芯片及系統(tǒng)
“云麾”存儲加速芯片及“磐鼎”存儲整機系統(tǒng) -- 顛覆性的超高性能軟硬一體橫向擴展存儲系統(tǒng) 北京2020年10月22日 /
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成都仕芯半導體攜手Exact易科軟件打造全面信息化
成都2020年10月20日 /美通社/ -- 2020年10月8日，國慶長假剛剛結束，成都仕芯半導體的Exact易科軟件ERP項目全面啟動。這是Exact
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SiC(碳化硅)主場即將開啟，你做好準備了嗎？
點擊藍字關注我們文章來源：電子工程世界作者：湯宏琳就在我們還沉浸在Si器件帶來的低成本紅利時，很多關鍵型應用已經開始擁抱SiC了。雖然SiC成本還有些略高，但它卻有著自己得天獨厚的優(yōu)勢：與Si相比，SiC介電擊穿場強高10倍、電子飽和速度高2倍、能帶隙高3倍和熱導率高3倍。正因如...
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后摩爾定律時代的新救星？芯原戴偉民詳解Chiplet新技術
在摩爾定律的指引下，芯片上集成的晶體管數(shù)量不斷超越人們的想象，芯片性能也不斷升級，同時成本逐年下降。但隨著半導體制造工藝的不斷升級，從7nm、5nm到3nm等延伸下去，越來越接近物理極限，而工藝提升所帶來的成本效益也越來越不明顯，僅靠工藝節(jié)點提升已無法滿足市場需求。如何讓芯片繼續(xù)提升算力同時降低成本？
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首片國產6英寸碳化硅晶圓產品發(fā)布！在上海
10月16日，首片國產6英寸碳化硅MOSFET晶圓在上海正式發(fā)布。該產品基于碳化硅（第三代半導體材料）制成，主要用于新能源車、光伏發(fā)電等新能源產業(yè)。
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芯片越重要 越要避免出現(xiàn)“過熱”現(xiàn)象助長行業(yè)虛火
芯片是高投入的“高端”產業(yè)，近年來整個行業(yè)也明顯有升溫之勢。這一方面可以滿足城市產業(yè)升級的需要，另一方面也契合了一些地方對于大項目的偏好。芯片產業(yè)的重要性越是提級，越要避免出現(xiàn)“過熱”現(xiàn)象助長行業(yè)虛火。
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手把手教你如何設計白光 LED 驅動？
隨著科技的不斷發(fā)展，當許多新興的多媒體與數(shù)據服務變得越來越普遍，手機設計工程師也將持續(xù)面臨需要集成更多功能(例如更大的屏幕、百萬像素成像器件、視頻處理以及應用協(xié)處理器等)的挑戰(zhàn)，同時還得滿足移動手機用戶對待機與通話時間的要求，以及使用者對更長的視頻播放、游戲與網絡瀏覽的期望，這些都將需要更長的顯示屏使用時間。
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