橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與半導(dǎo)體、功率模塊和傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者三墾電氣有限公司(TSE: 6707)攜手合作,發(fā)揮智能功率模塊(IPM)在高壓大功率設(shè)備設(shè)計(jì)中的性能和實(shí)用優(yōu)勢。
10月27日,中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地啟動儀式在臨港辦公中心舉行。市政府副秘書長、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會常務(wù)副主任朱芝松為“東方芯港”揭牌。
近日在北京舉行的第十六屆北京國際汽車展覽會零部件展中,比亞迪半導(dǎo)體攜車用功率器件、智能控制IC、智能傳感器、智能車載等多種技術(shù)和產(chǎn)品參展,全面呈現(xiàn)其在車規(guī)級芯片產(chǎn)品和技術(shù)上的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力及快速迭代能力,再次彰顯其在電動車領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
本文旨在于識別在半導(dǎo)體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現(xiàn)的封裝厚度相關(guān)缺陷的原因,厚度相關(guān)缺陷包括封裝厚度錯(cuò)誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。
從不被認(rèn)可,接手二流企業(yè),到企圖進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè),被父親拒絕,破釜沉舟,自掏腰包成立半導(dǎo)體部,直至成為今天半導(dǎo)體圈的神話,如今巨星隕落,不知三星走向如何?
在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域,韓國雙雄三星和海力士,日本的鎧俠半導(dǎo)體(KIOXIA 原東芝存儲),再加上臺灣地區(qū)的中小廠商,東亞地區(qū)就是存儲器領(lǐng)域的超級存在。隨著SK海力士收購Intel存儲部門,行業(yè)的天平還會繼續(xù)向東亞傾斜。
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)和自動駕駛技術(shù)的推廣,汽車半導(dǎo)體市場正迎來黃金發(fā)展時(shí)期。
芯片中的7nm、5nm指的是芯片的工藝制程,這是一個(gè)長度單位,納米為米的負(fù)9次方,數(shù)字越小所代表的工藝水平越高、性能越好??萍际窃诎l(fā)展進(jìn)步的,而芯片正是尖端科技的直接體現(xiàn),高端芯片從28nm、14nm,發(fā)展到7nm以及要即將量產(chǎn)的5nm,這代表了科技的飛速發(fā)展和技術(shù)的不斷突破。
目前,所有的互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、消費(fèi)電子等都是基于芯片作為平臺的,沒有了芯片,這一切都不復(fù)存在。而高端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力,還主要掌握在歐美幾個(gè)國家的手中。
高通在通信領(lǐng)域猶如霸主一樣的存在,除了CPU,還有基帶,光是這兩個(gè)服務(wù)就遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開其他的半導(dǎo)體廠商,再加上高通在通信領(lǐng)域的專利,想要完全拋開高通,目前還無法做到。如果禁掉了高通的CPU、基帶以及SoC等芯片的話,國內(nèi)的安卓手機(jī)廠商日子會非常難過,生存會非常困難,但是還是有解決方案的。
最近,一所大學(xué)吸引了整個(gè)南京乃至全國目光,那就是南京集成電路大學(xué)!
LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會面向低功耗內(nèi)存制定的通信標(biāo)準(zhǔn),以低功耗和小體積著稱,設(shè)計(jì)之初即專門用于移動式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 JEDEC認(rèn)為,LPDDR5有望對下一代便攜電子設(shè)備(手機(jī)、平板)的性能產(chǎn)生巨大提升。
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們請私信我們添加白名單如果您喜歡本篇文章,歡迎轉(zhuǎn)載!作者:JosephNotaro安森美半導(dǎo)體汽車戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展副總裁隨著世界上人口增多和道路上行駛的車輛增多,交通安全的改善還不能很快實(shí)現(xiàn)。盡管自2000年以來死亡率已降低了一半以上,從每100,000輛車輛中的13...
在10月22日的華為Mate 40系列發(fā)布會最后,余承東表示,華為現(xiàn)在處在非常艱難的時(shí)刻。這令人十分痛心。艱難的不只是華為,還有中國芯片行業(yè)。美國正將黑手伸向越來越多的中國半導(dǎo)體企業(yè),這都令人不得不提高警惕。
MEMS 的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System),是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成,基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù),融入超精密機(jī)械加工,并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識和技術(shù)基礎(chǔ),使得一個(gè)毫米或微米級的 MEMS 具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。
今天上午,備受關(guān)注的“南京集成電路大學(xué)”,正式成立了。在江蘇南京江北新區(qū),政府舉行了隆重的揭牌儀式,還事先邀請了N多媒體圍觀。
人工智能學(xué)家除了先進(jìn)制程之外,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D和Chiplets等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟,先進(jìn)封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色?而2.5D、3D和Chiplets等封裝技術(shù)又有何特點(diǎn)?人工智能(AI)、車聯(lián)網(wǎng)、5G...
據(jù)報(bào)道,消息人士稱,包括華為在內(nèi)的中國科技公司已經(jīng)向國內(nèi)監(jiān)管機(jī)構(gòu)表達(dá)了對英偉達(dá)收購 ARM 計(jì)劃的強(qiáng)烈擔(dān)憂,這有可能導(dǎo)致這筆 400 億美元的交易流產(chǎn)。
“云麾”存儲加速芯片及“磐鼎”存儲整機(jī)系統(tǒng) -- 顛覆性的超高性能軟硬一體橫向擴(kuò)展存儲系統(tǒng) 北京2020年10月22日 /
成都2020年10月20日 /美通社/ -- 2020年10月8日,國慶長假剛剛結(jié)束,成都仕芯半導(dǎo)體的Exact易科軟件ERP項(xiàng)目全面啟動。這是Exact