芯片不斷向微型化發(fā)展,工藝制成向著更小的5nm,3nm推進(jìn),摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭,而芯片封裝技術(shù)被普遍認(rèn)為會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。
壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器。傳統(tǒng)的壓力傳感器以機(jī)械結(jié)構(gòu)型的器件為主,以彈性元件的形變指示壓力,但這種結(jié)構(gòu)尺寸大、質(zhì)量輕,不能提供電學(xué)輸出。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體壓力傳感器也應(yīng)運(yùn)而生。其特點(diǎn)是體積小、質(zhì)量輕、準(zhǔn)確度高、溫度特性好。特別是隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體傳感器向著微型化發(fā)展,而且其功耗小、可靠性高。
EDA的實(shí)現(xiàn)需要EDA軟件,就像打字需要Word一樣,而且芯片設(shè)計(jì)用的EDA軟件比打字更復(fù)雜、更精細(xì)、技術(shù)含量更高,有了EDA工具,芯片的設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、版圖都可以通過自動(dòng)化來實(shí)現(xiàn)。EDA和裝備材料一起被稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支柱,可以毫不夸張的說:“EDA是集成電路之母,支撐集成電路全流程的設(shè)計(jì)”。
據(jù)日本媒體報(bào)道,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)加大對(duì)新一代低能耗半導(dǎo)體材料“氧化鎵”的重視,為致力于開發(fā)新材料的企業(yè)提供大量財(cái)政支持,及METI將為明年留出大約2030萬美元去資助相關(guān)企業(yè),預(yù)計(jì)未來5年的資助將超過8560萬美元。
10月11日,中國(guó)領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)官宣:已完成了全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試,所有IP全自主國(guó)產(chǎn),功能一次測(cè)試通過,這是過去數(shù)月工藝迭代和共同努力后獲得的里程碑成果。
10月9日,中芯國(guó)際公告關(guān)于美國(guó)出口限制的進(jìn)一步說明。中芯國(guó)際表示,針對(duì)出口限制,公司和美國(guó)工業(yè)與安全局已經(jīng)展開了初步交流,將繼續(xù)積極與美國(guó)相關(guān)政府部門進(jìn)行溝通。公司正在評(píng)估該出口限制對(duì)本公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的影響。基于部分自美國(guó)出口的設(shè)備、配件及原材料供貨期會(huì)延長(zhǎng)或有不準(zhǔn)確性,對(duì)于公司未來的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)可能會(huì)產(chǎn)生重要不利影響。
廣東省發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《計(jì)劃》),《計(jì)劃》針對(duì)外來封鎖及內(nèi)部不足,全鏈條布局半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè),提出到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模要突破4000億元,把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示,先進(jìn)制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場(chǎng)份額48%,其它成熟工藝則占據(jù)了52%,成熟工藝才是半導(dǎo)體、芯片行業(yè)的主流。
在2020年新冠疫情期間,各個(gè)行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊,但是在這場(chǎng)危機(jī)中,數(shù)據(jù)中心可以說是最大的贏家之一。
在富士康和德國(guó)企業(yè)X-FAB競(jìng)購(gòu)馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中,我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎,以及中國(guó)的資本市場(chǎng)也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展,并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購(gòu)。這也是過去多年來中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。
NVMe NVM Express?(NVMe)SSD在企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的部署大量涌現(xiàn),但同時(shí)出現(xiàn)的一些復(fù)雜狀況讓這些部署無法發(fā)揮出全部?jī)?yōu)勢(shì)。今天的文章,我們就來說說NVMe SSD及Microchip的相關(guān)產(chǎn)品。
在疫情肆虐全球的當(dāng)下,不少人選擇“宅”在家中減少外出,該冰箱能夠很好滿足人們宅家時(shí)的冷飲需求。據(jù)韓聯(lián)社消息,三星將在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。
2020年下半年,美國(guó)接連三次升級(jí)對(duì)華為的禁令,試圖打壓限制中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展。面對(duì)美方的技術(shù)封鎖,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體以及高端設(shè)備制造業(yè)各端陸續(xù)加大研發(fā)投入,中科院宣布將美國(guó)“卡脖子”清單變成科研任務(wù)清單進(jìn)行布局。
在中美日益緊張的關(guān)系下,無論日韓還是歐洲,沒有一個(gè)國(guó)家是旁觀者,甚至有可能將成為戰(zhàn)場(chǎng)。在此次半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中,每個(gè)國(guó)家都深刻了解到自主可控供應(yīng)鏈的重要性,只有抓住數(shù)據(jù)、微電子學(xué)和互聯(lián)的機(jī)遇,才能處于領(lǐng)先地位。
2020年10月5日,ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》顯示,EDA行業(yè)在2020年Q2季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%,達(dá)到27.839億美元,2019Q3到2020Q2這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%,與2019年第二季度相比,2020年第二季度收入實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。
1959年,貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員Dawon Kahng和Mohammed Atalla開發(fā)了世界上第一個(gè)真正的緊湊型半導(dǎo)體MOSFET晶體管,這不是歷史上第一個(gè)晶體管,但它是第一個(gè)可以小型化并實(shí)際生產(chǎn)的晶體管。
此前盛傳的“中芯國(guó)際被美國(guó)實(shí)施出口限制”,終于有了確定的說法。據(jù)中芯國(guó)際最新公告顯示,經(jīng)過多日與供應(yīng)商進(jìn)行詢問和討論后,中芯國(guó)際知悉美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局已根據(jù)美國(guó)出口管制條例向部分供應(yīng)商發(fā)出信函,對(duì)于向中芯國(guó)際出口的部分美國(guó)設(shè)備、配件及原物料會(huì)受到美國(guó)出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制,需事前申請(qǐng)出口許可證,才能向中芯國(guó)際繼續(xù)供貨。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否趕上該產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?今天中國(guó)對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體技術(shù)的依賴程度如何?如果盡管花費(fèi)數(shù)十億美元仍不太可能趕上,那么它可能遇到的障礙是什么?在本文我們來一一解讀一下。
晶瑞股份發(fā)布公告,公司擬以1102.5萬美元進(jìn)口SK Hynix的ASML光刻機(jī)設(shè)備,公司表示,本次合同的順利履行可以保障集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和設(shè)備如期到位并投產(chǎn),有利于進(jìn)一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
美國(guó)又有大動(dòng)作? 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)9月28日消息,為推動(dòng)半導(dǎo)體的國(guó)內(nèi)生產(chǎn),美國(guó)正開始討論新投入250億美元(約合人民幣1706億元)規(guī)模的補(bǔ)貼。真金白銀“砸”出來?