據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,被美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普譽(yù)為重振美國(guó)制造業(yè)重要一環(huán)的美國(guó)威斯康星州富士康工廠由于在2019年沒(méi)有創(chuàng)造足夠的就業(yè)機(jī)會(huì),因此無(wú)法為其所有者富士康科技集團(tuán)獲得稅收減免,美媒稱這是該工廠連續(xù)第二年未能實(shí)現(xiàn)其就業(yè)目標(biāo)。
在本文中,imec的CMOS器件技術(shù)總監(jiān)Naoto Horiuchi和納米互連項(xiàng)目總監(jiān)Zsolt Tokei匯集了他們的專業(yè)知識(shí),提出了一份技術(shù)路線圖。沿著微縮路線,他們?cè)贔EOL中引入了新的器件結(jié)構(gòu),在MOL和BEOL中引入了新的材料和集成方案。他們討論了各種方案背后的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和原理——這些方案為芯片行業(yè)提供了一條通往1nm技術(shù)代際的可能之路。
在LED芯片領(lǐng)域,一定繞不過(guò)美國(guó)Cree,歐洲飛利浦、歐司朗,日本日亞化學(xué)與豐田合成等公司。這些IDM企業(yè)憑借其業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢(shì),在LED領(lǐng)域建立了領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),公司推出的產(chǎn)品也備受好評(píng)。Cree制造的正向電壓低、超薄厚度、發(fā)熱性低、針對(duì)靜電放電(ESD)的高容限/耐受、使用壽命長(zhǎng)久等典型特征的LED燈珠,使Cree在LED芯片領(lǐng)域一騎絕塵。
ICinsights報(bào)告顯示,2018年純晶圓代工市場(chǎng)在當(dāng)年的所有增長(zhǎng)幾乎全部由中國(guó)大陸提供;到2019年,雖然受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,但是中國(guó)大陸在晶圓代工市場(chǎng)貢獻(xiàn)的市場(chǎng)份額達(dá)到21%;盡管2020年疫情對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大影響,但是預(yù)測(cè)估計(jì),今年中國(guó)在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將為22%,比十年前高出17個(gè)百分點(diǎn)。
10月14日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會(huì)展有限公司、中國(guó)電子報(bào)社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪智庫(kù)集成電路所、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2020)在上海開(kāi)幕。
芯片不斷向微型化發(fā)展,工藝制成向著更小的5nm,3nm推進(jìn),摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭,而芯片封裝技術(shù)被普遍認(rèn)為會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。
壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器。傳統(tǒng)的壓力傳感器以機(jī)械結(jié)構(gòu)型的器件為主,以彈性元件的形變指示壓力,但這種結(jié)構(gòu)尺寸大、質(zhì)量輕,不能提供電學(xué)輸出。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體壓力傳感器也應(yīng)運(yùn)而生。其特點(diǎn)是體積小、質(zhì)量輕、準(zhǔn)確度高、溫度特性好。特別是隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體傳感器向著微型化發(fā)展,而且其功耗小、可靠性高。
EDA的實(shí)現(xiàn)需要EDA軟件,就像打字需要Word一樣,而且芯片設(shè)計(jì)用的EDA軟件比打字更復(fù)雜、更精細(xì)、技術(shù)含量更高,有了EDA工具,芯片的設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、版圖都可以通過(guò)自動(dòng)化來(lái)實(shí)現(xiàn)。EDA和裝備材料一起被稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支柱,可以毫不夸張的說(shuō):“EDA是集成電路之母,支撐集成電路全流程的設(shè)計(jì)”。
據(jù)日本媒體報(bào)道,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)加大對(duì)新一代低能耗半導(dǎo)體材料“氧化鎵”的重視,為致力于開(kāi)發(fā)新材料的企業(yè)提供大量財(cái)政支持,及METI將為明年留出大約2030萬(wàn)美元去資助相關(guān)企業(yè),預(yù)計(jì)未來(lái)5年的資助將超過(guò)8560萬(wàn)美元。
10月11日,中國(guó)領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)官宣:已完成了全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試,所有IP全自主國(guó)產(chǎn),功能一次測(cè)試通過(guò),這是過(guò)去數(shù)月工藝迭代和共同努力后獲得的里程碑成果。
10月9日,中芯國(guó)際公告關(guān)于美國(guó)出口限制的進(jìn)一步說(shuō)明。中芯國(guó)際表示,針對(duì)出口限制,公司和美國(guó)工業(yè)與安全局已經(jīng)展開(kāi)了初步交流,將繼續(xù)積極與美國(guó)相關(guān)政府部門進(jìn)行溝通。公司正在評(píng)估該出口限制對(duì)本公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的影響?;诓糠肿悦绹?guó)出口的設(shè)備、配件及原材料供貨期會(huì)延長(zhǎng)或有不準(zhǔn)確性,對(duì)于公司未來(lái)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)可能會(huì)產(chǎn)生重要不利影響。
廣東省發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《計(jì)劃》),《計(jì)劃》針對(duì)外來(lái)封鎖及內(nèi)部不足,全鏈條布局半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè),提出到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模要突破4000億元,把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示,先進(jìn)制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場(chǎng)份額48%,其它成熟工藝則占據(jù)了52%,成熟工藝才是半導(dǎo)體、芯片行業(yè)的主流。
在2020年新冠疫情期間,各個(gè)行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊,但是在這場(chǎng)危機(jī)中,數(shù)據(jù)中心可以說(shuō)是最大的贏家之一。
在富士康和德國(guó)企業(yè)X-FAB競(jìng)購(gòu)馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中,我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎,以及中國(guó)的資本市場(chǎng)也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展,并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購(gòu)。這也是過(guò)去多年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。
NVMe NVM Express?(NVMe)SSD在企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的部署大量涌現(xiàn),但同時(shí)出現(xiàn)的一些復(fù)雜狀況讓這些部署無(wú)法發(fā)揮出全部?jī)?yōu)勢(shì)。今天的文章,我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)NVMe SSD及Microchip的相關(guān)產(chǎn)品。
在疫情肆虐全球的當(dāng)下,不少人選擇“宅”在家中減少外出,該冰箱能夠很好滿足人們宅家時(shí)的冷飲需求。據(jù)韓聯(lián)社消息,三星將在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。
2020年下半年,美國(guó)接連三次升級(jí)對(duì)華為的禁令,試圖打壓限制中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展。面對(duì)美方的技術(shù)封鎖,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體以及高端設(shè)備制造業(yè)各端陸續(xù)加大研發(fā)投入,中科院宣布將美國(guó)“卡脖子”清單變成科研任務(wù)清單進(jìn)行布局。
在中美日益緊張的關(guān)系下,無(wú)論日韓還是歐洲,沒(méi)有一個(gè)國(guó)家是旁觀者,甚至有可能將成為戰(zhàn)場(chǎng)。在此次半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中,每個(gè)國(guó)家都深刻了解到自主可控供應(yīng)鏈的重要性,只有抓住數(shù)據(jù)、微電子學(xué)和互聯(lián)的機(jī)遇,才能處于領(lǐng)先地位。
2020年10月5日,ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》顯示,EDA行業(yè)在2020年Q2季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%,達(dá)到27.839億美元,2019Q3到2020Q2這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%,與2019年第二季度相比,2020年第二季度收入實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。