中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,日本是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要進(jìn)口來源地之一,但在出口方面,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品卻少有出口至日本或是參與國際市場競爭的情況。
1956年,IBM發(fā)明了第一塊硬盤,其容量僅5M,重量卻高達(dá)1噸。上世紀(jì)五十年代德州儀器(TI)發(fā)明了半導(dǎo)體。隨后,第一個晶體管、第一個集成電路、第一個微處理器都來自美國。
相信很多人對睿感傳感器有限公司不是很了解。睿感傳感器有限公司的英文簡稱為“ScioSense”。ScioSense成立于2019年,是一家十分專注于MEMS傳感器產(chǎn)品的獨(dú)立運(yùn)營的合資企業(yè)。
據(jù)路透社9月26日消息,美國政府已經(jīng)對中國芯片制造商企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社指出,美國政府之所以對中芯國際進(jìn)行出口限制,是因?yàn)槊婪秸J(rèn)為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險,而且這種風(fēng)險是“無法接受”的。
輪值董事長郭平,就芯片制裁等系列敏感話題作出正面回應(yīng)。
中制智庫內(nèi)循環(huán)為主體,內(nèi)外循環(huán)互促,這是中國發(fā)展新格局。之所以內(nèi)循環(huán)為主體,就是因?yàn)橥獠凯h(huán)境發(fā)生了變化。決定外部環(huán)境變化的一個關(guān)鍵因素是中美關(guān)系,中美關(guān)系可以說是發(fā)生了質(zhì)變。外部環(huán)境變化的一個直接后果就是關(guān)鍵核心技術(shù)被卡脖子。9月11日,總書記在科學(xué)家座談會上列舉了工業(yè)、農(nóng)業(yè)、能...
美國半導(dǎo)體協(xié)會今年發(fā)布的美國半導(dǎo)體行業(yè)報告顯示,2019年總部位于美國的半導(dǎo)體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中國臺灣,9.1%位于歐洲,8.8%位于日本,5.6%位于中國大陸,5%位于其他地區(qū)。
比亞迪自進(jìn)入汽車行業(yè)以來,就定下了發(fā)展新能源汽車的戰(zhàn)略。作為電動汽車的核心,芯片是一定要解決的問題。
自2012年開始,我國的傳感器技術(shù)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到飛快發(fā)展階段,目前中國已經(jīng)形成了較為完整的傳感器產(chǎn)業(yè)鏈,并且呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢。2019年我國的傳感器市場規(guī)模已突破2000億元,相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2021年將達(dá)近3000億元。
作為新材料的SiC與傳統(tǒng)硅材料相比,從物理特性來看,電子遷移率相差不大,但其介電擊穿場強(qiáng)、電子飽和速度、能帶隙和熱導(dǎo)率分別是硅材料的10倍、2倍、3倍和3倍。這意味著,基于SiC材料的功率半導(dǎo)體具有高耐壓、低導(dǎo)通電阻、寄生參數(shù)小等優(yōu)異特性,當(dāng)應(yīng)用于開關(guān)電源領(lǐng)域中時,具有損耗小、工...
在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上,在談到科技對社會的影響時,臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說:“每一個時期的重大發(fā)明都會改變我們的生活,19世紀(jì)的鋼鐵,20世紀(jì)的汽車飛機(jī)等等,在推動發(fā)展力的同時也讓社會蓬勃發(fā)展。而著重要說的就是20世紀(jì)中期半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明,這一項(xiàng)發(fā)明讓社會產(chǎn)生了巨大的變化。基于半導(dǎo)體建立的IT技術(shù),讓世界變成一個“村”,人類從此進(jìn)入互聯(lián)時代?!?/p>
相信一提到電化學(xué)傳感器,很多人都會感到十分的陌生。尤其是對于電化學(xué)的門外漢來說,電化學(xué)傳感器更是聽都沒有聽過。下面,小編就給大家整理一下關(guān)于電化學(xué)傳感器的資料。
2020年9月14日,在江蘇徐州邳州市高新區(qū)潤微科技園正式舉行了“江蘇潤微科技產(chǎn)業(yè)園開園暨江蘇馭芯傳感器科技有限公司投產(chǎn)儀式”。這意味著馭芯傳感器項(xiàng)目正式投產(chǎn)。
當(dāng)今,隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代高新技術(shù)的快速發(fā)展,我國的傳統(tǒng)制造業(yè)取得了很大的發(fā)展。其中,MEMS半導(dǎo)體傳感器芯片對于智能物聯(lián)網(wǎng)時代的發(fā)展起到了必不可少的作用。
近日,ADI宣布與Microsoft Corp.達(dá)成戰(zhàn)略合作,利用Microsoft的3D飛行時間(ToF)傳感器技術(shù),讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)更高的深度精度,而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù),為工業(yè)4.0、汽車、游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、計(jì)算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案。
全新Striker? FE增強(qiáng)版原子層沉積平臺可解決3D NAND、DRAM和邏輯芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)。
9月11日,上達(dá)電子江蘇邳州COF項(xiàng)目正式開工投產(chǎn),在經(jīng)過兩年的等待后,中國大陸第一條高端COF基板生產(chǎn)線終于瓜熟蒂落。同時,上達(dá)電子也躋身世界五大COF基板生產(chǎn)廠商之一,成為日韓臺企業(yè)以外唯一掌握該技術(shù)并成功投產(chǎn)的大陸廠商。
華為被禁之后,國產(chǎn)替代成了半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。作為中國最大,技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠家,中芯國際被寄予厚望。
該系統(tǒng)整合了EV Group的MLE?(無掩膜曝光)技術(shù)的LITHOSCALE?,使多種應(yīng)用和市場得以利用數(shù)字光刻技術(shù)的優(yōu)勢。
2020年已經(jīng)過去大半,今年半導(dǎo)體行業(yè)可謂是一波三折。2020H1, 全球半導(dǎo)體銷售額2082億美元,同比+6.77%,中國半導(dǎo)體銷售額714億美元,同比+5.47%,全球占比35.52%。受疫情影響,產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇有所放緩。上半年中美爭端持續(xù),美對華為芯片制裁持續(xù)加碼,亦對華科技其他領(lǐng)域施加制裁。