點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們文章來源:電子工程世界作者:湯宏琳就在我們還沉浸在Si器件帶來的低成本紅利時,很多關(guān)鍵型應(yīng)用已經(jīng)開始擁抱SiC了。雖然SiC成本還有些略高,但它卻有著自己得天獨(dú)厚的優(yōu)勢:與Si相比,SiC介電擊穿場強(qiáng)高10倍、電子飽和速度高2倍、能帶隙高3倍和熱導(dǎo)率高3倍。正因如...
在摩爾定律的指引下,芯片上集成的晶體管數(shù)量不斷超越人們的想象,芯片性能也不斷升級,同時成本逐年下降。但隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷升級,從7nm、5nm到3nm等延伸下去,越來越接近物理極限,而工藝提升所帶來的成本效益也越來越不明顯,僅靠工藝節(jié)點(diǎn)提升已無法滿足市場需求。如何讓芯片繼續(xù)提升算力同時降低成本?
10月16日,首片國產(chǎn)6英寸碳化硅MOSFET晶圓在上海正式發(fā)布。該產(chǎn)品基于碳化硅(第三代半導(dǎo)體材料)制成,主要用于新能源車、光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)。
芯片是高投入的“高端”產(chǎn)業(yè),近年來整個行業(yè)也明顯有升溫之勢。這一方面可以滿足城市產(chǎn)業(yè)升級的需要,另一方面也契合了一些地方對于大項(xiàng)目的偏好。芯片產(chǎn)業(yè)的重要性越是提級,越要避免出現(xiàn)“過熱”現(xiàn)象助長行業(yè)虛火。
隨著科技的不斷發(fā)展,當(dāng)許多新興的多媒體與數(shù)據(jù)服務(wù)變得越來越普遍,手機(jī)設(shè)計(jì)工程師也將持續(xù)面臨需要集成更多功能(例如更大的屏幕、百萬像素成像器件、視頻處理以及應(yīng)用協(xié)處理器等)的挑戰(zhàn),同時還得滿足移動手機(jī)用戶對待機(jī)與通話時間的要求,以及使用者對更長的視頻播放、游戲與網(wǎng)絡(luò)瀏覽的期望,這些都將需要更長的顯示屏使用時間。
據(jù)臺灣電子時報(bào)援引知情人士報(bào)道,由利亞德光電和晶元光電建立的合資企業(yè)將于今年10月底開始生產(chǎn)mini-/micro-LED芯片和模塊。該合資企業(yè)的初始實(shí)繳資本為人民幣3億元,由晶元光電的全資子公司Yenrich Technology和晶宇光電(廈門)共同持有50%的股份,其余的由利亞德持有。
得益于醫(yī)療保健、汽車、消費(fèi)電子、航空航天和國防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用,先進(jìn)封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場價值升至到超過250億美元,到2026年將超過400億美元, 2020年到2026年期間將是增長的高爆期,其年復(fù)合增長率將達(dá)到8%。
關(guān)于ITECH半導(dǎo)體測試方案解析,你知道嗎?全球功率半導(dǎo)體市場風(fēng)起云涌,行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導(dǎo)體器件,功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于從家電、消費(fèi)電子到新能源汽車、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。順全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌大勢,近年來功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合步伐急速提升
根據(jù)臺積電公布財(cái)報(bào)顯示,三季度合并營收約新臺幣3564.3億新臺幣(約121.4億美元),同比增長21.6%,環(huán)比增長14.7%,創(chuàng)下了新的季度營收記錄。三季度的凈利潤高達(dá)1373億新臺幣(47.8億美元),較上年同期增長35.9%,凈利潤率為38.5%,毛利率53.9%,營業(yè)利潤率為42.1%。
半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個階段,第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表,第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵,磷化鎵等材料為代表是4G時代的主力,第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵,碳化硅,氧化鋅,氧化鋁,金剛石為代表,更合適在高頻,高功率及高溫環(huán)境下工作,這是各國在集成電路領(lǐng)域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點(diǎn),將對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。
據(jù)韓媒報(bào)道,去年日本宣布對韓國企業(yè)實(shí)施出口限制這一措施,引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂。
10月15日,2020年全國雙創(chuàng)活動周浙江分會場活動暨錢塘芯谷啟動儀式在杭州舉行。活動現(xiàn)場還舉辦了錢塘芯谷揭牌儀式、芯谷首批落戶項(xiàng)目授牌儀式。
伴隨 5G、AIoT的發(fā)展和國際關(guān)系的日漸緊張之下,集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸受到一致關(guān)注。2020年10月14日, “第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會”于上海開幕,會上各位專家指出了行業(yè)的痛點(diǎn)和機(jī)會所在。
羅姆(ROHM)半導(dǎo)體集團(tuán)是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。ROHM IGBT產(chǎn)品利用ROHM特有的溝槽柵、薄晶圓技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低VCE(sat)、低開關(guān)損耗等特性。
光刻機(jī)是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備,光刻機(jī)所使用的光源波長直接決定著芯片的工藝級別。最近, 荷蘭阿斯麥ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在財(cái)報(bào)會議的視頻采訪中談及與中芯國際等中國客戶的業(yè)務(wù)情況。
一臺能生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片的光刻機(jī)后面究竟需要多少供應(yīng)鏈去支持?制造一臺光刻機(jī)需要多少個國家的公司參與其中?
隨著“AI+IoT”技術(shù)的應(yīng)用落地,消費(fèi)者對智能設(shè)備需求旺盛,推動智能音箱、智能家電等智能設(shè)備呈現(xiàn)高速增長,使得智能家居邁入黃金發(fā)展時代。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察進(jìn)入2020年以后,受疫情影響,全球經(jīng)濟(jì)狀況普遍堪憂,然而,半導(dǎo)體行業(yè)卻由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游,以及極強(qiáng)的技術(shù)性等原因,在低迷的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中成為了一大亮點(diǎn),整個產(chǎn)業(yè)先于全球經(jīng)濟(jì)從疫情影響中恢復(fù),并呈現(xiàn)出較為旺盛的發(fā)展態(tài)勢。這其中有兩大亮點(diǎn)值得關(guān)注:一是以晶圓代工為代表...
ICinsights報(bào)告顯示,中國大陸在2018年的幾乎貢獻(xiàn)了純晶圓代工市場在當(dāng)年的所有增長。2019年,中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟(jì)增長,但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點(diǎn),達(dá)到21%。此外,盡管今年早些時候Covid-19關(guān)閉了中國經(jīng)濟(jì),但據(jù)預(yù)測,到2020年,中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比2010年的水平高出17個百分點(diǎn)。
在半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展中,靜態(tài)存儲器(SRAM)由于其廣泛的應(yīng)用成為其中不可或缺的重要一員。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,SRAM逐漸呈現(xiàn)出高集成度、快速及低功耗的發(fā)展趨勢。近年來SRAM在改善系統(tǒng)性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了積極的作用。今天就帶你詳細(xì)了解一下到底什么是SRAM。