記者(公眾號:記者)消息,2019 年 8 月 6 日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,SIA)發(fā)布了最新報告。報告顯示,2019 年第二季度
北京時間8日消息,據(jù)日本媒體報道,日本政府將允許向韓國出口部分半導體制造材料,這是自7月份收緊對這些產(chǎn)品的出口管制以來,日本首次批準出口。 報道稱,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最早可能于周四宣布這一決定。 這對于
據(jù)韓媒報道,三星電子決定將半導體生產(chǎn)過程中使用的約220余種日本原材料和化學藥品,全部替換為本國產(chǎn)品或其他國家產(chǎn)品。 韓國日報稱,三星已經(jīng)成立了特別工作組,該工作組與生產(chǎn)半導體制造材料的韓國國內(nèi)外企業(yè)
8月7日消息,深交所上市公司維信諾今天發(fā)布公告稱,擬在廣州建第6代柔性AMOLED(有源矩陣有機發(fā)光)模組生產(chǎn)項目。 維信諾公告截圖 基本情況概況 公告稱,維信諾科技股份有限公司(以下簡稱“公司”或
上午的內(nèi)閣會議中決定,將在 8 月 28 日正式將南韓從出口貿(mào)易的優(yōu)惠待遇“白色名單”上除名,半導體廠商憂心供應(yīng)鏈,紛紛祭出對策。7 月 1 日時,日本政府宣布將對出口到南韓的三項半導體關(guān)鍵原料進行出
光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲器(TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預計明年上半年完成購并。
8月9日消息,臺灣面板廠商友達光電昨日公布了7月營收數(shù)據(jù)。 友達光電財務(wù)數(shù)據(jù) 友達光電今年7月營收為新臺幣220.4億元(約合人民幣49.6億元),較上月減少9.4%,較去年同期下降14.6%。 7
美國電腦產(chǎn)業(yè)的核心正受到貿(mào)易戰(zhàn)各方的打擊。 在白宮將華為列入黑名單的兩個月里,芯片制造商遭受了懲罰。但川普總統(tǒng)對中國進口產(chǎn)品新加征的關(guān)稅將更加刺激。 英特爾 (INTC-U
日本政府上周宣布將自8月28日正式將韓國移出 “白色清單”。當日下午韓國總統(tǒng)文在寅也宣布要將日本踢出韓國的 “白名單”。對此日媒指出,韓國的這一計劃對日本影響不大,因為日本可以從中國臺灣進口半導體。日
9月2日訊,在日本斷了韓國半導體材料后路的情況下,韓國開始走上了半導體材料自給的道路,據(jù)消息透露,南韓面板大廠LG Display已完成采用國產(chǎn)高純度氟化氫(high-purity hydrogen fluoride)的測試,并開始應(yīng)用于制程,比該公司原先預期提前一個月。
9月2日訊,今年半導體市場普遍不景氣,WSTS也下調(diào)了今明年全球半導體銷售額的預測。
在全球半導體市場,自2018下半年以來,由于缺乏可持續(xù)的市場動力,今年第二季度,全球前五大半導體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國的AppliedMaterials(應(yīng)用材料)、LamResearch和KLA,以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL(東京電子)。這五家公司占有全球半導體設(shè)備市場約70%的份額。
近日,國內(nèi)第三代半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——深圳基本半導體宣布了一則重磅消息:一輛搭載了基本半導體碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二極管的新能源汽車,至今已累計無故障行駛120天、運行里程超過1萬公里!
8月30日訊,昨天,蘇州吳江汾湖開發(fā)區(qū)的英諾賽科(蘇州)半導體有限公司芯片項目主廠房順利封頂,預計2020年可實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。屆時,蘇州吳江將成為世界第三代半導體大規(guī)模生產(chǎn)中心,可創(chuàng)造高科技工作崗位超2000個。
由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China2019)”將于9月3日一5日在上海浦東嘉里大酒店(主論壇)、上海新國際博覽中心(分論壇與展覽)舉辦。
作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導體今天宣布,已經(jīng)簽約日本丸文株式會社成為為其日本經(jīng)銷商,進一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。這次簽約具有里程碑一般的意義,因為這是中國半導體公司第一次將集成電路
隨著社會的不斷進步,技術(shù)的不斷發(fā)展,科技產(chǎn)品也日新月異,產(chǎn)品都需要功率器件,好的功率器件需要更好的設(shè)計者來設(shè)計,功率器件對電子產(chǎn)品是功不可沒的。本文介紹目前用于電子產(chǎn)品和自動化電子控制設(shè)備及功率半導體器件的保護方法。
2019年4月23日,華為成立了一家新公司,名為“哈勃科技投資有限公司”,華為投資控股有限公司是唯一股東,注冊資本為7個億。
昨天,全球半導體行業(yè)迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF,格芯)宣布在德國、美國起訴臺積電公司,指責后者侵犯了16項技術(shù)專利,要求美國、德國法院禁售臺積電產(chǎn)品。除了找臺積電索賠之外,GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告,其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。
在現(xiàn)代能源基礎(chǔ)設(shè)施中,電力電子技術(shù)仍以過去幾十年的陳舊技術(shù)為基礎(chǔ)。隨著社會的不斷進步,技術(shù)的不斷發(fā)展,科技產(chǎn)品也日新月異,產(chǎn)品都需要功率器件,好的功率器件需要更好的設(shè)計者來設(shè)計,功率器件對電子產(chǎn)品是功不可沒的。硅材料在很多方面已經(jīng)接近其理論性能極限,因此業(yè)界在不斷尋找新的半導體元器件材料,以期從根本上提升轉(zhuǎn)化和利用電力的效率。