5月16日下午,上海兆芯集成電路有限公司與天融信科技集團在京聯(lián)合舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式并正式簽署合作協(xié)議。
據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露,全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設(shè)備給臺積電,產(chǎn)能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。據(jù)悉,大概在兩個月前,臺積電派了一個團隊赴格芯德國工廠審核、評估和挑選設(shè)備,最終出售了1000臺左右。
導(dǎo)語:由于智能手機銷售放緩和需求疲軟,IDC預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體收入將下降7.2%,結(jié)束了連續(xù)三年的增長勢頭。
2018年5月16日,是聯(lián)合國教科文組織確定的首個“國際光日”。在成功舉辦2015國際光與光技術(shù)年(IYL2015)后,聯(lián)合國教科文組織執(zhí)行委員會已經(jīng)簽署通過了每年的5月16日為“國際光日”(IDL),在第二個“國際光日”來臨之際,上海三思也有這么一群“追光者”,他們二十六年如一日在光學(xué)研發(fā)及應(yīng)用上孜孜不倦創(chuàng)新和開拓。
法國Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布,已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵(以下簡稱GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達成最終協(xié)議,以3,000萬歐元現(xiàn)金收購EpiGaN公司。同時,這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計劃支付額外的獎金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF(射頻)、5G、電子元器件和傳感器應(yīng)用。預(yù)計未來五年內(nèi),GaN技術(shù)的市場應(yīng)用規(guī)模將達到每年50萬至一百萬個晶圓。
根據(jù)市場分析機構(gòu)IC Insights預(yù)測,2018年,全球的MCU將成長18%,出貨數(shù)量達到近306億,MCU營收預(yù)期將增長11%,達到186億美元的歷史新高水平。預(yù)計2019年將持續(xù)增長9%,達到204億美元。但和很多其他集成電路產(chǎn)品一樣,這個市場的領(lǐng)先廠商全部都是外商。
國內(nèi)的晶圓代工廠中,SMIC中芯國際是規(guī)模最大、技術(shù)最先進的,在他們之外還有上海華虹半導(dǎo)體,主要代工特種工藝,不過近年來該公司也投資建設(shè)了華虹六廠、華虹七廠,進軍先進半導(dǎo)體工藝代工。在被業(yè)界認為市場不太景氣的“艱難”一年里,華虹半導(dǎo)體卻交出了一份不錯的成績單。
韓國PCB項目簽約儀式在如皋市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行,該項目共投資58.77億元,旨在促進PCB在新能源汽車、半導(dǎo)體、5G手機等方面的應(yīng)用。
據(jù)日報道,日本老牌科技巨頭東芝13日宣布,將進一步裁減半導(dǎo)體部門約350名員工,征集提前退休人員,以扭轉(zhuǎn)目前業(yè)務(wù)運轉(zhuǎn)不佳的狀況。受半導(dǎo)體市場蕭條影響,東芝去年的整體虧損又高達84億美元,這是東芝143年歷史上業(yè)績最差的一年。東芝認為需采取措施以使?fàn)I業(yè)利潤陷入虧損的大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為盈利。
作為集成電路的原材料,所謂8英寸、12英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圓預(yù)測分析報告」指出,由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高,2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第2年強勁成長,但認為,未來成長幅度將會遞減,預(yù)估2021年市場規(guī)模僅將擴大至6.33億美元。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,行業(yè)對芯片的需求也變的越來越嚴苛,無論是從芯片的超低功耗方面還是差異化方面,都存在不小的挑戰(zhàn)。
四月中旬,英特爾宣布收購一家名為Omnitek的英國公司,旨在“增強FPGA在視頻(video)和視覺(vision)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合”。對于很多人來說,Omnitek并不是一個非常熟悉的名字。那么,究竟它為何受到了英特爾的青睞,以及這次收購背后的深層技術(shù)邏輯為何,就讓老石在本文為大家深入分析。
近日,深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收。
無錫是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn),濱湖區(qū)是實現(xiàn)創(chuàng)“芯”夢想的地方。近日,以“設(shè)計領(lǐng)航、聯(lián)動發(fā)展”為主題的第二屆無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會在無錫濱湖區(qū)舉行。大會聚焦集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,為助推無錫集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展“添磚加瓦”。
眾所周知被稱為“Super Cycle(超級循環(huán)、超級周期)”的半導(dǎo)體市場截止到去年都是不斷增長,由于去年迎來了中國市場的放緩、智能手機市場的變化,導(dǎo)致半導(dǎo)體市場出現(xiàn)疲軟。但是,投資巨額又擁有巨大產(chǎn)能的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不能輕易調(diào)整其生產(chǎn)。為了避免出現(xiàn)“市場疲軟、卻不斷生產(chǎn)產(chǎn)品→單價下降→市場更加疲軟”這一惡性循環(huán),必須要等待市場回升、清理在庫。
萬物互聯(lián)將創(chuàng)造出越來越多的商業(yè)機遇,各行各業(yè)都對其充滿期待,NOR Flash這個“大存儲”產(chǎn)業(yè)鏈中的“小市場”也不例外。
在半導(dǎo)體晶圓代工市場上,臺積電TSMC是全球一哥,一家就占據(jù)了全球50%以上的份額,而且率先量產(chǎn)7nm等先進工藝,官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時間,明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外,三星也在加大先進工藝的追趕,目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點,下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺積電,而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019年全球半導(dǎo)體市場從牛市進入了熊市,領(lǐng)跌的就是DRAM內(nèi)存及NAND閃存兩大存儲芯片,其中NAND閃存芯片從2018年初就開始跌價,迄今已經(jīng)連跌了6個季度。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)研究顯示,今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)明顯供過于求,SSD廠商大打價格戰(zhàn)導(dǎo)致PC OEM用SSD價格大跌,512GB/1TB價格年底有望創(chuàng)造歷史新低。
眾所周知,目前是全球半導(dǎo)體的低谷期。而半導(dǎo)體行業(yè)的低迷和業(yè)績下滑,一度被業(yè)界批評“指責(zé)”的英特爾最近也開始有所動作了。周三,電腦芯片巨頭英特爾股價下跌2.5%,此前該公司高管在位于加州圣克拉拉總部的一個投資者日發(fā)布了三年業(yè)務(wù)展望。
中國股市需要雞血,半導(dǎo)體市場需要刺激,于是全產(chǎn)業(yè)把目光轉(zhuǎn)向人工智能。