作者:信息產(chǎn)業(yè)部電子第44所 譚朝文 來源:《國外電子元器件》
據(jù)臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)知情人士透露的消息,華為已經(jīng)加大力度部署相關(guān)多媒體芯片,旨在將電視終端產(chǎn)品打造為智能手機(jī)以外的主要應(yīng)用市場,以建立智能客戶生態(tài)系統(tǒng)。
臺積電今年將有近30億美元的業(yè)績將來自先進(jìn)封裝。 不管先進(jìn)或是傳統(tǒng)封裝,臺積電兩部分都將發(fā)展。
越來越多的車企、供應(yīng)商及科技公司將注意力轉(zhuǎn)向了自動駕駛、V2V/V2I等車聯(lián)網(wǎng)功能的實現(xiàn)上,同時各國汽車制造商都在逐步加大電動汽車技術(shù)的研發(fā)投入,促使汽車內(nèi)部電子系統(tǒng)數(shù)量的需求不斷攀升。半導(dǎo)體是推動汽車創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵零部件,隨著汽車復(fù)雜程度的提高,對汽車半導(dǎo)體元件的需求將穩(wěn)步增長,汽車板塊越來越成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的新引擎。
AI和5G等新技術(shù)的發(fā)展,其中芯片技術(shù)是核心的內(nèi)容。SEMICON China 2019期間特別舉辦了“2019新技術(shù)發(fā)布會”。繼2018年首屆成功舉辦以后,今年的發(fā)布會分為2個主題:封裝測試技術(shù)專場、晶圓制造及材料技術(shù)專場。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的12家公司發(fā)布了最新的產(chǎn)品和技術(shù),與現(xiàn)場觀眾零距離交流。