隨著半導(dǎo)體芯片的不斷發(fā)展,運(yùn)算速度越來越快,芯片發(fā)熱問題愈發(fā)成為制約芯片技術(shù)發(fā)展的瓶頸,熱管理對(duì)于開發(fā)高性能電子芯片至關(guān)重要。近日,復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員魏大程團(tuán)隊(duì)經(jīng)過三年努力,在場效應(yīng)晶體管介電基底的界面修飾領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該項(xiàng)工作將有望為解決芯片散熱問題提供一種介電基底修飾的新技術(shù)。
近期通路訂單已無下修,且指標(biāo)廠商已獲美大客戶訂單追加,今年上半年云端半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望筑底。
Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會(huì),這是公司第十三年參加此盛會(huì)。
競爭激烈的存儲(chǔ)器件市場上還從未出現(xiàn)過合適的金線替代品。如今,賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性,可幫助半導(dǎo)體廠商顯著降低凈成本。
高通旗下子公司高通技術(shù)與日月光集團(tuán)旗下環(huán)旭電子、華碩14日于巴西圣保羅發(fā)布全球首款基于高通驍龍SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手機(jī)ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),宣示3家公司進(jìn)軍巴西、搶攻移動(dòng)、半導(dǎo)體市場商機(jī)的決心。此外,高通技術(shù)與環(huán)旭合資企業(yè)Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布,將驍龍 SiP工廠設(shè)在圣保羅州,預(yù)計(jì)于2020年正式投產(chǎn)。
據(jù)國外媒體報(bào)道,集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新調(diào)查顯示,2019年Q1,由于市場供過于求,DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價(jià)(Monthly Deals),價(jià)格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑,季度降幅已從最初估計(jì)的25%調(diào)整至近30%,這將是自2011年以來單季最大跌幅。
近日,中科院半導(dǎo)體研究所——五邑大學(xué)“數(shù)字光芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約暨揭牌儀式在位于北京的中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所舉行。該實(shí)驗(yàn)室將開展有關(guān)數(shù)字光芯片的研究和人才培養(yǎng),助力江門產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),推動(dòng)粵港澳大灣區(qū)建設(shè)。正在北京參加全國兩會(huì)的市委副書記、市長劉毅利用休息時(shí)間參加簽約揭牌儀式。
晶圓廠資本支出,主要來自于臺(tái)積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額,隨著整體晶圓廠投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退,意味整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下,從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)商,到臺(tái)積電等晶圓制造商,及日月光等封測廠,將受影響。
近日,徐州經(jīng)開區(qū)大廟街道鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi),中科智芯半導(dǎo)體封測項(xiàng)目正在緊鑼密鼓地推進(jìn),項(xiàng)目投產(chǎn)后,將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)我市半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈。
近日,上海市副市長吳清一行近日蒞臨聚辰半導(dǎo)體股份有限公司視察調(diào)研,聽取了公司董事長陳作濤、總經(jīng)理?xiàng)钋迮c中金公司投資銀行部董事總經(jīng)理幸科關(guān)于企業(yè)運(yùn)營情況以及科創(chuàng)板申報(bào)進(jìn)展等方面的匯報(bào)。
隨著長三角區(qū)域一體化發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,浙江嘉興首次進(jìn)入了國家戰(zhàn)略的核心區(qū),區(qū)位優(yōu)勢(shì)成為嘉興吸引投資的核心要素之一,該市新引進(jìn)的新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在數(shù)量與領(lǐng)域等方面呈增多的趨勢(shì)。
近日,記者在位于南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)的中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目建設(shè)基地看到,一輛輛載滿土石的運(yùn)輸車往來穿梭,挖掘機(jī)、推土機(jī)運(yùn)作不停,施工現(xiàn)場一派繁忙景象。
瑞士日內(nèi)瓦汽車展盛大登場,包括日本本田、英國奧斯頓馬丁、德國奧迪及賓士,及法國雪鐵龍及雷諾和標(biāo)致三車廠,均將推出一系列電動(dòng)概念車,面對(duì)中美貿(mào)易爭端、英國脫歐、全球經(jīng)濟(jì)趨緩及新排廢標(biāo)準(zhǔn)等沖擊,車廠亟欲借此扭轉(zhuǎn)疲軟車市現(xiàn)況,使得電動(dòng)車成為全年最大亮點(diǎn),更激發(fā)長期投資潛力。
半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績,但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
在數(shù)十年來穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場頭號(hào)廠商之后,英特爾在2017年被三星反超,丟掉了這個(gè)昔日的霸主地位。不過市場研究公司IC Insights在一份新報(bào)告中認(rèn)為,英特爾很快就重新坐上頭把交椅。
2019年3月8日,全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體推出新款高分辨率時(shí)間-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC) AS6500,該轉(zhuǎn)換器具有CMOS輸入和緊湊封裝,解決了空間和成本的限制問題。