近日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出ST首款藍(lán)牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強(qiáng)大射頻性能,可滿足快速增長的市場需求。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布推出新一代存儲輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體(LAPIS Semiconductor)面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出搭載藍(lán)碧石半導(dǎo)體獨(dú)有的16bit CPU內(nèi)核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
近日,Maxim宣布云漢芯城(ICkey)成為其分銷渠道戰(zhàn)略合作伙伴。雙方正式簽署合作協(xié)議,云漢芯城將獲得Maxim中國區(qū)的線上代理權(quán)。
近日,媒體報(bào)道了這樣的一則消息,中微半導(dǎo)體設(shè)備公司將在今年年底正式敲定5nm刻蝕機(jī)!
據(jù)報(bào)道,三星電子旗下芯片部門在第一季度的業(yè)績有望創(chuàng)出歷史新高,這將推動該公司整體利潤創(chuàng)出三年半來的新高。如果最新發(fā)布的智能手機(jī)Galaxy S8在市場中熱銷,三星電子未來幾個季度的業(yè)績將持續(xù)走高。
率先面市的配件通信接口(ACI)幫助實(shí)現(xiàn)降噪耳機(jī)小型化,同時可支持傳感器、LED和顯示屏功能。 近日,領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS),今日宣布推出一項(xiàng)基于四段3.5mm音頻插口的降噪耳機(jī)技術(shù),首次實(shí)現(xiàn)無電池供電運(yùn)行。
日前,一則“中國芯在本土市場不到10%的份額而且基本處于低端”的新聞迅速刷屏,網(wǎng)友也瞬間炸開了窩。
東芝上午召開股東臨時會,將決定記憶體事業(yè)分社化的結(jié)果。外媒報(bào)導(dǎo),共有10家企業(yè)和基金參與競標(biāo),有競標(biāo)企業(yè)出資2兆日圓,鴻??赡艹鰞r最高。
負(fù)責(zé)供應(yīng)竹科用電的桃園大潭電廠,1月驚爆重大跳電事故,加上增建機(jī)組經(jīng)費(fèi)遭疑違法、漁民抗議海水污染等爭議,夏季限電危機(jī)到底能不能解,臺積電等竹科大廠,恐怕得好好應(yīng)對。
有一家公司一直保持著低調(diào)和神秘,但這并不妨礙它擁有極高的市占率和讓人艷羨的利潤率。它是英國最頂尖的科技公司之一,也曾被《福布斯》評為世界五大最具創(chuàng)新力公司之一,可是直到去年孫正義以320億美元的價格(43%的溢價)收購了這家公司,它的名字才開始出現(xiàn)在人們的視線中。
智能手機(jī)上網(wǎng)已經(jīng)成為我們生活中不可離開的一部分,而汽車,尤其是混合動力車和電動車,也日益朝向連網(wǎng)化與電子化發(fā)展。調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估全球車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將由201
近日消息,業(yè)界分析機(jī)構(gòu)稱,內(nèi)存價格第一季順利調(diào)漲后,第2季價格可望續(xù)漲近一成幅度,然而除了內(nèi)存價格看漲,包括模擬IC領(lǐng)域的金氧半場效晶體管(MOSFET)、CMOS影像傳感器等關(guān)鍵零組件...
為什么說“核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患”?中國工程院院士倪光南在近日召開的2017中國半導(dǎo)體市場年會上表示,我國網(wǎng)信領(lǐng)域已經(jīng)用幾十年的發(fā)展實(shí)踐證明,真正的核心技術(shù)是買不來的,是市場換不到的。
幾乎每一代高通驍龍?zhí)幚砥鞫荚诎雽?dǎo)體工藝上有所進(jìn)步。從去年14納米工藝的高通驍龍820到今天10納米工藝的高通驍龍835,高通用實(shí)力演繹了什么叫每一步都有驚喜!
手機(jī)芯片龍頭高通、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊(duì),在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測廠。 據(jù)了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前,面對全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)4.0、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展...
近年來,中國集成電路市場需求始終保持高速增長。回顧2016年,中國集成電路市場延續(xù)了這一發(fā)展勢頭,市場規(guī)模達(dá)到11985.9億元,同比增長8.7%...
隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫,轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(jì)(Fabless)業(yè)者,最新數(shù)據(jù)顯示,2016年全球純IC設(shè)計(jì)業(yè)者IC銷售額已達(dá)904億美元...
最新數(shù)據(jù)顯示,2016年全球純IC設(shè)計(jì)業(yè)者IC銷售額已達(dá)904億美元,占當(dāng)年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%,較2006年的18%,足足增加了12個百分點(diǎn)。