2022年,GaN RF器件的市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到11億美元,約占整個(gè)RF 功率市場(chǎng)的45%...
格芯(GLOBALFOUNDRIES,原名格羅方德)與芯原微電子(VeriSilicon)共同宣布,將攜手為下一代低功耗廣域網(wǎng)(LPWA)推出業(yè)界首款單芯片物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方計(jì)劃采用格芯的22FDX®FD-SOI 技術(shù)開(kāi)發(fā)可支持完整蜂巢式調(diào)制解調(diào)器模塊的單芯片專利,包括集成基帶、電源管理、射頻以及結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)與LTE-M 功能的前端模塊。相較于現(xiàn)有產(chǎn)品,該全新方案可望大幅改善功耗、面積及成本。
據(jù)報(bào)道,Gartner預(yù)測(cè)三星電子將失去在今年以來(lái)年取得的許多收益。
據(jù)報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告,指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌,臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來(lái)首度被韓國(guó)超越,退居第二;同時(shí),預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國(guó)大陸超過(guò)。
據(jù)報(bào)道,韓國(guó)芯片制造商SK海力士CEO樸成旭在接受采訪時(shí)表示,盡管目前的局面對(duì)于他們收購(gòu)東芝半導(dǎo)體非常不利,但是他們還是沒(méi)有放棄收購(gòu)的機(jī)會(huì)。不過(guò),這次采訪是在一次活動(dòng)的中途作出的回應(yīng),因此是否代表整個(gè)集團(tuán)的態(tài)度還不得而知。
半導(dǎo)體市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大。 全球的銷(xiāo)售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高,突破40萬(wàn)億日元。 隨著社會(huì)的IT化和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)大,半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之?dāng)U張,需求將繼續(xù)走高。 但汽車(chē)銷(xiāo)售增長(zhǎng)乏力等「暫歇」信號(hào)已開(kāi)始閃現(xiàn)。
隨著智能手機(jī)的發(fā)展,半導(dǎo)體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。半導(dǎo)體行業(yè)離我們似乎很遙遠(yuǎn),F(xiàn)inFET是什么東西,EUV又是
在極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項(xiàng)(簡(jiǎn)稱“集成電路專項(xiàng)”)以及其他國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下,近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)取得較快進(jìn)步,部分關(guān)鍵設(shè)備從無(wú)到有,實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的同步發(fā)展。同時(shí),部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線,在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程上取得突破。在此情況下,如何讓產(chǎn)品在推向市場(chǎng)的過(guò)程中獲得合理的利潤(rùn),以利持續(xù)發(fā)展,成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商關(guān)注的重點(diǎn)。
在極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項(xiàng)(簡(jiǎn)稱“集成電路專項(xiàng)”)以及其他國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下,近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)取得較快進(jìn)步,部分關(guān)鍵設(shè)備從無(wú)到有,實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的同步發(fā)展。同時(shí),部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線,在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程上取得突破。在此情況下,如何讓產(chǎn)品在推向市場(chǎng)的過(guò)程中獲得合理的利潤(rùn),以利持續(xù)發(fā)展,成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商關(guān)注的重點(diǎn)。
2017年7月11日-半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 將亮相7月13日正式揭幕的成都電子展(展位號(hào):4A216),展會(huì)期間將攜手行業(yè)專家與開(kāi)發(fā)者探討行業(yè)趨勢(shì),并將邀請(qǐng)專家與創(chuàng)客結(jié)合自身體驗(yàn)全方位深度剖析貿(mào)澤電子的本地化服務(wù)。
在歷史上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)仰賴制程節(jié)點(diǎn)每一次微縮所帶來(lái)的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會(huì)再伴隨著成本下降,這將會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來(lái)面臨的最嚴(yán)重挑戰(zhàn)。
近日,中國(guó)和新加坡科學(xué)家合作,利用二硫化鉬創(chuàng)建出一種新型“神經(jīng)元晶體管”。每個(gè)晶體管能模擬大腦中的單個(gè)神經(jīng)元執(zhí)行計(jì)算任務(wù),可成為構(gòu)建各種類神經(jīng)硬件的基本組件。相關(guān)論文發(fā)表在最新一期《納米技術(shù)》雜志上。
近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、先進(jìn)汽車(chē)芯片頂級(jí)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體,發(fā)布了新的汽車(chē)信息娛樂(lè)處理技術(shù),讓有助于提升普通汽車(chē)高檔感的純數(shù)字式儀表盤(pán)(俗稱液晶儀表盤(pán))走進(jìn)中低端車(chē)型。
中美學(xué)者日前聯(lián)合在著名期刊《科學(xué)》上發(fā)表了一篇論文,打破了限制諧振器設(shè)計(jì)的\"時(shí)間帶寬極限\",被國(guó)外媒體稱為\"解決了一個(gè)百年物理難題\"。論文共同作者之一、浙江大學(xué)光電學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)儀器國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室鄭曉東研究員告訴記者,本研究將對(duì)新型器件和系統(tǒng)的發(fā)展起到深遠(yuǎn)作用。論文共同第一作者、南昌大學(xué)沈林放教授此前亦曾在浙大現(xiàn)代光學(xué)儀器國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室工作。
近日,從中國(guó)科學(xué)院獲悉,中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第十三研究所專用集成電路國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室與中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、中國(guó)科學(xué)院納米器件與應(yīng)用重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室再次合作,在高靈敏度石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管太赫茲自混頻探測(cè)器的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了外差混頻和分諧波混頻探測(cè),最高探測(cè)頻率達(dá)到650GHz,利用自混頻探測(cè)的響應(yīng)度對(duì)外差混頻和分諧波混頻的效率進(jìn)行了校準(zhǔn),該結(jié)果近期發(fā)表在碳材料雜志Carbon上。
韓國(guó)三星電子決定進(jìn)一步投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 三星宣布向韓國(guó)2個(gè)工廠投資總額約2萬(wàn)億日元,增產(chǎn)智能手機(jī)等終端使用的記憶卡。 三星不久前在中國(guó)也敲定了大型投資計(jì)劃。 在東芝因經(jīng)營(yíng)問(wèn)題陷入混亂的背景下,三星將通過(guò)巨額投資擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距,鞏固半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)跑地位。
“人們相信,最好的計(jì)算機(jī)是用電信號(hào)來(lái)處理而用光信號(hào)來(lái)傳輸?!泵绹?guó)東北大學(xué)物理學(xué)副教授斯瓦迪克·卡爾說(shuō)。為此人們迫切需要一種芯片整合設(shè)備,既能用光輸入,也能用電輸入來(lái)進(jìn)行邏輯操作。
在不遠(yuǎn)的將來(lái),摩爾定律所預(yù)示的微電子器件的尺寸將微縮到一系列物理極限,這一技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)科研人員利用納米技術(shù)尋求一個(gè)完全基于量子效應(yīng)的信息處理方案。
LED芯片端的集中度已經(jīng)邁入深水區(qū),行業(yè)格局大勢(shì)已經(jīng)基本形成。以三安、華燦等為首的芯片端領(lǐng)頭羊梯隊(duì)格局已定,而剩下的其他芯片端企業(yè)在下一波產(chǎn)能釋放時(shí),將面臨怎樣的生存現(xiàn)狀呢?
據(jù)專家介紹,與第一代、第二代半導(dǎo)體材料及集成電路產(chǎn)業(yè)上的多年落后、很難追趕國(guó)際先進(jìn)水平的形勢(shì)不同,我國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究工作一直緊跟世界前沿,工程技術(shù)水平和國(guó)際先進(jìn)水平差距不大。當(dāng)前,已經(jīng)發(fā)展到了從跟蹤模仿到并駕齊驅(qū)、進(jìn)而可能在部分領(lǐng)域獲得領(lǐng)先和比較優(yōu)勢(shì)的階段,并且有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)超越。