近日,中科院半導(dǎo)體所超晶格國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室博士生康俊,在李京波研究員、李樹深院士和夏建白院士的研究團(tuán)隊(duì)中,與美國勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室(LBNL)汪林望博士研究組合作,在二維半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的基礎(chǔ)研究中取得新進(jìn)展
此前,用來收發(fā)毫米波信號(hào)的高頻IC一直使用化合物半導(dǎo)體(圖1)。雖然業(yè)界十分期待通過使用硅半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路與信號(hào)處富士通與富士通研究所瞄準(zhǔn)使用硅半導(dǎo)體的毫米波收發(fā)器用途,開發(fā)出了低噪聲信號(hào)生成電路。
2013年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單發(fā)布半導(dǎo)體和電子器件行業(yè)23家公司上榜2013年10月初,湯森路透發(fā)布2013年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單,揭示全球新的創(chuàng)新趨勢:智能手機(jī)行業(yè)的激烈競爭清楚的反映在
半導(dǎo)體廠第4季法說即將登場,臺(tái)積電(2330)周四將率先上陣,董事長張忠謀對(duì)于未來公司及產(chǎn)業(yè)展望看法,將是科技產(chǎn)業(yè)景氣風(fēng)向球,也勢必牽動(dòng)臺(tái)股表現(xiàn)。由于張忠謀指第4季因部分客戶進(jìn)入庫存調(diào)整,預(yù)期第4季營運(yùn)將比第
此前,用來收發(fā)毫米波信號(hào)的高頻IC一直使用化合物半導(dǎo)體(圖1)。雖然業(yè)界十分期待通過使用硅半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)信號(hào)收發(fā)電路與信號(hào)處富士通與富士通研究所瞄準(zhǔn)使用硅半導(dǎo)體的毫米波收發(fā)器用途,開發(fā)出了低噪聲信號(hào)生成電路。
美國國防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬美元投資,推動(dòng)未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來半
近日,中科院半導(dǎo)體所超晶格國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室博士生康俊,在李京波研究員、李樹深院士和夏建白院士的研究團(tuán)隊(duì)中,與美國勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室(LBNL)汪林望博士研究組合作,在二維半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的基礎(chǔ)研究中取得新進(jìn)展
芯片被譽(yù)為電器的心臟,僅合肥市一年芯片的需求量總價(jià)值就超過200億元,但目前85%都靠進(jìn)口。為研發(fā)“合肥芯”,合肥經(jīng)開區(qū)率先搭建集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)(EDA平臺(tái)),這也是全省首個(gè)EDA平臺(tái)。未來,
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開始分化,首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因:一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟,另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開始分化,首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因:一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟,另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開始分化,首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因:一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟,另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值
21ic訊 LG新款旗艦智能手機(jī)G2目前可在美國各大無線運(yùn)營商及百思買(BestBuy)購買,這些運(yùn)營商包括美國電話電報(bào)公司(AT&T)、T-Mobile和Sprint。G2為消費(fèi)者提供現(xiàn)今市場上最先進(jìn)的一些手機(jī)功能,其內(nèi)置SlimPort™接
美國國防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬美元投資,推動(dòng)未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來半
據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,為實(shí)現(xiàn)歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標(biāo),歐洲領(lǐng)導(dǎo)人集團(tuán)(ELG)計(jì)劃到2020年提高歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能,達(dá)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的20%。當(dāng)歐洲三大半導(dǎo)體公司——意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌
【蕭文康、陳俐妏╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體廠第4季法說即將登場,臺(tái)積電(2330)周四將率先上陣,董事長張忠謀對(duì)于未來公司及產(chǎn)業(yè)展望看法,將是科技產(chǎn)業(yè)景氣風(fēng)向球,也勢必牽動(dòng)臺(tái)股表現(xiàn)。由于張忠謀指第4季因部分客戶進(jìn)入
美國國防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬美元投資,推動(dòng)未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。 這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來半
富士通與富士通研究所瞄準(zhǔn)使用硅半導(dǎo)體的毫米波收發(fā)器用途,開發(fā)出了低噪聲信號(hào)生成電路。此次開發(fā)出該電路后,使用硅半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)車載雷達(dá)等毫米波無線通信終端的實(shí)用化便有了眉目。此前,用來收發(fā)毫米波信號(hào)的高頻
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開始分化,首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因:一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟,另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值
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富士通與富士通研究所瞄準(zhǔn)使用硅半導(dǎo)體的毫米波收發(fā)器用途,開發(fā)出了低噪聲信號(hào)生成電路。此次開發(fā)出該電路后,使用硅半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)車載雷達(dá)等毫米波無線通信終端的實(shí)用化便有了眉目。此前,用來收發(fā)毫米波信號(hào)的高頻