國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.98,訂單及出貨金額同步走跌,并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出,全球總體經(jīng)
專業(yè)半導(dǎo)體電子化學(xué)材料及配套設(shè)備供應(yīng)商上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司,日前來(lái)臺(tái)灣參加半導(dǎo)體展,展出相關(guān)電子化學(xué)材料及配套設(shè)備(wet bench process)。上海新陽(yáng)半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝專用電子材料及配套
不如預(yù)期 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】時(shí)序即將步入第4季,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下,除了通訊晶片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫,個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季,法人預(yù)估,IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度,不
8月北美半導(dǎo)體B/B值跌至1之下,庫(kù)存疑慮仍未解,但晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)沖刺特殊先進(jìn)制程加快腳步,利多題材帶領(lǐng)半導(dǎo)體類股指數(shù)昨(23)日強(qiáng)漲近2%,成功淡化半導(dǎo)體景氣恐向下之利空。法人表示,半導(dǎo)體面臨
日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺(tái)積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來(lái)不斷增加委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品,富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺(tái)積電。這些日本半
日本羅姆公司近日宣布,已成功研發(fā)出全球最小的半導(dǎo)體和電阻器。新產(chǎn)品僅有沙粒大小,有望在智能手機(jī)小型化等方面得到應(yīng)用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽(tīng)器和內(nèi)窺鏡等醫(yī)療領(lǐng)域。新型電阻器和半導(dǎo)體將分別從
隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸從歐洲成長(zhǎng)緩慢導(dǎo)致的長(zhǎng)期衰退中走出來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正開(kāi)始迎向美好的發(fā)展前景。然而,從技術(shù)方面來(lái)看,全球晶片供應(yīng)商也將面臨可能影響其業(yè)務(wù)模式的種種挑戰(zhàn)。 這是市調(diào)公司IC Insights總裁Bill Mc
由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),可與歐洲業(yè)者擅長(zhǎng)的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ),因此兩地業(yè)者已展開(kāi)策略聯(lián)盟,并著手開(kāi)發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備,期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn),加速推進(jìn)下一個(gè)
14nmBroadwell明年不會(huì)登陸桌面市場(chǎng),是不是意味著新工藝的步伐變慢了?當(dāng)然不是,更新更強(qiáng)的半導(dǎo)體工藝可是Intel的立足之本,也是競(jìng)爭(zhēng)其它對(duì)手的最強(qiáng)大武器。Intel表示,今年底就會(huì)開(kāi)始出貨14nm芯片,而且能夠形成一
目前的白光LED 并不是真的白色光源,而是透過(guò)一些技術(shù)的應(yīng)用,例如結(jié)合可發(fā)出紅、藍(lán)、綠(RGB)光源的LED ,或者是將黃色螢光粉涂覆在藍(lán)色LED 上形成白色光源。如今,美國(guó)猶他大學(xué)(University of Utah)的研究人員們
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì),滑落至0.98,為今年來(lái)首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。分析
據(jù)日本媒體報(bào)道,日本羅姆公司19日宣布,已成功研發(fā)出全球最小的半導(dǎo)體和電阻器。新產(chǎn)品僅有沙粒大小,有望在智能手機(jī)小型化等方面得到應(yīng)用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽(tīng)器和內(nèi)窺鏡等醫(yī)療領(lǐng)域。新型電阻器和半導(dǎo)體
由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),可與歐洲業(yè)者擅長(zhǎng)的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ),因此兩地業(yè)者已展開(kāi)策略聯(lián)盟,并著手開(kāi)發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備,期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn),加速推進(jìn)下一個(gè)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.98,訂單及出貨金額同步走跌,并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出,全球總體經(jīng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個(gè)月逾1的走勢(shì),滑落至0.98,為今年來(lái)首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
臺(tái)積電18日宣布獲得「道瓊永續(xù)指數(shù)(TheDowJonesSustainabilityIndexes,DJSI)」所屬半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備(SemiconductorsandSemiconductorEquipmentIndustry)產(chǎn)業(yè)組中產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者(GroupLeader)的肯定;臺(tái)積電是全臺(tái)
上海三星半導(dǎo)體有限公司華北大區(qū)銷售總經(jīng)理劉君狄:4G/LTE等對(duì)下載視頻的需求量更大,F(xiàn)lash Memory需要從16GB提升至32GB,甚至64GB,。另外,由于處理的像素和高清片源增加,DRAM的容量需求也會(huì)增加。加上更大的屏幕
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢(shì)。SEMI指出,部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資
日本羅姆公司近日宣布,已成功研發(fā)出全球最小的半導(dǎo)體和電阻器。新產(chǎn)品僅有沙粒大小,有望在智能手機(jī)小型化等方面得到應(yīng)用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽(tīng)器和內(nèi)窺鏡等醫(yī)療領(lǐng)域。新型電阻器和半導(dǎo)體將分別從今年10月
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢(shì)。SEMI指出,部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資