半導(dǎo)體
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華為新麒麟芯片將全線普及：高中低端全面采用
10月29日消息， Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，中國智能手機(jī)市場出貨連續(xù)兩個季度下跌平緩，同比下滑5%至6670萬部。
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Codasip 700系列正式問世，賦能定制計(jì)算！
如今，利用新的方法來創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品是當(dāng)今技術(shù)創(chuàng)新者們所追求的目標(biāo)。當(dāng)半導(dǎo)體擴(kuò)展規(guī)律已經(jīng)顯示出極限時，我們該如何滿足對更高計(jì)算性能的需求？辦法只有一個：為特定需求定制計(jì)算。具體來說滿足定制計(jì)算需要具備架構(gòu)優(yōu)化、應(yīng)用剖析、硬件/軟件協(xié)同優(yōu)化，以及建立在強(qiáng)大設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的領(lǐng)域?qū)Ｓ眉铀俚纫亍＿@些要素加上盡可能簡潔的設(shè)計(jì)流程以提高效率，并縮短上市時間，同時可以讓客戶掌握自主權(quán)并保持靈活性。
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集成度高 | 專為智能家居打造的直流馬達(dá)驅(qū)動TMI8180A
拓爾微TMI8180A專為智能家居打造，是一款集成電流檢測功能的H橋電機(jī)驅(qū)動器，支持工作電壓4.5V-37V，峰值電流3.8A，適用于掃地機(jī)器人、電動窗簾、打印機(jī)、掃描儀和智能儀表等。
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高分辨率 高精度 低溫漂 低功耗|時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器TMIS7701/7702 賦能飛行時間測距與激光雷達(dá) 提升精度 降低功耗
TMIS7701/7702是拓爾微推出的兩款高分辨率、高精度、低溫漂和低功耗的時間數(shù)字轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，其中TMIS7701為單通道TDC，尤其適用于單點(diǎn)測距類產(chǎn)品，如高爾夫望遠(yuǎn)鏡、瞄準(zhǔn)鏡、手持成像測距儀等；TMIS7702為雙通道TDC，可以更加方便的通過測量回波脈寬來提升系統(tǒng)的整體精度，不僅適用于單點(diǎn)測距產(chǎn)品，還非常適用于掃描型的激光雷達(dá)系統(tǒng)。掃描型激光雷達(dá)廣泛應(yīng)用在服務(wù)機(jī)器人、車載、無人機(jī)、掃地機(jī)、智能割草機(jī)等領(lǐng)域。
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支持SPI通訊 | 高集成度的直流有刷柵極驅(qū)動IC TMI8721-Q1
拓爾微TMI8721-Q1專為智能汽車車身域打造，支持SPI通訊，用于各類驅(qū)動參數(shù)的調(diào)節(jié)及故障信息的讀??；同時TMI8721-Q1內(nèi)部集成了電流采樣運(yùn)放和電流斬波功能，能夠減小外部電路成本，且斬波功能在控制電機(jī)功耗方面十分重要。
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拓爾微攜多款新品亮相134屆廣交會，展示“芯”實(shí)力
拓爾微作為國產(chǎn)芯片的資深企業(yè)，拓爾微攜多款全新產(chǎn)品以超強(qiáng)陣容亮相廣交會，多領(lǐng)域、多應(yīng)用場景、多維度展示拓爾微的深厚實(shí)力和硬核品質(zhì)。
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極速智能，創(chuàng)見未來2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。
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品英Pickering將在第六屆中國國際進(jìn)口博覽會展示最新半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天和行業(yè)通用產(chǎn)品
第六屆中國國際進(jìn)口博覽會將于2023年11月5-10日在上海國家會展中心舉辦
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華為重大突破：5.5G關(guān)鍵技術(shù)測試全面完成
10月22日消息，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下，華為已于9月11日率先完成5G-A全部功能測試。
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瑞識科技推動紅光VCSEL多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用并量產(chǎn)出貨超千萬顆
前言：隨著VCSEL技術(shù)和規(guī)?；慨a(chǎn)的成熟，如何尋找和拓展VCSEL的新的應(yīng)用領(lǐng)域，是國內(nèi)外VCSEL公司持續(xù)思考的問題。瑞識科技紅光VCSEL產(chǎn)品在教育領(lǐng)域、醫(yī)美領(lǐng)域和智能穿戴領(lǐng)域內(nèi)的突破案例，將瑞識科技推向了VCSEL領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)跑者的角色，也為如何開拓VCSEL的應(yīng)用提供了諸多啟發(fā)。
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常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？都具有什么功能？
常用的功率半導(dǎo)體器件主要有功率二極管、功率晶體管和功率模塊等。這些器件在現(xiàn)實(shí)生活中的應(yīng)用非常廣泛，如電源、照明、電力轉(zhuǎn)換等。本文將介紹這些常用功率半導(dǎo)體器件的原理、分類以及應(yīng)用領(lǐng)域。
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國產(chǎn)龍芯GPU也來了！明年交付流片 2025年獨(dú)顯上線
10月18日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，龍芯中科董辦工作人士表示，公司GPU系列產(chǎn)品均按計(jì)劃正常推進(jìn)。
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美國豁免后三星升級西安半導(dǎo)體工廠設(shè)備工藝
業(yè)內(nèi)消息，近日三星電子和 SK 海力士等韓國公司獲得美國政府無限期豁免，其中國工廠無需特別許可即可進(jìn)口美國芯片設(shè)備。知情人士透露三星電子高層已決定將其西安 NAND 閃存工廠升級到 236 層 NAND 工藝，并開始大規(guī)模擴(kuò)張。
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SEMl-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展2024年6月召開，匯集800家企業(yè)參展
SEMl-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會，將于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開。
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美國確認(rèn)三星、SK海力士已獲無限期出口豁免
制程或者技術(shù)不先進(jìn)的，允許放行背后，必然帶來的是相關(guān)產(chǎn)品的傾銷，所以價格戰(zhàn)必不可少。
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華為手機(jī)單周國內(nèi)市占率排名第一：超越蘋果
10月17日消息，據(jù)中信建投近日發(fā)布的研報(bào)顯示，華為是9月以來增長勢頭最強(qiáng)的手機(jī)廠商，在W40(10月2日-10月8日)內(nèi)，華為手機(jī)的銷量份額增長至19.4%，位居市場第一。
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英飛凌收購超寬帶領(lǐng)域先鋒3db Access，進(jìn)一步強(qiáng)化其連接產(chǎn)品組合
【2023年10月17日，德國慕尼黑和瑞士蘇黎世訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布收購總部位于蘇黎世的初創(chuàng)企業(yè)3db Access AG(3db)。作為安全低功耗超寬帶(UWB)技術(shù)領(lǐng)域的先鋒，該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應(yīng)商。此次收購進(jìn)一步強(qiáng)化了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強(qiáng)傳感方面的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。英飛凌將 UWB 增加到其現(xiàn)有的連接產(chǎn)品陣容中，包括 Wi-Fi、藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙和以及NFC 解決方案。首批物聯(lián)網(wǎng)用例包括安全訪問和身份驗(yàn)證、精確位置跟蹤和室內(nèi)導(dǎo)航以及利用UWB雷達(dá)實(shí)現(xiàn)存在檢測。英飛凌將收購3db公司100% 的股份。雙方同意不透露交易金額。
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譽(yù)鴻錦半導(dǎo)體GaN技術(shù)發(fā)布會，攜Super IDM模式推動產(chǎn)業(yè)效率革命
2023年10月13日，譽(yù)鴻錦半導(dǎo)體在深圳國際會展中心（寶安新館）正式舉辦氮化鎵（GaN）器件品牌發(fā)布會，暨譽(yù)鴻錦2023年度GaN功率電子器件及招商發(fā)布會活動。
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英飛凌與東軟睿馳建立合作伙伴關(guān)系 深化汽車電子軟硬協(xié)同
【2023年10月16日，中國上海訊】英飛凌與東軟睿馳簽訂“汽車電子產(chǎn)業(yè)化合作伙伴協(xié)議”， 雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢，面向車規(guī)級市場提供更加完善的軟硬件一體解決方案，構(gòu)筑合作共贏的生態(tài)體系，助力車企在更加安全穩(wěn)定且實(shí)時可靠的開發(fā)環(huán)境中打造更多個性化的創(chuàng)新應(yīng)用，共同推動更多智能車型的加速量產(chǎn)落地。
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繞過EUV光刻機(jī)技術(shù)！佳能開始銷售5nm芯片生產(chǎn)設(shè)備
10月14日消息，光刻機(jī)大廠佳能(Canon)公司近日通過新聞稿宣布，其已經(jīng)開始銷售基于“納米印刷”(Nanoprinted lithography)技術(shù)的芯片生產(chǎn)設(shè)備 FPA-1200NZ2C。佳能表示，該設(shè)備采用不同于復(fù)雜光刻技術(shù)的方案，可以制造5nm芯片。
