外資周一賣超臺積電4.5萬張,引起市場關(guān)切,臺積電強調(diào),盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力,不過庫存調(diào)整快近尾聲,投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強調(diào),上月28日的法說會,臺積電已給法人很明確
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板
雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題,但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示,受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響,2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。 《工商時報》報導(dǎo),廖光河認為,目前
據(jù)韓國《亞洲經(jīng)濟》報道,不管是面臨金融危機還是市場萎靡,韓國企業(yè)都能領(lǐng)先全球半導(dǎo)體和LCD市場,因此,「硬件強國」之稱確不為過。集邦市場交易機構(gòu)(DRAMeXchange)11日消息稱,三星電子第二季度DRAM(動態(tài)隨機存取
在全球市場和亞太市場中,目前8位MCU、16位MCU、32位MCU的此消彼長之勢愈演愈烈,而富士通的定位則是全線布局。   全產(chǎn)品線上陣   8位、16位、32位MCU產(chǎn)品線憑借其準確的市場定位,獲得廣泛認同。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以
第3季半導(dǎo)體旺季不旺,甚至旺季變淡趨勢漸確立,但在全年資本支出方面,半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化,包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定,即使臺積電調(diào)降資本支出約5%,降幅也不大,主要系小幅減少65奈米擴充
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米,封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進,日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠,皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題,但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示,受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響,2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。 《工商時報》報導(dǎo),廖光河認為,目
半導(dǎo)體封測廠龍頭日月光(2311)昨(8)日公布7月合并營收為154.16億元,月增4.8%,較去年同期減少8.3%;其中封測事業(yè)營收為109.27億元,月增3.6%,年減2.5%,成長動能未如過去旺季表現(xiàn),但符合法說預(yù)期。 矽格也
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)
21ic訊 e絡(luò)盟母公司element14日前宣布,其擁有13萬電子產(chǎn)品的庫存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫存提高一倍,從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業(yè)領(lǐng)先的公司,其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國國家半導(dǎo)
第3季半導(dǎo)體旺季不旺,甚至旺季變淡趨勢漸確立,但在全年資本支出方面,半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化,包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定,即使臺積電調(diào)降資本支出約5%,降幅也不大,主要系小幅減少65奈米擴充
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉今(3)日出席第2季法人說明會,并針對下半年產(chǎn)業(yè)的變化,提出受3大終端市場需求成長疲弱、歐債危機未解,以及新興市場通膨壓力持續(xù)增加等長鞭效應(yīng)影響,半導(dǎo)體市場需求減緩將持續(xù)數(shù)月至數(shù)季。面對外界
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通
李洵穎/臺北 隨著半導(dǎo)體制程微縮到28奈米,封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進,日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠,皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar
首個融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子組件分銷商e絡(luò)盟母公司element14今天宣布,其擁有13萬電子產(chǎn)品的庫存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫存提高一倍,從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業(yè)領(lǐng)先的公司,其
半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制
半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制